JP4726232B2 - 露光方法、露光装置及びデバイスの製造方法 - Google Patents
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Description
2×d×sinθ=λ ・・・(1)
の関係を満足するようなλを中心とした狭いバンド幅のEUV光だけが効率よく反射される。このときのバンド幅は0.6〜1nm程度である。
第1の撮像装置を含む第1の検出系を用いて、第1の位置にある前記レチクルステージに保持された前記反射型レチクルに設けられたアライメントマークからの反射光を前記第1の撮像装置により検出することにより、前記第1の撮像装置に対する前記アライメントマークの位置を検出する第1の検出ステップと、
前記第1の検出系を用いて、前記第1の位置とは異なる第2の位置にある前記レチクルステージに設けられた第1の基準マークからの反射光を前記第1の撮像装置により検出することにより、前記第1の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置を検出する第2の検出ステップと、
第2の撮像装置を含む第2の検出系を用いて、前記第1の位置および前記第2の位置とは異なる第3の位置にある前記レチクルステージに設けられた前記第1の基準マークからの反射光を、前記投影光学系と、第2の基準マークが露光軸上に位置するような位置にある前記基板ステージに設けられた前記第2の基準マークと、を介して前記第2の撮像装置により検出することにより、前記第2の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置を検出する第3の検出ステップと、
前記第2の位置と前記第3の位置と前記第2の検出ステップにおいて検出された前記第1の基準マークの位置と前記第3の検出ステップにおいて検出された前記第1の基準マークの位置とに基づいて、前記第1の検出系の光軸と露光軸との距離としてのベースラインを求めるベースラインステップと、
前記第1の位置と前記第1の検出ステップにおいて検出された前記アライメントマークの位置と前記ベースラインステップにおいて求められた前記ベースラインとに基づいて、前記露光軸に対して前記反射型レチクルを位置合わせするように、前記レチクルステージを位置決めする位置決めステップと、
前記位置決めステップにおいて位置決めされた前記レチクルステージに保持された前記反射型レチクルを介して前記基板を極端紫外光で露光する露光ステップと、を有することを特徴とする。
前記反射型レチクルを保持し、かつ移動するレチクルステージと、
前記レチクルステージに保持された前記反射型レチクルに設けられたパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
前記基板を保持し、かつ移動する基板ステージと、
第1の撮像装置を含む第1の検出系と、
第2の撮像装置を含む第2の検出系と、を有し、
前記第1の検出系を用いて、第1の位置にある前記レチクルステージに保持された前記反射型レチクルに設けられたアライメントマークからの反射光を前記第1の撮像装置により検出することにより、前記第1の撮像装置に対する前記アライメントマークの位置を検出し、
前記第1の検出系を用いて、前記第1の位置とは異なる第2の位置にある前記レチクルステージに設けられた第1の基準マークからの反射光を前記第1の撮像装置により検出することにより、前記第1の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置を検出し、
前記第2の検出系を用いて、前記第1の位置および前記第2の位置とは異なる第3の位置にある前記レチクルステージに設けられた前記第1の基準マークからの反射光を、前記投影光学系と、第2の基準マークが露光軸上に位置するような位置にある前記基板ステージに設けられた前記第2の基準マークと、を介して検出することにより、前記第2の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置を検出し、
前記第2の位置と前記第3の位置と前記第1の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置と前記第2の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置とに基づいて、前記第1の検出系の光軸と露光軸との距離としてのベースラインを求め、
前記第1の位置と前記アライメントマークの位置と前記ベースラインとに基づき、前記露光軸に対して前記反射型レチクルを位置合わせするように、前記レチクルステージを位置決めし、
前記位置決めされた前記レチクルステージに保持された前記反射型レチクルと、前記投影光学系とを介して前記基板を極端紫外光で露光する、ことを特徴とする。
図1は本発明にかかる位置合わせ装置にかかる第1の実施形態を説明する図であり、縮小X線露光装置(EUV)におけるレチクルアライメントの構成図である。レチクルアライメントはレチクルステージ6上のレチクルステージ基準マーク(2,3)とレチクル1上のレチクルアライメントマーク(4,5)の位置ずれをレチクルステージ6をスキャンさせることで画像検出することを特徴とする。図10は、位置合わせ方法の手順を示す処理の概略を示すフローチャートである。
図4は本発明にかかる位置合わせ装置及び方法の第2の実施形態を説明する図である。図2では、撮像装置200,201がX軸のマイナス方向に2つ配置されている構成を示したが、本実施形態では図2の撮像装置の配置に限らず、図4で示されるように、例えば撮像装置202、203をX軸のプラス方向にも配置してもよい。このとき、レチクルステージをX軸のマイナス方向にスキャンする際に、レチクルステージ基準マークMS1,MS2およびレチクルアライメントマークMA1,MA2の検出には、撮像装置200,201を用い、X軸のプラス方向にスキャンする際に、レチクルステージ基準マークMS3,MS4およびレチクルアライメントマークMA3,MA4の検出には撮像装置202、203を用いることができる。これにより、レチクルステージがEUV光を露光するのに必要なスキャン領域だけで、アライメント検出が可能となり、レチクルステージの不要なスキャン誤差が低減され、さらなる精度向上が期待できる。
図5は第3の実施形態を説明する、位置合わせ装置を含む露光装置の構成を示す図である。撮像装置10a,10b、照明源20a,20b、照明源30a,30b、光学系40a,40b、折り曲げミラー50a、レチクル基準マーク60a,60bは,それぞれ前出の撮像装置10、照明源20,照明源30,光学計40,折り曲げミラー50,レチクル基準マーク60に対応する部材である。110はウエハ100を保持するウエハチャック、120,130はそれぞれθZチルトステージ、XYステージである。照明系80からの露光光であるEUV光をレチクル1と反射ミラー光学系90を介してウエハ100上に照射しながら、レチクルステージ6とXYステージ130(θZチルトステージ120も使用される)とを同期させて走査することで、レチクル1上のパターンがウエハ100上に走査投影露光される。非露光光であるアライメント光は、照明源20bから照射され、ハーフミラー50bで非露光光は反射されレチクルステージ基準マーク2を照明する。さらに、レチクルステージ基準マーク2で反射したアライメント光は、反射ミラー光学系90を通過し、ウエハステージ上のステージ基準マーク140を照射する。
ここで、レチクル1とレチクルステージ基準マーク2との相対位置関係は、実施形態1に記載した方法により、予め検出されており、両者の位置関係は正確に位置合わせ或はずれ状態を正確に把握されているものとする。
次に上記説明した露光装置を利用したデバイスの製造方法の実施例を説明する。図6は微小デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の製造フローを示す。
2、3 レチクルステージ基準マーク
4、5 レチクルアライメントマーク
6 レチクルステージ
10 撮像装置
20 照明源
30 照明源
40 光学系
50 折り曲げミラー
60 レチクル基準マーク
90 縮小投影光学系
100 ウエハ
110 ウエハチャック
120 θ、Z、Tiltステージ
130 X、Yステージ
140 ステージ基準マーク
150 オフアクシススコープ
160 対物レンズ
Claims (5)
- レチクルステージに保持された反射型レチクルと、投影光学系とを介して、基板ステージに保持された基板を極端紫外光で露光する露光方法であって、
第1の撮像装置を含む第1の検出系を用いて、第1の位置にある前記レチクルステージに保持された前記反射型レチクルに設けられたアライメントマークからの反射光を前記第1の撮像装置により検出することにより、前記第1の撮像装置に対する前記アライメントマークの位置を検出する第1の検出ステップと、
前記第1の検出系を用いて、前記第1の位置とは異なる第2の位置にある前記レチクルステージに設けられた第1の基準マークからの反射光を前記第1の撮像装置により検出することにより、前記第1の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置を検出する第2の検出ステップと、
第2の撮像装置を含む第2の検出系を用いて、前記第1の位置および前記第2の位置とは異なる第3の位置にある前記レチクルステージに設けられた前記第1の基準マークからの反射光を、前記投影光学系と、第2の基準マークが露光軸上に位置するような位置にある前記基板ステージに設けられた前記第2の基準マークと、を介して前記第2の撮像装置により検出することにより、前記第2の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置を検出する第3の検出ステップと、
前記第2の位置と前記第3の位置と前記第2の検出ステップにおいて検出された前記第1の基準マークの位置と前記第3の検出ステップにおいて検出された前記第1の基準マークの位置とに基づいて、前記第1の検出系の光軸と露光軸との距離としてのベースラインを求めるベースラインステップと、
前記第1の位置と前記第1の検出ステップにおいて検出された前記アライメントマークの位置と前記ベースラインステップにおいて求められた前記ベースラインとに基づいて、前記露光軸に対して前記反射型レチクルを位置合わせするように、前記レチクルステージを位置決めする位置決めステップと、
前記位置決めステップにおいて位置決めされた前記レチクルステージに保持された前記反射型レチクルを介して前記基板を極端紫外光で露光する露光ステップと、
を有することを特徴とする露光方法。 - 前記第3の検出ステップにおいて、前記第2の基準マークからの反射光を、前記投影光学系と前記第1の基準マークとを介して前記第2の撮像装置により検出することにより、前記第2の撮像装置に対する前記第2の基準マークの位置を検出することを特徴とする請求項1に記載の露光方法。
- 反射型レチクルを介して基板を極端紫外光で露光する露光装置であって、
前記反射型レチクルを保持し、かつ移動するレチクルステージと、
前記レチクルステージに保持された前記反射型レチクルに設けられたパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
前記基板を保持し、かつ移動する基板ステージと、
第1の撮像装置を含む第1の検出系と、
第2の撮像装置を含む第2の検出系と、を有し、
前記第1の検出系を用いて、第1の位置にある前記レチクルステージに保持された前記反射型レチクルに設けられたアライメントマークからの反射光を前記第1の撮像装置により検出することにより、前記第1の撮像装置に対する前記アライメントマークの位置を検出し、
前記第1の検出系を用いて、前記第1の位置とは異なる第2の位置にある前記レチクルステージに設けられた第1の基準マークからの反射光を前記第1の撮像装置により検出することにより、前記第1の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置を検出し、
前記第2の検出系を用いて、前記第1の位置および前記第2の位置とは異なる第3の位置にある前記レチクルステージに設けられた前記第1の基準マークからの反射光を、前記投影光学系と、第2の基準マークが露光軸上に位置するような位置にある前記基板ステージに設けられた前記第2の基準マークと、を介して検出することにより、前記第2の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置を検出し、
前記第2の位置と前記第3の位置と前記第1の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置と前記第2の撮像装置に対する前記第1の基準マークの位置とに基づいて、前記第1の検出系の光軸と露光軸との距離としてのベースラインを求め、
前記第1の位置と前記アライメントマークの位置と前記ベースラインとに基づき、前記露光軸に対して前記反射型レチクルを位置合わせするように、前記レチクルステージを位置決めし、
前記位置決めされた前記レチクルステージに保持された前記反射型レチクルと、前記投影光学系とを介して前記基板を極端紫外光で露光する、
ことを特徴とする露光装置。 - 前記第2の基準マークからの反射光を、前記投影光学系と前記第1の基準マークとを介して前記第2の撮像装置により検出することにより、前記第2の撮像装置に対する前記第2の基準マークの位置を検出することを特徴とする請求項3に記載の露光装置。
- 請求項3または4に記載の露光装置を用いて基板を露光するステップと、
前記工程で露光された基板を現像するステップと、
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
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