JP4725568B2 - 回路接続用フィルム状接着剤 - Google Patents
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Description
フェノキシ樹脂175gを酢酸エチル583gに溶解し、30%溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)325gをこの溶液に加え、攪拌し、さらにポリスチレン系核体(直径:5μm)の表面に、Au層を形成した導電粒子を5容量%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃、10分乾燥し厚み20μmの接着フィルム1を作製した。この接着フィルム1のセパレータ剥離力は5gf/5mmであった。次に、フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)350gをこの溶液に加え、攪拌し、さらにポリスチレン系核体(直径:5μm)の表面に、Au層を形成した導電粒子を5容量%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃、10分乾燥し厚み20μmの接着フィルム2を作製した。この接着フィルム2のセパレータ剥離力は、15gf/5mmであった。なお、接着フィルム2の導電粒子を除いた樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、1000MPaであった。次に、接着フィルム1をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)側とし、接着フィルム2とラミネートし、厚み40μmの接着フィルム3を作製した。次に、作製した接着フィルム3を用いて、金バンプ(面積:80×80μm、スペース30μm、高さ:15μm、バンプ数288)付きチップ(10×10mm、厚み:0.5mm)とNi/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、厚み:0.8mm)の接続を以下に示すように行った。接着フィルム3(12×12mm)をNi/AuめっきCu回路プリント基板に60℃、0.5MPaで仮接続工程を行った。仮接続工程後、セパレータを剥離した。セパレータ剥離作業において、セパレータの剥離は容易であり、接着剤の剥がれは生じなかった。チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置合わせを行った後、170℃、30g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、1バンプあたり最高で5mΩ、平均で1.5mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−55〜125℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(121℃、2気圧)200時間、260℃のはんだバス浸漬10秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)350gをこの溶液に加え、攪拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5ミクロン)を樹脂組成物100重量部に対して20重量部、さらにポリスチレン系核体(直径:5μm)の表面にAu層を形成した導電粒子を5容量%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃、10分乾燥し厚み20μmの接着フィルム4を作製した。この接着フィルム4のセパレータ剥離力は10gf/5mmであった。なお、接着フィルム4溶融シリカ及び導電粒子を除いた樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、1000MPaであった。次に、フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)350gをこの溶液に加え、攪拌し、さらにポリスチレン系核体(直径:5μm)の表面にAu層を形成した導電粒子を5容量%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃、10分乾燥し厚み20μmの接着フィルム5を作製した。この接着フィルム5のセパレータ剥離力は、15gf/5mmであった。なお、接着フィルム5の導電粒子を除いた樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、1000MPaであった。次に、接着フィルム4をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)側とし、接着フィルム5とラミネートし、厚み40μmの接着フィルム6を作製した。次に、作製した接着フィルム6を用いて、金バンプ(面積:80×80μm、スペース30μm、高さ:15μm、バンプ数288)付きチップ(10×10mm、厚み:0.5mm)とNi/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、厚み:0.8mm)の接続を以下に示すように行った。接着フィルム6(12×12mm)をNi/AuめっきCu回路プリント基板に60℃、1MPaで仮接続工程を行った。仮接続工程後、セパレータを剥離した。セパレータ剥離作業において、セパレータの剥離は容易であり、接着剤の剥がれは生じなかった。チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置合わせを行った後、170℃、30g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続工程を行った。本接続後の接続抵抗は、1バンプあたり最高で5mΩ、平均で1.5mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−55〜125℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(121℃、2気圧)200時間、260℃のはんだバス浸漬10秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
Claims (9)
- 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性回路接続用フィルム状接着剤であって、エポキシ系樹脂と、潜在性硬化剤と、分子量2万以上のフェノキシ樹脂とを含有し、前記フィルム状接着剤の一方の面はセパレ−タで支持されており、加熱硬化前のフィルム状接着剤の剥離力は両面で異なり、支持体であるセパレータ側の面の剥離力(A)と他方の面の剥離力(B)とがB>Aであり、
前記エポキシ系樹脂及び前記潜在性硬化剤の混合物への前記分子量2万以上のフェノキシ樹脂の配合量は、前記セパレータ側の面を構成する前記接着剤中よりも前記他方の面を構成する前記接着剤中の方が少ないことを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。 - 相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性回路接続用フィルム状接着剤であって、エポキシ系樹脂と潜在性硬化剤とを含む接着剤樹脂組成物100重量部と、平均粒径3ミクロン以下の無機充填材10〜200重量部とを含有し、前記フィルム状接着剤の一方の面はセパレ−タで支持されており、加熱硬化前のフィルム状接着剤の剥離力は両面で異なり、支持体であるセパレータ側の面の剥離力(A)と他方の面の剥離力(B)とがB>Aであり、
前記エポキシ系樹脂及び前記潜在性硬化剤の混合物への前記平均粒径3ミクロン以下の無機充填材の配合量は、前記セパレータ側の面を構成する前記接着剤中よりも前記他方の面を構成する前記接着剤中の方が少ないことを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。 - 接着剤がアクリルゴムを含有している請求項1又は2に記載の回路接続用フィルム状接着剤。
- アクリルゴムが分子中にグリシジルエーテル基を有するものである請求項3記載の回路接続用フィルム状接着剤。
- 接着剤の少なくとも一方の面を構成する樹脂組成物100重量部に、無機充填材が10〜200重量部含有される請求項1に記載の回路接続用フィルム状接着剤。
- 無機充填材の平均粒径が3ミクロン以下である請求項5記載の回路接続用フィルム状接着剤。
- 接着剤の少なくとも一方の面を構成する樹脂の接着後の40℃における弾性率が、100〜2000MPaである請求項1〜6のいずれか一項記載の回路接続用フィルム状接着剤。
- 接着剤樹脂組成物100容量部に0.1〜20容量部の導電粒子が分散されている請求項1〜7のいずれか一項記載の回路接続用フィルム状接着剤。
- 接着剤に無機充填材が含有される場合、該無機充填材の平均粒径に比べて平均粒径の大きい導電粒子が分散されている請求項8記載の回路接続用フィルム状接着剤。
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---|---|---|---|---|
JPH03105932A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Hitachi Ltd | シート状接着剤並びに当該接着剤を用いた半導体装置 |
JPH0517725A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-01-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤転写テープおよびその製造方法 |
JPH0737432A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-07 | Fujitsu Ltd | 導電性フィルム及びその製造方法 |
JPH08250543A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置 |
JPH08337763A (ja) * | 1995-06-13 | 1996-12-24 | Yakumo Tsuzuki | 基材なし粘着剤転写シート及びテープ類 |
WO1996042107A1 (en) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device, wiring board for mounting semiconductor and method of production of semiconductor device |
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Patent Citations (6)
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---|---|---|---|---|
JPH03105932A (ja) * | 1989-09-20 | 1991-05-02 | Hitachi Ltd | シート状接着剤並びに当該接着剤を用いた半導体装置 |
JPH0517725A (ja) * | 1991-07-16 | 1993-01-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 接着剤転写テープおよびその製造方法 |
JPH0737432A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-07 | Fujitsu Ltd | 導電性フィルム及びその製造方法 |
JPH08250543A (ja) * | 1995-03-15 | 1996-09-27 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置 |
JPH08337763A (ja) * | 1995-06-13 | 1996-12-24 | Yakumo Tsuzuki | 基材なし粘着剤転写シート及びテープ類 |
WO1996042107A1 (en) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device, wiring board for mounting semiconductor and method of production of semiconductor device |
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