JP4722951B2 - フェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置 - Google Patents

フェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4722951B2
JP4722951B2 JP2008027852A JP2008027852A JP4722951B2 JP 4722951 B2 JP4722951 B2 JP 4722951B2 JP 2008027852 A JP2008027852 A JP 2008027852A JP 2008027852 A JP2008027852 A JP 2008027852A JP 4722951 B2 JP4722951 B2 JP 4722951B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
antenna
plasma
linear
reaction chamber
ferrite structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008027852A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2009140899A (ja
Inventor
イェオム ゲウン−ヨング
キム キョング−ナム
リム ジョング−ヒェウク
パーク ジュング−キュン
Original Assignee
スングキュンクワン ユニバーシティ ファウンデーション フォー コーポレート コラボレーション
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by スングキュンクワン ユニバーシティ ファウンデーション フォー コーポレート コラボレーション filed Critical スングキュンクワン ユニバーシティ ファウンデーション フォー コーポレート コラボレーション
Publication of JP2009140899A publication Critical patent/JP2009140899A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4722951B2 publication Critical patent/JP4722951B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3266Magnetic control means
    • H01J37/32669Particular magnets or magnet arrangements for controlling the discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/321Radio frequency generated discharge the radio frequency energy being inductively coupled to the plasma
    • H01J37/3211Antennas, e.g. particular shapes of coils
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32082Radio frequency generated discharge
    • H01J37/32174Circuits specially adapted for controlling the RF discharge
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/46Generating plasma using applied electromagnetic fields, e.g. high frequency or microwave energy
    • H05H1/4645Radiofrequency discharges
    • H05H1/4652Radiofrequency discharges using inductive coupling means, e.g. coils

