JP4716103B2 - Manufacturing method of rotation sensor - Google Patents
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Description
本発明は回転センサの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a rotation sensor.
公知の回転センサとして、図6に示すものが知られている(特許文献1参照)。 As a known rotation sensor, one shown in FIG. 6 is known (see Patent Document 1).
回転センサ100は、例えば、車両のタイヤとともに回転するロータ101に対向するように設けられる。磁性体であるロータ101が回転すると、その歯車の凹凸により、ホールIC102(検出素子)を通過する磁束密度が変化する。この磁束密度の変化をホールIC102によって検出することで、ロータ101の回転速度が検出され、回転センサは車速センサとして機能する。
The
回転センサ100において、円柱状のホルダ103は樹脂成形によりターミナル104と一体的に成形されている。ホルダ103を貫通したターミナル104の一端104’は、基板105に設けられる端子106を介して、ホールIC102に電気的に接続されている。また、ターミナル104の他端104”は、ケーブル107の芯線に電気的に接続されている。そして、このホルダ103が筒状のケース108に嵌入された後で、キャップ状の封止部材109が樹脂成形によりモールド成形され、ケース108とホルダ103とが液密的に封止されている。この時、ターミナル104と、このターミナル104に接続されるケーブル107も一体にモールド成形されている。つまり、ホールIC102に電気的に接続されるターミナル104は、ホルダ103および封止部材109に埋設されている。
In the
上述した回転センサ100においては、ケース108とホルダ103とが封止部材109により封止され、かつ、ターミナル104がホルダ103および封止部材109に埋設されることで、ホールIC102の設けられる部位が密閉される構造となっている。
In the above-described
ところが、ホルダ103および封止部材109と、ターミナル104との間には、その材質の違いに起因して熱膨張率に差がある。従って、回転センサ100が、その雰囲気温度の上昇と低下が繰り返される温度サイクル環境のもとで使用される場合、その膨張や収縮の度合いの差によっては、ホルダ103および封止部材109と、ターミナル104との境界部分に隙間が形成される可能性があった。これ故、ケーブル107の芯線を伝ってセンサ外部から侵入した水分、油分などがこの隙間を経由してホールIC102の設けられる部位に到達するおそれがあった。このような水分や油分の侵入は、ホールIC102における端子間の電食やショートを引き起こす要因となり、ホールIC102の特性の悪化、ひいては回転センサ100における性能の低下が懸念された。
本発明者らは上述の問題を解決すべく鋭意研究の結果、回転センサが温度サイクル環境のもとで使われる場合であっても、検出素子が設けられる部位への水分、油分の侵入を確実に防止して、長期間安定した性能を確保することのできる図3に示すような回転センサを提案した。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have ensured that water and oil can enter the site where the detection element is provided even when the rotation sensor is used in a temperature cycle environment. Therefore, a rotation sensor as shown in FIG.
図3〜5に示す回転センサ10は、以下の手順で組み立てられていた。
The
まず、ホールIC22を、ターミナル23の一端23aに溶接などにより電気的に接続する。次に、ホールIC22に接続されたターミナル23をホルダ24の基部24aに設けられた挿通孔24cに圧入により挿通し、互いに組み立てられたこれら部材を、ケース21内に収容する。そして、プレート25を、これら部材が覆われるように、ケース21の開口21aに嵌合することで、センサ本体20の組立が完了する。
First, the Hall IC 22 is electrically connected to one
センサ本体20の組立が完了した後、ケース21にはプレート25を介してモールド部30が樹脂成形により形成される(図3を参照)。つまり、ケース21の開口21aはプレート25を介してモールド部30により封止される構造となっている。なお、この樹脂成形時には、ターミナル23とターミナル23に接続される平板端子31と、平板端子31に接続されるケーブル32も一体に形成され、これによりターミナル23および平板端子31は、モールド部材30に埋設される。
After the assembly of the sensor
しかし、このような手順に沿った製造方法では次のような不都合が生じることが判明した。 However, it has been found that the manufacturing method according to such a procedure has the following disadvantages.
