JP4798888B2 - オフセット測定方法 - Google Patents
オフセット測定方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4798888B2 JP4798888B2 JP2001238179A JP2001238179A JP4798888B2 JP 4798888 B2 JP4798888 B2 JP 4798888B2 JP 2001238179 A JP2001238179 A JP 2001238179A JP 2001238179 A JP2001238179 A JP 2001238179A JP 4798888 B2 JP4798888 B2 JP 4798888B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- mounting
- substrate
- electronic component
- mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板に自動的に実装する電子部品実装装置に好適に用いられるオフセット測定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の電子部品実装装置の一構成例を図10に示す。この電子部品実装装置1は、回路基板3を設備内に搬入するローダ5と、テーピングされたチップ状の電子部品を供給するリール7と、トレイ9にSOPやQFP等の電子部品を収容して所要の電子部品を供給位置に配置するトレイフィーダを備えた部品供給部11と、上記した部品供給リール7又は部品供給部11から吸着ノズル13によって電子部品を吸着して所定の実装位置に位置決めされた回路基板3に電子部品を装着する装着ヘッド15と、この装着ヘッド15をXY平面上で自在移動させるXYロボット17と、実装が終了した回路基板3を設備外に搬出するアンローダ19とを備えて構成されている。
【0003】
上記構成において、装着ヘッド15はXYロボット17によって自在に移動して、部品供給リール7又は部品供給部11から所要の電子部品を吸着ノズル13に吸着し、所定位置に位置決めされた回路基板3に電子部品を装着する。そして、吸着ノズル13に吸着された電子部品は、部品認識カメラ20により吸着姿勢が認識され、姿勢補正がなされることによって正確に所定実装位置に装着される。
【0004】
このような電子部品実装装置1においては、電子部品実装前に装着位置オフセットが測定されていた。装着位置オフセットとは、電子部品を実装した場合における、目標位置と、実際に実装された電子部品の位置との差分をいう。従来、この装着位置オフセットの測定は、模擬的な電子部品の治具を基板上に実装し、専用の計測装置を使用することで測定を行っていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来のオフセット測定方法は、専用の計測装置を必要としていたため、例えば、装着ヘッドの改造や、部品認識カメラの取り替えなどハード的な変化があった場合、設備の幾何形状が変化してしまうため、装着位置オフセット量にも影響の及ぶ可能性があった。
また、専用の計測装置を必要としていたため、当該装置のあるところでしか装着位置オフセットの測定ができず、仮に当該装置をそれぞれの被計測対象である電子部品実装装置の設置場所に移送して計測を行っても、調整作業が困難であり、その調整誤差から正確な電子部品の実装ができなくなる場合があった。
【0006】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、専用の計測装置を必要とせずに、既存の電子部品実装装置の保有する機能を利用して、装着位置オフセットを自動で計測、登録できるオフセット測定方法を提供し、もって、高精度な装着位置オフセットを加味した実装の実現による電子部品実装品質の向上を図ることを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項1記載のオフセット測定方法は、電子部品実装装置に小割治具の実装される複数の部品実装位置が形成された基板治具を搬入し、前記電子部品実装装置によって該基板治具のそれぞれの該部品実装位置に前記小割治具を実装し、前記電子部品実装装置に搭載される認識カメラによって、前記基板治具に付された小割治具の位置を示す一対の個別マークを前記小割治具の一つの対角線上に設けられた一対の透孔から認識して前記一対の個別マークの中点を目標位置として取得し、前記認識カメラによって、前記基板治具に実装された小割治具の他の対角線上に付されている一対の装着位置オフセット測定用マークを認識して前記一対の装着位置オフセット測定用マークの中点を実際に実装した位置として取得し、実装された該小割治具ごとに、前記目標位置と該実際に実装した位置との差分を装着位置オフセットとして求めることを特徴とする。
【0008】
このオフセット測定方法では、電子部品実装装置に基板治具が搬入され、この基板治具に小割治具が実装され、基板治具に付された個別マークが目標位置として得られる一方、小割治具に付されている装着位置オフセット測定用マークが実際に実装した位置として得られる。これにより、この目標位置と実際に実装した位置との差分が装着位置オフセットとして得られる。従って、既存の電子部品実装装置の保有する機能を利用して、装着位置オフセットが自動で計測、登録可能になる。
