JP4745025B2 - Electronic circuit board manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、金属微粒子を含有する樹脂を、例えば電子写真方式にて印刷した後、触媒微粒子をメッキ核として無電解メッキを行うことで、任意の電子回路を容易に形成することができる電子回路基板の製造方法に関する。 The present invention is a resin containing metal particles, for example after printing by electrophotographic method, by performing the electroless plating catalyst particles as a plating nucleus, electrodeposition that can be readily formed to any electronic circuit The present invention relates to a method for manufacturing a sub circuit board.

従来の電子回路基板の製造では、金属薄膜上にレジスト塗布、露光、現像、エッチングなどの処理を行い、導体パターン層を形成している。この製造工程では、各層毎に露光マスクが必要となり、その設計や作成に多大な時間とコストがかかるため、回路パターンの変更や修正は、電子回路基板の製造期間やコストに大きな影響を与えていた。   In the production of a conventional electronic circuit board, a conductive pattern layer is formed on a metal thin film by performing processes such as resist coating, exposure, development, and etching. In this manufacturing process, an exposure mask is required for each layer, and it takes a great deal of time and cost to design and create the circuit. Therefore, changing or correcting the circuit pattern has a great impact on the manufacturing period and cost of the electronic circuit board. It was.

そこで、樹脂内に金属微粒子を含有する荷電粒子をトナーとして、電子写真方式によって任意のパターンを有する下地パターン層を印刷し、この印刷された下地パターン層の金属微粒子をメッキ核として無電解メッキを行うことで、露光マスクを用いずに導体パターン層を形成する方法が開発されている（例えば、特許文献１参照。）。   Therefore, a ground pattern layer having an arbitrary pattern is printed by electrophotography using charged particles containing fine metal particles in the resin as a toner, and electroless plating is performed using the fine metal particles of the printed ground pattern layer as a plating nucleus. By doing so, a method of forming a conductor pattern layer without using an exposure mask has been developed (see, for example, Patent Document 1).

また、金属酸化物微粒子の表面に無電解メッキの触媒となり得る金属を担持させたものを液状樹脂に分散することにより塗料化し、この塗料を塗布した部分に無電解メッキを行う技術が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
特開平７−２６３８４１号公報 特開平９−５９７７８号公報 Also disclosed is a technique in which a metal oxide fine particle surface carrying a metal capable of serving as a catalyst for electroless plating is made into a paint by dispersing it in a liquid resin, and electroless plating is applied to the portion where this paint is applied. (For example, refer to Patent Document 2).
Japanese Patent Laid-Open No. 7-263841 JP-A-9-59778

電子写真方式を利用するにあたっては、精細なパターンを安定して印刷するために、トナー粒子が十分に高抵抗である必要がある。一般的に、乾式トナーの場合、トナー粒子をフィルム状にしたときの表面抵抗が１．０×１０１０Ωｃｍ以上であることが必要であり、液体トナーの場合は、絶縁性の溶媒の存在によりやや低めの抵抗値でも使用できるが、１．０×１０８Ωｃｍ以上である必要がある。 In using the electrophotographic method, the toner particles need to have a sufficiently high resistance in order to stably print a fine pattern. In general, in the case of dry toner, the surface resistance when the toner particles are formed into a film is required to be 1.0 × 10 10 Ωcm or more, and in the case of liquid toner, due to the presence of an insulating solvent. Although a slightly lower resistance value can be used, it should be 1.0 × 10 8 Ωcm or more.

しかしながら、樹脂内に金属微粒子を含有したトナーの場合には、金属微粒子が表面の一部に露出することでトナー表面が低抵抗となり、トナー粒子どうしの放電などにより適切な帯電が維持できなかったり、感光体上に形成された静電潜像を乱したりするなどの弊害を生じることがあった。また、金属微粒子は、金属酸化物微粒子などに比べて、互いに凝集、融着して大粒径となりやすく、その傾向は、粒径が数十ｎｍ〜数百ｎｍのサブミクロンサイズになるとより顕著になる。このような現象は、トナー粒子径が２μｍ以下の液体トナー電子写真方式の場合には致命的となる。   However, in the case of a toner containing metal fine particles in the resin, the metal surface is exposed to a part of the surface, resulting in a low resistance of the toner surface, and proper charging cannot be maintained due to discharge between the toner particles. In some cases, the electrostatic latent image formed on the photosensitive member may be disturbed. In addition, metal fine particles tend to aggregate and fuse with each other and become large in size compared to metal oxide fine particles, and the tendency is more prominent when the particle size is a submicron size of several tens to several hundreds of nanometers. become. Such a phenomenon becomes fatal in the case of a liquid toner electrophotographic system having a toner particle diameter of 2 μm or less.

一方、表面に金属を担持した金属酸化物微粒子を含有した液状樹脂では、オンデマンドに微細なパターンを形成する電子写真方式固有の問題である、粒子の抵抗、あるいは導電性に関する特性が考慮されておらず、それを電子写真方式に応用することは難しい。また、液状樹脂に含有された金属酸化物微粒子は沈降しやすく、不均一なメッキベースパターンが形成されてしまう。このため、触媒となる金属酸化物微粒子がメッキベースパターンの表面に低密度で分布してしまい、メッキ析出性が低下するという問題がある。   On the other hand, in the case of liquid resin containing metal oxide fine particles carrying metal on the surface, the characteristics relating to the resistance or conductivity of the particles, which are problems inherent to the electrophotographic method for forming a fine pattern on demand, are considered. It is difficult to apply it to electrophotography. Further, the metal oxide fine particles contained in the liquid resin are likely to settle, and a non-uniform plating base pattern is formed. For this reason, there is a problem that the metal oxide fine particles serving as a catalyst are distributed at a low density on the surface of the plating base pattern, and the plating depositability is lowered.

そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、精細な回路パターンを形成することが可能であり、さらに無電解メッキにおけるメッキ析出性を向上させることができる電子回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, it is possible to form a fine circuit pattern, further electroless plating in the plating deposition properties can be Ru electronic circuit to improve the An object is to provide a method for manufacturing a substrate.

さらに、本発明の一態様によれば、感光体上に所定のパターンの静電潜像を形成する静電潜像形成工程と、前記静電潜像が形成された感光体上に、金属酸化物微粒子の表面に無電解メッキ用触媒金属を担持した触媒微粒子を樹脂マトリックス中又は表面に分散してなる触媒微粒子含有樹脂粒子を付着させてパターンを形成する触媒微粒子含有樹脂粒子付着工程と、前記パターンを基材上に転写する転写工程と、前記転写されたパターンを加熱または光照射により前記基材上に定着させ、前記基材上に触媒微粒子含有樹脂層を形成する触媒微粒子含有樹脂層形成工程と、前記基材上に形成された触媒微粒子含有樹脂層の表面を表面処理して、前記表面に前記触媒微粒子の少なくとも一部を露出させる表面処理工程と、前記表面処理された触媒微粒子含有樹脂層上に、前記触媒微粒子含有樹脂層から露出する前記触媒微粒子と接触させて導電金属層を形成する導電金属層形成工程とを具備することを特徴とする電子回路基板の製造方法が提供される。   Furthermore, according to one aspect of the present invention, an electrostatic latent image forming step of forming an electrostatic latent image having a predetermined pattern on the photoconductor, and metal oxide is formed on the photoconductor on which the electrostatic latent image is formed. Catalyst fine particle-containing resin particle adhesion step for forming a pattern by attaching catalyst fine particle-containing resin particles obtained by dispersing catalyst fine particles carrying electroless plating catalyst metal on the surface of the product fine particles in the resin matrix or on the surface; and A transfer step of transferring the pattern onto the substrate, and fixing the transferred pattern onto the substrate by heating or light irradiation, and forming a catalyst particle-containing resin layer on the substrate to form a catalyst particle-containing resin layer A surface treatment step of subjecting the surface of the catalyst fine particle-containing resin layer formed on the substrate to a surface treatment to expose at least a part of the catalyst fine particles on the surface; and the surface-treated catalyst fine particles And a conductive metal layer forming step of forming a conductive metal layer by contacting the catalyst fine particles exposed from the catalyst fine particle-containing resin layer on the element-containing resin layer. Provided.

また、本発明の一態様によれば、感光体上に所定のパターンの静電潜像を形成する静電潜像形成工程と、前記静電潜像が形成された感光体上に、金属酸化物微粒子の表面に無電解メッキ用触媒金属を担持した触媒微粒子を樹脂マトリックス中又は表面に分散してなる触媒微粒子含有樹脂粒子を含有した電気絶縁性の溶媒を付着させてパターンを形成する溶媒付着工程と、前記感光体上に付着した溶媒を乾燥させる乾燥工程と、前記乾燥されたパターンを基材上に転写して、前記基材上に触媒微粒子含有樹脂層を形成する触媒微粒子含有樹脂層形成工程と、前記基材上に形成された触媒微粒子含有樹脂層の表面を表面処理して、前記表面に前記触媒微粒子の少なくとも一部を露出させる表面処理工程と、前記表面処理された触媒微粒子含有樹脂層上に、前記触媒微粒子含有樹脂層から露出する前記触媒微粒子と接触させて導電金属層を形成する導電金属層形成工程とを具備することを特徴とする電子回路基板の製造方法が提供される。   Further, according to one aspect of the present invention, an electrostatic latent image forming step of forming an electrostatic latent image having a predetermined pattern on the photoconductor, and metal oxide is formed on the photoconductor on which the electrostatic latent image is formed. Solvent adhesion that forms a pattern by adhering an electrically insulating solvent containing resin particles containing catalyst fine particles formed by dispersing catalyst particles carrying electroless plating catalyst metal in the resin matrix or on the surface. A step of drying the solvent adhering to the photoreceptor, and a catalyst fine particle-containing resin layer for transferring the dried pattern onto the substrate to form a catalyst fine particle-containing resin layer on the substrate. A surface treatment step of surface-treating a surface of the catalyst fine particle-containing resin layer formed on the substrate to expose at least a part of the catalyst fine particles on the surface; and the surface-treated catalyst fine particles Containing resin Above, the method of manufacturing an electronic circuit board, characterized by comprising a conductive metal layer forming step of forming a conductive metal layer in contact with the catalyst fine particles exposed from the catalyst fine particle-containing resin layer.

本発明の一態様による電子回路基板の製造方法によれば、精細な回路パターンを形成することが可能であり、さらに無電解メッキにおけるメッキ析出性を向上させることができる。 According to by that electronic circuit substrate manufacturing method in one aspect of the present invention, it is possible to form a fine circuit pattern, it is possible to further improve the plating deposition properties in electroless plating.

以下、本発明の一実施の形態を、図面に基づいて説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１および図２は、本発明の一実施の形態の電子回路基板の製造方法における触媒微粒子含有樹脂粒子１０の概要を示す断面図である。 1 and FIG. 2 is a sectional view showing an outline of a catalyst fine particle-containing resin particles 10 in the sub-circuit board manufacturing method of the electrostatic one embodiment of the present invention.

図１に示すように、触媒微粒子含有樹脂粒子１０の構成として、樹脂マトリックス１０ａを主体とし、これに触媒微粒子１０ｂをほぼ均一に分散した状態で含有する構成と、図２に示すように、樹脂マトリックス１０ａの表面に触媒微粒子１０ｂを付着あるいは吸着した状態で含有する構成とが例示できる。ここで、より少量の触媒量でメッキ析出性を確保するためには、図２に示すような、表面に触媒微粒子１０ｂを付着あるいは吸着した触媒微粒子含有樹脂粒子１０の構成にすることが好ましい。   As shown in FIG. 1, the catalyst fine particle-containing resin particles 10 are mainly composed of a resin matrix 10a, and the catalyst fine particles 10b are contained in a substantially uniformly dispersed state. As shown in FIG. A configuration in which the catalyst fine particles 10b are attached or adsorbed on the surface of the matrix 10a can be exemplified. Here, in order to ensure plating precipitation with a smaller amount of catalyst, it is preferable to have a configuration of catalyst fine particle-containing resin particles 10 with catalyst fine particles 10b attached or adsorbed on the surface as shown in FIG.

この触媒微粒子含有樹脂粒子１０の粒径は、微細配線パターンを形成する必要性から、小さい方が望ましい。例えば、乾式電子写真用トナーに応用する場合には、触媒微粒子含有樹脂粒子１０は、平均粒径が４μｍ〜２０μｍの範囲で形成され、絶縁性の有機溶媒中に触媒微粒子含有樹脂粒子１０を分散させて用いる湿式電子写真用トナーに応用する場合には、触媒微粒子含有樹脂粒子１０は、平均粒径が０．２μｍ〜３μｍの範囲で形成される。また、湿式電子写真用トナーに応用する場合には、使用する溶媒に対して触媒微粒子を含有する樹脂が実質的に不溶であることが必須条件となる。   The particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles 10 is desirably smaller from the necessity of forming a fine wiring pattern. For example, when applied to dry electrophotographic toner, the catalyst fine particle-containing resin particles 10 are formed with an average particle diameter in the range of 4 μm to 20 μm, and the catalyst fine particle-containing resin particles 10 are dispersed in an insulating organic solvent. When applied to a wet electrophotographic toner to be used, the catalyst fine particle-containing resin particles 10 are formed with an average particle size in the range of 0.2 μm to 3 μm. In addition, when applied to a toner for wet electrophotography, it is essential that the resin containing the catalyst fine particles is substantially insoluble in the solvent to be used.

ここで、乾式電子写真用トナーに応用する場合に、触媒微粒子含有樹脂粒子１０の平均粒径が４μｍ〜２０μｍの範囲が好適なのは、平均粒径が４μｍより小さいと、流動性が悪化し、均一なトナー搬送が困難になるだけでなく、人体に対する影響も問題となるからである。平均粒径が２０μｍより大きいと、帯電不良などによるトナー飛散がおこりやすく、解像度が極端に悪くなるからである。この乾式電子写真用トナーに応用する場合において、さらに好ましい触媒微粒子含有樹脂粒子１０の平均粒径の範囲は、６μｍ〜１０μｍである。また、湿式電子写真用トナーに応用する場合に、触媒微粒子含有樹脂粒子１０の平均粒径が０．２μｍ〜３μｍの範囲が好適なのは、平均粒径が０．２μｍより小さいと、所定の領域外への触媒微粒子含有樹脂粒子１０の付着が顕著になりやすく、画像部と非画像部のコントラストが悪くなり、平均粒径が３μｍより大きいと、乾式電子写真方式に対する利点がほとんどなくなるからである。湿式電子写真用トナーに応用する場合において、さらに好ましい触媒微粒子含有樹脂粒子１０の平均粒径の範囲は、０．５μｍ〜２μｍである。   Here, when applied to dry electrophotographic toner, the average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles 10 is preferably in the range of 4 μm to 20 μm. If the average particle diameter is smaller than 4 μm, the fluidity deteriorates and is uniform. This is because not only difficult toner conveyance becomes difficult, but also the influence on the human body becomes a problem. This is because if the average particle diameter is larger than 20 μm, the toner is likely to be scattered due to charging failure and the resolution is extremely deteriorated. In the case of applying to this dry electrophotographic toner, the more preferable range of the average particle diameter of the resin particles 10 containing catalyst fine particles is 6 μm to 10 μm. In addition, when applied to wet electrophotographic toner, the average particle size of the catalyst fine particle-containing resin particles 10 is preferably in the range of 0.2 μm to 3 μm when the average particle size is smaller than 0.2 μm. This is because the adhesion of the catalyst fine particle-containing resin particles 10 to the surface tends to be remarkable, the contrast between the image area and the non-image area becomes poor, and if the average particle diameter is larger than 3 μm, there are almost no advantages over the dry electrophotographic system. When applied to a wet electrophotographic toner, a more preferable range of the average particle diameter of the resin particles 10 containing catalyst fine particles is 0.5 μm to 2 μm.

触媒微粒子含有樹脂粒子１０を構成する、微粒子からなる樹脂マトリックス１０ａの材料には、一般的に知られているアクリル系やポリエステル系の熱可塑性樹脂を適宜使用することができる。また、樹脂マトリックス１０ａの材料は、熱可塑性樹脂に限らず、熱硬化性樹脂を用いてもよい。熱硬化性樹脂を用いる場合、常温で固体のＢステージの熱硬化性樹脂が用いることが好ましい。ここで、Ｂステージとは、熱硬化性樹脂の少なくとも一部は硬化しておらず、所定の熱を加えるとその硬化していない部分が溶融する状態をいう。Ｂステージの熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂、ベンジシクロブテン樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ブタジエン樹脂、シリコーン樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、ポリウレタン樹脂などを使用することができる。   As the material of the resin matrix 10a made of fine particles constituting the catalyst fine particle-containing resin particles 10, generally known acrylic or polyester thermoplastic resins can be appropriately used. The material of the resin matrix 10a is not limited to a thermoplastic resin, and a thermosetting resin may be used. When using a thermosetting resin, it is preferable to use a B-stage thermosetting resin that is solid at room temperature. Here, the B stage refers to a state in which at least a part of the thermosetting resin is not cured and when the predetermined heat is applied, the uncured part is melted. B-stage thermosetting resins include epoxy resin, acrylic resin, polyimide resin, phenol resin, bismaleimide resin, cyanate ester resin, bismaleimide-triazine resin, benzcyclobutene resin, polybenzoxazole resin, butadiene resin, silicone Resins, polycarbodiimide resins, polyurethane resins and the like can be used.

触媒微粒子１０ｂは、母体である金属酸化物からなる粒子の表面に無電解メッキ用触媒金属を担持して構成されている。母体を形成する金属酸化物としては、Ｆｅ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｎＯ、ＺｒＯ２、ＳｎＯ、ＭｇＯ、ＣｕＯ、ＳｉＯ２などが用いられる。なお、使用される金属酸化物は、これらに限られるものではなく、空気中で安定に存在できる金属酸化物であればよく、例えば、金属捕捉性を有する、タルク、カオリン、ゼオライトなどの複数の金属酸化物からなる混合結晶系の酸化物でもよい。 The catalyst fine particles 10b are configured such that a catalyst metal for electroless plating is supported on the surface of particles made of a metal oxide as a base. As the metal oxide forming the base, Fe 2 O 3 , Al 2 O 3 , TiO 2 , ZnO, ZrO 2 , SnO, MgO, CuO, SiO 2 and the like are used. The metal oxide used is not limited to these, and may be any metal oxide that can stably exist in the air. For example, a plurality of metal oxides such as talc, kaolin, and zeolite having a metal scavenging property. It may be a mixed crystal oxide made of a metal oxide.

また、母体に担持させる無電解メッキ用触媒金属としては、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｆe、Ｃｏから成る群から選択される少なくとも一種の金属微粒子が用いられる。これらの触媒性能を持つ触媒金属を母体である金属酸化物の重量に対して０．２〜５０重量％の比率で担持させる。この比率で触媒金属を担持するのは、比率が０．２重量％より小さい場合には、触媒機能が十分に発揮できなくなり、比率が５０重量％より大きい場合には、過剰な触媒金属が母体表面から剥離してしまうことがあるためである。さらに好ましい比率の範囲は、０．５〜１０重量％である。   Further, as the electroless plating catalyst metal supported on the base, at least one metal fine particle selected from the group consisting of Pt, Pd, Cu, Au, Ni, Ag, Fe, and Co is used. These catalytic metals having catalytic performance are supported at a ratio of 0.2 to 50% by weight based on the weight of the base metal oxide. The catalyst metal is supported at this ratio when the ratio is smaller than 0.2% by weight, and the catalytic function cannot be fully exerted. When the ratio is larger than 50% by weight, the excess catalyst metal is present in the base. It is because it may peel from the surface. A more preferable range of the ratio is 0.5 to 10% by weight.

ここで、上記した母体を構成する各種金属酸化物に無電解メッキ用触媒金属を担持させる方法は、すでに公知の技術を採用することができる。例えば、Ｐｄを担持させる場合において、具体的には、塩化第一錫−塩化パラジウムの酸性溶液を用いて、粉体の表面にパラジウムを担持させる方法、水素化ホウ素化合物−塩化パラジウム−界面活性剤よりなる中性溶液を用いて、粉体表面にパラジウムを担持させる方法、有機パラジウム錯化物を含むアルカリ溶液で処理した後にホウ素系還元剤で還元する方法（アルカリアクチベーション法）、金属捕捉性の表面処理剤を用いて表面処理した粉体をパラジウムイオンを含む溶液と接触させ、その表面にパラジウムイオンを担持させその後還元する方法（有機物被覆−触媒付与法）、またはパラジウムのナノサイズのコロイド溶液を金属補捉性の粉体に接触させ直接担持させる方法など適宜使用することができる。   Here, as a method of supporting the electroless plating catalyst metal on the various metal oxides constituting the matrix, a known technique can be adopted. For example, in the case of supporting Pd, specifically, a method of supporting palladium on the surface of powder using an acidic solution of stannous chloride-palladium chloride, borohydride compound-palladium chloride-surfactant A method of supporting palladium on the powder surface using a neutral solution comprising: a method of treating with an alkali solution containing an organic palladium complex and then reducing with a boron-based reducing agent (alkali activation method), a metal-trapping surface A method in which a powder surface-treated with a treatment agent is brought into contact with a solution containing palladium ions, and palladium ions are supported on the surface and then reduced (organic coating-catalyst addition method), or a nano-sized colloidal solution of palladium. A method of contacting and directly supporting a metal-trapping powder can be used as appropriate.

触媒微粒子１０ｂの平均粒径は、ほぼ母体の金属酸化物の粒径で決まり、１０ｎｍ〜１μｍの範囲が好ましい。触媒微粒子１０ｂの平均粒径が小さい方が少量でも表面積が大きくなるため、特に、図２に示す樹脂マトリックス１０ａの表面に触媒微粒子１０ｂが付着または吸着した構成では、効率的に触媒能力を発揮することができる。   The average particle diameter of the catalyst fine particles 10b is almost determined by the particle diameter of the base metal oxide, and is preferably in the range of 10 nm to 1 μm. The smaller the average particle diameter of the catalyst fine particles 10b, the larger the surface area even if the amount is small. Therefore, particularly in the configuration where the catalyst fine particles 10b are attached or adsorbed on the surface of the resin matrix 10a shown in FIG. be able to.

ここで、触媒微粒子１０ｂの平均粒径の好ましい範囲を上記した範囲としたのは、平均粒径が１０ｎｍより小さい場合には、触媒微粒子１０ｂどうしの分子間力が大きくなるため凝集しやすく、分散するのが非常に困難となるからである。一方、平均粒径が１μｍより大きい場合には、乾式電子写真用トナーに適用する場合は使用することができるが、湿式電子写真用トナーとして用いる場合には、トナーの粒子径が３μｍ以下であるのが一般的であるので、トナーの粒子径に対して触媒微粒子の粒子径が大き過ぎる。そのため、樹脂マトリックス１０ａに触媒微粒子１０ｂを均一に保持できなくなり、触媒微粒子１０ｂのみが遊離するなどの弊害が生じる。また、さらに好ましい平均粒径の範囲は、２０ｎｍ〜３００ｎｍである。なお、触媒微粒子１０ｂの形状は、球状に限られるものではなく、燐片状や針状でもよく、さらに、これらの形状の触媒微粒子１０ｂを混在させてもよい。例えば、触媒微粒子１０ｂの形状を燐片状や針状とすることで、後述する触媒微粒子含有樹脂層とその表面に形成される金属導体層との間の密着性を向上させることができる。   Here, the preferable range of the average particle diameter of the catalyst fine particles 10b is set to the above-described range. When the average particle diameter is smaller than 10 nm, the intermolecular force between the catalyst fine particles 10b becomes large and the particles tend to aggregate and disperse. It is very difficult to do. On the other hand, when the average particle size is larger than 1 μm, it can be used when applied to a dry electrophotographic toner, but when used as a wet electrophotographic toner, the particle size of the toner is 3 μm or less. Therefore, the particle diameter of the catalyst fine particles is too large with respect to the particle diameter of the toner. For this reason, the catalyst fine particles 10b cannot be uniformly held in the resin matrix 10a, so that only the catalyst fine particles 10b are liberated. A more preferable range of the average particle diameter is 20 nm to 300 nm. The shape of the catalyst fine particles 10b is not limited to a spherical shape, and may be a flake shape or a needle shape. Further, the catalyst fine particles 10b having these shapes may be mixed. For example, the adhesiveness between the catalyst fine particle-containing resin layer, which will be described later, and the metal conductor layer formed on the surface of the catalyst fine particle 10b can be improved by making the shape of the catalyst fine particle 10b into a scaly or needle shape.

また、触媒微粒子含有樹脂粒子１０中又は表面に分散して含有される触媒微粒子１０ｂの含有率は、触媒微粒子含有樹脂粒子１０の５〜７０重量％である。ここで、この範囲に設定したのは、触媒微粒子１０ｂの含有率が７０重量％より大きい場合には、接着剤としての樹脂成分が少なくなりすぎるため、メッキ後に基板とメッキ層との密着が弱くなり、テープ剥離などによって容易に剥離されるからである。また、触媒微粒子１０ｂの含有率が５重量％より小さい場合には、触媒微粒子１０ｂのメッキ核としての機能が低下し、メッキが析出しない場合があるからである。さらに、触媒微粒子含有樹脂粒子１０に含有される触媒微粒子１０ｂのより好ましい含有率は、２０〜５０重量％である。   Moreover, the content rate of the catalyst fine particle 10b contained dispersed in the catalyst fine particle-containing resin particle 10 or on the surface is 5 to 70% by weight of the catalyst fine particle-containing resin particle 10. Here, the range is set so that when the content of the catalyst fine particles 10b is larger than 70% by weight, the resin component as an adhesive becomes too small, and thus the adhesion between the substrate and the plating layer is weak after plating. This is because it is easily peeled off by tape peeling or the like. Further, when the content of the catalyst fine particles 10b is smaller than 5% by weight, the function of the catalyst fine particles 10b as a plating nucleus is deteriorated and plating may not be deposited. Furthermore, the more preferable content rate of the catalyst fine particle 10b contained in the catalyst fine particle containing resin particle 10 is 20 to 50% by weight.

次に、電子写真方式による導体パターン層の形成工程について、図３および図４Ａ〜図４Ｃを参照して説明する。   Next, the process of forming a conductive pattern layer by electrophotography will be described with reference to FIGS. 3 and 4A to 4C.

図３は、湿式電子写真用トナーを用いて導体パターン層を形成する際の製造装置の概要を示す図である。図４Ａ〜図４Ｃは、導体パターン層の各形成工程における導体パターン層の断面図である。さらに、図５は、乾式電子写真用トナーを用いて導体パターン層を形成する際の製造装置の概要を示す図である。   FIG. 3 is a diagram showing an outline of a manufacturing apparatus when a conductive pattern layer is formed using a wet electrophotographic toner. 4A to 4C are cross-sectional views of the conductor pattern layer in each step of forming the conductor pattern layer. Further, FIG. 5 is a diagram showing an outline of a manufacturing apparatus when a conductive pattern layer is formed using dry electrophotographic toner.

まず、湿式電子写真用トナーを用いて導体パターン層を形成する場合について説明し、続いて、乾式電子写真用トナーを用いて導体パターン層を形成する場合について説明する。   First, the case where the conductive pattern layer is formed using the wet electrophotographic toner will be described, and then the case where the conductive pattern layer is formed using the dry electrophotographic toner will be described.

（湿式電子写真用トナーを用いて導体パターン層を形成する場合）
図３に示すように、感光体ドラム１００を矢印方向（右回り方向）に回転させながら、帯電器１０１により感光体ドラム１００の表面電位を一定電位（＋７００Ｖ）に均一に帯電させる。続いて、レーザ発生・走査装置１０２により、画像信号に応じてレーザ光１０２ａを感光体ドラム１００に照射し、照射部分のプラス電荷を除去し（＋１００Ｖ）、感光体ドラム１００の表面に所定パターンの電荷の像（静電潜像）を形成する。 (When forming a conductive pattern layer using a wet electrophotographic toner)
As shown in FIG. 3, the surface potential of the photosensitive drum 100 is uniformly charged to a constant potential (+700 V) by the charger 101 while rotating the photosensitive drum 100 in the arrow direction (clockwise direction). Subsequently, the laser generation / scanning device 102 irradiates the photosensitive drum 100 with laser light 102a in accordance with an image signal, removes positive charges from the irradiated portion (+ 100V), and forms a predetermined pattern on the surface of the photosensitive drum 100. An image of electrostatic charge (electrostatic latent image) is formed.

続いて、現像装置１０３に図示しないポンプから液体現像剤が供給され、プラスの電荷を帯びた触媒微粒子含有樹脂粒子１０が現像ローラ１０３ａによって、感光体ドラム１００上の静電潜像に供給される。この現像ローラ１０３ａは、ステンレスなどの導体で形成されており、所望の現像バイアス（＋４００Ｖ）を印加できるよう図示しない電源ソースに接続されている。また、現像ローラ１０３ａと感光体ドラム１００との間のギャップが１００〜１５０μｍになるよう制御されている。   Subsequently, a liquid developer is supplied to the developing device 103 from a pump (not shown), and the catalyst fine particle-containing resin particles 10 having a positive charge are supplied to the electrostatic latent image on the photosensitive drum 100 by the developing roller 103a. . The developing roller 103a is formed of a conductor such as stainless steel, and is connected to a power source (not shown) so that a desired developing bias (+ 400V) can be applied. The gap between the developing roller 103a and the photosensitive drum 100 is controlled to be 100 to 150 μm.

また、スクイズローラ１０３ｂによって、形成された触媒微粒子含有樹脂粒子像における余剰なキャリア溶媒が除去され、触媒微粒子含有樹脂粒子像がより強く凝集される。このスクイズローラ１０３ｂは、現像ローラ１０３ａと同様、ステンレスなどの導体で形成され、所望のスクイズバイアス（＋４００Ｖ）を印加できるよう図示しない電源ソースに接続されている。また、スクイズローラ１０３ｂと感光体ドラム１００との間のギャップが３０〜６０μｍになるよう制御されている。   Moreover, the excess carrier solvent in the formed catalyst fine particle-containing resin particle image is removed by the squeeze roller 103b, and the catalyst fine particle-containing resin particle image is more strongly aggregated. The squeeze roller 103b is formed of a conductor such as stainless steel like the developing roller 103a, and is connected to a power source (not shown) so that a desired squeeze bias (+ 400V) can be applied. The gap between the squeeze roller 103b and the photosensitive drum 100 is controlled to be 30 to 60 μm.

現像装置１０３により現像された触媒微粒子含有樹脂粒子１０は、乾燥ブロアユニット１０６にてほぼ完全に乾燥され、中間転写ドラム１０７に粘着転写される。中間転写ドラム１０７の表面は、図示しない厚さ２００μｍ、硬度６０度のシリコーンゴム層で形成されている。このとき、中間転写ドラム１０７の表面速度を感光体ドラム１００の表面速度に対して０．５〜５％遅く設定することにより、転写ニップ内で触媒微粒子含有樹脂粒子１０に接線方向のせん断力が働き、転写効率を飛躍的に向上させることができる。また、中間転写ドラム１０７には、図示しない熱源が内蔵されており、触媒微粒子含有樹脂粒子１０が適度な粘着性を発現するよう、例えばその表面温度を１００℃程度に制御している。   The catalyst fine particle-containing resin particles 10 developed by the developing device 103 are almost completely dried by the drying blower unit 106 and are adhesively transferred to the intermediate transfer drum 107. The surface of the intermediate transfer drum 107 is formed of a silicone rubber layer (not shown) having a thickness of 200 μm and a hardness of 60 degrees. At this time, by setting the surface speed of the intermediate transfer drum 107 to be 0.5 to 5% slower than the surface speed of the photosensitive drum 100, the tangential shear force is applied to the catalyst fine particle-containing resin particles 10 in the transfer nip. Work and transfer efficiency can be dramatically improved. Further, the intermediate transfer drum 107 incorporates a heat source (not shown), and its surface temperature is controlled to about 100 ° C., for example, so that the catalyst fine particle-containing resin particles 10 exhibit appropriate adhesiveness.

また、バックアップドラム１０８にも図示しない熱源が内蔵されており、触媒微粒子含有樹脂粒子１０が所望の基材２０上に粘着転写されるように、その熱源は、例えばその表面温度を１３０℃程度になるよう補助的に熱を加えている。触媒微粒子含有樹脂粒子１０が基材２０上へ転写されると、基材２０上には、触媒微粒子含有樹脂粒子１０が一体化された触媒微粒子含有樹脂層３０が形成される（図４Ａ参照）。また、触媒微粒子含有樹脂粒子１０の樹脂マトリックス１０ａの熱特性に応じて、さらに補助的に加熱あるいは光照射を行う定着器１０５を設けてもよい。   The backup drum 108 also includes a heat source (not shown), and the heat source has a surface temperature of about 130 ° C., for example, so that the catalyst fine particle-containing resin particles 10 are adhesively transferred onto the desired substrate 20. Heat is added to help. When the catalyst fine particle-containing resin particles 10 are transferred onto the substrate 20, a catalyst fine particle-containing resin layer 30 in which the catalyst fine particle-containing resin particles 10 are integrated is formed on the substrate 20 (see FIG. 4A). . Further, a fixing device 105 that further performs heating or light irradiation may be provided depending on the thermal characteristics of the resin matrix 10a of the catalyst fine particle-containing resin particles 10.

なお、樹脂マトリックス１０ａとして熱硬化性樹脂を用いる場合、転写後の触媒微粒子含有樹脂層３０を完全に硬化させる必要はなく、例えば、後述する樹脂エッチング装置におけるエッチング処理の際に、樹脂マトリックス１０ａの層から触媒微粒子１０ｂが欠落しない程度に硬化されるのが好ましい。   When a thermosetting resin is used as the resin matrix 10a, there is no need to completely cure the transferred catalyst fine particle-containing resin layer 30. For example, during the etching process in a resin etching apparatus described later, the resin matrix 10a It is preferable that the catalyst fine particles 10b are cured to the extent that they are not lost from the layer.

続いて、無電解メッキを効率的に行うために、樹脂エッチング装置（図示しない）において、触媒微粒子含有樹脂層３０の表面をエッチング処理して、触媒微粒子含有樹脂層３０の表面に触媒微粒子１０ｂの少なくとも一部を露出させる（図４Ｂ参照）。   Subsequently, in order to efficiently perform electroless plating, the surface of the catalyst fine particle-containing resin layer 30 is etched in a resin etching apparatus (not shown) so that the catalyst fine particles 10b are formed on the surface of the catalyst fine particle-containing resin layer 30. At least a portion is exposed (see FIG. 4B).

この樹脂エッチング装置では、触媒微粒子含有樹脂層３０の表面を、例えば、アセトン、イソプロパノールなどの溶剤、酸、アルカリなどのエッチング液を用いるウエットエッチングやプラズマ処理などのドライエッチングも適用できる。例えば、酸素ガスとフッ素系ガスの混合ガスによるプラズマ処理を行うことができる。混合ガスを用いた場合、樹脂と無機物とのエッチングレイトの差は大きいため、樹脂を選択的にエッチング除去することができるという利点がある。これにより、容易に触媒微粒子を露出させることができる。除去する対象となる樹脂の種類に応じて、フッ素ガス、酸素ガス、アルゴンガス、塩素ガスなどのガス単体のプラズマ処理を用いることができ、また、これらのガスを適宜組み合わせた混合ガスによるプラズマ処理を用いることもできる。また、樹脂エッチング装置では、化学的にエッチング除去を行う以外に、例えば、ショットブラストやエアーブラストなどによって研磨して機械的にエッチング除去を行ってもよい。   In this resin etching apparatus, the surface of the catalyst fine particle-containing resin layer 30 can be applied to dry etching such as wet etching or plasma treatment using, for example, a solvent such as acetone or isopropanol, or an etchant such as acid or alkali. For example, plasma treatment with a mixed gas of oxygen gas and fluorine-based gas can be performed. When the mixed gas is used, since the difference in etching rate between the resin and the inorganic substance is large, there is an advantage that the resin can be selectively removed by etching. Thereby, the catalyst fine particles can be easily exposed. Depending on the type of resin to be removed, plasma treatment of a single gas such as fluorine gas, oxygen gas, argon gas or chlorine gas can be used, and plasma treatment with a mixed gas appropriately combining these gases Can also be used. Further, in the resin etching apparatus, in addition to chemically removing the etching, the etching may be mechanically removed by polishing with, for example, shot blasting or air blasting.

続いて、エッチング処理が施され、表面に触媒微粒子１０ｂの少なくとも一部を露出させた触媒微粒子含有樹脂層３０上には、無電解メッキ槽（図示しない）によって、例えばＣｕのメッキ処理が施され、露出した触媒微粒子１０ｂをメッキ核としてＣｕが選択的に析出され、導体金属層４０が形成される（図４Ｃ参照）。   Subsequently, for example, Cu plating is performed on the catalyst fine particle-containing resin layer 30 on which at least a part of the catalyst fine particles 10b is exposed on the surface by an electroless plating tank (not shown). Then, Cu is selectively deposited using the exposed catalyst fine particles 10b as plating nuclei, and the conductive metal layer 40 is formed (see FIG. 4C).

なお、ここでは、無電解メッキ槽のみで構成されるメッキ槽を示したが、これに限るものではなく、無電解メッキと電解メッキの双方を行うメッキ槽を用いてもよい。また、触媒微粒子含有樹脂層３０が完全に硬化した状態でない場合には、アルカリのメッキ液を採用することで、メッキ中に触媒微粒子含有樹脂層３０の表面の樹脂を除去して、メッキ処理することができるため、樹脂エッチング装置によるエッチング処理を省くこともできる。また、触媒微粒子含有樹脂層３０の表面に形成される導体金属層４０の厚みは、メッキ条件により制御することができる。さらに、メッキ処理後には、基材２０と触媒微粒子含有樹脂層３０をより密着させ、剥離などを防止するために、定着器で加熱あるいは光照射を行って、触媒微粒子含有樹脂層３０を完全に硬化させることが望ましい。   In addition, although the plating tank comprised only with an electroless plating tank was shown here, it is not restricted to this, You may use the plating tank which performs both electroless plating and electrolytic plating. Further, when the catalyst fine particle-containing resin layer 30 is not completely cured, an alkaline plating solution is employed to remove the resin on the surface of the catalyst fine particle-containing resin layer 30 during plating and perform a plating process. Therefore, the etching process by the resin etching apparatus can be omitted. The thickness of the conductive metal layer 40 formed on the surface of the catalyst fine particle-containing resin layer 30 can be controlled by plating conditions. Further, after the plating process, in order to make the base material 20 and the catalyst fine particle-containing resin layer 30 more closely adhere to each other and prevent peeling or the like, the catalyst fine particle-containing resin layer 30 is completely removed by heating or light irradiation with a fixing device. It is desirable to cure.

（乾式電子写真用トナーを用いて導体パターン層を形成する場合）
図５に示すように、感光体ドラム２００を矢印方向（右回り方向）に回転させながら、帯電器２０１により感光体ドラム２００の表面電位を一定電位（＋７００Ｖ）に均一に帯電させる。続いて、レーザ発生・走査装置２０２により、画像信号に応じてレーザ光２０２ａを感光体ドラム２００に照射し、照射部分のプラス電荷を除去し（＋１００Ｖ）、感光体ドラム２００の表面に所定パターンの電荷の像（静電潜像）を形成する。 (When a conductive pattern layer is formed using dry electrophotographic toner)
As shown in FIG. 5, the surface potential of the photosensitive drum 200 is uniformly charged to a constant potential (+700 V) by the charger 201 while rotating the photosensitive drum 200 in the arrow direction (clockwise direction). Subsequently, the laser generation / scanning device 202 irradiates the photosensitive drum 200 with laser light 202a in accordance with the image signal, removes positive charges from the irradiated portion (+ 100V), and forms a predetermined pattern on the surface of the photosensitive drum 200. An image of electrostatic charge (electrostatic latent image) is formed.

続いて、現像装置２０３の磁気ブラシ２０３ａによりプラスの電荷を帯びた触媒微粒子含有樹脂粒子１０が感光体ドラム２００上の静電潜像に供給される。この磁気ブラシ２０３ａは、所望の現像バイアス（＋４００Ｖ）を印加できるよう図示しない電源ソースに接続されている。   Subsequently, positively charged catalyst fine particle-containing resin particles 10 are supplied to the electrostatic latent image on the photosensitive drum 200 by the magnetic brush 203 a of the developing device 203. The magnetic brush 203a is connected to a power source (not shown) so that a desired developing bias (+ 400V) can be applied.

続いて、現像装置２０３により現像された触媒微粒子含有樹脂粒子１０は、転写用帯電器２０４によって基材２０上に転写される。なお、触媒微粒子含有樹脂粒子１０の基材２０上への転写後における処理手段に、触媒微粒子含有樹脂粒子１０の樹脂マトリックス１０ａの熱特性に応じて、さらに補助的に加熱あるいは光照射を行う定着器２０５を設けてもよい。そして、触媒微粒子含有樹脂粒子１０が一体化された触媒微粒子含有樹脂層３０を形成する（図４Ａ参照）。   Subsequently, the catalyst fine particle-containing resin particles 10 developed by the developing device 203 are transferred onto the substrate 20 by the transfer charger 204. In addition, fixing that further heats or irradiates the processing means after the transfer of the catalyst fine particle-containing resin particles 10 onto the base material 20 according to the thermal characteristics of the resin matrix 10a of the catalyst fine particle-containing resin particles 10 is performed. A container 205 may be provided. Then, the catalyst fine particle-containing resin layer 30 in which the catalyst fine particle-containing resin particles 10 are integrated is formed (see FIG. 4A).

なお、樹脂マトリックス１０ａとして熱硬化性樹脂を用いる場合、転写後の触媒微粒子含有樹脂層３０を完全に硬化させる必要はなく、例えば、後述する樹脂エッチング装置におけるエッチング処理の際に、樹脂マトリックス１０ａの層から触媒微粒子１０ｂが欠落しない程度に硬化されるのが好ましい。   When a thermosetting resin is used as the resin matrix 10a, there is no need to completely cure the transferred catalyst fine particle-containing resin layer 30. For example, during the etching process in a resin etching apparatus described later, the resin matrix 10a It is preferable that the catalyst fine particles 10b are cured to the extent that they are not lost from the layer.

続いて、無電解メッキを効率的に行うために、上記した湿式電子写真用トナーを用いて導体パターン層を形成する場合におけるエッチング処理と同様の処理を行い、触媒微粒子含有樹脂層３０の表面に触媒微粒子１０ｂの少なくとも一部を露出させる（図４Ｂ参照）。   Subsequently, in order to efficiently perform electroless plating, the same process as the etching process in the case of forming a conductor pattern layer using the above-described wet electrophotographic toner is performed, and the surface of the catalyst fine particle-containing resin layer 30 is formed. At least a part of the catalyst fine particles 10b is exposed (see FIG. 4B).

続いて、エッチング処理が施され、表面に触媒微粒子１０ｂの少なくとも一部を露出させた触媒微粒子含有樹脂層３０上には、上記した湿式電子写真用トナーを用いて導体パターン層を形成する場合における無電解メッキ処理と同様の処理を行い、露出した触媒微粒子１０ｂをメッキ核としてＣｕが選択的に析出され、導体金属層４０が形成される（図４Ｃ参照）。   Subsequently, when the conductive pattern layer is formed by using the above-described wet electrophotographic toner on the catalyst fine particle-containing resin layer 30 that has been subjected to an etching process and at least a part of the catalyst fine particle 10b is exposed on the surface. A process similar to the electroless plating process is performed, and Cu is selectively deposited using the exposed catalyst fine particles 10b as plating nuclei to form the conductive metal layer 40 (see FIG. 4C).

なお、メッキ処理後には、基材２０と触媒微粒子含有樹脂層３０をより密着させ、剥離などを防止するために、定着器で加熱あるいは光照射を行って、触媒微粒子含有樹脂層３０を完全に硬化させることが望ましい。   In addition, after the plating treatment, in order to make the base material 20 and the catalyst fine particle-containing resin layer 30 more closely adhere to each other and prevent peeling, the catalyst fine particle-containing resin layer 30 is completely removed by heating or light irradiation with a fixing device. It is desirable to cure.

本発明の一実施の形態によれば、触媒微粒子１０ｂを、金属酸化物微粒子の表面に、無電解メッキの触媒となり得る無電解メッキ用触媒金属を担持させて構成し、これを樹脂マトリックス１０ａに所定の含有率の範囲で分散、または表面に付着あるいは吸着させることで、トナーとしての帯電量を適正に維持することができ、精細な回路パターンを形成することができる。また、金属酸化物微粒子の表面に無電解メッキの触媒となり得る無電解メッキ用触媒金属を担持して触媒微粒子１０ｂを構成し、触媒微粒子含有樹脂層３０の表面から触媒微粒子１０ｂの一部を露出させることで、無電解メッキにおけるメッキ析出性を向上させることができる。   According to one embodiment of the present invention, the catalyst fine particles 10b are configured by supporting the electroless plating catalyst metal that can be a catalyst for electroless plating on the surface of the metal oxide fine particles, which is formed on the resin matrix 10a. By dispersing or adhering or adsorbing to the surface within a predetermined content range, the charge amount as a toner can be properly maintained, and a fine circuit pattern can be formed. Further, the catalyst fine particles 10b are formed by supporting the electroless plating catalyst metal that can be a catalyst for electroless plating on the surface of the metal oxide fine particles, and a part of the catalyst fine particles 10b is exposed from the surface of the catalyst fine particle-containing resin layer 30. By making it, the plating deposition property in electroless plating can be improved.

なお、上記した本発明の一実施の形態に係る電子写真方式を用いた電子回路基板の製造工程は、一般の複写機やレーザプリンタで使用されているものであり、デジタル化されたデータを入力することで任意の導体パターン層を形成することができる。用途としては電子回路や配線基板に限られず、その他、平坦な基材上への任意の導体パターン層の形成などの幅広い応用ができる。   The manufacturing process of the electronic circuit board using the electrophotographic method according to the embodiment of the present invention described above is used in general copying machines and laser printers, and inputs digitized data. By doing so, an arbitrary conductor pattern layer can be formed. Applications are not limited to electronic circuits and wiring boards, and can be used for a wide range of applications such as the formation of an arbitrary conductor pattern layer on a flat substrate.

次に、触媒微粒子１０ｂの母体である金属酸化物からなる粒子に対する、その表面に担持される無電解メッキ用触媒金属の含有率が、本発明の範囲が好適な理由を、実施例１〜実施例４および比較例１〜比較例２に具体的に示す。   Next, the reason why the range of the present invention is suitable for the content of the electroless plating catalyst metal supported on the surface of the particles made of the metal oxide which is the base of the catalyst fine particles 10b is described in Examples 1 to 3. Specific examples are shown in Example 4 and Comparative Examples 1 and 2.

表１には、実施例１〜実施例４および比較例１〜比較例２で使用した触媒微粒子１０ｂの材料などが示されている。   Table 1 shows materials of the catalyst fine particles 10b used in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2.

Figure 0004745025
Figure 0004745025

（実施例１）
実施例１で使用した液状トナーは、次に示すように製作した。 Example 1
The liquid toner used in Example 1 was manufactured as follows.

まず、平均粒径が３０ｎｍのＡｌ２Ｏ３の金属酸化物粒子（シーアイ化成社製；Nanotek Powder）の表面に、無電解メッキ用触媒金属としてＰｄを担持した触媒微粒子Ｃ１（表１参照）を製作した。ここで、金属酸化物粒子に対する無電解メッキ用触媒金属の含有率は、２重量％とした。続いて、この触媒微粒子Ｃ１を１０重量部、樹脂マトリックスである熱硬化性粉体アクリル樹脂ＰＤ７６１０（三井化学社製）を４０重量部、さらに絶縁性炭化水素溶媒アイソパーＬ（エクソン化学社製）を１５０重量部添加して全体を２００重量部とし、サンドグラインダにてガラスビーズとともに水冷しながら２時間攪拌した。なお、熱硬化性粉体アクリル樹脂は、絶縁性炭化水素溶媒アイソパーＬに対して不溶である。そして、触媒微粒子Ｃ１を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子Ｃ１の含有率が２０重量％である触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液を得た。 First, fine catalyst particles C1 (see Table 1) carrying Pd as a catalyst metal for electroless plating on the surface of Al 2 O 3 metal oxide particles (Cai Kasei Co., Ltd .; Nanotek Powder) having an average particle size of 30 nm. Produced. Here, the content of the catalyst metal for electroless plating with respect to the metal oxide particles was set to 2% by weight. Subsequently, 10 parts by weight of the catalyst fine particles C1, 40 parts by weight of thermosetting powder acrylic resin PD7610 (made by Mitsui Chemicals), which is a resin matrix, and insulating hydrocarbon solvent Isopar L (made by Exxon Chemical) are added. 150 parts by weight was added to make the whole 200 parts by weight, and the mixture was stirred for 2 hours with a glass grinder and water cooling with a sand grinder. The thermosetting powder acrylic resin is insoluble in the insulating hydrocarbon solvent Isopar L. And the ISOPAR L dispersion containing the catalyst fine particle containing resin particle whose content rate of the catalyst fine particle C1 with respect to the resin matrix which has the catalyst fine particle C1 is 20 weight% was obtained.

次に、触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液１００重量部に対して、電荷発生剤としてナフテン酸ジルコニウム（大日本インキ化学工業社製）２．５重量部を投入し、超音波分散器にて５分間分散処理し、最終的に固形分濃度が２．５重量％となるようアイソパーＬで希釈して正帯電の液体トナーとした。また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、１.２μｍであった。   Next, 2.5 parts by weight of zirconium naphthenate (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as a charge generator is added to 100 parts by weight of Isopar L dispersion containing resin particles containing catalyst fine particles, and ultrasonic dispersion is performed. The mixture was dispersed in a container for 5 minutes, and finally diluted with Isopar L so that the solid content concentration became 2.5% by weight to obtain a positively charged liquid toner. Moreover, the volume average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles measured with a particle diameter measuring apparatus LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 1.2 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理し、メッキベースパターン上に導体金属層を形成し、導電化された導体パターン層を得た。続いて、定着器において、１５０℃で１時間アニール処理を実施した。この得られた導体パターン層のメッキ厚さは、平均で６μｍ、体積抵抗率は、１.８×１０−６Ωｃｍであった。 When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. A plasma treatment was performed on the plating base pattern, and then a treatment was performed in an electroless copper plating bath to form a conductive metal layer on the plating base pattern to obtain a conductive conductor pattern layer. Subsequently, an annealing treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour in the fixing device. The obtained conductive pattern layer had an average plating thickness of 6 μm and a volume resistivity of 1.8 × 10 −6 Ωcm.

この導体パターン層（１ｃｍ×１ｃｍの正方形パターン）に対して、ＪＩＳ Ｃ５０１６の第８．４項に準じて、テープ剥離試験を実施した。さらに、温度が６０℃、湿度が９０％の雰囲気に導体パターン層を１５０時間放置し、耐湿特性を調べた。なお、耐湿特性は、１５０時間放置後の導体パターン層において、例えば、導体パターン層が膨れるなどの変化があるか否かを観察することで評価した。   A tape peeling test was performed on the conductor pattern layer (1 cm × 1 cm square pattern) in accordance with 8.4 of JIS C5016. Further, the conductor pattern layer was left for 150 hours in an atmosphere having a temperature of 60 ° C. and a humidity of 90%, and the moisture resistance characteristics were examined. The moisture resistance was evaluated by observing whether there was a change such as swelling of the conductor pattern layer in the conductor pattern layer after being left for 150 hours.

試験の結果、テープ剥離試験では導体パターン層の基板からの剥離は生じなかった。また、耐湿特性の評価において、導体パターン層には異常がみられなかった。   As a result of the test, no peeling of the conductive pattern layer from the substrate occurred in the tape peeling test. In the evaluation of the moisture resistance, no abnormality was observed in the conductor pattern layer.

（実施例２）
実施例２では、平均粒径が５０ｎｍのＴｉＯ２の金属酸化物粒子（石原産業社製；ＴＴＯ−５５Ｎ）の表面に、無電解メッキ用触媒金属としてＰｔを担持した触媒微粒子Ｃ２（表１参照）を製作し、この製作された触媒微粒子Ｃ２を用いた以外は、実施例１と同様の組成および方法で正帯電の液状トナーを製作した。なお、触媒微粒子Ｃ２において、金属酸化物粒子に対する無電解メッキ用触媒金属の含有率は、０．２重量％とした。 (Example 2)
In Example 2, catalyst fine particles C2 having Pt supported as a catalyst metal for electroless plating on the surface of TiO 2 metal oxide particles (Ishihara Sangyo Co., Ltd .; TTO-55N) having an average particle diameter of 50 nm (see Table 1). A positively charged liquid toner was produced by the same composition and method as in Example 1 except that the produced catalyst fine particles C2 were used. In the catalyst fine particles C2, the content of the electroless plating catalyst metal with respect to the metal oxide particles was 0.2% by weight.

また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、１.５μｍであった。   Moreover, the volume average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles measured with a particle diameter measuring apparatus LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 1.5 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理し、メッキベースパターン上に導体金属層を形成し、導電化された導体パターン層を得た。続いて、定着器において、１５０℃で１時間アニール処理を実施した。この得られた導体パターン層のメッキ厚さは、平均で６μｍ、体積抵抗率は、１.８×１０−６Ωｃｍであった。 When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. A plasma treatment was performed on the plating base pattern, and then a treatment was performed in an electroless copper plating bath to form a conductive metal layer on the plating base pattern to obtain a conductive conductor pattern layer. Subsequently, an annealing treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour in the fixing device. The obtained conductive pattern layer had an average plating thickness of 6 μm and a volume resistivity of 1.8 × 10 −6 Ωcm.

この導体パターン層（１ｃｍ×１ｃｍの正方形パターン）に対して、実施例１で示した同様の方法で、テープ剥離試験および耐湿特性の評価を実施した。   With respect to this conductor pattern layer (1 cm × 1 cm square pattern), a tape peeling test and evaluation of moisture resistance characteristics were performed in the same manner as shown in Example 1.

試験の結果、テープ剥離試験では導体パターン層の基板からの剥離は生じなかった。また、耐湿特性の評価において、導体パターン層には異常がみられなかった。   As a result of the test, no peeling of the conductive pattern layer from the substrate occurred in the tape peeling test. In the evaluation of the moisture resistance, no abnormality was observed in the conductor pattern layer.

（実施例３）
実施例３では、樹脂マトリックスとして、熱可塑性スチレンアクリル微粒子ＭＰ−５０００（綜研化学社製）を用いた以外は、実施例１と同様の組成および方法で正帯電の液状トナーを製作した（表１参照）。 (Example 3)
In Example 3, a positively charged liquid toner was produced by the same composition and method as in Example 1 except that thermoplastic styrene acrylic fine particles MP-5000 (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) were used as the resin matrix (Table 1). reference).

また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、０.６μｍであった。   Moreover, the volume average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles measured with a particle diameter measuring apparatus LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 0.6 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理し、メッキベースパターン上に導体金属層を形成し、導電化された導体パターン層を得た。続いて、定着器において、１２０℃で３０分間アニール処理を実施した。この得られた導体パターン層のメッキ厚さは、平均で７μｍ、体積抵抗率は、１.８×１０−６Ωｃｍであった。 When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. A plasma treatment was performed on the plating base pattern, and then a treatment was performed in an electroless copper plating bath to form a conductive metal layer on the plating base pattern to obtain a conductive conductor pattern layer. Subsequently, an annealing process was performed at 120 ° C. for 30 minutes in the fixing device. The resulting conductive pattern layer had a plating thickness of 7 μm on average and a volume resistivity of 1.8 × 10 −6 Ωcm.

この導体パターン層（１ｃｍ×１ｃｍの正方形パターン）に対して、実施例１で示した同様の方法で、テープ剥離試験および耐湿特性の評価を実施した。   With respect to this conductor pattern layer (1 cm × 1 cm square pattern), a tape peeling test and evaluation of moisture resistance characteristics were performed in the same manner as shown in Example 1.

試験の結果、テープ剥離試験では導体パターン層の基板からの剥離は生じなかった。また、耐湿特性の評価において、導体パターン層には異常がみられなかった。   As a result of the test, no peeling of the conductive pattern layer from the substrate occurred in the tape peeling test. In the evaluation of the moisture resistance, no abnormality was observed in the conductor pattern layer.

（実施例４）
実施例４で使用した液状トナーは、次に示すように製作した。 Example 4
The liquid toner used in Example 4 was manufactured as follows.

まず、平均粒径が２００〜３００ｎｍのＳｉＯ２の金属酸化物粒子（アドマテックス社製；アドマファインＳＯ−Ｇ１）の表面に、無電解メッキ用触媒金属としてＡｇを担持した触媒微粒子Ｃ３（表１参照）を製作した。ここで、金属酸化物粒子に対する無電解メッキ用触媒金属の含有率は、５０重量％とした。続いて、この触媒微粒子Ｃ３を２５重量部、樹脂マトリックスである熱硬化性粉体アクリル樹脂ＰＤ７６１０（三井化学社製）を２５重量部、さらに絶縁性炭化水素溶媒アイソパーＬ（エクソン化学社製）を１５０重量部添加して全体を２００重量部とし、サンドグラインダにてガラスビーズとともに水冷しながら２時間攪拌した。そして、触媒微粒子Ｃ３を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子Ｃ３の含有率が５０重量％である触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液を得た。 First, catalyst fine particles C3 (Table 1) carrying Ag as a catalyst metal for electroless plating on the surface of SiO 2 metal oxide particles (manufactured by Admatechs; Admafine SO-G1) having an average particle diameter of 200 to 300 nm. Reference) was made. Here, the content of the catalyst metal for electroless plating with respect to the metal oxide particles was 50% by weight. Subsequently, 25 parts by weight of the catalyst fine particles C3, 25 parts by weight of thermosetting powder acrylic resin PD7610 (manufactured by Mitsui Chemicals), which is a resin matrix, and insulating hydrocarbon solvent Isopar L (manufactured by Exxon Chemical) are added. 150 parts by weight was added to make the whole 200 parts by weight, and the mixture was stirred for 2 hours with a glass grinder and water cooling with a sand grinder. And the ISOPAR L dispersion liquid containing the catalyst fine particle containing resin particle whose content rate of the catalyst fine particle C3 with respect to the resin matrix which has the catalyst fine particle C3 is 50 weight% was obtained.

次に、触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液１００重量部に対して、電荷発生剤としてナフテン酸ジルコニウム（大日本インキ化学工業社製）２．５重量部を投入し、超音波分散器にて５分間分散処理し、最終的に固形分濃度が２．５重量％となるようアイソパーＬで希釈して正帯電の液体トナーとした。また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、１.４μｍであった。   Next, 2.5 parts by weight of zirconium naphthenate (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as a charge generator is added to 100 parts by weight of Isopar L dispersion containing resin particles containing catalyst fine particles, and ultrasonic dispersion is performed. The mixture was dispersed in a container for 5 minutes, and finally diluted with Isopar L so that the solid content concentration became 2.5% by weight to obtain a positively charged liquid toner. The volume average particle size of the resin particles containing catalyst fine particles as measured by a particle size measuring device LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 1.4 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理し、メッキベースパターン上に導体金属層を形成し、導電化された導体パターン層を得た。続いて、定着器において、１５０℃で１時間アニール処理を実施した。この得られた導体パターン層のメッキ厚さは、平均で７μｍ、体積抵抗率は、１.８×１０−６Ωｃｍであった。 When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. A plasma treatment was performed on the plating base pattern, and then a treatment was performed in an electroless copper plating bath to form a conductive metal layer on the plating base pattern to obtain a conductive conductor pattern layer. Subsequently, an annealing treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour in the fixing device. The resulting conductive pattern layer had a plating thickness of 7 μm on average and a volume resistivity of 1.8 × 10 −6 Ωcm.

