JP4793598B2 - Ｉｃカード処理装置の通信基板装着装置 - Google Patents

Description

本発明は、接触型及び非接触型ICカードの処理装置に関する。
詳しくは、接触型ICカードの処理装置又は非接触型ICカードの処理装置とに容易に変更可能にしたICカードの処理装置に関する。
更に詳しくは、カード回収装置を備えたICカード処理装置に関する。

非接触型ICカードに情報をリードライトするICカード処理装置は、通常一つのアンテナを介してICカードと通信を行う (特許文献１参照)。
複数のアンテナを配置し、通信に最も適した位置のアンテナを用いてICカードと通信をおこなう技術も知られている。(特許文献２参照)。
これら従来技術は、基本的には一種類のICカードと一つのアンテナを介して通信を行うものである。
特開2000-137772 特開平11-120304

接触型ICカード及び非接触型ICカードの何れをも使用することができるICカード処理装置は存在しなかった。
また、非接触型ICカードのタイプは、大まかには３種類あり、また、それら異なるカードと通信を行うアンテナを含む通信基板は、メーカーによって異なる形状を有している。
このため、異なるタイプの非接触型ICカードを使用したり、同一方式の非接触型ICカードであっても異なるメーカーの通信基板を使用する場合、異なる通信基板装着装置に装着した通信基板に交換せねばならず、煩雑な交換作業が必要であった。
また、通信基板装着装置は異なる通信基板ごとに作成していたので、高価であった。

本発明は、これらの問題に鑑みてなされたものである。
本発明の第１の目的は、接触型ICカード又は非接触型ICカードの何れにも使用可能に容易に変更可能なICカード処理装置を提供することである。
本発明の第２の目的は、接触型ICカード又は非接触型ICカードの何れにも使用可能に容易に変更可能であると共に異なる非接触型ICカード、または、異なるメーカーの通信基板を装着できるICカード処理装置を提供することである。
本発明の第３の目的は、接触型ICカード又は非接触型ICカード用のICカード処理装置に容易に変更可能にすると共にICカードの回収装置を提供することである。

本発明は、ICカードの搬送経路に沿ってICカードとの通信のための通信基板装着装置を配置したICカード処理装置において、前記通信基板装着装置は、第1基板と、左側板及び右側板により上向き溝部を有する第１ベースを備え、前記第１ベースの左側板及び右側板には、第2ベース又は接触型通信基板が選択的に装着される装着部が配置され、前記第2ベースは平板状の第2基板とその両端部から上方に伸びるとともに前記左側板及び前記右側板の間に配置される第2左側板と第2右側板とを有し、かつ、第2左側板と第2右側板の間に前記搬送経路が配置され、さらに、前記第2左側板及び第2右側板の上部にそれぞれ非接触型ICカードの支持部及び側面に前記装着部と共同して前記第1ベースに取り付けるための装着部が形成され、前記接触型通信基板は、接触型ICカードに対する接点と通信回路及び前記左側板と前記右側板の間に前記搬送経路を挟んで配置される左右側面を備え、前記左右側面には前記装着部と共同して前記第2ベースと同一の前記第1ベースに取り付けるための装着部が形成されていることを特徴とするICカード処理装置である。

この構成において、第1ベースの通信基板の装着装置には接触型ICカードの接触型通信基板又は非接触型ICカードが装着される第２ベースが選択的に取付可能である。
これにより、装着装置に接触型ICカードの接触型通信基板又は非接触型ICカードが装着された第２ベースを選択的に装着することにより、容易に接触型ICカード又は非接触型ICカードの処理装置に変更することができる。

本発明において、前記第２ベースが第１通信基板装着部と第２通信基板装着部を有し前記搬送経路対し直角方向に異なる位置に配置されて上下に層をなすよう配置されているICカードの処理装置であることが好ましい。
この構成において、非接触型ICカードは、搬送経路に沿って搬送され、その搬送途上において通信基板装着装置を通過する。
この通信基板装着装置を構成する第２ベースに、第１通信基板装着部と第２通信基板装着部が形成され、第１の通信基板または第２の通信基板が選択的に取り付けられる。
したがって、使用する非接触型ICカード、または通信基板のメーカーに対応した通信基板を、第１ベース及び第２ベースよりなる通信基板装着装置の対応する装着部に取り付ければよい。
換言すれば、タイプの異なる通信基板を共通の通信基板装着装置に取り付ければ良いので通信基板の装着が容易である。
また、第１ベースと第２ベースは、複数の通信基板に共通であるので、量産効果により安価である。

本発明において、前記第２ベースが前記第１ベースにワンタッチ装着装置によって取り付けられ、取り付けられたときその上面は前記搬送経路を構成することが好ましい。
この構成において、第１通信基板または第２通信基板が選択的に取り付けられる第２ベースは、ワンタッチ装着装置によって第１ベースに取り付けられる。
したがって、第１ベースから取り外した第２ベースに、選択した通信基板を装着した後、第２ベースをワンタッチで第１ベースに装着出来るので、装着作業が容易である。
また、第２ベースの表面がICカードの搬送経路を構成するので、非接触型ICカードがこれによって支持されてその位置が安定するので、通信基板のアンテナとICカードのアンテナとの間の通信が安定して行われ、ICカードのリードライト処理が確実に行われる。

本発明において、前記第１通信基板装着部は前記第２通信基板装着部よりも前記上面から離れて位置し、前記第１通信基板と前記第２通信基板の固定手段が同一であることが好ましい。
この構成において、第１通信基板と第２通信基板の固定手段が共通であるので、第１通信基板と第２通信基板は同一の固定手段によって第２ガイドに固定される。
結果として固定手段は、安価である。
例えば、固定手段がねじ穴とねじで構成される場合、ねじ穴とねじは個別に構成する場合に比らべ、その数は二分の一になり、コストもそれに対応して減少する。

本発明において、前記第１ベースは、第３通信基板の第３通信基板装着部が形成され、前記第２ベースが取り付けられたとき、その第２ベースの裏面は、前記第３通信基板を前記第１ベースに固定することが好ましい。
この構成において、第３通信基板は、第１ベースと第２ベースにサンドイッチされて装着される。
したがって、前記２種類の装着部と合わせて合計３種類の非接触型ICカードの通信基板を装着することができる。

本発明において、前記第１ベースの裏面にガイドプレートが位置し、第１ベースが回動したとき、前記ガイドプレートがカードの搬送経路に対し鈍角に交差することが好ましい。
この構成により、搬送装置によって搬送されるカードの先端は、ガイドプレートによって案内され、搬送経路から強制的に逸らされるので、不要になったICカードを回収できると共に、回収部のスペースを狭くできる。
換言すると、ICカード処理装置を小型化できる。

本発明において、ガイドプレートに続いてガイドプレートよりも搬送経路に対する交差角が大きい第２ガイド部を有することが好ましい。
この構成において、ICカードはガイドプレートによってガイドされて搬送経路から逸らされる。
引き続いてICカードは、搬送経路に対する交差角が大きい第２ガイド部に案内されるので、さらに強制的にICカードを搬送経路から逸らすことができる。
したがって、ICカードを搬送経路から逸らすために必要な距離を短くでき、結果として、ICカード処理装置は、より一層小型化される。

本発明は、カード受入装置と磁気カード処理装置との間に配置された第１搬送装置と、磁気カード処理装置と通信基板装着装置との間に配置された第２搬送装置を有することが好ましい。
この構成において、磁気カード処理装置を有しているので磁気カードを使用できるとともに、第2搬送装置で搬送しているICカードをガイドプレートに案内させて回収するので、装置を小型化でき、かつ、安価である。

図１は、実施例のICカード処理装置の斜視図である。
図２は、実施例のICカード処理装置の主要部の斜視図である。
図３は、実施例の接触型通信基板及び通信基板装着装置の分解斜視図である。
図4は、実施例のICカード処理装置の断面図である。
図５は、実施例のICカード処理装置の作用説明用断面図である。

本実施例において、接触型ICカード及び非接触型ICカードは水平に移動する、しかし、その移動方向は、水平に限定されない。
ICカード処理装置10は、カード受入装置12、磁気カード処理装置14、通信基板装着装置16及びカード搬送装置18を有する。

カード処理装置10は、所定の間隔で平行に配置されたサイドフレーム20及び22をステー24、26で連結したフレーム28(図4参照)を有する。
図4に示すように、接触型ICカード(図示せず)及び非接触型ICカード30の搬送経路32に沿って、カード受入装置12、磁気カード処理装置14、通信基板装着装置16が配置されている。
カード受入装置12は、横長矩形のカード受入口34を有する。

磁気カード処理装置14は、JIS-1型磁気カード用の第1磁気ヘッド36と、JIS-2型磁気カード用の第2磁気ヘッド38を含んでいる。
第1磁気ヘッド36は読み取り型であって、一端をブラケット(図示せず)に固定し、他端をブラケットに対しスライド自在に取り付けた板バネ40の中央に固定されている。

第2磁気ヘッド38は読み取り型であって、第1磁気ヘッド36と同様に板バネ42の中央に配置され、第１磁気ヘッド36に対し、上下対称に配置されている。
磁気カード処理装置14は、少なくとも第1磁気ヘッド36または第2磁気ヘッド38の一方を配置すればよい。

受入装置12と第１磁気ヘッド36及び第２磁気ヘッド38との間に第1搬送装置44が配置されている。
第1搬送装置44は、搬送経路32の下側に配置した第1駆動ローラ46と、搬送経路32の上側に配置した第1押圧ローラ48を備えている。
第１駆動ローラ46は、サイドフレーム20及び22に回転自在に支持された第1回転軸50と、第1回転軸50の両端部に固定したローラ52、54を備えている。

ローラ52、54は、本体が樹脂または金属で成形され、本体の周面にゴムリングを嵌めて構成されている。
第１押圧ローラ48は、第１駆動ローラ46から離れるよう弾性的に支持されている。
すなわち、第1押圧ローラ48は、サポートボックス56に弾性的に支持された軸58と、軸58の端部に回転自在に支持されたローラ60、62を含んでいる。

第１押圧ローラ48の弾性支持構造を採用する理由は、磁気カードやICカードは縦横のサイズは同一であるが、メーカーの違い等によって厚みが異なるため、第１押圧ローラ48が変位してその厚みに関わらずカードを搬送するためである。
ローラ60、62の構造は、ローラ52、54と同様である。
ローラ60は、ローラ52の上方に、ローラ52の周面と最も薄いカードの厚み以下の間隔で配置されている。

ローラ62は、ローラ54の上方に、ローラ54の周面とカードの厚み以下の間隔で配置されている。
サポートボックス56は、サイドフレーム20及び22の間に着脱自在に取り付けられる。
また、第2磁気ヘッド38は、サポートボックス56に取り付けられている。

次に主に図3を参照して通信基板装着装置16を説明する。
通信基板装着装置16は、第１ベース64と第２ベース66を含んでいる。
通信基板装着装置16には、選択された一つの通信基板が取り付けられている。
すなわち、本実施例において、第１の通信基板68は国際基準のタイプＡ(通称マイフェア)のＸ社製通信基板であり、アンテナと通信回路が矩形の同一の基板70に装着されている。

基板70の側縁部に第２ベース66に固定するための固定手段72の貫通孔74が二個ずつ穿孔されている。
固定手段72は、例えばスクリュウやワンタッチ固定式のピンである。
第２の通信基板76は、所謂フェリカ(SONY社製)カード用の通信基板であり、矩形状であり、アンテナが装着されている。
これの通信回路(図示せず)は、フレーム28に装着されている。
第３の通信基板78は、マイフェアカード用のY社製通信基板であり、T字型をし、アンテナのみが装着されている。
第３の通信基板78の通信回路は、フレーム28に固定されている。

第１ベース64は、通常は水平に位置する第１基板80とその両サイドに垂直状態に一体化された左側板82と右側板84とを含み、それらによって上向き溝部86を構成している。
この溝部86内に搬送経路32が位置する。
左右側板82、84の磁気カード処理装置14と反対側の端部は、第3回転軸88にピボット運動可能である。

第３回転軸88は、サイドフレーム20及び22に回転自在に取り付けられている。
第１基板80の上面に第３通信基板78の第３基板装着部90が形成されている。
第３通信基板装着部90は、第３通信基板78を嵌め込むためT型の溝であり、第１基板80上のリブ92によって形成されている。
第３基板装着部90の複数の突起94は、第３通信基板78の位置決め用であり、第３通信基板78の複数の位置決め穴96に填り合う。

第１基板80は、通常、搬送経路32の僅か下側に配置される。
左右側板82、84のカード受入装置12側端面の第１基板80よりも上位にノッチ98、100が形成されている。
また、右側板84の第３回転軸88側の上面から下方に伸びる縦溝102とそれに連続する横溝104とでL形の装着溝106が形成されている。
これらノッチ98、100及び装着溝106とでワンタッチ装着部110を構成している。

次に第２ベース66を説明する。
第２ベース66は平板状の第２基板112とその両端部から上方に伸びる第２左側板114と第２右側板116とを有する。
第２基板112の上面たる表面118は、搬送経路32の下側に隣接し、ICカード30を案内保持する機能を有する。
第２左側板114及び第２右側板116の上部から内方に向かって突出する支持部120、122、124及び126が形成されている。

これら支持部120、122、124及び126の下面は表面118と所定の間隔で平行に形成されている。
すなわち、搬送経路32の上側に隣接して支持部120、122、124及び126の下面が位置し、搬送経路32の下側に表面118が位置し、搬送経路32を移動するICカード30がそれらによってガイドされるようになっている。

次に第２通信基板装着部119を説明する。
支持部120、122、124及び126は、第２通信基板76の四隅がそれぞれ填り合うようにノッチ128、130、132及び134を有している。
第２左側板114の上面136は表面118と平行であり、支持部120及び122の側方にねじ穴138及び140が形成されている。
第２右側板116の上面142は表面118と平行であり、支持部124及び126の側方にねじ穴144及び146が形成されている。

第２通信基板76は、その四隅を前記ノッチ128、130、132及び134に嵌め込まれ、前記ねじ穴138、、140及び144、146にねじ込まれる同一のスクリュウ72によってそれぞれ取り付けられる押さえ板150、152によってその上面を押しつけられて第２ベース66に固定される。
なお、押さえ板150、152は、スプリングワッシャ148を介して上面136、142に固定される。

次に第１通信基板装着部154を説明する。
第１通信基板装着部154は、上面136及び142である。
すなわち、第１通信基板68の左右端部下面は上面136及び142にあてがわれ、貫通孔74を貫通するスクリュウ72によって第２ベース66に固定される。
次にワンタッチ取付部110の第２ベース66側のワンタッチ装着部157を説明する。
第２左側板114の側面に外方に向かって伸びる突起156が1個固定され、第２右側板116の側面に外方に向かって伸びる突起156が2個固定されている。

第２ベース66を第１ベース64に取り付ける場合、突起156を装着部106の縦溝102に沿って下降させ(このとき、磁気カード処理装置14側の突起156は左右側板114、116の側方を移動する)、次に反磁気カード処理装置14側へスライドさせて横溝104とノッチ98及び100に突起156を嵌め込むことにより、第２ベース66を第１ベース64に取り付け、左側板82に穿孔した貫通孔155を介してスクリュウ(図示せず)を第２ベース66にねじ込むことにより、第２ベース66を第１ベース64に固定してある。

このとき、第１左側板114及び第２右側板116は、左側板82及び右側板84の内側に位置する。
したがって、ワンタッチ取付部110と157とでワンタッチ装着装置159を構成する。
第３通信基板78は、第３通信基板装着部90に填め込み、第２ベース66を前述のように第１ベース64に取り付けることにより、第２基板112の裏面により第１基板80に押しつけられて固定される。

第１通信基板装着部154、第２通信基板装着部119及び第３通信基板装着部90は、搬送経路32に対し層をなして構成されている。
換言すれば、搬送経路32の直ぐ上に第２通信基板装着部119が配置され、その直ぐ上に第１通信基板装着部154が配置され、第３通信基板装着部90は搬送経路32の直ぐ下方に配置されている。
このように、複数の装着部を層状に配置することにより、各通信基板が搬送経路32のほぼ一定位置に位置するので、ICカード30の停止位置や搬送プロセスを変更することなく処理できる利点がある。

接触型ICカードを使用する場合、第２ベース66に替えて接触型通信基板158を第１ベース64に取り付ける。
接触型通信基板158は、その左右側面に突出する突起160が前記突起156と同様にワンタッチ取付部110に填り合って第１ベース64に取り付けることができる。
接触型通信基板158は、接触型ICカードに対する接点と通信回路を有している。
したがって、カード受入口34に投入された接触式ICカード(図示せず)は、非接触型カード30と同一の経路を通って接触型通信基板158に達した後、処理される、
カード受入口34に返却される場合、及び回収装置161に回収される場合も接触型カード30と同様に処理される。

次に不要になった接触型ICカード及び非接触型ICカード30の回収装置161を説明する。
回収装置161は、少なくとも移動装置162、第２搬送装置184及び逸らせ装置208を含んでいる。
まず、通信基板装着装置16の移動装置162を説明する。
右側板84から下方に伸びる受動板164に水平に対して斜めに長孔166が形成されている。
この長孔166にサイドフレーム20に固定された軸168にピボット運動可能に支持したレバー170に取り付けたローラ172が挿入されている。

レバー170の下端部に固定したピン174にロッド176の一端がピボット運動可能に取り付けられている。
ロッド176の他端は、ソレノイド178のアーマチャ180にピン182によってピボット運動可能に取り付けられている。

移動装置162は、通信基板処理装置16を搬送経路32から外れるように移動する機能を有していればよい。
したがって、移動装置162は、エアシリンダや、リニアモータ等を採用することができる。

磁気カード処理装置14と通信基板装着装置16との間に、第２搬送装置184が配置されている。
第２搬送装置184は、第１搬送装置44と同様に搬送経路32の下側に配置した第２駆動ローラ186と、搬送経路32の上側に配置した第２押圧ローラ188を含んでいる。
第２駆動ローラ186は、第２回転軸190にローラ52、54と同一構成のローラ192、194が固定されている。

第２回転軸190は、サイドフレーム20、22に回転自在に支持されている。
第２押圧ローラ188は、軸198に回転自在なローラ200、202を含んでいる。
ローラ200、202はローラ60、62と同一構造である。
軸198は、サポートボックス56に第１軸58と同様弾性的に取り付けられている。
図4に示すように、カード受入装置12と第２搬送装置184の間の搬送経路32の上下にガイドボード204、206が配置され、ICカード30を案内する。

次にICカード30の逸らせ装置208を説明する。
逸らせ装置208は、ICカード30を通信基板装着装置16の下側の回収部210に送り込む機能を有している。
具体的には、第１ベース64の第１基板80の下面がガイドプレート212である。
ガイドプレート212に続いてガイドプレート212に対し鈍角を有している第２ガイド部214が形成されている。
換言すれば、第２ガイド部214は第２基板80の下面から下方に向かって三角形状に突出している。
なお、ガイドプレート212は、第１基板80の裏面に搬送経路32に沿って伸びる棒状体を固定してレール状に形成することが出来る。

図5参照に示すように、ガイドプレート212は、通信基板装着装置16が第3回転軸88を中心にピボット運動したとき、搬送経路32を横断するよう配置されている。
すなわち、ガイドプレート212は搬送経路32と鈍角で交差する。
このとき、第２ガイド部214の延長線は、ガイドプレート212よりも大きな角度で搬送経路32と交差する。
この構成により、通信基板装着装置16のカード搬送方向の長さが短縮される。
通信基板装着装置16の反磁気カード処理装置14側に、第３搬送装置216が配置されている。

第３搬送装置216は、第１搬送装置44及び第２搬送装置184と同一構造である。
搬送経路32の下側に配置した第3駆動ローラ218と、搬送経路32の上側に配置した第3押圧ローラ220を含んでいる。
第3駆動ローラ218は、第3回転軸88にローラ222、224が固定されている。
第3回転軸88は、サイドフレーム20、22に回転自在に支持されている。
第3押圧ローラ220は、軸226に回転自在なローラ228、230を含んでいる。
ローラ228、230はローラ52、54と同一構造である。
図1に示すように、軸226は、サイドフレーム20、22に取り付けられた板バネ227に固定されている。

第１搬送装置44と第２搬送装置184との距離は、ICカード30が両搬送装置にホールドされるよう設定されている。
第２搬送装置184と第3搬送装置216との距離は、ICカード30が第２駆動ローラ192と第２押圧ローラ200とにホールドされた直後に第３駆動ローラ218と第３押圧ローラ220との間から抜け出るように設定されている。

第３搬送装置216は、その右側にICカード送り出し装置を設置し、新ICカードをカード受入装置12に送り出す場合、必要である。
したがって、新ICカードを送り出さない場合、第３搬送装置216は装着する必要がない。
換言すれば、第３回転軸88を固定状態或いは回転可能状態で配置すればよい。
搬送装置18は、少なくとも第1搬送装置44、第２搬送装置184を含んでいる。

新ICカードを払い出す場合、搬送装置18は第３搬送装置216も含む。
搬送装置18は、ICカード30を所定の方向に搬送できる機能を有していればどのようなタイプでもよい。

次に第１搬送装置44、第２搬送装置184、第3搬送装置216の駆動装置232を図１を参照して説明する。
第２搬送装置184と通信基板装着装置16の間の搬送経路32の下方に配置した減速機付きモータ234(図4参照)の出力軸236にタイミングプーリ238が固定されている。

第２回転軸190に固定されたタイミングプーリ240とタイミングプーリ238との間にタイミングベルト242が巻掛けられている。
第１回転軸50に固定したタイミングプーリ244と第２回転軸190に固定したタイミングプーリ242とにタイミングベルト246が巻掛けられている。

第３回転軸88に固定したタイミングプーリ248とタイミングプーリ238とにタイミングベルト250が巻掛けられている。
タイミングプーリ240、244、248は同一径のため、第１駆動ローラ46、第２駆動ローラ186、第３駆動ローラ218は同期回転され、かつ、周速度は同一である。
駆動装置232は、搬送装置18を同一速度で駆動できる機能を有していればどの様なタイプでもよい。

次にカード受入装置12と第１搬送装置44との間に配置されるシャッタ装置252を説明する。
シャッタ装置252は、プレート254、そのプレート254を移動するソレノイド(図示せず)を含んでいる。
プレート254は、カード処理装置10が作動中は搬送経路32の外に位置している。
ICカード30が挿入され、カード受入装置12と第１搬送装置44との間に配置された第１センサ256がICカード30を検知しなくなった場合、プレート254は搬送経路32に突出される。

第１搬送装置44と第２搬送装置184との間に配置された第2センサ258がICカード30を検知しなくなったとき、第２搬送装置184は停止される。
したがって、ICカード30はその後端部が第２搬送装置184で保持された状態で停止するので、ICカード30のアンテナ部が表面118に相対した位置で停止する。
また、プレート254は搬送経路32に突出され、ICカード30の引き抜き等の不正を防止する。
ICカード30が返却される場合、再び第２センサ258がICカード30を検知したとき、プレート254は移動され、搬送経路32から退出する。

次に実施例の作用を説明する。
カード受入口34に挿入されたICカード30は、第１搬送装置44及び第２搬送装置184によって搬送経路32に沿って図4において右方へ送られる。
ICカード30の後端が、第２センサ258を通過して検知されなくなったとき、搬送装置18の作動が停止されるので、ICカード30は第２搬送装置184で保持された状態で停止する。

したがって、ICカード30のほぼ前半部分は、通信基板装着装置16における第２基板112の表面118と支持部120、122、124及び126の裏面に支えられた状態である。
この位置がICカード30のリードライト位置である。

第１通信基板68、第２通信基板76または第３通信基板78のうち装着されている通信基板のアンテナとICカード30のアンテナとの間で通信が行われ、所定のリードライト処理が行われた後、主装置から返却信号が送られる。
返却信号によってモータ234が逆転され、駆動装置232を介して第１駆動ローラ46、第２駆動ローラ192、第３駆動ローラ218が図4において反時計方向へ回転される。
これにより、ICカード30は、第２搬送装置184及び第１搬送装置44によってカード受入口34へ返送される。

次に接触式ICカードが使用されるケースを説明する。
第２ベース66に替えて接触型通信基板158を第１ベース64に取り付ける。
詳述すれば、接触型通信基板158がその左右側面に突出する突起160が前記突起156と同様にワンタッチ取付部110に填り合って第１ベース64に取り付けられる。
カード受入口34に挿入された接触型ICカードは、第１搬送装置44及び第２搬送装置184によって搬送経路32に沿って図4において右方へ送られる。
接触型ICカードが所定位置に達すると搬送装置18の作動が停止され、接触型ICカードはその接触端子が接触型通信基板158の所定の端子に接触した状態で停止する。
この位置が接触型ICカードのリードライト位置である。

接触型通信基板158によって通信が行われ、所定のリードライト処理が行われた後、主装置から返却信号が送られる。
返却信号によってモータ234が逆転され、駆動装置232を介して第１駆動ローラ46、第２駆動ローラ192、第３駆動ローラ218が図4において反時計方向へ回転される。
これにより、接触型ICカードは、第２搬送装置184及び第１搬送装置44によってカード受入口34へ返送される。

次に不要になったICカード30を回収する場合の作動を説明する。
この処理は、ICカード30がリードライト位置に達した以降に行われる。
主装置から回収信号が出力されると、まずモータ234が逆転する。
これにより、ICカード30は第２搬送装置184及び第１搬送装置44によりカード受入口34側へ搬送される。
第１センサ256がICカード30を検知すると、モータ234が停止される。
このとき、ICカード30の前端は、第１ベース64の第１基板80よりも第２搬送装置184側に位置している。

つぎに、ソレノイド178が励磁され、アーマチャ180が内方に移動(図２において左方)されるのでピン182、ロッド176、ピン174、レバー170を介してローラ172が右方へ移動される。
これによりローラ172は、長孔166を介して第１ベース64、したがって通信基板装着装置16を第３回転軸86を支点に図5に示すように時計方向へピボット運動させる。

結果として、図５に示すようにガイドプレート212が搬送経路32を斜めに横切るようになる。
詳細には、ガイドプレート212は、搬送経路32に対し鈍角に交差する。
この後、モータ234が正転され、ICカード30は第１搬送装置44及び第２搬送装置184によって図5において右方へ送られる。
結果として、ICカード30はガイドプレート212にガイドされて右下がりに傾斜し、搬送経路32を外れたところで回収部210に自然落下して回収される。

このとき、第２ガイド部214の搬送経路32との交差角が大きいので、ICカード30は強制的に大きく下向きに偏向される。
この強制偏向により、回収部210の経路長が短くとも確実に自然落下させることができる。

ICカード30が落下するに十分な時間経過後、モータ234は停止される。
次に、ソレノイド178が消磁され、内蔵スプリングによりアーマチャ180が突出されるので、レバー170が反時計方向にピボット運動される。
これに伴って通信基板装着装置16が反時計方向へ回動され、図4に示す水平状態になる。
接触型ICカードも同様に回収される。

次に新ICカード30を払い出すケースを説明する。
新ICカード30が第３搬送装置216、第２搬送装置184及び第１搬送装置44によってカード受入口34へ向かって搬送経路32を搬送される。
新ICカード30がリードライト位置で図示しないセンサによって検知され、その搬送が停止され。
つぎに通信基板を介してICカード30と所定の通信を行ったのち、再び搬送装置18を作動させてカード受入口34へ送り出す。

図１は、実施例のカード処理装置の斜視図である。 図２は、実施例のカード処理装置の主要部の斜視図である。 図３は、実施例の接触型通信基板及び通信基板装着装置の分解斜視図である。 図4は、実施例のカード処理装置の断面図である。 図５は、実施例のカード処理装置の作用説明用断面図である。

符号の説明

12 カード受入装置
14 磁気カード処理装置
16 通信基板装着装置
30 非接触型ICカード
32 搬送経路
44 第１搬送装置
64 第１ベース
66 第２ベース
68 第１通信基板
72 固定手段(スクリュウ)
76 第２通信基板
78 第３通信基板
90 装着部
159 ワンタッチ装着装置
118 表面
119 第２通信基板装着部
154 第１通信基板装着部
158 接触型ICカードのリードライト装置
184 第２搬送装置
212 ガイドプレート
214 第２ガイド部

Claims (8)

1. ICカード(30)の搬送経路(32)に沿ってICカード(30)との通信のための通信基板装着装置(16)を配置したICカード処理装置において、
   前記通信基板装着装置(16)は、第1基板(80)と、左側板(82)及び右側板(84)により上向き溝部(86)を有する第１ベース(64)を備え、
   前記第１ベース(64)の左側板(82)及び右側板(84)には、第2ベース(66)又は接触型通信基板(158)が選択的に装着される装着部(110)が配置され、
   前記第2ベース(66)は平板状の第2基板(112)とその両端部から上方に伸びるとともに前記左側板(82)及び前記右側板(84)の間に配置される第2左側板(114)と第2右側板(116)とを有し、かつ、第2左側板(114)と第2右側板(116)の間に前記搬送経路(32)が配置され、さらに、前記第2左側板(114)及び第2右側板(116)の上部にそれぞれ非接触型ICカード(30)の支持部(120、122、124、126)及び側面に前記装着部(110)と共同して前記第1ベース(64)に取り付けるための装着部(157)が形成され、
   前記接触型通信基板(158)は、接触型ICカードに対する接点と通信回路及び前記左側板(82)と前記右側板(84)の間に前記搬送経路(32)を挟んで配置される左右側面を備え、前記左右側面には前記装着部(110)と共同して前記第1ベース(64)に取り付けるための前記第2ベース(66)と同一の装着部(160、156)が形成されていることを特徴とするICカード処理装置。
2. 前記第2ベース(66)は、第1通信基板装着部(154)と第2通信基板装着部(119)を有し前記搬送経路(32)に対し直角方向に異なる位置に配置されて上下に層をなすよう配置されている請求項１のICカード処理装置。
3. 前記第2ベース(66)は、前記第1ベース(64)にワンタッチ装着装置(159)によって取り付けられ、取り付けられたときその上面(118)は前記搬送経路(32)を構成する請求項2のICカード処理装置。
4. 前記第1通信基板装着部(154)は、前記第2通信基板装着部(119)よりも前記上面(118)から離れて位置し、前記第1通信基板(68)と前記第2通信基板(76)の固定手段(72)が同一である請求項2のICカード処理装置。
5. 前記第1ベース(64)は、第3通信基板(78)の第3通信基板装着部(90)が形成され、前記第2ベース(66)が取り付けられたとき、前記第2ベース(66)の裏面は、前記第3通信基板(78)を前記第１ベース(64)に固定する請求項2のICカード処理装置。
6. 前記第1ベース(64)の裏面にガイドプレート(212)が位置し、前記第１ベース(64)が回動したとき、前記ガイドプレート(212)が前記搬送経路に対し鈍角に交差する請求項１のICカード処理装置。
7. 前記ガイドプレートに続いて前記ガイドプレートよりも前記搬送経路(32)に対する交差角が大きい第2ガイド部(214)を有する請求項6のICカード処理装置。
8. カード受入装置(12)と磁気カード処理装置(14)との間に配置された第1搬送装置(44)と、磁気カード処理装置(14)と通信基板装着装置(16)の間に配置された第2搬送装置(184)を有する請求項7のICカード処理装置。

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