【0009】
請求項2記載のオフセット測定方法は、前記基板治具に基板マークを付し、基板治具搬入位置における該基板マークの位置を予め登録しておき、該基板マークを前記認識カメラによって認識し、前記登録された基板マークの位置と、該認識した基板マークの位置との差を補正値として取得し、該補正値によって、前記認識カメラで認識した個別マークの位置及び装着位置オフセット測定用マークの位置を補正することを特徴とする。
【0010】
このオフセット測定方法では、基板治具に基板マークが付され、この基板マークが、基板治具搬入位置における基板マーク位置として予め登録される。従って、基板マークを認識カメラによって認識することにより、登録された基板マークの位置と、認識した基板マークの位置との差が補正値として得られるようになる。そして、この補正値を用いることによって、認識カメラで認識した個別マークの位置及び装着位置オフセット測定用マークの位置が高精度に補正可能となる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るオフセット測定方法及びそれに用いる測定治具の好適な実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明に係るオフセット測定方法を実施する測定治具の平面図、図2は本発明に係るオフセット測定方法を実施する電子部品実装装置の構成の概略を示した平面図、図3は図1の電子部品実装装置におけるステージ移動状態を説明する平面図である。
【0018】
本発明に係るオフセット測定方法の実施に用いられる電子部品実装装置31は、回路基板33を設備内に搬入、規正、搬出するステージ35,37と、テーピングされたチップ状の電子部品を供給するリール39と、トレイ43にSOPやQFP等の電子部品を収容して所要の電子部品を供給位置に配置するトレイフィーダを備えた部品供給部41と、部品供給部41からシャトルコンベア57まで電子部品を配置する移載ヘッド55と、前記部品供給リール39又は部品供給部41又はシャトルコンベア57から吸着ノズル53によって電子部品を吸着して所定の実装位置に位置決めされた回路基板33に電子部品を装着する装着ヘッド45と、この装着ヘッド45をXY平面上で自在移動させるXYロボット47とを備えて構成されている。
【0019】
上記構成において、装着ヘッド45はXYロボット47によってXY平面上を自在に移動して部品供給リール39又は部品供給部41から所要の電子部品を吸着ノズル53に吸着し、所定位置に位置決めされた回路基板33に電子部品を装着する。吸着ノズル53に吸着された電子部品は、部品認識カメラ49,51のいずれかに吸着姿勢が認識され、姿勢補正がなされることによって正確に所定実装位置に装着される。また、回路基板との位置合わせ用として装着ヘッド45には認識カメラ50が搭載されている。
【0020】
電子部品実装装置31は、回路基板33に電子部品を実装するとき、図2中のステージ35、37が、図3に示すようにステージ35とステージ37とが別れてそれぞれの電子部品供給位置に近い位置に移動して、各装着ヘッド45、45がそれぞれ実装を行う。
【0021】
次に、装着位置オフセット、測定治具について説明する。
図4は装着位置オフセットを説明する図、図5は小割治具の分解状態を(a)、組み立て状態を(b)で示した説明図、図6は基板治具の平面図、図7は装着位置オフセットの算出例を示す説明図である。
【0022】
装着位置オフセットとは、図4に示すofsであり、上記したように電子部品を実装した場合における目標位置と、実際に実装された電子部品の位置との差分をいう。本実施の形態によるオフセット測定方法は、このofsを電子部品実装装置31によって計測、登録し、そのofsを加味して電子部品を回路基板上に実装することによって、電子部品を正確な位置に実装し、実装品質を向上させることを目的としている。
【0023】
このオフセット測定方法で用いられる専用の測定治具71は、図5に示す小割治具73と、図6に示す基板治具75によって構成される。小割治具73は、図5(a)に示すようにカバープレート73aと、ベースプレート73bからなる。カバープレート73aは電子部品を模擬して形成される。カバープレート73aの四隅には透孔77a,77b,77c,77dが穿設されている。一方、ベースプレート73bには、一つの対角線上に一対の装着位置オフセット測定用マーク79a,79bが付されている。また、他の対角線上には一対の透孔81a,81bが穿設されている。このベースプレート73bにも電子部品を模擬した規則的なパターンが付けられている。
【0024】
これらカバープレート73aとベースプレート73bとは、図5(b)に示すように、重ね合わされて一つの治具として使用される。この際、一体に組み立てられた小割治具73は、ベースプレート73bに付された装着位置オフセット測定用マーク79a,79bが、カバープレート73aの透孔77b,77dから視認可能となり、かつ双方の透孔77d,77bと、透孔81a,81bとが一致している。このように、小割治具73の装着位置オフセット測定用マーク79a,79bは、透孔77a,77cを介して視認されるようになっている。
【0025】
一方、基板治具75の上面には、図6に示すように、この基板治具75自身の傾き、ズレ補正に使用する対角線上一対の基板マークdl,d2が付されている。また、基板治具75の上面は複数の実装位置に区画されている。本実施の形態では、15個の実装位置P1〜P15に区画されているが、これらの実装位置は任意の数で区画できるものである。また、各実装位置P1〜P15には、さらに治具を正確に装着するための個別マークd3、d4がそれぞれに付けられている。
【0026】
従って、基板治具75上に小割治具73を実装すると、図5(b)に示した小割治具73の透孔81a,81bから基板治具75上の個別マークd3,d4が視認できるようになる。この基板治具75及び小割治具73の実装は、電子部品実装装置31において、通常の回路基板及び電子部品と同様にして行われる。
【0027】
そして、電子部品実装装置31は、装着位置オフセット測定時には、基板治具75に小割治具73をそれぞれ実装し、実装された小割治具73の透孔81a,81bから個別マークd3,d4の位置、及び装着位置オフセット測定用マーク79a,79bの位置を認識カメラ50により撮像して認識する。これにより装着位置オフセットを求めている。この装着位置オフセットは、図6に示す各実装位置P1〜P15にそれぞれ適用されることになる。
装着位置オフセットは、個別マークd3,d4の位置を結ぶ線分の中点(図7のe1)を基準位置とし、また、装着位置オフセット測定用マーク79a,79bの位置を結ぶ線分の中点(図7のe2)を実装位置として、その位置の差に基づいて決定される。本実施の形態によるオフセット測定方法においては、このような基本動作を、実装した小割治具73の個数分(本実施形態では15個分)行なうことで装着位置オフセットの測定がなされる。
【0028】
次に、本実施の形態によるオフセット測定方法の詳細な手順を図8、図9を参照しながら説明する。
図8、図9は本発明に係る実施形態によるオフセット測定方法の手順を示す説明図である。
装着位置オフセット測定を行う場合、電子部品実装装置31には基板治具75が搬入され、この基板治具75の複数の区画位置に小割治具73が順次実装される。従って、測定終了の後には基板治具75の区画位置の全てに小割治具73が実装された状態となる。
【0029】
ここで、基板マークdl,d2の位置、各治具の個別マークd3の位置(X1-1 ,Y1-1)・・・(X15-1 ,Y15-1),d4の位置(X1-2 ,Y1-2)・・・(X15-2 ,Y15-2)、各治具の装着位置オフセット測定用マーク79aの位置(Xs1-1 ,Ys1-1)・・・(Xs15-1 ,Ys15-1),79bの位置(Xs1-2 ,Ys1-2)・・・(Xs15-2 ,Ys15-2)は、基板情報が保存される基板データ等に保存されている。
【0030】
本実施形態における各マーク位置の認識は、全て図2に示した部品認識カメラ50を用い、図2の装着ヘッド45が基板データから得られる指定位置に移動して撮像することで行われる。
まず、図8に示すステップ1において、部品認識カメラ50が基板マークdl,d2の位置を撮像して認識する。これにより、基板治具75の位置ずれを測定する。基板マーク認識による位置ずれの補正値は(X0,Y0,θ0)として表し、以降の位置決め処理に対して、基板治具75の位置決め誤差による影響を吸収させる。
【0031】
次に、基板治具75上の個別マークd3の位置(X1-1 ,Y1-1)・・・(X1 5-1 ,Y15-1)、及び個別マークd4の位置(X1-2 ,Y1-2)・・・(X15-2 ,Y15-2)を電子部品実装装置31に登録する(ステップ2)。そして、小割治具73の装着位置オフセット測定用マーク79aの位置(Xs1-1 ,Ys1-1)・・・(Xs15-1 ,Ys15-1)と装着位置オフセット測定用マーク79bの位置(Xs1-2 ,Ys1-2)・・・(Xs15-2 ,Ys15-2)を同様に登録する(ステップ3)。
【0032】
上記の個別マークd3,d4、及び装着位置オフセット測定用マーク79a,79bの位置に、基板マークd1,d2の認識結果による補正値(X0,Y0,θ0)を反映させる。そして、基板マークd1,d2による補正値が反映された各実装位置P1〜P15に、XYロボット47により装着ヘッド45を順次移動させ、それぞれの実装位置に小割治具73を実装する(ステップ4)。
【0033】
次に、装着ヘッド45を実装位置P1の小割治具73の個別マークd3、d4の位置に移動させる(ステップ5)。そして、実装位置P1の小割治具73に対する個別マークd3,d4の認識を行う(ステップ6)。即ち、図5(b)に示す小割治具73の透孔81a,81bを通して基板治具75上の個別マークd3,d4を撮像し、これら個別マークd3,d4の位置を認識する。そして、得られた実装位置P1の小割治具73に対する個別マークd3の認識位置(Xk1-1 ,Yk1-1)と、個別マークd4の認識位置(Xk1-2 ,Yk1-2)とを結ぶ線分の中点(XM1 ,YM1)を求める。この中点の位置を目標実装位置(図7のe1であり図4の目標位置)とする。
【0034】
次に、実装位置P1の小割治具73に対する装着位置オフセット測定用マーク79a,79bの位置に装着ヘッド45を移動させる(ステップ7)。ここでは、前記同様に、装着位置オフセット測定用マーク79a,79bを撮像し、これらマーク79a,79b位置の認識を行う(ステップ8)。そして、得られた実装位置P1の小割治具73に対する装着位置オフセット測定用マーク79aの認識位置(Xu1-1 ,Yu1-1)と、79bの認識位置(Xu1-2 ,Yu1-2)とを結ぶ線分の中点(XT1 ,YT1)を求める。この中点の位置が実際に実装された位置(図7のe2であり、図4の実際に実装した位置)となる。
以上の動作を、残りの実装位置P2からP15までの小割治具73に対して行い、測定動作を終了する。
【0035】
そして、得られた目標実装位置と実際に実装された位置とから装着位置オフセット(Xofs1 ,Yofs1),…,(Xofs15 ,Yofs15)をそれぞれ計算する(ステップ9)。装着位置オフセットの算出式は以下の通りである。
上式により実装位置P1〜P15の小割治具73それぞれに対する装着位置オフセットを全て算出することができる。
【0036】
従って、上記の測定治具71を用いたオフセット測定方法によれば、基板治具75に付された個別マークd3、d4を目標位置として取得し、小割治具73に付されている装着位置オフセット測定用マーク79a,79bを実際に実装した位置として取得し、この目標位置と実際に実装した位置との差分を装着位置オフセットとして求めるので、装置に付加機能を追加することなく、既存の電子部品実装装置31の保有する機能を利用して装着位置オフセットを自動で計測、登録することができる。
【0037】
このようにして求めた装着位置オフセットを、実装される電子部品の実装位置が記録された実装データに反映することにより、回路基板上の任意の実装位置に電子部品を正確に実装することができる。この反映の方法としては、例えば各実装位置P1〜P15の領域内に含まれる電子部品に対し、それぞれの実装位置P1〜P15の装着位置オフセット値をその装着位置データに加算することで変更する方法、或いは、実装位置P1〜P15の装着位置オフセットを基板面全体に補間処理することで連続的なオフセット値分布を求め、この補間処理されたオフセット値分布を用いて装着位置データを変更する方法等がある。前者の方法によれば、各実装位置P1〜P15の領域毎に一括して装着位置が変更されるため、簡単な処理で電子部品の実装位置を補正でき処理時間の短縮化が可能となる。後者の方法によれば、電子部品を一層正確に所定の実装位置へ実装することが可能となる。
【0038】
なお、本実施形態においては、基板治具75が15個の領域に区画され、15個の小割治具73を各領域に実装した場合を例に説明したが、本発明に係るオフセット測定方法及びそれに使用される測定治具71は、その区画数が、それより小さい又は大きい任意の数であってもよい。
また、本実施形態の電子部品実装装置31には二つの装着ヘッド45が備えられるが、上記の測定治具71を、各装着ヘッド45それぞれで使用することにより、装着ヘッドの数が増加しても本発明のオフセット測定方法を適用できる。
【0039】
【発明の効果】
本発明に係るオフセット測定方法によれば、電子部品実装装置に基板治具を搬入し、この基板治具に小割治具を実装し、基板治具に付された個別マークを目標位置として取得し、小割治具に付されている装着位置オフセット測定用マークを実際に実装した位置として取得し、この目標位置と実際に実装した位置との差分を装着位置オフセットとして求めるので、既存の電子部品実装装置の保有する機能を利用して、装着位置オフセットを自動で計測、登録できる。この結果、専用の計測装置を用いることなく、容易に装着位置オフセットが得られるようになり、電子部品実装品質の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るオフセット測定方法を実施する測定治具の平面図である。
【図2】本発明に係るオフセット測定方法を実施する電子部品実装装置の構成の概略を示した平面図である。
【図3】図1の電子部品実装装置におけるステージ移動状態を説明する平面図である。
【図4】装着位置オフセットを説明する図である。
【図5】小割治具の分解状態を(a)、組み立て状態を(b)で示した説明図である。
【図6】基板治具の平面図である。
【図7】装着位置オフセットの算出例を示す説明図である。
【図8】本発明に係る実施の形態によるオフセット測定方法の手順を示す説明図である。
【図9】本発明に係る実施の形態によるオフセット測定方法の手順を示す説明図である。
【図10】従来の電子部品実装装置の概略構成図である。
【符号の説明】
31 電子部品実装装置
49,51 部品認識カメラ
71 測定治具
73 小割治具
75 基板治具
79a,79b 装着位置オフセット測定用マーク
81a,81b 透孔
d1,d2 基板マーク
d3,d4 個別マーク
Claims (2)
- 電子部品実装装置に小割治具の実装される複数の部品実装位置が形成された基板治具を搬入し、
前記電子部品実装装置によって該基板治具のそれぞれの該部品実装位置に前記小割治具を実装し、
前記電子部品実装装置に搭載される認識カメラによって、前記基板治具に付された小割治具の位置を示す一対の個別マークを前記小割治具の一つの対角線上に設けられた一対の透孔から認識して前記一対の個別マークの中点を目標位置として取得し、
前記認識カメラによって、前記基板治具に実装された小割治具の他の対角線上に付されている一対の装着位置オフセット測定用マークを認識して前記一対の装着位置オフセット測定用マークの中点を実際に実装した位置として取得し、
実装された該小割治具ごとに、前記目標位置と該実際に実装した位置との差分を装着位置オフセットとして求めることを特徴とするオフセット測定方法。 - 前記基板治具に基板マークを付し、
基板治具搬入位置における該基板マークの位置を予め登録しておき、
該基板マークを前記認識カメラによって認識し、
前記登録された基板マークの位置と、該認識した基板マークの位置との差を補正値として取得し、
該補正値によって、前記認識カメラで認識した個別マークの位置及び装着位置オフセット測定用マークの位置を補正することを特徴とする請求項1記載のオフセット測定方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001238179A JP4798888B2 (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | オフセット測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001238179A JP4798888B2 (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | オフセット測定方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003051700A JP2003051700A (ja) | 2003-02-21 |
JP4798888B2 true JP4798888B2 (ja) | 2011-10-19 |
Family
ID=19069142
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001238179A Expired - Fee Related JP4798888B2 (ja) | 2001-08-06 | 2001-08-06 | オフセット測定方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4798888B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4494922B2 (ja) * | 2004-10-07 | 2010-06-30 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置の搭載誤差検出方法及び装置 |
JP4835477B2 (ja) * | 2007-03-12 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、部品実装装置の校正方法、部品実装ライン及び部品実装ラインにおける部品実装装置の校正方法 |
JP4835476B2 (ja) * | 2007-03-12 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 部品実装ライン及び部品実装ラインにおける部品実装装置の校正方法 |
JP4906107B2 (ja) * | 2007-09-20 | 2012-03-28 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における基板搬送装置 |
JP4995788B2 (ja) * | 2008-08-26 | 2012-08-08 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装システム、部品実装方法、印刷条件データ作成装置および印刷機 |
CN111096099B (zh) * | 2017-09-15 | 2022-03-01 | 株式会社富士 | 安装*** |
JP7253905B2 (ja) * | 2018-11-28 | 2023-04-07 | Juki株式会社 | 実装装置及び実装方法 |
CN116918046A (zh) * | 2022-02-15 | 2023-10-20 | 株式会社新川 | 检查装置、安装装置、检查方法、及程序 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08125396A (ja) * | 1994-10-26 | 1996-05-17 | Sony Corp | 実装用電子部品及び実装用電子部品実装方法 |
JP3271244B2 (ja) * | 1998-04-23 | 2002-04-02 | ソニー株式会社 | 電子部品の実装方法及び電子部品の実装機 |
DE19839999C1 (de) * | 1998-09-02 | 2000-05-04 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kalibrieren eines Verfahrwegs und/oder einer Winkellage einer Haltevorrichtung in einer Einrichtung zur Herstellung von elektrischen Baugruppen sowie Kalibriersubstrat |
JP4326641B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2009-09-09 | 富士機械製造株式会社 | 装着装置,装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法 |
-
2001
- 2001-08-06 JP JP2001238179A patent/JP4798888B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003051700A (ja) | 2003-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1671525B1 (en) | Component mounting method and apparatus | |