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は、フェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置に関し、特に内蔵型誘導結合プラズマ発生装置の線形アンテナ上にフェライト構造体をアーチ型に装着し、線形アンテナから放射状に形成されるフィールド(field)を処理基板に集中させ、前記フェライト構造体の高い透磁率(magnetic permeability)によって強い磁場が形成されるようにし、前記線形アンテナから処理基板の反対方向に形成されるフィールドによる電力損失を低減するフェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置に関する。
一般的に、プラズマ(plasma)発生装置は、対向する平板型の上・下部電極の間に処理基板を配設し、キャパシタ(capacitor)特性を利用してプラズマを発生させる容量結合型プラズマ(CCP;Capacitively Coupled Plasma)発生装置と、平板型の下部電極と対向する上部コイルにより反応チャンバ内にフィールドを誘発し、プラズマを発生させる誘導結合型プラズマ(ICP;Inductively Coupled Plasma)発生装置とに分けられる。
特に、前記誘導結合型プラズマ(ICP)発生装置は、ECR(Electron Cyclotron Resonance)プラズマ発生装置やHWEP(Helicon-Wave Excited Plasma)発生装置と比較して相対的に構造が簡単なので、大面積のプラズマを得ることができるという長所があり、広範囲に使用されており、それに関する研究も続いている。
前記誘導結合プラズマ発生装置は、下部にエッチング対象物が載置されるチャンバを中心として最上側には螺旋形のアンテナソースが大気中に露出された状態に配置されており、前記アンテナソースとチャンバとの間にこれらを絶縁させ、且つ真空が維持される誘電体(dielectric)物質が位置する。
しかし、このような螺旋形のアンテナソースは、エッチング対象物が大面積化されるにつれて、様々な問題点を引き起こす。
すなわち、エッチング対象物に対応してチャンバが大面積化されるにつれて、アンテナソースとチャンバとの間の真空を維持させる誘電体物質の大きさと厚さが非常に大きくなるようになる。これにより、誘導結合プラズマ発生装置の製造コストが上昇し、アンテナとプラズマとの距離が遠くなるので、効率性が低下するという問題点をもたらす。
また、反応チャンバの大面積化に伴って、アンテナソースの長さも一緒に長くなるようになり、長さが長くなるにつれて、アンテナの抵抗による印加電力損失とプラズマの不均一度が増大することによって、エッチング率が低下するという問題点をもたらす。
さらに、印加電力として13.56MHzパワーサプライ(power supply)を使用する場合、半波長長さに該当するソースで定在波効果(standing wave effect:振幅と振動数が同じ2つの波動が互いに反対方向に進行して重畳されて現われる形状を見れば、まるで波動が停止している如く見える)の問題点が惹起され、これ以上の大面積化が不可能になった。
一方、前述したような問題点を解決するために、本出願人は、特許文献1の大韓民国特許出願第2003−28849号の“大面積処理用内蔵型線形アンテナを備える誘導結合プラズマ処理処置”と、特許文献2の大韓民国特許出願第2004−17227号の“磁場を利用した超大面積プラズマ発生装置”を出願したことがある。以下、前記構成を簡略に紹介する。
まず、図1aに示されたように、特許文献1の大韓民国特許出願第2003−28849号に記載の大面積処理用内蔵型線形アンテナを備える誘導結合プラズマ処理処置は、反応チャンバ1と、誘導電力が印加され、前記反応チャンバ1の内側上部で水平に互いに一定の間隔を置いて線形的に配置され、反応チャンバ1の外部には、露出された部分の互いに隣接する一側同士接続して1つの屈折された形態で構成された線形アンテナ2と、前記線形アンテナ2から発生する電場と交差する磁場を発生させて電子が螺旋運動するように前記アンテナ2に隣接して配置した少なくとも1つ以上の磁性体3とを含んで構成されている。
この時、前記線形アンテナ2と磁性体3がプラズマに直接露出されることを防止するために、各々石英(quartz)からなる保護管4、5によって取り囲まれており、反応チャンバ1内部の下側に処理基板が配設されるステージ6が設けられる。
次に、図1bに示されたように、大韓民国特許出願第2004−17227号に記載の磁場を利用した超大面積プラズマ発生装置は、エッチング基板が装着されるステージ7が備えられる反応チャンバ8と、多数個のアンテナロッド9、10が互いに並列に行き違うように配列されるアンテナソース11とで構成されたプラズマ発生装置において、前記各々のアンテナロッド9、10は、上部に複数の磁性体12が備えられていることを特徴とする。この場合、アンテナロッド9、10と磁性体12は、プラズマに直接露出されることを防止するために、石英からなる保護管13、14によって取り囲まれている。前記アンテナソース11各々の一側は、RF電源供給部15に連結され、他側は接地される。
大韓民国特許出願第2003−28849号 大韓民国特許出願第2004−17227号
しかし、前記文献に開示された技術においては、線形アンテナから放射状にフィールドが形成され、プラズマが処理基板に集中されずに、前記処理基板を外れた領域までプラズマが励起され、電力損失が多いという問題があった。
また、不要な部分までプラズマが励起されるので、処理基板に集中されるプラズマの密度が相対的に低くて、半導体製造工程にかかる時間が増加するという問題もあった。
また、線形アンテナの各々で形成されるフィールドが相対的に均一でない場合、これを補正することが容易でなく、反応チャンバの内部で均一なプラズマを生成しにくいという問題もあった。
本発明の目的は、前述したような問題点を解決するためになされたもので、内蔵型誘導結合プラズマ発生装置の線形アンテナ上にフェライト構造体をアーチ型に装着し、線形アンテナから放射状に形成されるフィールドを処理基板に集中させることができるフェライト(ferrite)構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、大きい透磁率(magnetic permeability)を有し、外部磁場の中で前記磁場と同じ方向に強く磁化されるフェライト構造体を利用して強い磁場が形成されるようにし、前記線形アンテナから処理基板の反対方向に形成されるフィールドによる電力損失を低減することができるフェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、大面積の高密度プラズマ工程のために内蔵型線形アンテナ上にアーチ型フェライト構造体を設置し、プラズマの密度と均一度を高めることができるフェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、アーチ型フェライト構造体を線形アンテナ上に装着し、半導体製造工程の効率性及び収率を向上させることができるフェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置を提供することにある。