まず、センサ本体20の組立に当たって、ホールIC22が剥離断線しないよう注意してターミナル23を挿通したプレート25とホルダ24とをスライドさせる必要があった。また、IC端子部22aは銅線など細くて柔らかい材質からなるため、ケース21内にホルダ24を圧入する際に端子が曲がってホールIC22の位置がずれてケース21に入らない場合があった。
First, in assembling the
本発明は、上述の問題を解消するためになされたもので、センサ本体の組み付け作業性を向上するとともに、歩留まりの向上を図ることのできる回転センサの製造方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a rotation sensor capable of improving the assembly workability of the sensor body and improving the yield.
本発明の回転センサの製造方法は、有底のケースに収容される検出素子と、検出素子に電気的に接続されるターミナルと、ケースに圧入嵌合される弾性体と、ケースの開口を覆うカバー部材とを備え、前記ターミナルが弾性体とカバー部材とに挿通されている回転センサの製造方法であって、検出素子とターミナルとが電気的に接続され、かつ、ターミナルが弾性体とカバー部材とに挿通された状態でターミナルの先端部を固定して弾性体とカバー部材とをスライドさせることで、検出素子と弾性体とが隙間を隔てて位置するように配置する仮スライド工程と、ターミナルを挿通した弾性体とカバー部材とともに検出素子をケースに収容するケース仮組み付け工程と、ターミナルの先端部を固定してカバー部材と弾性体を押圧することでケースと嵌合するように弾性体をケースへ圧入する圧入工程と、有底のケースの開口にカバー部材を介して樹脂成形によりモールド部を形成する樹脂成形工程と、を有することを特徴とする。 The rotation sensor manufacturing method of the present invention covers a detection element accommodated in a bottomed case, a terminal electrically connected to the detection element, an elastic body press-fitted into the case, and an opening of the case. and a cover member, the terminal is a method for producing a rotation sensor is inserted into the elastic body and the cover member, a detection element and the terminal are electrically connected, and the terminal elastic body and the cover member by sliding the fixed elastic body and the cover member to the tip portion of the terminal in the insertion state into bets, the temporary sliding step of the detection element and the elastic body is arranged to be positioned at a gap, the terminal and case temporary assembly process together for accommodating the sensing element case and the elastic member and the cover member inserted through a cable by pressing the cover member and the elastic member fixing the distal end portion of the terminal And having a resin molding process for forming the mold portion and the press-fitting step of press-fitting the elastic member to the case, the opening of the bottomed casing via a cover member by resin molding to mate with.
また、本発明の回転センサの製造方法において、回転センサのカバー部材にはケースの開口に係合する係合部が設けられていることが望ましい。 In the rotation sensor manufacturing method of the present invention, it is preferable that the cover member of the rotation sensor is provided with an engaging portion that engages with the opening of the case.
さらに、本発明の回転センサの製造方法において、回転センサのターミナルは略丸棒であることが好ましい。 Furthermore, in the manufacturing method of the rotation sensor of the present invention, it is preferable that the terminal of the rotation sensor is a substantially round bar.
本発明の回転センサの製造方法は、センサ本体を組み付けるに当たり、ターミナルにおけるホルダの位置決めを2段階に分けて実施することに特徴がある。すなわち、第1段階は先端を固定されたターミナルに沿ってホルダを検出素子に微小隙間を隔てて近接させる仮スライド工程であり、第2段階は、ケースの底面が検出素子の底面に当接するようにホルダをケース内に仮収容してから、ターミナルは固定したままでホルダをケース内の所定の位置まで圧入してケースと嵌合させる圧入工程である。 The method of manufacturing the rotation sensor according to the present invention is characterized in that the holder is positioned in two stages when the sensor body is assembled. That is, the first stage is a temporary sliding process in which the holder is brought close to the detection element with a minute gap along the terminal whose tip is fixed, and the second stage is such that the bottom surface of the case comes into contact with the bottom surface of the detection element. After the holder is temporarily accommodated in the case, the holder is press-fitted to a predetermined position in the case with the terminal fixed and is fitted into the case.
本発明の製造方法は、センサ本体の組付けが完了するまでターミナルをチャックなどで固定しているので、プレートとホルダとが一体となってターミナル上をスライド(相対的に移動)することになる。従って精度の高い位置制御が可能である。第1段階では、弾性体であるホルダと検出素子との間に微小隙間ができるところまでしかホルダを相対移動させないので、この段階では、検出素子は溶接されたままの姿勢を維持しており、ホルダが検出素子を変形させたり溶接部の剥離断線を生じることがない。 In the manufacturing method of the present invention, since the terminal is fixed with a chuck or the like until the assembly of the sensor body is completed, the plate and the holder are integrally slid (moved relatively) on the terminal. . Therefore, highly accurate position control is possible. In the first stage, since the holder is relatively moved only to a position where a minute gap is formed between the holder that is an elastic body and the detection element, at this stage, the detection element is maintained in a welded posture, The holder does not deform the detection element or cause a disconnection disconnection of the weld.
また、第2段階でもターミナルは固定されており、ホルダを微小隙間分と予め設定された軸方向の弾性変形分だけ圧入すればよいので、ホルダの弾性変形に従ってターミナルも移動するということがない。従って、ホルダが検出素子に荷重を加えて検出素子を破損するという不具合も回避できる。 In the second stage, the terminal is fixed, and the holder only needs to be pressed into the minute gap and the predetermined elastic deformation in the axial direction. Therefore, the terminal does not move according to the elastic deformation of the holder. Therefore, it is possible to avoid the problem that the holder applies a load to the detection element and breaks the detection element.
以上のようにセンサ本体の組付けに対する信頼性が向上するので、回転センサの品質を安定化することができると同時に、生産性をも向上することができる。 As described above, since the reliability with respect to the assembly of the sensor body is improved, the quality of the rotation sensor can be stabilized, and at the same time, the productivity can be improved.
以下、本発明の回転センサの製造方法についてその好適な実施の形態を図を参照しながら説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a method for manufacturing a rotation sensor according to the present invention will be described with reference to the drawings.
図3は上記の回転センサ10の構造を示す断面概要図である。回転センサ10は、大まかにはセンサ本体20と、モールド部30とからなる。センサ本体20は、磁性体であるロータ11に対向するように設けられる。ロータ11が回転すると、その回転がセンサ本体20のケース21に収容されたホールIC22によって検出される。そして、センサ本体20において検出された信号は、ターミナル23を介して、モールド部30に埋設される平板端子31に伝達される。平板端子31にはケーブル32の芯線が、溶接により接続されている。ケーブル32は、図示しない制御用コントローラに接続されている。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the
以下、センサ本体20について、図4を参照して説明する。図4は、図3におけるII−II断面図である。
Hereinafter, the
センサ本体20は、ケース21と、ホールIC22と、ターミナル23と、ホルダ24と、プレート25とを備えている。
The
ケース21は、有底で略円筒状を呈している。ケース21の開口21aには、複数の爪部21b(図中では、1つのみ符番を付す)が設けられている。
The
ホールIC22(検出素子)は、ケース21に収容されている。ホールIC22は、通過する磁束密度に応じた信号を出力する公知の磁気検出素子である。なお、ホールIC22には、図示しないマグネットが内蔵されている。
