JP4801756B2 - ダイクロイックミラー、ダイクロイックミラーを製造するための方法、リソグラフィ装置、半導体デバイス、およびそれらのための製造方法 - Google Patents
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Description
本願は、2008年5月2日に出願され、その全体が参照により本明細書に組み込まれる米国特許仮出願第61/071,518号の利益を主張する。
本発明は、ダイクロイックミラー、ダイクロイックミラーを含むリソグラフィ装置、ダイクロイックミラーを製造する方法、半導体デバイスを製造する方法、および半導体デバイスに関する。
Claims (14)
- 上限を有する第1の波長範囲内の第1のタイプの放射を、前記第1の波長の前記上限より大きい下限を有する第2の波長範囲内の第2のタイプの放射から分離するように構成されたダイクロイックミラーであって、
基板と、
前記基板と反対の方向を向く反射表面、および前記基板に向かう方向で階段状に増大する幅を有する少なくとも1つの積層体と
を備え、
前記積層体が、前記基板上において、第1の材料と第2の材料の交互する層によって形成され、
前記反射表面が、前記第1の波長の前記上限より大きく前記第2の波長の前記下限より小さい幅を有するステップを有する、ダイクロイックミラー。 - 前記基板と反対の方向を向く、前記少なくとも1つの積層体の表面が反射コーティングを備え、
前記反射コーティングが、前記少なくとも1つの積層体によって形成されるレリーフプロファイルに実質的に合致する外部輪郭を有する、請求項1に記載のダイクロイックミラー。 - 前記反射コーティングが反射層を含む、請求項2に記載のダイクロイックミラー。
- 前記反射コーティングがブラッグリフレクタを含む、請求項2に記載のダイクロイックミラー。
- 前記第1のタイプの放射が極端紫外放射であり、前記第2のタイプの放射が赤外放射である、請求項1に記載のダイクロイックミラー。
- 放射ビームを供給するための放射源と、
前記放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
前記ビームにその断面でパターンを与えるように構成されたパターニングデバイスを支持するように構成されたサポートと、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
前記パターニングされたビームを前記基板のターゲット部分上に投影するように構成された投影システムと、
前記放射源と前記基板の間に配置された、請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のダイクロイックミラーと
を備える、リソグラフィ装置。 - 前記ダイクロイックミラーの前記反射表面の法線、および前記反射表面上の入射放射の光路を通る平面が、前記ステップの長さ方向に沿って配向される、請求項6に記載のリソグラフィ装置。
- 上限を有する第1の波長範囲内の第1のタイプの放射を、前記第1の波長範囲の前記上限より大きい下限を有する第2の波長範囲内の第2のタイプの放射から分離するように構成されたダイクロイックミラーを製造する方法において、
(a)基板表面上において、第1の材料と第2の材料の交互する層を備えるエッチング積層体を形成することであって、前記第1および第2の材料が、相対的なエッチング選択性をもたらすように構成されること、および、
(b)前記エッチング積層体内で複数の階段パターンを作成すること
を含み、前記階段パターンが少なくとも3つのレベルを有し、各レベルが、
(i)前記積層体の上部上にレジスト膜を形成すること、
(ii)それぞれのパターニングされる領域を露光し、前記積層体の領域を露出するように現像すること、
(iii)レジストで覆われていない領域で前記積層体の1つまたは複数の層をエッチングすること、および、
(iv)複数のレベルについて、前記覆われていない領域の幅が削減されるように、工程(i)から(iii)を繰り返すこと
によって形成される、方法。 - 前記基板と反対の方向を向く表面を前記階段パターンに実質的に合致し、かつ前記第1のタイプの放射および前記第2のタイプの放射に関して反射性である層でコーティングすることをさらに含む、請求項8に記載の方法。
- 前記第1の材料の層が前記第2の材料の層より実質的に小さい厚さを有し、前記第1の材料の層が、前記第2の材料の層のためのハードマスクとして機能する、請求項8に記載の方法。
- 前記第1の材料が、窒化ケイ素または炭化ケイ素であり、前記第2の材料がリンケイ酸ガラスである、請求項9に記載の方法。
- 前記基板と反対の方向を向く前記積層体の表面で反射コーティングを付けることをさらに含み、
前記反射コーティングが、前記レリーフプロファイルに実質的に合致する外部輪郭を有する、請求項8から請求項11のいずれか一項に記載の方法。 - 放射ビームを供給すること、
請求項1に記載のダイクロイックミラーを用いて前記ビームの望ましくない放射を除去して、ろ波された放射ビームを形成すること、
ろ波された放射の前記ろ波されたビームをパターニングすること、および、
パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上に投影すること
を含む、デバイス製造方法。 - 放射ビームを供給すること、および、
ダイクロイックミラーを用いて前記ビームの望ましくない放射を除去して、ろ波された放射ビームを形成することを含み、
前記ダイクロイックミラーが、
基板と、
前記基板と反対の方向を向く反射表面、および前記基板に向かう方向で階段状に増大する幅を有する少なくとも1つの積層体とを備え、
前記積層体が、前記基板上において、第1の材料と第2の材料の交互する層によって形成され、
前記反射表面が、所望の放射の波長上限より大きく前記望ましくない放射の波長下限より小さい幅を有し、
前記方法が、
ろ波された放射の前記ろ波されたビームをパターニングすること、および、
パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分上に投影すること
をさらに含む、デバイス製造方法。
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