JP4631998B1 - 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 - Google Patents
回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4631998B1 JP4631998B1 JP2010210835A JP2010210835A JP4631998B1 JP 4631998 B1 JP4631998 B1 JP 4631998B1 JP 2010210835 A JP2010210835 A JP 2010210835A JP 2010210835 A JP2010210835 A JP 2010210835A JP 4631998 B1 JP4631998 B1 JP 4631998B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- circuit member
- connection terminal
- connection
- adhesive layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/2919—Material with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
- H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上した回路板を製造すること。
【解決手段】
第1の接続端子を有する第1の回路部材と、上記第1の接続端子に対向する第2の接続端子を有する第2の回路部材と、の間に介在され、上記第1の接続端子と上記第2の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、第3の接着剤層と第4の接着剤層とを備え、上記第3の接着剤層のガラス転移温度が120℃以上であり、上記第4の接着剤層のガラス転移温度が、上記第3の接着剤層のガラス転移温度より低く、上記第1の回路部材及び上記第2の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に上記第3の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に上記第4の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤。
【選択図】図2
Description
第1の接続端子を有する第1の回路部材と、
第2の接続端子を有する第2の回路部材とを、
第1の接続端子と第2の接続端子とを対向させて配置し、
上記対向配置された第1の接続端子と第2の接続端子との間に接着剤を介在させ、
加熱加圧して上記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子とを電気的に接続させた回路板であって、
上記接着剤が本発明の回路部材接続用接着剤であることを特徴とする。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)175gとを酢酸エチル525gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)175gとを酢酸エチル525gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gとを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂195gと多官能エポキシ(エポキシ当量:212)130gとを酢酸エチル1,083gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂195gと多官能エポキシ(エポキシ当量:212)130gとを酢酸エチル1,083gに溶解し、30%溶液を得た。
実施例10で得られた積層フィルム状接着剤vを用いて、金バンプ(高さ:30μm、バンプ数:184)付きチップ(大きさ:10×10mm、厚み:0.55mm)と、Ni/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、基板厚み:0.8mm)との接続を、実施例10と同様にして行った。ただし、本比較例では、積層フィルム状接着剤v(大きさ:12×12mm)の接着フィルムt(第3の接着層)面をプリント基板側とした。
フェノキシ樹脂195gと多官能エポキシ(エポキシ当量:212)130gとを酢酸エチル1,083gに溶解し、30%溶液を得た。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(20部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gとを酢酸エチル500gに溶解し、30%溶液を得た。
Claims (17)
- 第1の接続端子を有する第1の回路部材と、前記第1の接続端子に対向する第2の接続端子を有する第2の回路部材と、の間に介在され、前記第1の接続端子と前記第2の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、
第3の接着剤層と第4の接着剤層とを備え、
前記第3の接着剤層のガラス転移温度が120℃以上であり、
前記第4の接着剤層のガラス転移温度が、前記第3の接着剤層のガラス転移温度より低く、
前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材のうち、相対的に弾性率が大きい側に前記第3の接着剤層側が接着され、相対的に弾性率が小さい側に前記第4の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤。 - 第1の接続端子を有する第1の回路部材と、前記第1の接続端子に対向する第2の接続端子を有する第2の回路部材と、の間に介在され、前記第1の接続端子と前記第2の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、
第3の接着剤層と第4の接着剤層とを備え、
前記第3の接着剤層のガラス転移温度が120℃以上であり、
前記第4の接着剤層のガラス転移温度が、前記第3の接着剤層のガラス転移温度より低く、
前記第1の回路部材及び前記第2の回路部材のうち、相対的に熱膨張係数が小さい側に前記第3の接着剤層側が接着され、相対的に熱膨張係数が大きい側に前記第4の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤。 - 第1の接続端子を有する、無機質絶縁基板からなる第1の回路部材と、前記第1の接続端子に対向する第2の接続端子を有する、有機質絶縁基板からなる第2の回路部材と、の間に介在され、前記第1の接続端子と前記第2の接続端子とを電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、
第3の接着剤層と第4の接着剤層とを備え、
前記第3の接着剤層のガラス転移温度が120℃以上であり、
前記第4の接着剤層のガラス転移温度が、前記第3の接着剤層のガラス転移温度より低く、
前記第1の回路部材側に前記第3の接着剤層側が接着され、前記第2の回路部材側に前記第4の接着剤層側が接着されるように配置される、回路部材接続用接着剤。 - 前記第3の接着剤層のガラス転移温度が120℃以上180℃以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
- 第3及び第4の少なくともいずれか一方の接着剤層は、
接着樹脂組成物と、
前記接着樹脂組成物100重量部に対して10〜200重量部の絶縁性の無機質充填材と、を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。 - 前記絶縁性の無機質充填材の平均粒径が3μm以下である請求項5記載の回路部材接続用接着剤。
- 前記接着剤層は、
導電粒子を、前記接着樹脂組成物100体積部に対して、0.1〜30体積部含有する請求項5又は6記載の回路部材接続用接着剤。 - 前記接着剤層は、
前記絶縁性の無機質充填材の平均粒径に比べて平均粒径の大きい導電粒子を、前記接着樹脂組成物100体積部に対して0.1〜30体積部含有する請求項5〜7のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。 - 前記接着樹脂組成物の硬化後の40℃での弾性率が30〜2000MPaである請求項5〜8のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
- 前記接着樹脂組成物が、エポキシ系樹脂及び潜在性硬化剤を含有する請求項5〜9のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
- 前記接着樹脂組成物が、エポキシ樹脂、アクリルゴム、及び、潜在性硬化剤を含有する請求項5〜10のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
- 前記アクリルゴムが、分子中にグリシジルエーテル基を含有する請求項11記載の回路部材接続用接着剤。
- 形状がフィルム状である、請求項1〜12のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤。
- 第1の接続端子を有する第1の回路部材と、
第2の接続端子を有する第2の回路部材とを、
第1の接続端子と第2の接続端子を対向して配置し、
前記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子の間に接着剤を介在させ、
加圧して前記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、
前記接着剤が請求項1〜13のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤である回路板。 - 前記第1の回路部材が無機質絶縁基板であり、
前記第2の回路部材が有機質絶縁基板であり、
前記第3の接着剤層の少なくともいずれかが前記第1の回路部材側に接着されている請求項14記載の回路板。 - 前記第1の回路部材が半導体チップである、請求項14又は15記載の回路板。
- 第1の接続端子を有する、無機質絶縁基板からなる第1の回路部材と、
第2の接続端子を有する、有機質絶縁基板からなる第2の回路部材とを、
第1の接続端子と第2の接続端子とを対向させて配置し、
前記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子との間に、請求項1〜13のいずれか一項に記載の回路部材接続用接着剤を、前記第3の接着剤層が前記第1の回路部材側になるように配置して介在させ、
加圧して前記対向配置した第1の接続端子と第2の接続端子とを電気的に接続させる工程を有する、回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010210835A JP4631998B1 (ja) | 2010-09-21 | 2010-09-21 | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010210835A JP4631998B1 (ja) | 2010-09-21 | 2010-09-21 | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009158970A Division JP4631984B2 (ja) | 2009-07-03 | 2009-07-03 | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4631998B1 true JP4631998B1 (ja) | 2011-02-23 |
JP2011071514A JP2011071514A (ja) | 2011-04-07 |
Family
ID=43768624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010210835A Expired - Fee Related JP4631998B1 (ja) | 2010-09-21 | 2010-09-21 | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4631998B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013163038A1 (en) * | 2012-04-25 | 2013-10-31 | Pixeloptics, Inc. | Electrically conductive lens connection and methods of making the same |
JP6307308B2 (ja) * | 2014-03-06 | 2018-04-04 | デクセリアルズ株式会社 | 接続構造体の製造方法、及び回路接続材料 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996042107A1 (en) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device, wiring board for mounting semiconductor and method of production of semiconductor device |
WO1998003047A1 (en) * | 1996-07-15 | 1998-01-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Film-like adhesive for connecting circuit and circuit board |
-
2010
- 2010-09-21 JP JP2010210835A patent/JP4631998B1/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996042107A1 (en) * | 1995-06-13 | 1996-12-27 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Semiconductor device, wiring board for mounting semiconductor and method of production of semiconductor device |
WO1998003047A1 (en) * | 1996-07-15 | 1998-01-22 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Film-like adhesive for connecting circuit and circuit board |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011071514A (ja) | 2011-04-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100388770B1 (ko) | 회로 부재 접속용 접착제 및 회로판 및 그의 제조 방법 | |
JP3342703B2 (ja) | 回路接続用フィルム状接着剤及び回路板 | |
JP2012023025A (ja) | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 | |
JP4631984B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 | |
JP4631979B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤並びに回路板及びその製造方法 | |
JPH10226769A (ja) | フィルム状接着剤及び接続方法 | |
JP4631998B1 (ja) | 回路部材接続用接着剤、回路板、及びその製造方法 | |
JP4928378B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP2007113012A (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP2012023338A (ja) | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 | |
JP2012023024A (ja) | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 | |
JP3835584B2 (ja) | 電子部品装置 | |
JP3801341B2 (ja) | 電子部品装置 | |
JP5223946B2 (ja) | 回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法 | |
JP2009203478A (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
EP1454973B1 (en) | Adhesive for bonding circuit members, circuit board and process for its production | |
JP2007305994A (ja) | 回路用接続部材及び回路板 | |
JP4492692B2 (ja) | 回路部材接続用接着フィルム | |
TW402631B (en) | An adhhesive for connecting circuit members, a circuit board and a method of manufacturing the circuit board | |
JP2007107008A (ja) | フィルム状接着剤及び積層体の製造方法 | |
JP5378261B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP4407746B2 (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP2009105449A (ja) | 回路用接続部材及び回路板 | |
JP2008115400A (ja) | 回路部材接続用接着剤 | |
JP2012209558A (ja) | 回路部材接続用異方導電性接着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101101 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131126 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |