JP4799464B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
図1はこの発明にかかる基板処理装置の第1実施形態を示す図である。また、図2は図1の基板処理装置の主要な制御構成を示すブロック図である。この基板処理装置は半導体ウエハ等の略円盤状基板Wに対して洗浄処理およびエッチング処理などの所定の湿式処理を施すために用いられる枚葉式の基板処理装置である。より具体的には、基板Wに対して薬液による薬液処理およびDIW(deionized water:脱イオン水)などのリンス液によるリンス処理を施した後、リンス処理を受けた基板Wに溶剤蒸気および窒素ガスを供給して乾燥処理を行う装置である。以下、薬液およびリンス液を総称する場合は「処理液」といい、溶剤蒸気および窒素ガスを総称する場合は「乾燥ガス」という。
図4はこの発明にかかる基板処理装置の第2実施形態を示す図である。また、図5は図4の基板処理装置の主要な制御構成を示すブロック図である。この第2実施形態にかかる基板処理装置では、1枚の基板Wを処理槽内に収容した状態で処理槽に処理液を導入することによって基板Wに対して湿式処理が施される。この基板処理装置では、処理ユニット1Aは、扁平な箱形状に形成された処理槽51を備え、処理槽51の内部には基板Wを収容可能な収容空間S3(本発明の「処理空間」に相当)が形成されている。
図6はこの発明にかかる基板処理装置の第3実施形態を示す図である。ここで、同図(a)は装置の全体図であり、同図(b)は装置の要部拡大図である。この第3実施形態にかかる基板処理装置が第2実施形態と大きく相違する点は、湿式処理時(処理液回収時)に排出部53を液回収槽の内部空間に配置させている点である。なお、その他の構成および動作は第2実施形態と同様であるため、ここでは同一符号を付して説明を省略する。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記第1実施形態では、基板Wを直立姿勢で立てた状態で湿式処理を施しているが、これに限定されない。例えば、上記第1実施形態では、基板Wを傾斜姿勢で保持しながら対向部材12A,12Bを基板Wの表裏面に対向させながら近接配置してもよい(図7)。このような配置姿勢で湿式処理を実行しても、間隙空間S1から連通部124を介して間隙空間S1の下方側の方向に放出される処理液を処理液の種類に応じて良好に分離して回収することができる。同様にして、上記第2実施形態でも、処理槽51を傾斜して配置することで基板Wを傾斜姿勢にして湿式処理を実行してもよい(図8)。この場合でも、収容空間S3から排出部53を介して収容空間S3の下方側の方向に放出される処理液を処理液の種類に応じて良好に分離して回収することができる。
2,2A…液回収ユニット
3…回収ユニット移動機構(選択配置手段)
6,6A…処理ユニット移動機構(選択配置手段)
21〜24…液回収槽(液回収手段)
21A〜24A…液回収槽(液回収手段)
53…排出部(放出部)
124…連通部(放出部)
S1…間隙空間(処理空間)
S3…収容空間(処理空間)
S5…回収空間
W…基板
X…処理ユニットの短辺が延びる方向
Claims (6)
- 基板に処理液を供給して前記基板に対して所定の湿式処理を施す基板処理装置において、
前記基板を配置する処理空間を有し、互いに異なる複数種類の処理液を前記処理空間に順次供給して各処理液ごとに前記基板に対して前記湿式処理を施す一方、前記湿式処理の実行ごとに前記湿式処理後の処理液を放出部から該処理空間の下方側の所定の方向に放出する処理ユニットと、
前記放出部から順次放出される前記複数種類の処理液を前記処理液の種類ごとにそれぞれ所定の回収位置で回収する複数の液回収手段を有し、前記処理ユニットと分離して前記処理ユニットの下方側に配置された液回収ユニットと、
前記処理ユニットと前記液回収ユニットとを相対的に移動させることにより前記放出部から放出される前記処理液の種類に対応した前記回収位置に前記液回収手段を選択的に配置し、選択配置された液回収手段で前記放出部から放出される前記処理液を直接回収する
選択配置手段と
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 前記放出部から鉛直方向下向きに前記処理液を放出する請求項1記載の基板処理装置であって、
前記選択配置手段は前記放出部の鉛直方向下方に前記放出部から放出される処理液の種類に対応した前記回収位置に前記液回収手段を配置させる基板処理装置。 - 前記放出部は前記処理ユニットの最下端に1つ設けられる請求項1または2記載の基板処理装置。
- 前記複数の液回収手段の各々がその内部に前記処理液を回収するための回収空間を有する請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記選択配置手段は前記放出部からの処理液の放出に先立って前記放出部を前記回収空間内に配置させる基板処理装置。 - 前記複数の液回収手段の各々は箱形状に形成され、各液回収手段は水平方向に沿って互いに隣接して配置される請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記処理ユニットおよび前記複数の液回収手段の各々が扁平な箱形状に形成される請求項5記載の基板処理装置であって、
前記処理ユニットの短辺が延びる方向に沿って各液回収手段の短辺が位置するように前記複数の液回収手段が整列して配置される基板処理装置。
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