The Hall IC 22 (detection element) is accommodated in the
ターミナル23は一対設けられ、略丸棒状を呈している。ターミナル23の一端23aは、溶接によりホールIC22に電気的に接続されている。ターミナル23の他端23bは、溶接などにより前述した平板端子31(図3を参照)に電気的に接続されている。
A pair of
ホルダ24は、ゴム製で略円筒状を呈している弾性体である。ホルダ24はケース21に圧入により嵌合されている。一対のターミナル23は、このホルダ24に圧入によりそれぞれ挿通されている。
The
以下、ホルダの詳しい構造について、図5を参照しながら説明する。図5は、図4におけるホルダ24周辺の部分的な拡大図である。
Hereinafter, the detailed structure of the holder will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a partially enlarged view around the
ホルダ24は、基部24aにおいてケース21に圧入により嵌合されている。基部24aの外周には、シール部24bが設けられている。シール部24bは基部24aの外周の全周にわたってその径方向に突出するように設けられ、いわゆるリップ状を呈している。ホルダ24の基部24aは、そのシール部24bが径方向に関して弾性変形した状態でケース21に嵌合されている。つまり、ホルダ24の基部24aがケース21に圧入により嵌合されるようにこの圧入代(弾性変形分)を含んだシール部24bの形状が設定されている。この場合、ホルダ24の基部24aにおける外径は、ケース21の内径よりも見かけ上大きく形成されている。
The
また、基部24aには、その軸方向に貫通するように、一対の挿通孔24cが設けられている。挿通孔24cには、ターミナル23が圧入により挿通されている。挿通孔24cの内周には、シール部24dがそれぞれ設けられている。シール部24dは、挿通孔24cの内周の全周にわたってその径方向に突出するように設けられ、いわゆるリップ状を呈している。ホルダ24の挿通孔24cにおいては、そのシール部24dが径方向に関して弾性変形した状態でターミナル23が挿通されている。つまり、ホルダ24の挿通孔24cにターミナル23が圧入により挿通されるように、この圧入代(弾性変形分)を含んだシール部24dの形状が設定されている。この場合、ホルダ24の挿通孔24cにおける内径は、ターミナル23の外径よりも見かけ上小さく形成されている。
The
プレート25(カバー部材)は、略円板状を呈している。図4に示すように、プレート25にはホルダ24の挿通孔24cに対応して一対の挿通孔25aが設けられている。この挿通孔25aにターミナル23がそれぞれ挿通されている。また、プレート25の外周には、ケース21の爪部21bに対応して複数の係合部25b(図中では1つのみ符番を付す)が設けられている。この係合部25bが、ケース21の開口21aの爪部21bに係合することで、ケース21の開口21aがプレート25によって覆われるようになっている。なお、この場合、ホルダ24は軸方向に関して弾性変形した状態でホールIC22とプレート25との間に介装されている。つまり、プレート25は、ホルダ24を介してホールIC22に圧接された状態となっている。なお、ホルダ24には、ホールIC22とプレート25との間に弾性力を介して介装されるように圧入代(弾性変形分)を含んだその軸方向の寸法が設定されている。
The plate 25 (cover member) has a substantially disk shape. As shown in FIG. 4, the
すなわち、この回転センサ10の特徴は、ターミナル23を支持するホルダを公知の回転センサ100の樹脂成形により形成されたホルダ103(図6)に代えて、ゴムなどの弾性体からなるホルダ24を用いたことである。そして、ケース21と当接するホルダ24の外周部と、ターミナル23を挿通する挿通孔24cの内周部とにシール部24dを設けて、シール部24dの弾性変形分で防水・防油性能を確保すると同時に、ホルダ24の軸方向の弾性変形分で検出素子22を固定防振することができる。
That is, the
以上のような本発明の回転センサは、図1に示すフローチャートや図2に示す手順に沿って製造することができる。なお、図2は各工程を図解したもので、(a)はホールIC接続工程を、(b)は仮スライド工程を、(c)はケース仮組工程を、(d)は圧入工程を示す図であり、各工程の左は工程完了後の概要を示す側面図であり、右図は断面概要図である。 The rotation sensor of the present invention as described above can be manufactured according to the flowchart shown in FIG. 1 and the procedure shown in FIG. FIG. 2 illustrates each process. (A) shows a Hall IC connection process, (b) shows a temporary slide process, (c) shows a case temporary assembly process, and (d) shows a press-fitting process. The left of each process is a side view showing an outline after the completion of the process, and the right figure is a schematic sectional view.