本発明の上記及びその他の目的と新しい特徴は、発明の詳細な説明及び添付の図面によってさらに明確になるだろう。
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るフェライト構造体を備えるプラズマソースは、線形の第1アンテナ及び第2アンテナ各々の一側を連結してループ型に形成された1つの線形アンテナと、前記線形アンテナの第1アンテナ及び第2アンテナ各々の上に位置し、前記アンテナから放射状に形成されたフィールド(field)を一方向に集中させるフェライト(ferrite)構造体と、を含むことを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースは、前記フェライト構造体が、アーチ型(arch type)に形成されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースは、前記フェライト構造体が、多数個からなり、前記各々のフェライト構造体の間にテフロン(teflon)が介在されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースは、前記多数個のフェライト構造体が、互いに異なる大きさまたは厚さで形成されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースは、前記テフロンが、PTFE(Polytetrafluoroethylene)、PFA(Perfluoroalkoxy)、FEP(Fluoroethylenepropylene)及びPVDF(Poly vinylidene fluoride)の中から選択されるいずれか1つの物質で構成されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースは、前記線形アンテナが、石英(quartz)からなる誘導コイル保護管の内部に挿入されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースは、前記線形アンテナが、銅、ステンレススチール、銀及びアルミニウムの中から選択されるいずれか1つの物質からなることを特徴とする。
本発明の他の態様に係るフェライト構造体を備えるプラズマソースを採用するプラズマ発生装置は、プラズマが生成される空間である反応チャンバと、前記反応チャンバの内側上部で前記反応チャンバを貫通して互いに一定の間隔で配置され、前記反応チャンバの外部に露出され、互いに隣接する線形の第1アンテナ及び第2アンテナの一側を連結してループ型に形成された少なくとも1つの線形アンテナと、を含むプラズマ発生装置において、前記線形アンテナの一側に電気的に連結される電源供給部と、前記反応チャンバの内側に形成される前記第1アンテナ及び前記第2アンテナ各々の上に位置し、前記線形アンテナから放射状に形成されるフィールド(field)を前記反応チャンバの内部に配設された処理基板方向に集中させるフェライト構造体と、をさらに含むことを特徴とする。
本発明のさらに他の態様に係るフェライト構造体を備えるプラズマソースを採用するプラズマ発生装置は、プラズマが生成される空間が形成された反応チャンバと
前記反応チャンバの内側上部で前記反応チャンバを貫通して互いに一定の間隔で配置される第1及び第2の線形アンテナと、を含み、前記第1の線形アンテナは、前記反応チャンバの外部に露出され、互いに隣接する線形の第1アンテナ及び第2アンテナを備え、前記第1アンテナ及び前記第2アンテナは、一側を連結してループ型に形成され、前記第2の線形アンテナは、前記第1及び第2のアンテナの間毎に互い一定の間隔で配置される第3及び第4のアンテナを含むプラズマ発生装置において、前記第1及び第2線形アンテナの一側に各々電気的に接続される電源供給部と、前記反応チャンバの内側に形成される前記アンテナ各々の上に位置し、前記線形アンテナから放射状に形成されるフィールド(field)を前記反応チャンバの内部に配設された処理基板方向に集中させるフェライト構造体と、を含むことを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースを採用するプラズマ発生装置は、前記フェライト構造体が、アーチ型(arch type)に形成されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースを採用するプラズマ発生装置は、前記フェライト構造体が、多数個からなり、前記各々のフェライト構造体の間にテフロンが介在されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースを採用するプラズマ発生装置は、前記多数個のフェライト構造体が、互いに異なる大きさまたは厚さで形成されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースを採用するプラズマ発生装置は、前記テフロンが、PTFE(Polytetrafluoroethylene)、PFA(Perfluoroalkoxy)、FEP(Fluoroethylenepropylene)及びPVDF(Poly vinylidene fluoride)中から選択されたいずれか1つの物質で構成されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースを採用するプラズマ発生装置は、前記電源供給部が、100KHz乃至30MHzの範囲の周波数で駆動されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースを採用するプラズマ発生装置は、前記線形アンテナ各々の他側が、接地されることを特徴とする。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソースを採用するプラズマ発生装置は、前記線形アンテナの各々に連結される電源供給部は、前記反応チャンバの内部のプラズマ密度を均一にするように、互いに独立的に制御されることを特徴とする。
前述したように、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置によれば、内蔵型誘導結合プラズマ発生装置の線形アンテナ上にフェライト構造体をアーチ型に装着し、線形アンテナから放射状に形成されるフィールドを処理基板に集中させることができるという効果が得られる。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置によれば、大きい透磁率(magnetic permeability)を有し、外部磁場の中で前記磁場と同じ方向に強く磁化されるフェライト構造体を利用して強い磁場が形成されるようにし、前記線形アンテナから処理基板の反対方向に形成されるフィールドによる電力損失を低減することができるという効果も得られる。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置によれば、大面積の高密度プラズマ工程のために内蔵型線形アンテナ上にアーチ型フェライト構造体を設置し、プラズマの密度と均一度を高めることができるという効果も得られる。
また、本発明によるフェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置によれば、アーチ型フェライト構造体を線形アンテナ上に装着し、半導体製造工程の効率性及び収率を向上させることができるという効果も得られる。
以下、本発明の構成を図面を参照して詳細に説明する。
また、本発明の説明においては、同一部分は同一符号を付け、その繰り返し説明は省略する。
図2は、本発明の第1実施例に係るフェライト構造体を備えるプラズマソースを示す斜視図であり、図3は、本発明の第2実施例に係るフェライト構造体を備えるプラズマソースを示す斜視図である。
図2に示されたように、本発明の第1実施例に係るプラズマソース100は、線形アンテナ21と、前記線形アンテナ21上に形成されるフェライト構造体23aとを含んで構成される。
前記線形アンテナ21は、線形の第1アンテナ25及び第2アンテナ27各々の一側を連結してループ型(loop type)に形成される。前記線形アンテナ21は、石英(quartz)からなる誘導コイル保護管29の内部に挿入されている。前記線形アンテナ21は、例えば、銅、ステンレススチール、銀及びアルミニウムの中から選択されるいずれか1つの物質からなることができる。
前記フェライト構造体23aは、アンテナ25、27各々の上にアーチ型(arch type)に形成され、前記アンテナ25、27から放射状に形成されるフィールドを一方向に集中させる役目を行う。言い換えれば、前記フェライト構造体23aは、線形アンテナ21から放射状に形成されるフィールドをフェライト構造体23aが形成されていない線形アンテナ21の表面から外側に形成されるようにする。
これとは異なって、前記フェライト構造体23aは、アンテナ25、27を全て覆う板状(planar type)に製作されるか、又は、フィールドを処理基板方向に集中させることができる多様な形態に製作されることができる。この場合、前記フェライト構造体23aは、プラズマの均一度及びプラズマ特性を調節するために面積を調節することができ、前記アンテナ25、27上でプラズマの均一度及びフィールドの方向を変えるように角度を調節することができるように設置される。
また、前記フェライト構造体23aは、大きい透磁率(magnetic permeability)を有するフェリ磁性体(ferrimagnetic substance)の一種であって、外部磁場の中で前記磁場と同じ方向に強く磁化される特性を有する。したがって、前記フェライト構造体23aを備えるプラズマソース100は、従来のプラズマソースに比べて相対的に強い磁場を形成し、高いプラズマ密度を具現することができる。
図3に示されたように、本発明の第2実施例に係るプラズマソース101は、第1アンテナ25と、第2アンテナ27各々の上に形成される複数のフェライト構造体23bとを含む。
前記複数のフェライト構造体23bは、第1実施例に係るプラズマソース100に比べて局所的に設置され、プラズマの均一度を調節するために互いに異なる大きさや厚さで設置される。また、前記複数の互いに隣接するフェライト構造体23bの間にテフロン(teflon)31を含む絶縁物質を介在してプラズマの均一度を調節することができる。この場合、前記テフロン31は、PFA(Perfluoroalkoxy)、PTFE(Polytetrafluoroethylene)、PVDF(Poly vinylidene fluoride)及びFEP(Fluoroethylenepropylene)の中から選択されるいずれか1つの物質で構成されて介在される。
結果的に、前記プラズマソース101は、第1実施例に係るプラズマソース100に比べて装着が容易であり、複数のフェライト構造体23bの一部を脱着することによって、アンテナ25、27で生成されるプラズマが均一になるように制御することができる。
本実施例において、プラズマソース100、101は、ループ型だけを言及したが、必要に応じて線形に製作されることができ、櫛歯形状(comb type)に製作されることもできる。また、前記フェライト構造体23a、23bは、その製造工程によって螺旋形(spiral type)の線形アンテナ上にも装着されることができる。また、前記フェライト構造体23bは、アンテナ25、27を全て覆う板状に製作されるとかフィールドを処理基板方向に集中させることができる多様な形態に製作されることができる。
次に、図4乃至図8を参照して本発明の実施例によるプラズマ発生装置を詳細に説明する。
図4は、本発明の第1実施例に係るプラズマソースを装着したプラズマ発生装置を概略的に示す斜視図であり、図5は、図4の切断線A−A′に沿う断面図である。
図4及び図5に示されたように、プラズマが生成される空間が形成された反応チャンバ41内部の下側にプラズマエッチング工程または蒸着工程を行う処理基板を装着することができるステージ43が設置される。この場合、前記処理基板は、半導体素子を製造するための300mm以上のウェーハまたは平板型ディスプレイを製造するための基板であることができる。前記反応チャンバ41の底部または側壁の一部に真空ポンプ(図示せず)と連結される排気ラインが形成される。
前記ステージ43は、上下に駆動するように設置され、静電チャックの形態で構成されることができる。前記ステージ43にバイアス電力を印加できるようにバイアス電力部が連結され、バイアス電圧を測定できるバイアス電圧測定手段(図示せず)がさらに設置される。
一方、前記反応チャンバ41の内側上部に複数の線形アンテナ21が前記反応チャンバ41を貫通して装着され、両端部が反応チャンバ41の側面から外部に露出されている。前記線形アンテナ21の各々は、線形の第1アンテナ25及び第2アンテナ27が前記反応チャンバ41の外側で互いに直列に連結され、ループ型に曲げられている。
前記アンテナ25、27の各々は、誘導コイル保護管29の内部に挿入された構造で形成されており、反応チャンバ41内部の上側で線形を維持する。前記線形アンテナ21の一端部は、誘導放電のために電源供給部47に連結され、前記電源供給部47に連結されていない他端部は接地されている。前記電源供給部47は、100KHz乃至30MHzの周波数範囲内で駆動される。
前記電源供給部47が30MHzの周波数より低い周波数領域、例えば、4MHzまたは2MHzで駆動される場合に、周波数に依存かる線形アンテナ21のインピーダンス及び電流分布特性が向上し、プラズマソース100で発生する発熱量が減少し、生成されたプラズマで吸収されたパワー特性が向上する。
前記線形アンテナ21は、例えば、銅、ステンレススチール、銀及びアルミニウムの中から選択されるいずれか1つの物質で形成され、前記誘導コイル保護管29は、スパッタリング(sputtering)に強く耐えることができる石英からなることができる。
前記アンテナ25、27各々の上にフェライト構造体23aが形成されている。前記フェライト構造体23aは、アーチ型に形成され、前記アンテナ25、27から放射状に形成されるフィールドをステージ43上に装着された処理基板の方向に集中させる。
これとは異なって、前記フェライト構造体23aは、アンテナ25、27を全て覆う板状に製作されることもできる。この場合、前記板状のフェライト構造体23aは、プラズマの均一度及びプラズマ特性を調節するために面積を調節することができ、前記アンテナ25、27上でプラズマの均一度及びフィールドの方向を変えるように角度を調節することができるように設置される。
したがって、前記フェライト構造体23aを備えるプラズマソース100は、フェライトの透磁率が大きいため、従来のプラズマソースに比べて相対的に強い磁場を形成し、高いプラズマ密度及び均一度を具現することができ、プラズマソース100は、処理基板の反対方向に形成されるフィールドにより発生する電力損失を低減する。その結果、処理基板に適用されるエッチング工程または蒸着工程の効率を高め、半導体素子製造の収率(yield)を向上させる。
本実施例において、反応チャンバ41を直方体の形状で構成し、プラズマソース100は、4つのループが互いに独立的に形成されており、同じ大きさで形成されるが、必要に応じて両端部に位置するループは、内側に位置するループと異なる大きさを有するように構成されることができる。反応チャンバ41の両方端に位置するループの大きさを調節することによって、反応チャンバ41内でプラズマの密度及び均一度を制御することができる。結果的に、ループの個数または大きさを調節することによって、今後の極超大面積プラズマ発生装置で生成されるプラズマの密度及び均一度を適切に制御することができる。
一方、反応チャンバ41の下部にプラズマの密度及び均一度を測定するための計測装置49、例えば、ラングミュアプルブ(Langmuir probe)が設置される。これにより、イオン飽和電流(ion saturation current)及び電子(electron)の量を測定することができ、プラズマの密度と均一度を測定することができる。
図6は、本発明の第2実施例に係るプラズマソースを装着したプラズマ発生装置を概略的に示す斜視図である。
図6に示されたように、第1及び第2アンテナ25、27各々の上に複数のフェライト構造体23bが設置されている。前記複数のフェライト構造体23bは、第1実施例に係るプラズマソース100に比べて局所的に設置され、前記複数の互いに隣接するフェライト構造体23bの間にテフロン31が介在されている。
前記プラズマソース101は、装着が相対的に容易であり、複数のフェライト構造体23bの一部を脱着することによって、アンテナ25、27で生成されるプラズマが均一になるように制御することができる。他の構成要素に関する説明は、第1実施例に係るプラズマソースと同様なので省略する。
図7及び図8は、各々本発明の第1実施例及び第2実施例に係るプラズマソースを装着した他のプラズマ発生装置を概略的に示す斜視図である。
図7及び図8に示されたように、他のプラズマ発生装置は、プラズマが生成される空間が形成された反応チャンバ41の内側上部で前記反応チャンバ41を貫通して互いに一定の間隔で配置され、前記反応チャンバ41の外部に露出され、互いに隣接する線形の第1アンテナ25及び第2アンテナ27の一側を接続させ、一端に電源供給部47が電気的に接続された少なくとも1つの第1線形アンテナ21と前記アンテナ25、27との間毎に他のアンテナ51を互いに一定の間隔で配置し、前記他のアンテナ51各々の一側を1つに連結した第2線形アンテナ53を備える。前記他のアンテナ51は、各々必要に応じて第3、第4及び第5のアンテナなどとして呼ばれることができる。
前記第2線形アンテナ53の一側に電源供給部55を接続し、前記反応チャンバ41の内側に形成されたアンテナ25、27、51各々の上に位置し、前記線形アンテナ25、27、51から外側に向かって放射状に形成されたフィールドを反応チャンバ41の内部に配設された処理基板方向に集中させる1つまたは2つ以上のフェライト構造体23a、23bが位置している。
上記のような櫛歯形状のプラズマソースも、前述したループ型と同様に、電源供給部で供給されたRFパワーが通過する経路を効果的に低減し、定在波効果を完全に排除させることができ、フェライト構造体を利用することによって、電力損失を防止し、生成されたプラズマの密度及び均一度を高める。
以上、本発明を前記実施例によって具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるのではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々に変更可能であることは勿論である。例えば、本実施例においてフェライト構造体は、内蔵型誘導結合プラズマICP発生装置に適用されるアンテナ上に装着されるものとして説明した。しかし、前記フェライト構造体は、外装型誘導結合プラズマ発生装置、または誘導結合型ICPと容量結合型プラズマCCPが混合されたプラズマ発生装置のアンテナ上にも幅広く適用されることができる。
本発明は、フェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置に関する。前記プラズマソースは、線形アンテナ上に形成されたフェライト構造体を含んで構成され、前記プラズマソースを採用するプラズマ発生装置は、内蔵型ICPソースを利用したもので、300mm以上のウェーハをエッチングするか蒸着し、半導体素子の製造工程または次世代平板型ディスプレイを製造する工程に応用されることができる。また、前記フェライト構造体は、外装型誘導結合プラズマ発生装置、または誘導結合と容量結合型プラズマCCPが混合されたプラズマ発生装置のアンテナ上にも幅広く適用されることができる。
従来技術による内蔵型線形アンテナを備えるプラズマ発生装置を示す斜視図である。 従来技術による磁場を利用した超大面積プラズマ発生装置を示す斜視図である。 本発明の第1実施例に係るフェライト構造体を備えるプラズマソースを示す斜視図である。 本発明の第2実施例に係るフェライト構造体を備えるプラズマソースを示す斜視図である。 本発明の第1実施例に係るプラズマソースを装着したプラズマ発生装置を概略的に示す斜視図である。 図4の切断線A−A′に沿う断面図である。 本発明の第2実施例に係るプラズマソースを装着したプラズマ発生装置を概略的に示す斜視図である。 本発明の第1実施例に係るプラズマソースを装着した他のプラズマ発生装置を概略的に示す斜視図である。 本発明の第2実施例に係るプラズマソースを装着したさらに他のプラズマ発生装置を概略的に示す斜視図である。
符号の説明
21、53 線形アンテナ
23a、23b フェライト構造体
25、27、51 アンテナ
29 誘導コイル保護管
31 テフロン
41 反応チャンバ
43 ステージ
47、55 電源供給部
100、101 プラズマソース

Claims (14)

  1. 線形の第1アンテナ及び第2アンテナ各々の一側を連結してループ型に形成された1つの線形アンテナと、
    前記線形アンテナの第1アンテナ及び第2アンテナ各々の上に位置する、アーチ型(arch type)に形成されたフェライト(ferrite)構造体であって、前記アンテナから放射状に形成されたフィールド(field)を、前記フェライト構造体が形成されていない方向に集中させるフェライト構造体と、を含み
    前記フェライト構造体は、多数個からなり、前記各々のフェライト構造体の間にテフロン(teflon)が介在され、
    前記多数個のフェライト構造体は、互いに異なる大きさまたは厚さで形成されることを特徴とするプラズマソース。
  2. 前記テフロンは、PTFE(Polytetrafluoroethylene)、PFA(Perfluoroalkoxy)、FEP(Fluoroethylenepropylene)及びPVDF(Poly vinylidene fluoride)の中から選択されるいずれか1つの物質で構成されることを特徴とする請求項1に記載のプラズマソース。
  3. 前記線形アンテナは、石英(quartz)からなる誘導コイル保護管の内部に挿入されることを特徴とする請求項2に記載のプラズマソース。
  4. 前記線形アンテナは、銅、ステンレススチール、銀及びアルミニウムの中から選択されるいずれか1つの物質からなることを特徴とする請求項3に記載のプラズマソース。
  5. プラズマが生成される空間である反応チャンバと
    前記反応チャンバの内側上部で前記反応チャンバを貫通して互いに一定の間隔で配置され、前記反応チャンバの外部に露出され、互いに隣接する線形の第1アンテナ及び第2アンテナの一側を連結してループ型に形成された少なくとも1つの線形アンテナと、を含むプラズマ発生装置において、
    前記線形アンテナの一側に電気的に連結される電源供給部と、
    前記反応チャンバの内側に形成される前記第1アンテナ及び前記第2アンテナ各々の上に位置し、前記線形アンテナから放射状に形成されるフィールド(field)を前記反応チャンバの内部に配設された処理基板方向に集中させるフェライト構造体と、をさらに含み、
    前記フェライト構造体は、アーチ型(arch type)に形成され、
    前記フェライト構造体は、多数個からなり、前記各々のフェライト構造体の間にテフロンが介在され、
    前記多数個のフェライト構造体は、互いに異なる大きさまたは厚さで形成されること
    を特徴とするプラズマ発生装置。
  6. 前記テフロンは、PTFE(Polytetrafluoroethylene)、PFA(Perfluoroalkoxy)、FEP(Fluoroethylenepropylene)及びPVDF(Poly vinylidene fluoride)中から選択されたいずれか1つの物質で構成されることを特徴とする請求項5に記載のプラズマ発生装置。
  7. 前記電源供給部は、100KHz乃至30MHzの範囲の周波数で駆動されることを特徴とする請求項5に記載のプラズマ発生装置。
  8. 前記線形アンテナ各々の他側は、接地されることを特徴とする請求項7に記載のプラズマ発生装置。
  9. 前記線形アンテナの各々に連結される電源供給部は、前記反応チャンバの内部のプラズマ密度を均一にするように、互いに独立的に制御されることを特徴とする請求項8に記載のプラズマ発生装置。
  10. プラズマが生成される空間が形成された反応チャンバと
    前記反応チャンバの内側上部で前記反応チャンバを貫通して互いに一定の間隔で配置される第1及び第2の線形アンテナと、を含み、
    前記第1の線形アンテナは、前記反応チャンバの外部に露出され、互いに隣接する線形の第1アンテナ及び第2アンテナを備え、
    前記第1アンテナ及び前記第2アンテナは、一側を連結してループ型に形成され、前記第2の線形アンテナは、前記第1及び第2のアンテナの間毎に互い一定の間隔で配置される第3及び第4のアンテナを含むプラズマ発生装置において、
    前記第1及び第2線形アンテナの一側に各々電気的に接続される電源供給部と、
    前記反応チャンバの内側に形成される前記アンテナ各々の上に位置し、前記線形アンテナから放射状に形成されるフィールド(field)を前記反応チャンバの内部に配設された処理基板方向に集中させるフェライト構造体と、を含み、
    前記フェライト構造体は、アーチ型(arch type)に形成され、
    前記フェライト構造体は、多数個からなり、前記各々のフェライト構造体の間にテフロンが介在され、
    前記多数個のフェライト構造体は、互いに異なる大きさまたは厚さで形成される
    ことを特徴とするプラズマ発生装置。
  11. 前記テフロンは、PTFE(Polytetrafluoroethylene)、PFA(Perfluoroalkoxy)、FEP(Fluoroethylenepropylene)及びPVDF(Poly vinylidene fluoride)中から選択されたいずれか1つの物質で構成されることを特徴とする請求項10に記載のプラズマ発生装置。
  12. 前記電源供給部は、100KHz乃至30MHzの範囲の周波数で駆動されることを特徴とする請求項10に記載のプラズマ発生装置。
  13. 前記線形アンテナ各々の他側は、接地されることを特徴とする請求項12に記載のプラズマ発生装置。
  14. 前記線形アンテナの各々に連結される電源供給部は、前記反応チャンバの内部のプラズマ密度を均一にするように、互いに独立的に制御されることを特徴とする請求項13に記載のプラズマ発生装置。
JP2008027852A 2007-12-07 2008-02-07 フェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置 Active JP4722951B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070126968A KR101021480B1 (ko) 2007-12-07 2007-12-07 페라이트 구조체를 구비하는 플라즈마 소스 및 이를채택하는 플라즈마 발생장치
KR10-2007-0126968 2007-12-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009140899A JP2009140899A (ja) 2009-06-25
JP4722951B2 true JP4722951B2 (ja) 2011-07-13

Family

ID=40871298

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008027852A Active JP4722951B2 (ja) 2007-12-07 2008-02-07 フェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4722951B2 (ja)
KR (1) KR101021480B1 (ja)
TW (1) TWI472268B (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011041087A2 (en) * 2009-09-29 2011-04-07 Applied Materials, Inc. Inductively-coupled plasma (icp) resonant source element
TWI424795B (zh) * 2009-12-21 2014-01-21 Ind Tech Res Inst 電漿激發裝置
TWI559819B (zh) * 2010-09-10 2016-11-21 Emd Corp Plasma processing device
JP5659808B2 (ja) * 2011-01-17 2015-01-28 株式会社Ihi アレイアンテナ式のcvdプラズマ装置及びアレイアンテナユニット
JP5659809B2 (ja) * 2011-01-17 2015-01-28 株式会社Ihi 補助治具及びアレイアンテナ式のcvdプラズマ装置
KR101383166B1 (ko) * 2012-02-13 2014-04-09 (주)뉴옵틱스 폴(Pole) 타입의 플라즈마 발생 안테나를 이용한 이온빔 소스 추출장치 및 가공물의 이온처리 장치
KR101467093B1 (ko) * 2013-04-18 2014-12-01 성균관대학교산학협력단 플라즈마의 밀도를 조절할 수 있는 내부 삽입형 선형 안테나, 안테나 조립체 및 이를 이용한 플라즈마 장치
GB2590614B (en) * 2019-12-16 2022-09-28 Dyson Technology Ltd Method and apparatus for use in generating plasma
GB2590613B (en) * 2019-12-16 2023-06-07 Dyson Technology Ltd Method and apparatus for use in generating plasma
GB2599393A (en) * 2020-09-30 2022-04-06 Dyson Technology Ltd Method and apparatus for sputter deposition

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002190471A (ja) * 2000-05-25 2002-07-05 Applied Materials Inc プラズマ処理のためのトロイダルプラズマ源
JP2003109798A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 放電装置、プラズマ処理方法および太陽電池
KR20040096046A (ko) * 2003-05-07 2004-11-16 학교법인 성균관대학 대면적처리용 내장형 선형안테나를 구비하는 유도결합플라즈마 처리장치
JP2005135746A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Tokyo Electron Ltd プラズマ密度情報測定プローブ、プラズマ密度情報測定装置、及びプラズマ処理装置
KR20050092146A (ko) * 2004-03-15 2005-09-21 학교법인 성균관대학 자기장을 이용한 초대면적 플라즈마 발생장치
JP2006332055A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 New Power Plasma Co Ltd プラズマ処理チャンバ、プラズマ反応器、大気圧プラズマ処理システム及びプラズマ処理システム
JP2007294414A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 New Power Plasma Co Ltd 多重マグネチックコアが結合された誘導結合プラズマ反応器
JP2007317661A (ja) * 2006-05-22 2007-12-06 New Power Plasma Co Ltd プラズマ反応器

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7255774B2 (en) * 2002-09-26 2007-08-14 Tokyo Electron Limited Process apparatus and method for improving plasma production of an inductively coupled plasma
US20050067934A1 (en) * 2003-09-26 2005-03-31 Ishikawajima-Harima Heavy Industries Co., Ltd. Discharge apparatus, plasma processing method and solar cell
KR100774496B1 (ko) * 2005-11-04 2007-11-08 세메스 주식회사 플라즈마 처리 장치
KR200419108Y1 (ko) * 2006-04-06 2006-06-15 주식회사 플라즈마트 플라즈마 발생장치용 페로마그네틱 코어 냉각장치

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002190471A (ja) * 2000-05-25 2002-07-05 Applied Materials Inc プラズマ処理のためのトロイダルプラズマ源
JP2003109798A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 放電装置、プラズマ処理方法および太陽電池
KR20040096046A (ko) * 2003-05-07 2004-11-16 학교법인 성균관대학 대면적처리용 내장형 선형안테나를 구비하는 유도결합플라즈마 처리장치
JP2005135746A (ja) * 2003-10-30 2005-05-26 Tokyo Electron Ltd プラズマ密度情報測定プローブ、プラズマ密度情報測定装置、及びプラズマ処理装置
KR20050092146A (ko) * 2004-03-15 2005-09-21 학교법인 성균관대학 자기장을 이용한 초대면적 플라즈마 발생장치
JP2006332055A (ja) * 2005-05-23 2006-12-07 New Power Plasma Co Ltd プラズマ処理チャンバ、プラズマ反応器、大気圧プラズマ処理システム及びプラズマ処理システム
JP2007294414A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 New Power Plasma Co Ltd 多重マグネチックコアが結合された誘導結合プラズマ反応器
JP2007317661A (ja) * 2006-05-22 2007-12-06 New Power Plasma Co Ltd プラズマ反応器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009140899A (ja) 2009-06-25
TW200926907A (en) 2009-06-16
KR20090059884A (ko) 2009-06-11
TWI472268B (zh) 2015-02-01
KR101021480B1 (ko) 2011-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4722951B2 (ja) フェライト構造体を備えるプラズマソース及びこれを採用するプラズマ発生装置
JP4904202B2 (ja) プラズマ反応器
JP5747231B2 (ja) プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置
WO2010082327A1 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ生成装置
WO1998039500A1 (fr) Graveur plasma
KR20120031241A (ko) 유도 플라즈마 소스
JP2004055600A (ja) プラズマ処理装置
KR101095602B1 (ko) 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 생성장치
KR101092511B1 (ko) 플라즈마 처리장치 및 플라즈마 생성장치
KR100845890B1 (ko) 대면적 유도 결합 플라즈마 반응기
US7842159B2 (en) Inductively coupled plasma processing apparatus for very large area using dual frequency
JP5483245B2 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP5419055B1 (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
KR101358780B1 (ko) 히터가 설치된 유도 결합 플라즈마 소스를 구비한 플라즈마반응기
TW202044403A (zh) 特高頻(vhf)電漿處理系統及方法
KR100806522B1 (ko) 유도 결합 플라즈마 반응기
KR100786537B1 (ko) 반도체 기판 공정 챔버에 사용되는 다중 플라즈마 발생소스
KR101572100B1 (ko) 복합 주파수를 이용한 대면적 플라즈마 반응기
JP5705290B2 (ja) プラズマ処理装置
KR101236206B1 (ko) 균일한 고밀도 플라즈마를 발생하기 위한 유도 결합플라즈마 반응기
KR100748392B1 (ko) 이중 주파수를 이용한 초대면적 플라스마 발생장치
KR101585890B1 (ko) 수직 듀얼 챔버로 구성된 대면적 플라즈마 반응기
JP2007018819A (ja) 処理装置および処理方法
KR101446554B1 (ko) 다중 방전관 어셈블리를 갖는 플라즈마 챔버
KR100980288B1 (ko) 자기 조절 메커니즘을 구비한 플라즈마 처리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100525

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100823

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100823

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20100823

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101026

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101210

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110315

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110406

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4722951

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250