JP5323435B2 - 差動伝送用多層配線基板 - Google Patents
差動伝送用多層配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5323435B2 JP5323435B2 JP2008251662A JP2008251662A JP5323435B2 JP 5323435 B2 JP5323435 B2 JP 5323435B2 JP 2008251662 A JP2008251662 A JP 2008251662A JP 2008251662 A JP2008251662 A JP 2008251662A JP 5323435 B2 JP5323435 B2 JP 5323435B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- signal conductor
- inner layer
- wiring
- dielectric
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
前記第1の信号用導体が、前記第1の誘電体層と前記第2の誘電体層との間に設けられ、
前記第2の信号用導体が、前記第1の誘電体層と前記第3の誘電体層との間に設けられ、
前記第1の層間接続導体が前記第2の誘電体層を貫通するように設けられ、
前記第2の層間接続導体が前記第1の誘電体層および前記第2の誘電体層を貫通するように設けられる。
また本発明は、誘電体基板と、前記誘電体基板の内層に、互いに結合可能に設けられる第1の信号用導体および第2の信号用導体から成る配線導体対と、前記誘電体基板の主面に設けられ、第1の信号用導体に接続される第1の実装用パッドと第2の信号用導体に接続される第2の実装用パッドとからなる実装用パッド対と、誘電体基板の厚み方向に第1の信号用導体と第1の実装用パッドとを接続する第1の層間接続導体と、誘電体基板の厚み方向に第2の信号用導体と第2の実装用パッドとを接続する第2の層間接続導体とからなる層間接続導体対と、を有する差動伝送用多層配線基板であって、前記第1の実装用パッドと前記第2の実装用パッドの中心間距離と、前記第1の層間接続導体と前記第2の層間接続導体の中心間距離とが異なるように構成され、前記配線導体対における前記第1の信号用導体と前記第2の信号用導体との中心間距離と、前記層間接続導体対における前記第1の層間接続導体と前記第2の層間接続導体との中心間距離とが同じであり、前記配線導体対は、前記第1の信号用導体および前記第2の信号用導体が、前記誘電体基板の主面に平行な方向に並設される差動伝送用多層配線基板である。
実装ボード3では、パッケージ2の誘電体基板6の主面6aに対向する樹脂基板8の主面8aに接続パッド5が設けられており、パッケージ2の接続パッド4と実装ボード3の接続パッド5とがはんだボール12によって電気的に接続され、パッケージ2の内層線路対7を伝送する高周波信号が、接続パッド4,5およびはんだボール12を介して表層線路対9を伝送する。
図5は、本発明の第1参考例の第1態様であるパッケージ2を示す図である。図5(a)は、パッケージ2の平面図を示し、図5(b)は、パッケージ2の正面図を示す。
3 実装ボード
4,5 接続パッド
7 内層線路対
9 表層線路対
9a,9b 表層線路
10a,11a,16a,17a 内層配線
10b,11b,16b,17b ランド
10c,11c,16c,17c 貫通導体
Claims (5)
- 誘電体基板と、
前記誘電体基板の内層に、互いに結合可能に設けられる第1の信号用導体および第2の信号用導体から成る配線導体対と、
前記誘電体基板の主面に設けられ、第1の信号用導体に接続される第1の実装用パッドと第2の信号用導体に接続される第2の実装用パッドとからなる実装用パッド対と、
誘電体基板の厚み方向に第1の信号用導体と第1の実装用パッドとを接続する第1の層間接続導体と、誘電体基板の厚み方向に第2の信号用導体と第2の実装用パッドとを接続する第2の層間接続導体とからなる層間接続導体対と、
を有する差動伝送用多層配線基板であって、
前記第1の実装用パッドと前記第2の実装用パッドの中心間距離と、前記第1の層間接続導体と前記第2の層間接続導体の中心間距離と、が異なるように構成され、
前記配線導体対は、前記第1の信号用導体および前記第2の信号用導体が、前記誘電体基板の厚み方向に並設される差動伝送用多層配線基板。 - 前記配線導体対は、前記第1の信号用導体および前記第2の信号用導体が、延伸方向に直交する断面形状が矩形状であり、それぞれの矩形の長辺同士が対向するように並設される請求項1に記載の差動伝送用多層配線基板。
- 前記誘電体基板が、第1の誘電体層と、前記第1の誘電体層を挟むようにそれぞれ積層される第2の誘電体層および第3の誘電体層とを含み、
前記第1の信号用導体が、前記第1の誘電体層と前記第2の誘電体層との間に設けられ、
前記第2の信号用導体が、前記第1の誘電体層と前記第3の誘電体層との間に設けられ、
前記第1の層間接続導体が前記第2の誘電体層を貫通するように設けられ、
前記第2の層間接続導体が前記第1の誘電体層および前記第2の誘電体層を貫通するように設けられる請求項1または2に記載の差動伝送用多層配線基板。 - 前記第1の信号用導体および前記第2の信号用導体は、前記誘電体基板を平面視したときに、両者を結ぶ直線が、前記層間接続導体対に沿って配置されている請求項1乃至3のいずれか1つに記載の差動伝送用多層配線基板。
- 誘電体基板と、
前記誘電体基板の内層に、互いに結合可能に設けられる第1の信号用導体および第2の信号用導体から成る配線導体対と、
前記誘電体基板の主面に設けられ、第1の信号用導体に接続される第1の実装用パッドと第2の信号用導体に接続される第2の実装用パッドとからなる実装用パッド対と、
誘電体基板の厚み方向に第1の信号用導体と第1の実装用パッドとを接続する第1の層間接続導体と、誘電体基板の厚み方向に第2の信号用導体と第2の実装用パッドとを接続する第2の層間接続導体とからなる層間接続導体対と、
を有する差動伝送用多層配線基板であって、
前記第1の実装用パッドと前記第2の実装用パッドの中心間距離と、前記第1の層間接続導体と前記第2の層間接続導体の中心間距離と、が異なるように構成され、
前記配線導体対における前記第1の信号用導体と前記第2の信号用導体との中心間距離と、前記層間接続導体対における前記第1の層間接続導体と前記第2の層間接続導体との中心間距離とが同じであり、
前記配線導体対は、前記第1の信号用導体および前記第2の信号用導体が、前記誘電体基板の主面に平行な方向に並設される差動伝送用多層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008251662A JP5323435B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 差動伝送用多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008251662A JP5323435B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 差動伝送用多層配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010087037A JP2010087037A (ja) | 2010-04-15 |
JP5323435B2 true JP5323435B2 (ja) | 2013-10-23 |
Family
ID=42250752
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008251662A Active JP5323435B2 (ja) | 2008-09-29 | 2008-09-29 | 差動伝送用多層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5323435B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5565949B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2014-08-06 | 京セラSlcテクノロジー株式会社 | 配線基板 |
JP5565958B2 (ja) * | 2010-10-30 | 2014-08-06 | 京セラSlcテクノロジー株式会社 | 配線基板 |
JP5586441B2 (ja) * | 2010-11-30 | 2014-09-10 | 京セラSlcテクノロジー株式会社 | 配線基板 |
JP5904638B2 (ja) | 2012-04-11 | 2016-04-13 | 株式会社日本マイクロニクス | 多層配線基板とその製造方法 |
US8957325B2 (en) | 2013-01-15 | 2015-02-17 | Fujitsu Limited | Optimized via cutouts with ground references |
JP7163205B2 (ja) * | 2019-01-18 | 2022-10-31 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
CN112512208A (zh) | 2019-09-16 | 2021-03-16 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种电路板 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11186674A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Hitachi Ltd | 伝送線路基板 |
JP3879461B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2007-02-14 | 日立電線株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
JP2008109094A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-05-08 | Sanyo Electric Co Ltd | 素子搭載用基板および半導体モジュール |
-
2008
- 2008-09-29 JP JP2008251662A patent/JP5323435B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010087037A (ja) | 2010-04-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3732927B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP5323435B2 (ja) | 差動伝送用多層配線基板 | |
TWI778189B (zh) | 高頻傳輸用印刷線路板 | |
US20070033457A1 (en) | Circuit board and method for manufacturing the same | |
WO2009119443A1 (ja) | 高周波基板および高周波モジュール | |
JP2009111132A (ja) | 多層配線基板 | |
JP4927993B2 (ja) | 複合配線基板 | |
JPH11112142A (ja) | 多層配線基板 | |
WO2014157031A1 (ja) | 高周波伝送線路、および電子機器 | |
JP2006042098A (ja) | 高周波用配線基板 | |
JP4462782B2 (ja) | 高周波用配線基板 | |
JP5193780B2 (ja) | 差動伝送用接続構造体 | |
JP4373752B2 (ja) | 配線基板 | |
JP3935638B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP3792483B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP4377725B2 (ja) | 高周波用配線基板 | |
US20230318160A1 (en) | Multilayer substrate and manufacturing method therefor | |
WO2024024945A1 (ja) | 回路基板、半導体装置及び電子モジュール | |
JP2005286436A (ja) | 高周波用配線基板 | |
JP2002043762A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2004259960A (ja) | 配線基板 | |
JP2024048912A (ja) | 配線基板、配線基板を用いた配線構造体、電子部品実装用パッケージ、および電子モジュール | |
JP3618061B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP2001127385A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2001007518A (ja) | 多層配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110615 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120920 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121002 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121130 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130717 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5323435 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |