JP4765004B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
半導体集積回路素子91上の電極パッド92の配列順序とパッケージ95から引き出されるリード端子93の配列順序は図7(a)、図7(b)のように同一であることが一般的である。しかし、この半導体装置と接続する上位システムとのインターフェースに関しては、上位システムの都合により端子の配列順序がユーザによって異なる場合があり、図7(a)、図7(b)のようにそれぞれのユーザに対して端子配列順序を対応させた半導体集積回路素子91を作製する場合、半導体集積回路素子91の共通化が図れないという問題があった。
図8は、圧力センサセルの概略図で、同図(a)は、概略平面図、同図(b)は、同図(a)のA−A´線における概略断面図である。
図8の圧力センサセル80は、例えば、エンジンのインテークマニホールドなどに用いられるセンサの一例である。圧力を受けて歪みに変換する4つのピエゾ抵抗素子によるホイートストーンブリッジ(図示せず)と、外部からの電源を導入するための電源用電極パッド(図示せず)と、外部から接地電位を導入するための接地電位電極パッド(図示せず)が半導体集積回路素子12上に形成されている。また、ホイートストーンブリッジからの出力は半導体集積回路素子12に内蔵された増幅回路(図示せず)によって信号が増幅され、増幅された信号は同じく半導体集積回路素子12上に形成された、外部へのセンサ信号を出力するための出力電極パッド(図示せず)から素子外部に信号を出すことができる。また、半導体集積回路素子12上には、前記増幅回路などの特性をトリミングするための信号を入出力するトリミング用電極パッド(図示せず)を形成されている。この半導体集積回路素子12が、静電接合によってガラス台座13に接合されて圧力検出エレメント10を構成し、圧力検出エレメント10は、外部から電源を導入するための電源用リード端子21、外部から接地電位を導入するための接地電位リード端子23、外部へセンサ信号を出力する出力用リード端子22および回路特性のトリミング用端子24をインサート成型により配置した樹脂セルパッケージ20の内側に接着剤によって固定されて格納されている。これらの半導体集積回路素子12と樹脂セルパッケージ20とは、それぞれ電源用電極パッドと電源用リード端子21、接地電位電極パッドと接地電位リード端子23、出力電極パッドと出力用リード端子22、トリミング用電極パッドとトリミング用リード端子24が、AlあるいはAuによるボンディングワイヤ26によって接続されている。さらに、圧力検出エレメント10およびボンディングワイヤ26を保護するようにゲル部材27を充填する。図8では、トリミング用リード端子24は、切断後の形状を示している。圧力センサ装置では、トリミング用リード端子24は不要であるため、回路特性のトリミング後に切断する。この圧力センサセル80はさらに、図9に示す外装パッケージ40に搭載されて、コネクタ端子45、46、47により外部との電気的接続を行う。
図8で示した圧力センサセル80が、電源用接点電極41とセンサ出力用接点電極42と接地電位接点電極43を具備した外装パッケージ40に組み込まれ、電源用端子21と電源用接点電極41、接地電位端子23と接地電位接点電極43、出力用リード端子22とセンサ出力用接点電極42をそれぞれ溶接により接続した後、図示しないキャップにより密閉する。
また、圧力センサセル80のような、半導体集積回路素子とリード端子を備えたセルパッケージでは、パッケージに組立てた後にその特性を補正するトリミングを行う場合がある。トリミングは、樹脂セルパッケージから引き出されたリード端子にプローブもしくはソケットを接続して電源を供給し、出力特性をモニタしながら行うのが一般的であるが、上述の通りワイヤボンディングで端子配列を変えてしまうと、トリミング装置側のプローブもしくはソケットの端子の配列もセルパッケージのリード端子配列の仕様毎に都度変えなければならず、トリミング装置の改造や製造時の段取り替えのロスが生じる。
また、前記複数の導電性配線同士が、前記複数の接点電極から前記複数のコネクタ端子に至る間に立体的に交差して、前記複数の接点電極の配列順序と前記複数のコネクタ端子の配列順序とが変えられている半導体装置とする。
また、前記複数の導電性配線が、前記複数の接点電極と同一平面上に構成されている半導体装置とする。
また、前記複数のリード端子が、電源端子、出力端子、接地端子の3つの端子で構成されており、前記複数のコネクタ端子が電源端子と接地端子と出力端子の3つの端子で構成されており、前記3つのリード端子は電源端子、出力端子、接地端子の順に配置され、前記3つのコネクタ端子は出力端子、接地端子、電源端子の順に変換される半導体装置とする。
また、前記半導体集積回路素子が物理量センサエレメントを有している半導体装置とする。
また、前記樹脂セルパッケージには、さらに物理量センサエレメントを備えており、前記半導体集積回路素子と前記物理量センサエレメントとが電気的に接続されている半導体装置とする。
また、前記半導体集積回路素子の特性のトリミングを前記樹脂セルパッケージの状態に組立てた後に行い、トリミング後に前記外装パッケージに搭載する半導体装置の製造方法とする。
また、前記物理量センサエレメントの出力特性のトリミングを前記樹脂セルパッケージの状態に組立てた後に行い、トリミング後に前記外装パッケージに搭載する半導体装置の製造方法とする。
また、半導体集積回路素子とセルパッケージのリード端子との間の接続手段の配列順序が変わらず、ワイヤボンディングの位置を変えずに済むので、製造時の段取り替え、条件出しが不要であり、ワイヤボンディングの信頼性を一定のレベルで維持できる。
以上の効果により、安価で、信頼性が高く、幅広いアプリケーションに適用可能な半導体装置及びその製造方法を提供することができる。
圧力センサ装置を例に挙げ以下に述べる。
実施の形態1
図1は、本発明における実施の形態1の要部斜視図であり、外装パッケージに具備されたリードフレームの一例である。
接点電極71aに電源用リード端子21を、接点電極71bに出力用リード端子22を、接点電極71cに接地電位リード端子23をそれぞれ溶接して電気的導通をとることによって、コネクタ端子73が電源端子に、コネクタ端子74が出力端子に、コネクタ端子75が接地端子になる。
図3に示すように圧力センサセル80を図2における向きと180度回転させて組付け、接点電極72aに接地電位リード端子23を、接点電極72bに出力用リード端子22を、接点電極72cに電源用リード端子21をそれぞれ溶接して電気的導通をとると、コネクタ端子73が出力端子に、コネクタ端子74が接地端子に、コネクタ端子75が電源端子になる。
図4は、本発明における実施の形態1の概略図であり、圧力センサ装置について示し、同図(a)は、平面図、同図(b)は、同図(a)のC−C´線での断面図である。
図5は、本発明における実施の形態1の概略断面図であり、圧力センサ装置について示し、図4(b)に対応するものである。
図5では、外装パッケージ30は、図4に示したものと同じであるが、図4(b)と異なる点は、図3と同様に、接点電極72とリード端子21、22、23が接続されている点である。
実施の形態2
図6は、本発明の実施の形態2を示す図であり、同図(a)、(b)は、リードフレームに図8で示した圧力センサセル80を組み付けた平面図であり、同図(a)は、接点電極71にリード端子21、22、23を接続した場合を示し、同図(b)は、接点電極72にリード端子21、22、23を接続した場合を示し、同図(c)は、同図(a)のD−D´における圧力センサ装置の要部概略断面図である。
30 外装パッケージ
60 リードフレーム
71、72 接点電極
73、74、75 コネクタ端子
76、77、78 導電性配線
79 交差部
80 圧力センサセル
Claims (13)
- 半導体集積回路素子と、該半導体集積回路素子と電気的に接続され外部と電気的接続を行うための複数のリード端子と、を備えた樹脂セルパッケージと、
該樹脂セルパッケージを搭載し、外部と電気的接続を行うための複数のコネクタ端子と、前記複数のリード端子とそれぞれ接続される複数の接点電極と、該複数の接点電極と前記複数のコネクタ端子とを各々接続する複数の導電性配線と、が具備された外装パッケージにより構成された半導体装置において、
前記外装パッケージは、少なくとも2つのグループの前記複数の接点電極を備え、前記外装パッケージの前記複数の接点電極と前記複数のコネクタ端子とを接続する前記導電性配線は、前記複数の接点電極の各グループに対して前記複数のコネクタ端子との接続の組み合わせ順序を変えて設置されおり、前記複数のリード端子と前記複数の接点電極の複数あるグループの内のいずれか1つとが接続されたことを特徴とする半導体装置。 - 前記複数の接点電極すべてが、同一平面上に形成されたことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記複数の導電性配線同士が、前記複数の接点電極から前記複数のコネクタ端子に至る間に立体的に交差して、前記複数の接点電極の配列順序と前記複数のコネクタ端子の配列順序とが変えられていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記複数の導電性配線が、前記複数の接点電極と同一平面上に構成されていることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 前記複数のリード端子が、電源端子と出力端子と接地端子の3つの端子で構成されており、前記複数のコネクタ端子が電源端子と接地端子と出力端子の3つの端子で構成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記複数のリード端子が、電源端子、出力端子、接地端子の3つの端子で構成されており、前記複数のコネクタ端子が電源端子と接地端子と出力端子の3つの端子で構成されており、前記3つのリード端子は電源端子、出力端子、接地端子の順に配置され、前記3つのコネクタ端子は出力端子、接地端子、電源端子の順に変換される請求項1に記載の半導体装置。
- 前記外装パッケージは樹脂成型により形成され、前記導電性配線と前記接点電極が前記外装パッケージの樹脂インサート成型によって設置されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記半導体集積回路素子が物理量センサエレメントを有していることを特徴とする、請求項1に記載の半導体装置。
- 前記樹脂セルパッケージには、さらに物理量センサエレメントを備えており、前記半導体集積回路素子と前記物理量センサエレメントとが電気的に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記物理量センサエレメントが圧力センサエレメントであることを特徴とする、請求項8または9のいずれか一項に記載の半導体装置。
- 前記半導体集積回路素子の特性のトリミングを前記樹脂セルパッケージの状態に組立てた後に行い、トリミング後に前記外装パッケージに搭載することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記物理量センサエレメントの出力特性のトリミングを前記樹脂セルパッケージの状態に組立てた後に行い、トリミング後に前記外装パッケージに搭載することを特徴とする請求項8または9のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記圧力センサエレメントの出力特性のトリミングを前記樹脂セルパッケージの状態に組立てた後に行い、トリミング後に前記外装パッケージに搭載することを特徴とする請求項10に記載の半導体装置の製造方法。
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