まず、ステップS1では、一対のターミナル23をホルダ24の各挿通孔24cへ挿通する。
First, in step S <b> 1, the pair of
次に、ステップS2では、ホルダ24から突出したそれぞれのターミナル23をプレート25の挿通孔25aへ挿通して、ホルダ24の上面とプレート25の下面とが当接し、さらにプレート25の上面25bからターミナル23が所定の長さだけ突出しているようにする。
Next, in step S2, each terminal 23 protruding from the
続いて、ステップS3では、ターミナル23の上端部を固定し、ターミナル23のホルダ24から突出した図示下側の部分をプレスなどで潰し、図2(a)左図に示すように小判型形状の一端23aを形成する。
Subsequently, in step S3, the upper end portion of the terminal 23 is fixed, and the lower portion of the terminal 23 protruding from the
ステップS4では、この小判型形状の一端23aに、ホールIC22のIC端子部22aをスポット溶接又はハンダ付けなどで電気的に接続する。
In step S4, the IC
ステップS5では、プレート25から突出したターミナル23部分(図2(b)点線A部分)をチャックなどの適宜の方法で固定する。なお、ステップS5のチャックによる固定は、ステップS3の前に行い、ステップS3のターミナル23の固定と兼ねてもよい。
In step S5, the terminal 23 portion (portion A in FIG. 2B) protruding from the
ステップS6では、図2(b)に示すようにターミナル23の端部を固定してホールIC22を垂下した状態で、プレート25の上面25bを押圧してプレート25とホルダ24とをホールIC22側へ所定量だけ移動させる。しかし、この時、ホルダの底面24eはホールIC22と接触しないように、ホールIC22の上面22cとの間に微小隙間Dを設けるようにする。この微小隙間Dは、ホルダの底面24eとホールIC22の上面22cとが当接しない範囲でできるだけ小さい方がよい。本実施形態では、このステップS6が仮スライド工程である。
In step S6, as shown in FIG. 2B, with the end of the terminal 23 fixed and the
続いて、ケース仮組み付け工程であるステップS7では、上記のようにターミナル23にホールIC22を接続し、プレート25とホルダ24とを仮スライドした仮組体28(図2(b)の状態)を有底のケース21内へ収容する(図2(c))。この時、固定部Aを下降させて仮組体28をケース21へ挿入してもよいし、仮組体28は固定したままでケース21を上昇させて仮組体28を収容するようにしてもよい。ただし、このステップS7では、ステップS6で設けた微小隙間Dを保持して、ホールIC22の底面22eがケース21の底部21dの内表面21eに当接するように配置する。この段階では、プレート25とケース21の開口とは半嵌合状態であるが、この段階で微小隙間Dが維持されていない、つまり、プレート25がケース21の開口に完全に嵌合してしまうと、ターミナル23の平板部23aも一緒に下方へ移動してしまい、ホールIC22に当接すると同時に荷重が負荷されてホールIC22が破損するおそれがある。従って、仮組体28の下降量、またはケース21の上昇量は、治具および/または計測器などを用いて厳密に制御することが望ましい。なお、このステップでは、細く柔らかいIC端子部22aを変形させることなく正常な形状を保持して、ホールIC22の回転方向あるいは左右方向を所定の方向に配置するように留意することはいうまでもない。
Subsequently, in step S7 which is a case temporary assembly process, the temporary assembly 28 (state of FIG. 2B) in which the
仮組体28にケースを組み付けた後、ステップS8では、ターミナル23を固定したまま再度プレート25の上面25bを押圧して、プレート25とケース21の開口21aとが完全に嵌合するまでプレート25とホルダ24とをケース21内へ圧入する(再スライドという)(図2(d))。このようにプレート25とケース21の開口21aとが完全に嵌合するまでホルダ24とをケース21内へ圧入することで、弾性体(ゴム)であるホルダ24は、そのシール部24bが弾性変形した状態でケース21の内周面とターミナル23の外周面とにそれぞれ当接するとともに、ステップS6で設けた微小隙間Dは消失し、ホルダ24の軸方向の弾性変形量分だけホールIC22を押圧して固定防振することができる。
After the case is assembled to the
また、ケース21の開口21aには、図2(d)に示すように抜け止め突起(爪部)21bを設けてプレート25に形成された係合部25bと係合することで、ホルダ24の弾性変形による軸方向荷重で仮組体28が抜け出ないようにすることが望ましい。本実施の形態では、ステップS7、S8が圧入工程である。
Further, the
上記のようにステップS8まではターミナル23の端部をチャックなどで固定して実施するが、ターミナルの端部を強固にチャッキングすることでターミナル表面に傷を付けることがあるため、ターミナルの端部は除去することが望ましい。そこでステップS9では、ターミナル23のチャック部をプレスなどで切断除去する。このようにしてセンサ本体20の組付けが完了する。
As described above, until the step S8, the end of the terminal 23 is fixed with a chuck or the like. However, since the end of the terminal may be firmly chucked, the terminal surface may be damaged. It is desirable to remove the part. In step S9, the chuck portion of the terminal 23 is cut and removed by a press or the like. In this way, the assembly of the
ステップS10では、ターミナル23の先端部に図示しない制御装置に接続するリード線(ケーブル)を溶接した平板端子31を溶接し、続いて、ステップS11でケース21の開口21aにプレート25を介して樹脂成形によりモールド部を形成する。すなわち、ステップS10とS11とが樹脂成形工程であり、モールド部を形成することで回転センサ10(図3)を得る。なお、このような樹脂成形工程は、特に限定は無く従来と同様の樹脂と手段とを用いて行えばよい。 以上のような本発明の回転センサの製造方法によれば、回転センサの生産性を飛躍的に向上できるとともに、長期間安定した性能を発揮する回転センサを得ることができる。
In step S10, a
なお、本発明の回転センサの製造方法は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で変更することができる。例えば、前記の実施形態では、ターミナルをホルダとプレートの挿通孔に挿入してから小判型形状を形成し、ホールICを接続した。この場合、一対のターミナルの小判型形状の平面度が一定に保たれるため、ホールICの角状の2本の端子との接続を容易に行える(端子が横にずれても溶接が可能)という利点がある反面、ターミナルへホールICを溶接する際に発生するスパッタなどが、ホルダやプレートなどの周辺部材に損傷を与えないように留意する必要がある。このため、ターミナルにホールICを固定してから、ターミナルをホルダとプレートの挿通孔に挿入するようにしてもよい。 In addition, the manufacturing method of the rotation sensor of this invention is not limited to said embodiment, It can change in the range which does not deviate from the main point of this invention. For example, in the above-described embodiment, the terminal is inserted into the insertion hole of the holder and the plate, then the oval shape is formed, and the Hall IC is connected. In this case, the flatness of the oval shape of the pair of terminals is kept constant, so that it can be easily connected to the two square terminals of the Hall IC (welding is possible even if the terminals are laterally displaced). On the other hand, it is necessary to pay attention so that spatter generated when the Hall IC is welded to the terminal does not damage the peripheral members such as the holder and the plate. For this reason, after fixing Hall IC to a terminal, you may make it insert a terminal in the insertion hole of a holder and a plate.
本発明の回転センサの製造方法は、有底のケースに収容される検出素子と、検出素子に電気的に接続されるターミナルと、ケースに圧入嵌合される弾性体とを備え、前記ターミナルが弾性体に挿通されている回転センサの製造方法として好適である。 A method of manufacturing a rotation sensor according to the present invention includes a detection element housed in a bottomed case, a terminal electrically connected to the detection element, and an elastic body press-fitted into the case. It is suitable as a method for manufacturing a rotation sensor inserted through an elastic body.
10:回転センサ 21:ケース 21a:開口 22:ホールIC(検出素子) 23:ターミナル 24:ホルダ(弾性体) 25:プレート(カバー部材) 25b:係合部 30:モールド部
10: Rotation sensor 21:
Claims (3)
前記検出素子と前記ターミナルとが電気的に接続され、かつ、前記ターミナルが前記弾性体とカバー部材とに挿通された状態で該ターミナルの先端部を固定して前記弾性体とカバー部材とをスライドさせることで、前記検出素子と前記弾性体とが隙間を隔てて位置するように配置する仮スライド工程と、
前記ターミナルを挿通した弾性体とカバー部材とともに前記検出素子を前記ケースに収容するケース仮組み付け工程と、
前記ターミナルの先端部を固定して前記カバー部材と弾性体を押圧することで前記ケースと嵌合するように該弾性体を該ケースへ圧入する圧入工程と、
前記有底のケースの開口に前記カバー部材を介して樹脂成形によりモールド部を形成する樹脂成形工程と、を有することを特徴とする回転センサの製造方法。 A detection element housed in a bottomed case, a terminal electrically connected to the detection element, an elastic body press-fitted into the case, and a cover member covering the opening of the case , A method of manufacturing a rotation sensor in which a terminal is inserted through the elastic body and the cover member ,
And the detection element and the terminals are electrically connected, and the slide and the elastic member and the cover member and the terminal is fixed to the tip portion of the terminal in a state of being inserted into said elastic member and the cover member A provisional sliding step in which the detection element and the elastic body are disposed so as to be positioned with a gap therebetween;
And Case temporary assembly process together housing the detecting element to the case and the elastic member and the cover member inserted through the terminal,
A press-fitting step of press-fitting the elastic body into the case so as to fit the case by fixing the tip of the terminal and pressing the cover member and the elastic body;
And a resin molding step of forming a mold part by resin molding through the cover member in the opening of the bottomed case.
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