この導体パターン層（１ｃｍ×１ｃｍの正方形パターン）に対して、実施例１で示した同様の方法で、テープ剥離試験および耐湿特性の評価を実施した。   With respect to this conductor pattern layer (1 cm × 1 cm square pattern), a tape peeling test and evaluation of moisture resistance characteristics were performed in the same manner as shown in Example 1.

試験の結果、テープ剥離試験では導体パターン層の基板からの剥離は生じなかった。また、耐湿特性の評価において、導体パターン層には異常がみられなかった。   As a result of the test, no peeling of the conductive pattern layer from the substrate occurred in the tape peeling test. In the evaluation of the moisture resistance, no abnormality was observed in the conductor pattern layer.

（比較例１）
比較例１では、平均粒径が３０ｎｍのＡｌ２Ｏ３の金属酸化物粒子（シーアイ化成社製；Nanotek Powder）の表面に、無電解メッキ用触媒金属としてＰｄを担持した触媒微粒子Ｃ４（表１参照）を製作し、この触媒微粒子Ｃ４において、金属酸化物粒子に対する無電解メッキ用触媒金属の含有率を０．１重量％とした以外は、実施例１と同様の組成および方法で正帯電の液状トナーを製作した。 (Comparative Example 1)
In Comparative Example 1, catalyst fine particles C4 carrying Pd as a catalyst metal for electroless plating on the surface of Al 2 O 3 metal oxide particles (Cai Kasei Co., Ltd .; Nanotek Powder) having an average particle diameter of 30 nm (Table 1). The catalyst fine particles C4 were positively charged with the same composition and method as in Example 1 except that the content of the electroless plating catalyst metal with respect to the metal oxide particles was 0.1% by weight. Liquid toner was produced.

また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、１.２μｍであった。   Moreover, the volume average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles measured with a particle diameter measuring apparatus LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 1.2 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理し、メッキベースパターン上に導体金属層の形成を試みたが、実質上メッキは析出しなかった。   When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. Plasma treatment was performed on the plating base pattern, and then treatment was performed in an electroless copper plating bath to try to form a conductive metal layer on the plating base pattern. However, the plating was not substantially deposited.

（比較例２）
比較例２では、平均粒径が３０ｎｍのＡｌ２Ｏ３の金属酸化物粒子（シーアイ化成社製；Nanotek Powder）の表面に、無電解メッキ用触媒金属としてＰｄを担持した触媒微粒子Ｃ５（表１参照）を製作し、この触媒微粒子Ｃ５において、金属酸化物粒子に対する無電解メッキ用触媒金属の含有率を６０重量％とした以外は、実施例１と同様の組成および方法で正帯電の液状トナーを製作した。 (Comparative Example 2)
In Comparative Example 2, catalyst fine particles C5 carrying Pd as a catalyst metal for electroless plating on the surface of Al 2 O 3 metal oxide particles (Cai Kasei Co., Ltd .; Nanotek Powder) having an average particle size of 30 nm (Table 1). In this catalyst fine particle C5, a positively charged liquid toner having the same composition and method as in Example 1 except that the content of the electroless plating catalyst metal with respect to the metal oxide particles is 60% by weight. Was made.

また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、１.５μｍであった。   Moreover, the volume average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles measured with a particle diameter measuring apparatus LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 1.5 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理し、メッキベースパターン上に導体金属層の形成し、導電化された導体パターン層を得たが、母体である金属酸化物粒子から剥離した過剰な無電解メッキ用触媒金属の影響でライン間にもメッキが析出し、一部に短絡がみられた。   When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. After performing plasma treatment on this plating base pattern, it was treated in an electroless copper plating bath to form a conductive metal layer on the plating base pattern to obtain a conductive conductor pattern layer. Plating was deposited between the lines due to the influence of an excessive electroless plating catalyst metal peeled from a certain metal oxide particle, and a short circuit was partially observed.

（実施例１〜実施例４および比較例１〜比較例２のまとめ）
上記したように、触媒微粒子の母体である金属酸化物からなる粒子に対する、その表面に担持される無電解メッキ用触媒金属の含有率が本発明の範囲（０．２〜５０重量％）である実施例１〜実施例４では、テープ剥離試験および耐湿特性の評価において、良好な結果が得られた。これに対して、金属酸化物からなる粒子に対する無電解メッキ用触媒金属の含有率が本発明の範囲を脱している比較例１および比較例２では、導体金属層が形成されなかったり、形成されたとしても一部に短絡を有し、良好な結果が得られなかった。 (Summary of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 2)
As described above, the content of the electroless plating catalyst metal supported on the surface of the particles made of the metal oxide that is the base of the catalyst fine particles is within the range of the present invention (0.2 to 50% by weight). In Examples 1 to 4, good results were obtained in the tape peeling test and the evaluation of moisture resistance. On the other hand, in Comparative Example 1 and Comparative Example 2 in which the content of the electroless plating catalyst metal with respect to the particles made of the metal oxide is out of the scope of the present invention, the conductor metal layer is not formed or formed. Even if it had a short circuit in part, good results could not be obtained.

以上の結果から、触媒微粒子の母体である金属酸化物からなる粒子に対する、その表面に担持される無電解メッキ用触媒金属の含有率を本発明の範囲（０．２〜５０重量％）とすることで、良好な導体金属層が形成されることがわかった。   From the above results, the content of the electroless plating catalyst metal supported on the surface of the particles made of the metal oxide which is the base of the catalyst fine particles is within the range of the present invention (0.2 to 50% by weight). Thus, it was found that a good conductive metal layer was formed.

次に、触媒微粒子を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子の含有率が、本発明の範囲が好適な理由を、実施例１、実施例５〜実施例８および比較例３〜比較例４に具体的に示す。   Next, the reason why the content of the catalyst fine particles relative to the resin matrix having the catalyst fine particles is preferable in the scope of the present invention is specifically described in Example 1, Example 5 to Example 8, and Comparative Example 3 to Comparative Example 4. Show.

（実施例５）
実施例５では、実施例１で述べた方法で、表１に示された触媒微粒子Ｃ１を製作した。続いて、この触媒微粒子Ｃ１を２５重量部、樹脂マトリックスである熱硬化性粉体アクリル樹脂ＰＤ７６１０（三井化学社製）を２５重量部、さらに絶縁性炭化水素溶媒アイソパーＬ（エクソン化学社製）を１５０重量部添加して全体を２００重量部とし、サンドグラインダにてガラスビーズとともに水冷しながら２時間攪拌した。そして、触媒微粒子Ｃ１を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子Ｃ１の含有率が５０重量％である触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液を得た。 (Example 5)
In Example 5, the catalyst fine particles C1 shown in Table 1 were manufactured by the method described in Example 1. Subsequently, 25 parts by weight of the catalyst fine particles C1, 25 parts by weight of thermosetting powder acrylic resin PD7610 (made by Mitsui Chemicals) as a resin matrix, and insulating hydrocarbon solvent Isopar L (made by Exxon Chemical Co., Ltd.) 150 parts by weight was added to make the whole 200 parts by weight, and the mixture was stirred for 2 hours with a glass grinder and water cooling with a sand grinder. And the ISOPAR L dispersion liquid containing the catalyst fine particle containing resin particle whose content rate of the catalyst fine particle C1 with respect to the resin matrix which has the catalyst fine particle C1 is 50 weight% was obtained.

次に、触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液１００重量部に対して、電荷発生剤としてナフテン酸ジルコニウム（大日本インキ化学工業社製）２．５重量部を投入し、超音波分散器にて５分間分散処理し、最終的に固形分濃度が２．５重量％となるようアイソパーＬで希釈して正帯電の液体トナーとした。また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、１.８μｍであった。   Next, 2.5 parts by weight of zirconium naphthenate (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as a charge generator is added to 100 parts by weight of Isopar L dispersion containing resin particles containing catalyst fine particles, and ultrasonic dispersion is performed. The mixture was dispersed in a container for 5 minutes, and finally diluted with Isopar L so that the solid content concentration became 2.5% by weight to obtain a positively charged liquid toner. Moreover, the volume average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles measured with a particle diameter measuring apparatus LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 1.8 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理し、メッキベースパターン上に導体金属層を形成し、導電化された導体パターン層を得た。続いて、定着器において、１５０℃で１時間アニール処理を実施した。この得られた導体パターン層のメッキ厚さは、平均で６μｍ、体積抵抗率は、１.８×１０−６Ωｃｍであった。 When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. A plasma treatment was performed on the plating base pattern, and then a treatment was performed in an electroless copper plating bath to form a conductive metal layer on the plating base pattern to obtain a conductive conductor pattern layer. Subsequently, an annealing treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour in the fixing device. The obtained conductive pattern layer had an average plating thickness of 6 μm and a volume resistivity of 1.8 × 10 −6 Ωcm.

この導体パターン層（１ｃｍ×１ｃｍの正方形パターン）に対して、実施例１で示した同様の方法で、テープ剥離試験および耐湿特性の評価を実施した。   With respect to this conductor pattern layer (1 cm × 1 cm square pattern), a tape peeling test and evaluation of moisture resistance characteristics were performed in the same manner as shown in Example 1.

試験の結果、テープ剥離試験では導体パターン層の基板からの剥離は生じなかった。また、耐湿特性の評価において、導体パターン層には異常がみられなかった。   As a result of the test, no peeling of the conductive pattern layer from the substrate occurred in the tape peeling test. In the evaluation of the moisture resistance, no abnormality was observed in the conductor pattern layer.

（実施例６）
実施例６では、実施例１で述べた方法で、表１に示された触媒微粒子Ｃ１を製作した。続いて、この触媒微粒子Ｃ１を２.５重量部、樹脂マトリックスである熱硬化性粉体アクリル樹脂ＰＤ７６１０（三井化学社製）を４７.５重量部、さらに絶縁性炭化水素溶媒アイソパーＬ（エクソン化学社製）を１５０重量部添加して全体を２００重量部とし、サンドグラインダにてガラスビーズとともに水冷しながら２時間攪拌した。そして、触媒微粒子Ｃ１を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子Ｃ１の含有率が５重量％である触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液を得た。 (Example 6)
In Example 6, the catalyst fine particles C1 shown in Table 1 were manufactured by the method described in Example 1. Subsequently, 2.5 parts by weight of the catalyst fine particles C1, 47.5 parts by weight of thermosetting powder acrylic resin PD7610 (manufactured by Mitsui Chemicals) which is a resin matrix, and insulating hydrocarbon solvent Isopar L (Exxon Chemical) 150 parts by weight) was added to make 200 parts by weight, and the mixture was stirred for 2 hours with a glass grinder with a sand grinder while cooling with water. And the ISOPAR L dispersion containing the catalyst fine particle containing resin particle whose content rate of the catalyst fine particle C1 with respect to the resin matrix which has the catalyst fine particle C1 is 5 weight% was obtained.

次に、触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液１００重量部に対して、電荷発生剤としてナフテン酸ジルコニウム（大日本インキ化学工業社製）２．５重量部を投入し、超音波分散器にて５分間分散処理し、最終的に固形分濃度が２．５重量％となるようアイソパーＬで希釈して正帯電の液体トナーとした。また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、１.５μｍであった。   Next, 2.5 parts by weight of zirconium naphthenate (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as a charge generator is added to 100 parts by weight of Isopar L dispersion containing resin particles containing catalyst fine particles, and ultrasonic dispersion is performed. The mixture was dispersed in a container for 5 minutes, and finally diluted with Isopar L so that the solid content concentration became 2.5% by weight to obtain a positively charged liquid toner. Moreover, the volume average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles measured with a particle diameter measuring apparatus LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 1.5 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理し、メッキベースパターン上に導体金属層を形成し、導電化された導体パターン層を得た。続いて、定着器において、１５０℃で１時間アニール処理を実施した。この得られた導体パターン層のメッキ厚さは、平均で４μｍ、体積抵抗率は、１.８×１０−６Ωｃｍであった。 When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. A plasma treatment was performed on the plating base pattern, and then a treatment was performed in an electroless copper plating bath to form a conductive metal layer on the plating base pattern to obtain a conductive conductor pattern layer. Subsequently, an annealing treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour in the fixing device. The resulting conductive pattern layer had a plating thickness of 4 μm on average and a volume resistivity of 1.8 × 10 −6 Ωcm.

この導体パターン層（１ｃｍ×１ｃｍの正方形パターン）に対して、実施例１で示した同様の方法で、テープ剥離試験および耐湿特性の評価を実施した。   With respect to this conductor pattern layer (1 cm × 1 cm square pattern), a tape peeling test and evaluation of moisture resistance characteristics were performed in the same manner as shown in Example 1.

試験の結果、テープ剥離試験では導体パターン層の基板からの剥離は生じなかった。また、耐湿特性の評価において、導体パターン層には異常がみられなかった。   As a result of the test, no peeling of the conductive pattern layer from the substrate occurred in the tape peeling test. In the evaluation of the moisture resistance, no abnormality was observed in the conductor pattern layer.

（実施例７）
実施例７では、実施例１で述べた方法で、表１に示された触媒微粒子Ｃ１を製作した。続いて、この触媒微粒子Ｃ１を３５重量部、樹脂マトリックスである熱硬化性粉体アクリル樹脂ＰＤ７６１０（三井化学社製）を１５重量部、さらに絶縁性炭化水素溶媒アイソパーＬ（エクソン化学社製）を１５０重量部添加して全体を２００重量部とし、サンドグラインダにてガラスビーズとともに水冷しながら２時間攪拌した。そして、触媒微粒子Ｃ１を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子Ｃ１の含有率が７０重量％である触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液を得た。 (Example 7)
In Example 7, the catalyst fine particles C1 shown in Table 1 were manufactured by the method described in Example 1. Subsequently, 35 parts by weight of the catalyst fine particles C1, 15 parts by weight of thermosetting powder acrylic resin PD7610 (made by Mitsui Chemicals) which is a resin matrix, and insulating hydrocarbon solvent Isopar L (made by Exxon Chemical) are added. 150 parts by weight was added to make the whole 200 parts by weight, and the mixture was stirred for 2 hours with a glass grinder and water cooling with a sand grinder. And the ISOPAR L dispersion liquid containing the catalyst fine particle containing resin particle whose content rate of the catalyst fine particle C1 with respect to the resin matrix which has the catalyst fine particle C1 is 70 weight% was obtained.

次に、触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液１００重量部に対して、電荷発生剤としてナフテン酸ジルコニウム（大日本インキ化学工業社製）２．５重量部を投入し、超音波分散器にて５分間分散処理し、最終的に固形分濃度が２．５重量％となるようアイソパーＬで希釈して正帯電の液体トナーとした。また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、１.２μｍであった。   Next, 2.5 parts by weight of zirconium naphthenate (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as a charge generator is added to 100 parts by weight of Isopar L dispersion containing resin particles containing catalyst fine particles, and ultrasonic dispersion is performed. The mixture was dispersed in a container for 5 minutes, and finally diluted with Isopar L so that the solid content concentration became 2.5% by weight to obtain a positively charged liquid toner. Moreover, the volume average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles measured with a particle diameter measuring apparatus LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 1.2 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理し、メッキベースパターン上に導体金属層を形成し、導電化された導体パターン層を得た。続いて、定着器において、１５０℃で１時間アニール処理を実施した。この得られた導体パターン層のメッキ厚さは、平均で８μｍ、体積抵抗率は、１.８×１０−６Ωｃｍであった。 When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. A plasma treatment was performed on the plating base pattern, and then a treatment was performed in an electroless copper plating bath to form a conductive metal layer on the plating base pattern to obtain a conductive conductor pattern layer. Subsequently, an annealing treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour in the fixing device. The conductive pattern layer thus obtained had an average plating thickness of 8 μm and a volume resistivity of 1.8 × 10 −6 Ωcm.

この導体パターン層（１ｃｍ×１ｃｍの正方形パターン）に対して、実施例１で示した同様の方法で、テープ剥離試験および耐湿特性の評価を実施した。   With respect to this conductor pattern layer (1 cm × 1 cm square pattern), a tape peeling test and evaluation of moisture resistance characteristics were performed in the same manner as shown in Example 1.

試験の結果、テープ剥離試験では導体パターン層の基板からの剥離は生じなかった。また、耐湿特性の評価において、導体パターン層には異常がみられなかった。   As a result of the test, no peeling of the conductive pattern layer from the substrate occurred in the tape peeling test. In the evaluation of the moisture resistance, no abnormality was observed in the conductor pattern layer.

（実施例８）
実施例８では、実施例１で述べた方法で、表１に示された触媒微粒子Ｃ１を製作した。続いて、この触媒微粒子Ｃ１を２０重量部、樹脂マトリックスである熱硬化性粉体アクリル樹脂ＰＤ７６１０（三井化学社製）を７５重量部、さらに帯電制御樹脂アクリベースＦＣＡ−２０１−ＰＳ（藤倉化成製）を５重量部添加して全体を１００重量部とし、加圧ニーダにて水冷しながら１時間混練した。さらに、これらの混練物を冷却してハンマーミルで粗粉砕したのち、ジェットミルで微粉砕し、さらに風力分級法により分級して、５０％体積平均径が１０μｍの正帯電性のトナー粒子を得た。 (Example 8)
In Example 8, catalyst fine particles C1 shown in Table 1 were manufactured by the method described in Example 1. Subsequently, 20 parts by weight of the catalyst fine particles C1, 75 parts by weight of thermosetting powder acrylic resin PD7610 (manufactured by Mitsui Chemicals) as a resin matrix, and further charge control resin acrylic base FCA-201-PS (manufactured by Fujikura Kasei) ) Was added to make 100 parts by weight, and kneaded for 1 hour while cooling with a pressure kneader. Further, these kneaded materials are cooled, coarsely pulverized with a hammer mill, finely pulverized with a jet mill, and further classified by an air classification method to obtain positively chargeable toner particles having a 50% volume average diameter of 10 μm. It was.

図４に示した乾式電子写真用の製造装置を用いて、上記したトナー粒子を印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが６０μｍ／６０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理し、メッキベースパターン上に導体金属層を形成し、導電化された導体パターン層を得た。続いて、定着器において、１５０℃で１時間アニール処理を実施した。この得られた導体パターン層のメッキ厚さは、平均で９μｍ、体積抵抗率は、１.８×１０−６Ωｃｍであった。 When the above toner particles are printed using the dry electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 4, a plating base pattern which is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 60 μm / 60 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. A plasma treatment was performed on the plating base pattern, and then a treatment was performed in an electroless copper plating bath to form a conductive metal layer on the plating base pattern to obtain a conductive conductor pattern layer. Subsequently, an annealing treatment was performed at 150 ° C. for 1 hour in the fixing device. The obtained conductive pattern layer had an average plating thickness of 9 μm and a volume resistivity of 1.8 × 10 −6 Ωcm.

この導体パターン層（１ｃｍ×１ｃｍの正方形パターン）に対して、実施例１で示した同様の方法で、テープ剥離試験および耐湿特性の評価を実施した。   With respect to this conductor pattern layer (1 cm × 1 cm square pattern), a tape peeling test and evaluation of moisture resistance characteristics were performed in the same manner as shown in Example 1.

試験の結果、テープ剥離試験では導体パターン層の基板からの剥離は生じなかった。また、耐湿特性の評価において、導体パターン層には異常がみられなかった。   As a result of the test, no peeling of the conductive pattern layer from the substrate occurred in the tape peeling test. In the evaluation of the moisture resistance, no abnormality was observed in the conductor pattern layer.

（比較例３）
比較例３では、実施例１で述べた方法で、表１に示された触媒微粒子Ｃ１を製作した。続いて、この触媒微粒子Ｃ１を４０重量部、樹脂マトリックスである熱硬化性粉体アクリル樹脂ＰＤ７６１０（三井化学社製）を１０重量部、さらに絶縁性炭化水素溶媒アイソパーＬ（エクソン化学社製）を１５０重量部添加して全体を２００重量部とし、サンドグラインダにてガラスビーズとともに水冷しながら２時間攪拌した。そして、触媒微粒子Ｃ１を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子Ｃ１の含有率が８０重量％である触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液を得た。 (Comparative Example 3)
In Comparative Example 3, catalyst fine particles C1 shown in Table 1 were produced by the method described in Example 1. Subsequently, 40 parts by weight of the catalyst fine particles C1, 10 parts by weight of thermosetting powder acrylic resin PD7610 (made by Mitsui Chemicals), which is a resin matrix, and insulating hydrocarbon solvent Isopar L (made by Exxon Chemical) are added. 150 parts by weight was added to make the whole 200 parts by weight, and the mixture was stirred for 2 hours with a glass grinder and water cooling with a sand grinder. And the ISOPAR L dispersion liquid containing the catalyst fine particle containing resin particle whose content rate of the catalyst fine particle C1 with respect to the resin matrix which has the catalyst fine particle C1 is 80 weight% was obtained.

次に、触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液１００重量部に対して、電荷発生剤としてナフテン酸ジルコニウム（大日本インキ化学工業社製）２．５重量部を投入し、超音波分散器にて５分間分散処理し、最終的に固形分濃度が２．５重量％となるようアイソパーＬで希釈して正帯電の液体トナーとした。また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、１.２μｍであった。   Next, 2.5 parts by weight of zirconium naphthenate (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as a charge generator is added to 100 parts by weight of Isopar L dispersion containing resin particles containing catalyst fine particles, and ultrasonic dispersion is performed. The mixture was dispersed in a container for 5 minutes, and finally diluted with Isopar L so that the solid content concentration became 2.5% by weight to obtain a positively charged liquid toner. Moreover, the volume average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles measured with a particle diameter measuring apparatus LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 1.2 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理したところ、メッキ浴中において、析出した銅の剥がれ発生したため、メッキ処理を中止した。   When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. After the plasma treatment was performed on the plating base pattern, the plating treatment was performed in an electroless copper plating bath. As a result, the deposited copper peeled off in the plating bath, and thus the plating treatment was stopped.

（比較例４）
比較例４では、実施例１で述べた方法で、表１に示された触媒微粒子Ｃ１を製作した。続いて、この触媒微粒子Ｃ１を１重量部、樹脂マトリックスである熱硬化性粉体アクリル樹脂ＰＤ７６１０（三井化学社製）を４９重量部、さらに絶縁性炭化水素溶媒アイソパーＬ（エクソン化学社製）を１５０重量部添加して全体を２００重量部とし、サンドグラインダにてガラスビーズとともに水冷しながら２時間攪拌した。そして、触媒微粒子Ｃ１を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子Ｃ１の含有率が２重量％である触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液を得た。 (Comparative Example 4)
In Comparative Example 4, catalyst fine particles C1 shown in Table 1 were produced by the method described in Example 1. Subsequently, 1 part by weight of the catalyst fine particles C1, 49 parts by weight of thermosetting powder acrylic resin PD7610 (made by Mitsui Chemicals), which is a resin matrix, and insulating hydrocarbon solvent Isopar L (made by Exxon Chemical Co., Ltd.) 150 parts by weight was added to make the whole 200 parts by weight, and the mixture was stirred for 2 hours with a glass grinder and water cooling with a sand grinder. And the ISOPAR L dispersion containing the catalyst fine particle containing resin particle whose content rate of the catalyst fine particle C1 with respect to the resin matrix which has the catalyst fine particle C1 is 2 weight% was obtained.

次に、触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液１００重量部に対して、電荷発生剤としてナフテン酸ジルコニウム（大日本インキ化学工業社製）２．５重量部を投入し、超音波分散器にて５分間分散処理し、最終的に固形分濃度が２．５重量％となるようアイソパーＬで希釈して正帯電の液体トナーとした。また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、１.８μｍであった。   Next, 2.5 parts by weight of zirconium naphthenate (manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc.) as a charge generator is added to 100 parts by weight of Isopar L dispersion containing resin particles containing catalyst fine particles, and ultrasonic dispersion is performed. The mixture was dispersed in a container for 5 minutes, and finally diluted with Isopar L so that the solid content concentration became 2.5% by weight to obtain a positively charged liquid toner. Moreover, the volume average particle diameter of the catalyst fine particle-containing resin particles measured with a particle diameter measuring apparatus LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 1.8 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、基板であるポリイミドシート上にライン／スペースが２０μｍ／２０μｍの触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。このメッキベースパターンに対してプラズマ処理を行った後、無電解銅メッキ浴にて処理したところ、銅が析出しない部分が散見されたため、メッキ処理を中止した。   When the liquid toner described above is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the plating base pattern is a resin layer containing catalyst fine particles having a line / space of 20 μm / 20 μm on a polyimide sheet as a substrate. Could be formed. After the plasma treatment was performed on the plating base pattern, the plating treatment was stopped in an electroless copper plating bath.

（実施例５〜実施例８および比較例３〜比較例４のまとめ）
上記したように、触媒微粒子を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子の含有率が本発明の範囲（５〜７０重量％）である実施例１、実施例５〜実施例８では、テープ剥離試験および耐湿特性の評価において、良好な結果が得られた。これに対して、触媒微粒子を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子の含有率が本発明の範囲を脱している比較例３および比較例４では、メッキ層の剥がれや、銅が析出しない部分が生じ、良好な導体金属層が形成されなかった。 (Summary of Examples 5 to 8 and Comparative Examples 3 to 4)
As described above, in Examples 1 and 5 to 8 in which the content of the catalyst fine particles with respect to the resin matrix having the catalyst fine particles is within the range of the present invention (5-70 wt%), the tape peeling test and the moisture resistance characteristics In the evaluation, good results were obtained. On the other hand, in Comparative Example 3 and Comparative Example 4 in which the content of the catalyst fine particles with respect to the resin matrix having the catalyst fine particles is out of the scope of the present invention, peeling of the plating layer and a portion in which copper does not precipitate are generated. A conductive metal layer was not formed.

以上の結果から、触媒微粒子を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子の含有率を本発明の範囲（５〜７０重量％）とすることで、良好な導体金属層が形成されることがわかった。   From the above results, it was found that when the content of the catalyst fine particles relative to the resin matrix having the catalyst fine particles is within the range of the present invention (5 to 70% by weight), a good conductor metal layer is formed.

次に、メッキ核として機能する触媒微粒子として、金属酸化物粒子からなる母体の表面に、無電解メッキ用触媒金属を担持した微粒子を用いることが好適な理由を、実施例１および比較例５に具体的に示す。   Next, in Example 1 and Comparative Example 5, it is preferable to use, as catalyst fine particles functioning as plating nuclei, fine particles carrying a catalyst metal for electroless plating on the surface of a base made of metal oxide particles. Specifically,

（比較例５）
比較例５では、触媒微粒子として、体積平均粒子径２０ｎｍのＡｇ微粒子ＦＮＡ−Ａｇ−２０（福田金属箔粉工業社製）を用いた以外は、実施例１と同様の組成および方法で正帯電の液状トナーを製作した。そして、触媒微粒子を有する樹脂マトリックスに対する触媒微粒子の含有率が２０重量％である触媒微粒子含有樹脂粒子を含有するアイソパーＬ分散液を得た。 (Comparative Example 5)
In Comparative Example 5, positive charge was obtained using the same composition and method as in Example 1 except that Ag fine particles FNA-Ag-20 (Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd.) having a volume average particle diameter of 20 nm were used as catalyst fine particles. Liquid toner was produced. And the ISOPAR L dispersion containing the catalyst fine particle containing resin particle whose content rate of the catalyst fine particle with respect to the resin matrix which has a catalyst fine particle is 20 weight% was obtained.

また、堀場製作所製粒子径測定装置ＬＢ−５００によって測定した触媒微粒子含有樹脂粒子の体積平均粒子径は、２.２μｍであった。   The volume average particle size of the resin particles containing catalyst fine particles as measured by a particle size measuring device LB-500 manufactured by HORIBA, Ltd. was 2.2 μm.

図３に示した湿式電子写真用の製造装置を用いて、上記した液体トナーを印刷したころ、触媒微粒子である金属微粒子の存在に起因する放電により静電潜像が乱され、ライン画像間のスペースがつぶれた低解像度のパターンが得られた。また、ライン間以外の白地部にも触媒微粒子が付着していた。   When the above liquid toner is printed using the wet electrophotographic manufacturing apparatus shown in FIG. 3, the electrostatic latent image is disturbed by the discharge caused by the presence of the metal fine particles as the catalyst fine particles, and the line images A low-resolution pattern with a crushed space was obtained. Further, the catalyst fine particles were adhered to the white background portion other than between the lines.

（実施例１および比較例５のまとめ）
上記したように、触媒微粒子として、金属酸化物粒子からなる母体の表面に、無電解メッキ用触媒金属を担持した微粒子を用いた実施例１では、良好な触媒微粒子含有樹脂層であるメッキベースパターンを形成することができた。これに対して、触媒微粒子として、金属微粒子を用いた比較例５では、良好なメッキベースパターンを形成することができなかった。 (Summary of Example 1 and Comparative Example 5)
As described above, in Example 1 in which fine particles carrying a catalyst metal for electroless plating are used as catalyst fine particles on the surface of a base made of metal oxide particles, a plating base pattern that is a good catalyst fine particle-containing resin layer is used. Could be formed. On the other hand, in Comparative Example 5 using metal fine particles as catalyst fine particles, a good plating base pattern could not be formed.

以上の結果から、触媒微粒子として、金属酸化物粒子からなる母体の表面に、無電解メッキ用触媒金属を担持した微粒子を用いることで、良好なメッキベースパターンが形成されることがわかった。   From the above results, it was found that a fine plating base pattern can be formed by using fine particles carrying a catalyst metal for electroless plating on the surface of a base made of metal oxide particles as catalyst fine particles.

本発明の一実施の形態の電子回路基板の製造方法における触媒微粒子含有樹脂粒子の概要を示す断面図。Sectional view showing an outline of a catalyst fine particle-containing resin particles in the method of manufacturing the sub-circuit board electrodeposition of an embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態の電子回路基板の製造方法における触媒微粒子含有樹脂粒子の概要を示す断面図。Sectional view showing an outline of a catalyst fine particle-containing resin particles in the method of manufacturing the sub-circuit board electrodeposition of an embodiment of the present invention. 湿式電子写真用トナーを用いて導体パターン層を形成する際の製造装置の概要を示す図。The figure which shows the outline | summary of the manufacturing apparatus at the time of forming a conductor pattern layer using the toner for wet electrophotography. 導体パターン層形成工程における導体パターン層の断面図。Sectional drawing of the conductor pattern layer in a conductor pattern layer formation process. 導体パターン層形成工程における導体パターン層の断面図。Sectional drawing of the conductor pattern layer in a conductor pattern layer formation process. 導体パターン層形成工程における導体パターン層の断面図。Sectional drawing of the conductor pattern layer in a conductor pattern layer formation process. 乾式電子写真用トナーを用いて導体パターン層を形成する際の製造装置の概要を示す図。The figure which shows the outline | summary of the manufacturing apparatus at the time of forming a conductor pattern layer using the toner for dry-type electrophotography.

符号の説明Explanation of symbols

１０…触媒微粒子含有樹脂粒子、１０ａ…樹脂マトリックス、１０ｂ…触媒微粒子。   10 ... resin particles containing catalyst fine particles, 10a ... resin matrix, 10b ... catalyst fine particles.

Claims (2)

感光体上に所定のパターンの静電潜像を形成する静電潜像形成工程と、
前記静電潜像が形成された感光体上に、金属酸化物微粒子の表面に無電解メッキ用触媒金属を担持した触媒微粒子を樹脂マトリックス中又は表面に分散してなる触媒微粒子含有樹脂粒子を付着させてパターンを形成する触媒微粒子含有樹脂粒子付着工程と、
前記パターンを基材上に転写する転写工程と、
前記転写されたパターンを加熱または光照射により前記基材上に定着させ、前記基材上に触媒微粒子含有樹脂層を形成する触媒微粒子含有樹脂層形成工程と、
前記基材上に形成された触媒微粒子含有樹脂層の表面を表面処理して、前記表面に前記触媒微粒子の少なくとも一部を露出させる表面処理工程と、
前記表面処理された触媒微粒子含有樹脂層上に、前記触媒微粒子含有樹脂層から露出する前記触媒微粒子と接触させて導電金属層を形成する導電金属層形成工程と
を具備することを特徴とする電子回路基板の製造方法。 An electrostatic latent image forming step of forming an electrostatic latent image of a predetermined pattern on the photoreceptor;
Adhered to the photoreceptor on which the electrostatic latent image is formed is a resin particle containing catalyst fine particles formed by dispersing catalyst fine particles carrying a catalyst metal for electroless plating on the surface of metal oxide fine particles in a resin matrix or on the surface. Catalyst fine particle-containing resin particle adhesion step of forming a pattern,
A transfer step of transferring the pattern onto a substrate;
A catalyst particle-containing resin layer forming step of fixing the transferred pattern on the substrate by heating or light irradiation, and forming a catalyst particle-containing resin layer on the substrate;
A surface treatment step of surface-treating the surface of the catalyst fine particle-containing resin layer formed on the substrate to expose at least a part of the catalyst fine particles on the surface;
A conductive metal layer forming step of forming a conductive metal layer on the surface-treated catalyst fine particle-containing resin layer in contact with the catalyst fine particles exposed from the catalyst fine particle-containing resin layer. A method of manufacturing a circuit board. 感光体上に所定のパターンの静電潜像を形成する静電潜像形成工程と、
前記静電潜像が形成された感光体上に、金属酸化物微粒子の表面に無電解メッキ用触媒金属を担持した触媒微粒子を樹脂マトリックス中又は表面に分散してなる触媒微粒子含有樹脂粒子を含有した電気絶縁性の溶媒を付着させてパターンを形成する溶媒付着工程と、
前記感光体上に付着した溶媒を乾燥させる乾燥工程と、
前記乾燥されたパターンを基材上に転写して、前記基材上に触媒微粒子含有樹脂層を形成する触媒微粒子含有樹脂層形成工程と、
前記基材上に形成された触媒微粒子含有樹脂層の表面を表面処理して、前記表面に前記触媒微粒子の少なくとも一部を露出させる表面処理工程と、
前記表面処理された触媒微粒子含有樹脂層上に、前記触媒微粒子含有樹脂層から露出する前記触媒微粒子と接触させて導電金属層を形成する導電金属層形成工程と
を具備することを特徴とする電子回路基板の製造方法。 An electrostatic latent image forming step of forming an electrostatic latent image of a predetermined pattern on the photoreceptor;
On the photoreceptor on which the electrostatic latent image is formed, the catalyst fine particle-containing resin particles are formed by dispersing catalyst fine particles carrying the electroless plating catalyst metal on the surface of the metal oxide fine particles in the resin matrix or on the surface. A solvent attachment step of forming a pattern by attaching an electrically insulating solvent,
A drying step of drying the solvent adhering to the photoreceptor;
Transferring the dried pattern onto a substrate to form a catalyst particle-containing resin layer forming step of forming a catalyst particle-containing resin layer on the substrate;
A surface treatment step of surface-treating the surface of the catalyst fine particle-containing resin layer formed on the substrate to expose at least a part of the catalyst fine particles on the surface;
A conductive metal layer forming step of forming a conductive metal layer on the surface-treated catalyst fine particle-containing resin layer in contact with the catalyst fine particles exposed from the catalyst fine particle-containing resin layer. A method of manufacturing a circuit board.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP3817522A4 (en) * 2018-06-26 2022-04-20 DIC Corporation Multilayer body for printed wiring boards and printed wiring board using same
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07263841A (en) * 1994-03-18 1995-10-13 Toshiba Corp Printed wiring board
JP3363083B2 (en) * 1997-12-17 2003-01-07 住友大阪セメント株式会社 Transparent substrate and method for producing the same
JP4549545B2 (en) * 2001-01-24 2010-09-22 大日本印刷株式会社 Electromagnetic shielding material manufacturing method and pattern forming method
JP3890292B2 (en) * 2002-12-02 2007-03-07 株式会社巴川製紙所 Circuit forming developer and circuit forming method using the same

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