JP3500124B2 (ja) | 電気的な構成群の製作装置に設けられた保持装置の移動距離及び/又は角度位置を校正するための方法及び装置並びに校正基板 | |
CN114220757B (zh) | 晶圆检测对位方法、装置和***及计算机介质 | |
US20110228080A1 (en) | Up-look camera based vision apparatus to auto align pick-and-place positions for device handlers | |
JP4798888B2 (ja) | オフセット測定方法 | |
JP4839535B2 (ja) | 座標補正方法、座標補正装置、および座標補正用基準治具 | |
WO2020049127A1 (en) | Die attach systems, and methods for integrated accuracy verification and calibration using such systems | |
JP3744251B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
KR100548672B1 (ko) | 전기 조립체 제작용 장치를 측정하기 위한 방법 및 장치 | |
KR20190135422A (ko) | 부품 실장 장치를 교정하기 위한 방법 | |
JP4515814B2 (ja) | 装着精度測定方法 | |
JPH098104A (ja) | チップボンディング装置におけるキャリブレーション方法 | |
JP3286105B2 (ja) | 実装機の装着位置補正方法 | |
JP2004288824A (ja) | 電子部品装着装置のキャリブレーション法及びその方法を用いた装置 | |
JP3661468B2 (ja) | スクリーン印刷におけるスクリーンマスクの位置合わせ方法 | |
JP2007090789A (ja) | スクリーン印刷装置 | |
JP3891825B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
JP3499316B2 (ja) | 実装機の校正データ検出方法及び実装機 | |
JP2011191307A (ja) | 補正用治具 | |
JP5855866B2 (ja) | ダミーチップおよびそれを用いた部品装着精度検査方法 | |
US4893396A (en) | Method of setting up apparatus for handling electrical or electronic components | |
JPH11274794A (ja) | 実装機の部品搭載状態検査方法及び部品搭載状態検査用ツール | |
JP2005229111A (ja) | 基体上の少なくとも1つの部品配置位置を推定する方法及びかかる方法を実施する装置 | |
JP4665354B2 (ja) | 部品実装装置のキャリブレーション方法およびキャリブレーション治具 | |
JPH0761583B2 (ja) | チツプ部品の装着方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060324 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071114 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071121 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20071128 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071205 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071212 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080730 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100819 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100824 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100915 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101012 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110705 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110802 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140812 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |