JP4723450B2 - 積層装置及び積層装置における積層材の搬送方法 - Google Patents
積層装置及び積層装置における積層材の搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4723450B2 JP4723450B2 JP2006277366A JP2006277366A JP4723450B2 JP 4723450 B2 JP4723450 B2 JP 4723450B2 JP 2006277366 A JP2006277366 A JP 2006277366A JP 2006277366 A JP2006277366 A JP 2006277366A JP 4723450 B2 JP4723450 B2 JP 4723450B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated material
- laminated
- film
- laminating
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
11 積層成形装置
13 位置決め装置
14 積層材
15 積層品
16 フィルム
38 衝止部
Claims (4)
- 積層材を積層成形して積層品となす積層成形装置を含む積層装置において、
前記積層成形装置に搬入すべき前記積層材を配置し搬送するフィルムが、前記積層材を前記積層成形装置へ搬入する方向に前記積層材とともに移動するとき、下降して前記積層材の搬入方向前方の端面に係合し前記積層材のみの移動を停止させる衝止部を有する位置決め装置を備えることを特徴とする積層装置。 - 前記衝止部は、前記積層材の搬送方向に変位設定可能に設けられる請求項1に記載の積層装置。
- 前記衝止部は、二設けられる請求項1に記載の積層装置。
- 積層材を積層成形して積層品となす積層成形装置を含む積層装置における前記積層材の搬送方法であって、
前記積層成形装置に搬入すべき前記積層材を配置し搬送するフィルムが、前記積層材を前記積層成形装置へ搬入する方向に前記積層材とともに移動するとき、衝止部を下降させ、前記衝止部を前記積層材の搬入方向前方の端面に係合させて前記積層材を位置決めすることを特徴とする積層装置における積層材の搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006277366A JP4723450B2 (ja) | 2006-10-11 | 2006-10-11 | 積層装置及び積層装置における積層材の搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006277366A JP4723450B2 (ja) | 2006-10-11 | 2006-10-11 | 積層装置及び積層装置における積層材の搬送方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008093928A JP2008093928A (ja) | 2008-04-24 |
JP4723450B2 true JP4723450B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=39377303
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006277366A Expired - Fee Related JP4723450B2 (ja) | 2006-10-11 | 2006-10-11 | 積層装置及び積層装置における積層材の搬送方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4723450B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08332646A (ja) * | 1995-06-06 | 1996-12-17 | Meiki Co Ltd | 真空積層装置および真空積層方法 |
JP3525211B2 (ja) * | 2000-03-16 | 2004-05-10 | 株式会社名機製作所 | 真空積層装置 |
JP2002151840A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板の製造方法 |
-
2006
- 2006-10-11 JP JP2006277366A patent/JP4723450B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008093928A (ja) | 2008-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107614232B (zh) | 层叠装置 | |
TWI331557B (en) | Laminate molding apparatus and laminate molding process | |
JP2021503385A (ja) | 電子タグ切断装置 | |
JP2013099932A (ja) | 炭素繊維入り樹脂シートの搬送装置 | |
JP4367025B2 (ja) | 搬送方法及び搬送装置 | |
JP4723450B2 (ja) | 積層装置及び積層装置における積層材の搬送方法 | |
KR102280160B1 (ko) | 라미네이트 기판 제조 장치, 라미네이트 기판 제조 라인 및 라미네이트 기판의 제조 방법 | |
JP2001239537A (ja) | 積層プラスチックカードを製造する方法と装置 | |
JP6598521B2 (ja) | 真空積層方法 | |
JP3620336B2 (ja) | 鋼板加工装置 | |
JP2005074863A (ja) | 積層材の製造装置及び積層材の製造方法 | |
KR20140008181A (ko) | 스텝 타발장치 | |
JP2008307555A (ja) | 条材の搬送方法および条材の搬送装置 | |
JP6017131B2 (ja) | 基板組立装置 | |
JP4243180B2 (ja) | 積層材の製造方法及び積層材の製造装置 | |
JP5424969B2 (ja) | 基板の搬送装置及び搬送方法 | |
JP5330139B2 (ja) | タイヤ材料のジョイント装置およびタイヤ材料の作製方法 | |
JP2020044703A (ja) | 積層装置 | |
JP2006306564A5 (ja) | ||
JP2011056827A (ja) | 積層台及びそれを用いた金属箔張積層板の製造方法 | |
JP4639640B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP2005123270A (ja) | 積層セラミック部品の製造装置及びその製造方法 | |
JPH11245093A (ja) | 打ち抜き方法およびこの方法に用いる打ち抜き装置 | |
KR102088370B1 (ko) | 플렉시블 인쇄회로기판용 커버레이 필름의 칩 제거 장치 | |
WO2023175925A1 (ja) | 金属箔の切断積載方法及び金属箔切断積載装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080520 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110405 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110407 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4723450 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |