JP4753131B2 - 素子放熱器 - Google Patents
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Description
つまり、従来の放熱器で発熱素子に対して、高さを伸ばした場合、フィンの高さを固定すると、全ての段にフィンが隙間無く固着できるようにするために、巻き回し段数を増やすので、受熱部のプレート状細孔ヒートパイプの重なり枚数が増えて熱抵抗が増してしまうという問題が発生する。
逆に、巻き回し段数を2〜3に固定すると、フィン高さを増加しなければならず、フィン内部の温度降下が増加しフィン効率が低下し、冷却能力が落ちてしまうという問題が発生する。
まず、プレート状細孔ヒートパイプは、一部の細孔の構成を除いて以下の特性を有する。
(A)細孔の両端末が相互に流通自在に連結されて密閉されている。
(B)細孔の一部は受熱部、他の部分は放熱部となっている。
(C)受熱部と放熱部が交互に配置されており、両部の間を細孔が蛇行している。
(D)細孔内には2相凝縮性流体が封入されている。
(E)細孔の内壁は、上記作動流体が常に孔内を閉塞した状態のままで循環または移動することができる最大直径以下の径をもつ。
(1)プレート状非ループ型蛇行細孔ヒートパイプ(特許2714883号、USP5,219,020FIG1参照)
このヒートパイプは、前記ヒートパイプの(A)の特性を有しないもの、すなわち細孔の両端末が行き止まりとなっており、相互に連結されていないものである。
具体的な製造方法は、図1に示す様に、プレート状ループ型蛇行細孔ヒートパイプは、アルミニウムやマグネシウム等の軽金属を押出し成形してできた多細孔プレートを用いる。この多細孔プレート51は、全体として平板状の外形を有し、内部に平行に配置された多数の貫通細孔57a及び57bが押し出し成形時に形成される。該貫通細孔の端面の所定の隔壁を所定の深さだけ切除し、反対側の端面でも同様に切除する。該端面において多細孔プレートを溶接や圧設等の手段で封止することにより各細孔は端部で連通して一連の蛇行トンネル(熱媒体通路)となり、ここに作動流体を封入する。
このヒートパイプは、前記(1)のヒートパイプの両端末の行き止まり部分が細孔で連通されているものである。
このヒートパイプは、受熱部や放熱部(あるいはその中間の部分)で、隣り合う細孔間を繋ぐ細孔を設けたものである。
具体的な製造方法は図1と同様、図2に示す様に、プレート状並列型細孔ヒートパイプは、多細孔プレート61の内部に平行に配置された多数の貫通細孔68a及び68bの端面の隔壁を所定の深さだけ全て切除し、反対側の端面でも全て切除する。各細孔は端部で全て連通し並列トンネル(熱媒体通路)となり、ここに作動流体が封入される。
図3において受熱板4は、アルミニウムや銅等の熱伝導性の高い金属からなる板状体である。図3に示す素子放熱器1の取り付け状態において、この受熱板4は、高熱伝導性グリスや熱伝導シート等を介して、CPUコア56の表面にピッタリと当接される。
このとき、プレート状細孔ヒートパイプ5の外ループの受熱部5a、内ループの受熱部5c、5e及び上辺放熱部5b、5dは、互いに熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されている。
図4において図3と共通する受熱板104、CPUコア156については説明を省略する。第一実施例と同様に、前記図1や図2で示した様な、プレート状細孔ヒートパイプ105は、正面からみて渦巻き状に折り曲げられて形成されている。
この底辺105bは受熱部となる。さらに、底辺右端部においてほぼ直角に上向きに折り曲げられて右側辺を形成し、放熱部105aの下面に達する。これで放熱部105a(頂辺)、左側辺、底辺105b及び右側辺からなる四角形の外ループが形成される。
外ループの放熱部105a(頂辺)に達したプレート状細孔ヒートパイプ105は、ほぼ直角に左向きに折り曲げられて、放熱部105aに沿って延びる第1内ループの放熱部105c(上辺)を形成する。この放熱部105cは、外ループの左端手前2/3の距離まで延びると、ほぼ直角に下向きに折り曲げられて中央左側辺を形成する。この左側辺は所定の長さまで延びて、放熱部105cと平行に且つ対向するように、ほぼ直角に右向きに折り曲げられて内ループの下辺105dを形成する。この下辺105dも受熱部となる。下辺105dは、外ループの右側辺に達する距離の半分まで延びると、ほぼ直角に上向きに折り曲げられて中央右側辺を形成し、内ループの放熱部105cの下面に達する。これで放熱部105c、中央左側辺、下辺5d及び中央右側辺からなる略四角形の内ループが形成される。
このとき、プレート状細孔ヒートパイプ105の外ループの放熱部105a、内ループの放熱部105c及び下辺放熱部105b、105dは、互いに熱伝導性の高い方法(ロウ付け等)で接合されている。
下端には、受熱板104が、ロウ付けや接着剤等を用いた熱伝導率の高い方法で取り付けられている。受熱板104の取り付けられたプレート状細孔ヒートパイプ105の部分(つまり下端部)が受熱部となる。
4 受熱板
5 プレート状細孔ヒートパイプ
7A、7B、7C 放熱フィン
51、61 多細孔プレート
56 CPUコア
57a、57b、68a、68b 貫通細孔
Claims (2)
- 発熱素子の表面に当てられる受熱部材と、該受熱部材に熱的に接続されたヒートパイプと、該ヒートパイプに熱的に接続された放熱フィンとを備えた素子放熱器において、前記ヒートパイプはプレート状細孔ヒートパイプで構成され、前記細孔はプレートの長尺方向に平行な複数の細孔が開けられており、前記ヒートパイプは長尺方向で渦巻き状に折り曲げられて形成され、前記渦巻き状に折り曲げられたヒートパイプは4つの平面で外ループを形成し、該平面のうち少なくとも1つの平面では前記外ループと内ループとが面状に密着され、該ヒートパイプの前記外ループと内ループとが面状に密着された平面を前記受熱部材に接続し、前記ヒートパイプの内ループは前記受熱部材を接続した平面と隣り合う前記外ロープの平面と平行に隙間を空けて平面状 に形成され、前記放熱フィンが少なくとも前記外ループの平面と平行に隙間を空けて平面状に形成された内ループの外ループ側平面と、前記外ループを形成する内平面との間に配置されており、前記外ループの受熱部材を接続した平面の面積よりも前記外ループ受熱部材を接続した平面に隣接する平面の面積のほうが大きいことを特徴とする素子放熱器。
- 前記放熱フィンとしてコルゲートフィンもしくはスタックフィンを配置したことを特徴とする請求項1に記載の素子放熱器。
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