JP4492692B2 - 回路部材接続用接着フィルム - Google Patents
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フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。ついで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)325gをこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5μm)を接着剤樹脂組成物100重量部に対して20重量部、さらにニッケル粒子(直径:3μm)を2vol%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃、10分乾燥し厚み45μmの接着フィルム1を作製した。なお、この接着フィルム1の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、800MPaであった。次に作製した接着フィルム1を用いて金バンプ(面積:80μmx80μm、スペース30μm、高さ:15μm、バンプ数288)付きチップ(10mmx10mm、厚み:0.5mm)とNi/AuめっきCu回路プリント基板の接続を以下に示すように行った。接着フィルム(12mmx12mm)をNi/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、厚み:0.8mm)に80℃、10kgf/cm2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板(厚み:0.8mm)の位置あわせを行った。ついで、180℃、30g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、1バンプあたり最高で6mΩ、平均で2mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−55〜125℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(121℃、2気圧)200時間、260℃のはんだバス浸漬10秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)175gを酢酸エチル525gに溶解し、30%溶液を得た。ついで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)275gをこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5μm)を接着樹脂組成物100重量部に対して40重量部、さらにニッケル粒子(直径:3μm)を2vol%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃、10分乾燥し厚み45μmの接着フィルム2を作製した。この接着フィルム2の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、400MPaであった。次に作製した接着フィルム2を用いて金バンプ(面積:80μmx80μm、スペース30μm、高さ:15μm、バンプ数288)付きチップ(10mmx10mm)とNi/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、厚み:0.8mm)の接続を以下に示すように行った。接着フィルム(12mmx12mm)をNi/AuめっきCu回路プリント基板に80℃、10kgf/cm2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行った。ついで、170℃、30g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、1バンプあたり最高で18mΩ、平均で8mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−55〜125℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(121℃、2気圧)200時間、260℃のはんだバス浸漬10秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
フェノキシ樹脂50g、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。ついで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)350gをこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5μm)を接着剤樹脂組成物100重量部に対して10重量部、さらにポリスチレン系核体(直径:5μm)の表面にAu層を形成した導電粒子を5vol%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃10分乾燥し厚み45μmの接着フィルム3を作製した。この接着フィルム3の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、1000MPaであった。次に作製した接着フィルム3を用いて金バンプ(面積:80μmx80μm、スペース30μm、高さ:15μm、バンプ数288)付きチップ(10mmx10mm、厚み:0.5mm)とNi/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、厚み:0.8mm)の接続を以下に示すように行った。接着フィルム3(12mmx12mm)をNi/AuめっきCu回路プリント基板に80℃、10kgf/cm2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとNi/AuめっきCu回路プリント基板の位置あわせを行った。ついで、170℃、30g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。接続抵抗は、1バンプあたり最高で5mΩ、平均で1.5mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−55〜125℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(121℃、2気圧)200時間、260℃のはんだバス浸漬10秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)100gを酢酸エチル350gに溶解し、30%溶液を得た。ついで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)350g部をこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5μm)を接着剤樹脂組成物100重量部に対して20重量部、さらにポリスチレン系核体(直径:5μm)の表面にAu層を形成した導電粒子を5vol%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃10分乾燥し、厚み45μmの接着フィルム4を作製した。この接着フィルム4の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、1000MPaであった。次に作製した接着フィルム4を用いて金バンプ(面積:50μmx50μm、362バンプ、スペース:20μm、高さ:15μm)付きチップ(1.7mmx17mm、厚み:0.5mm)とITO回路付ガラス基板(厚み:1.1mm)の接続を以下に示すように行った。接着フィルム4(12mmx12mm)をITO回路付ガラス基板に80℃、10kgf/cm2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとITO回路付ガラス基板の位置あわせを行った。ついで、180℃、40g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。接続抵抗は、1バンプあたり最高で150mΩ、平均で80mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−40〜100℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(105℃、1.2気圧)100時間においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
フェノキシ樹脂50gと、ブチルアクリレート(40部)、エチルアクリレート(30部)、アクリロニトリル(30部)及びグリシジルメタクリレート(3部)を共重合したアクリルゴム(分子量:85万)125gを酢酸エチル400gに溶解し、30%溶液を得た。ついで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ(エポキシ当量185)325gをこの溶液に加え、撹拌し、溶融シリカ(平均粒子径:0.5μm)を接着剤樹脂組成物100重量部に対して60重量部、さらにニッケル粒子(直径:3μm)を2vol%分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ(シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、100℃10分乾燥し厚み45μmの接着フィルム5を作製した。この接着フィルム5の溶融シリカ及びニッケル粒子を除いた接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した40℃の弾性率は、800MPaであった。次に作製した接着フィルム5を用いてバンプレスチップ(10mmx10mm、厚み:0.5mm、パッド電極:Al、パッド径:120μm)と回路上にNi/AuめっきCuバンプ(直径:100μm、スペース50μm、高さ:15μm、バンプ数200)を形成したNi/AuめっきCu回路プリント基板の接続を以下に示すように行った。接着フィルム5(12mmx12mm)をNi/AuめっきCu回路プリント基板(電極高さ:20μm、厚み:0.8mm)に80℃、10kgf/cm2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、チップのAlパッドとNi/AuめっきCuバンプ付Ni/AuめっきCu回路プリント基板(厚み:0.8mm)の位置あわせを行った。ついで、180℃、30g/バンプ、20秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、1バンプあたり最高で8mΩ、平均で4mΩ、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらの値は−55〜125℃の熱衝撃試験1000サイクル処理、PCT試験(121℃、2気圧)200時間、260℃のはんだバス浸漬10秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
Claims (7)
- 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着フィルムであって、
接着剤樹脂組成物100重量部に無機質充填材が7〜40重量部含有される回路部材接続用接着剤を、セパレータに塗布し、乾燥してなり、
回路部材接続用接着フィルムの、接着剤樹脂組成物の硬化後の40℃での弾性率が30〜2000MPaであり、
接着剤樹脂組成物は、少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、潜在性硬化剤を含有し、
無機質充填材が、溶融シリカからなる、
ことを特徴とする回路部材接続用接着フィルム。 - 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着フィルムであって、
接着剤樹脂組成物100重量部に無機質充填材が5〜10重量部含有される回路部材接続用接着剤を、セパレータに塗布し、乾燥してなり、
回路部材接続用接着フィルムの、接着剤樹脂組成物の硬化後の40℃での弾性率が30〜2000MPaであり、
接着剤樹脂組成物は、少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、潜在性硬化剤を含有し、
無機質充填材が、溶融シリカからなる
ことを特徴とする回路部材接続用接着フィルム。 - 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着フィルムであって、
接着剤樹脂組成物、無機質充填材及び導電粒子を含有し、接着剤樹脂組成物100重量部に無機質充填材が7〜40重量部含有される回路部材接続用接着剤を、セパレータに塗布し、乾燥してなり、
回路部材接続用接着フィルムの、接着剤樹脂組成物の硬化後の40℃での弾性率が30〜2000MPaであり、
接着剤樹脂組成物は、少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、潜在性硬化剤を含有し、
無機質充填材が、溶融シリカからなる
ことを特徴とする回路部材接続用接着フィルム。 - 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着フィルムであって、
接着剤樹脂組成物、無機質充填材及び導電粒子を含有し、接着剤樹脂組成物100重量部に無機質充填材が5〜10重量部含有される回路部材接続用接着剤を、セパレータに塗布し、乾燥してなり、
回路部材接続用接着フィルムの、接着剤樹脂組成物の硬化後の40℃での弾性率が30〜2000MPaであり、
接着剤樹脂組成物は、少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、潜在性硬化剤を含有し、
無機質充填材が、溶融シリカからなる
ことを特徴とする回路部材接続用接着フィルム。 - 回路部材接続用接着剤に、無機質充填材の平均粒径に比べて平均粒径の大きい導電粒子が0.1〜30体積%含有されている請求項3又は4記載の回路部材接続用接着フィルム。
- 無機質充填材の平均粒径が3ミクロン以下である請求項1〜5各項記載の回路部材接続用接着フィルム。
- アクリルゴムが、その分子中にグリシジルエーテル基を含有している請求項1〜6各項記載の回路部材接続用接着フィルム。
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