JP4716103B2 - Manufacturing method of rotation sensor - Google Patents

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  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)

Description

本発明は回転センサの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a rotation sensor.

公知の回転センサとして、図６に示すものが知られている（特許文献１参照）。   As a known rotation sensor, one shown in FIG. 6 is known (see Patent Document 1).

回転センサ１００は、例えば、車両のタイヤとともに回転するロータ１０１に対向するように設けられる。磁性体であるロータ１０１が回転すると、その歯車の凹凸により、ホールＩＣ１０２（検出素子）を通過する磁束密度が変化する。この磁束密度の変化をホールＩＣ１０２によって検出することで、ロータ１０１の回転速度が検出され、回転センサは車速センサとして機能する。   The rotation sensor 100 is provided, for example, so as to face the rotor 101 that rotates together with the vehicle tire. When the rotor 101, which is a magnetic body, rotates, the magnetic flux density passing through the Hall IC 102 (detection element) changes due to the unevenness of the gears. By detecting this change in magnetic flux density by the Hall IC 102, the rotation speed of the rotor 101 is detected, and the rotation sensor functions as a vehicle speed sensor.

回転センサ１００において、円柱状のホルダ１０３は樹脂成形によりターミナル１０４と一体的に成形されている。ホルダ１０３を貫通したターミナル１０４の一端１０４’は、基板１０５に設けられる端子１０６を介して、ホールＩＣ１０２に電気的に接続されている。また、ターミナル１０４の他端１０４”は、ケーブル１０７の芯線に電気的に接続されている。そして、このホルダ１０３が筒状のケース１０８に嵌入された後で、キャップ状の封止部材１０９が樹脂成形によりモールド成形され、ケース１０８とホルダ１０３とが液密的に封止されている。この時、ターミナル１０４と、このターミナル１０４に接続されるケーブル１０７も一体にモールド成形されている。つまり、ホールＩＣ１０２に電気的に接続されるターミナル１０４は、ホルダ１０３および封止部材１０９に埋設されている。   In the rotation sensor 100, a cylindrical holder 103 is integrally formed with the terminal 104 by resin molding. One end 104 ′ of the terminal 104 passing through the holder 103 is electrically connected to the Hall IC 102 via a terminal 106 provided on the substrate 105. The other end 104 ″ of the terminal 104 is electrically connected to the core wire of the cable 107. Then, after the holder 103 is fitted into the cylindrical case 108, the cap-shaped sealing member 109 is The case 108 and the holder 103 are liquid-tightly sealed by resin molding, and at this time, the terminal 104 and the cable 107 connected to the terminal 104 are also integrally molded. The terminal 104 electrically connected to the Hall IC 102 is embedded in the holder 103 and the sealing member 109.

上述した回転センサ１００においては、ケース１０８とホルダ１０３とが封止部材１０９により封止され、かつ、ターミナル１０４がホルダ１０３および封止部材１０９に埋設されることで、ホールＩＣ１０２の設けられる部位が密閉される構造となっている。   In the above-described rotation sensor 100, the case 108 and the holder 103 are sealed by the sealing member 109, and the terminal 104 is embedded in the holder 103 and the sealing member 109, so that the portion where the Hall IC 102 is provided. It has a sealed structure.

ところが、ホルダ１０３および封止部材１０９と、ターミナル１０４との間には、その材質の違いに起因して熱膨張率に差がある。従って、回転センサ１００が、その雰囲気温度の上昇と低下が繰り返される温度サイクル環境のもとで使用される場合、その膨張や収縮の度合いの差によっては、ホルダ１０３および封止部材１０９と、ターミナル１０４との境界部分に隙間が形成される可能性があった。これ故、ケーブル１０７の芯線を伝ってセンサ外部から侵入した水分、油分などがこの隙間を経由してホールＩＣ１０２の設けられる部位に到達するおそれがあった。このような水分や油分の侵入は、ホールＩＣ１０２における端子間の電食やショートを引き起こす要因となり、ホールＩＣ１０２の特性の悪化、ひいては回転センサ１００における性能の低下が懸念された。
特開平６−８２４７８号公報 However, there is a difference in the coefficient of thermal expansion between the holder 103 and the sealing member 109 and the terminal 104 due to the difference in the material. Therefore, when the rotation sensor 100 is used in a temperature cycle environment in which the ambient temperature is repeatedly increased and decreased, the holder 103, the sealing member 109, and the terminal are depending on the degree of expansion and contraction. There was a possibility that a gap was formed at the boundary with 104. Therefore, there is a possibility that moisture, oil, or the like entering from the outside of the sensor through the core wire of the cable 107 may reach the site where the Hall IC 102 is provided via this gap. Such intrusion of moisture or oil causes electric corrosion or short-circuiting between terminals in the Hall IC 102, and there is a concern that the characteristics of the Hall IC 102 may be deteriorated and the performance of the rotation sensor 100 may be deteriorated.
JP-A-6-82478

本発明者らは上述の問題を解決すべく鋭意研究の結果、回転センサが温度サイクル環境のもとで使われる場合であっても、検出素子が設けられる部位への水分、油分の侵入を確実に防止して、長期間安定した性能を確保することのできる図３に示すような回転センサを提案した。   As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have ensured that water and oil can enter the site where the detection element is provided even when the rotation sensor is used in a temperature cycle environment. Therefore, a rotation sensor as shown in FIG.

図３〜５に示す回転センサ１０は、以下の手順で組み立てられていた。   The rotation sensor 10 shown in FIGS. 3-5 was assembled in the following procedures.

まず、ホールＩＣ２２を、ターミナル２３の一端２３ａに溶接などにより電気的に接続する。次に、ホールＩＣ２２に接続されたターミナル２３をホルダ２４の基部２４ａに設けられた挿通孔２４ｃに圧入により挿通し、互いに組み立てられたこれら部材を、ケース２１内に収容する。そして、プレート２５を、これら部材が覆われるように、ケース２１の開口２１ａに嵌合することで、センサ本体２０の組立が完了する。   First, the Hall IC 22 is electrically connected to one end 23a of the terminal 23 by welding or the like. Next, the terminal 23 connected to the Hall IC 22 is press-fitted into the insertion hole 24 c provided in the base 24 a of the holder 24, and these members assembled together are accommodated in the case 21. Then, the assembly of the sensor body 20 is completed by fitting the plate 25 into the opening 21a of the case 21 so that these members are covered.

センサ本体２０の組立が完了した後、ケース２１にはプレート２５を介してモールド部３０が樹脂成形により形成される（図３を参照）。つまり、ケース２１の開口２１ａはプレート２５を介してモールド部３０により封止される構造となっている。なお、この樹脂成形時には、ターミナル２３とターミナル２３に接続される平板端子３１と、平板端子３１に接続されるケーブル３２も一体に形成され、これによりターミナル２３および平板端子３１は、モールド部材３０に埋設される。   After the assembly of the sensor main body 20 is completed, the mold part 30 is formed on the case 21 via the plate 25 by resin molding (see FIG. 3). That is, the opening 21 a of the case 21 is sealed by the mold part 30 via the plate 25. At the time of the resin molding, the terminal 23, the flat plate terminal 31 connected to the terminal 23, and the cable 32 connected to the flat plate terminal 31 are also integrally formed, so that the terminal 23 and the flat plate terminal 31 are attached to the mold member 30. Buried.

しかし、このような手順に沿った製造方法では次のような不都合が生じることが判明した。   However, it has been found that the manufacturing method according to such a procedure has the following disadvantages.

まず、センサ本体２０の組立に当たって、ホールＩＣ２２が剥離断線しないよう注意してターミナル２３を挿通したプレート２５とホルダ２４とをスライドさせる必要があった。また、ＩＣ端子部２２ａは銅線など細くて柔らかい材質からなるため、ケース２１内にホルダ２４を圧入する際に端子が曲がってホールＩＣ２２の位置がずれてケース２１に入らない場合があった。   First, in assembling the sensor body 20, it is necessary to slide the plate 25 and the holder 24 inserted through the terminal 23 with care so that the Hall IC 22 is not peeled off. In addition, since the IC terminal portion 22a is made of a thin and soft material such as a copper wire, when the holder 24 is press-fitted into the case 21, the terminal is bent and the position of the Hall IC 22 is displaced and may not enter the case 21.

本発明は、上述の問題を解消するためになされたもので、センサ本体の組み付け作業性を向上するとともに、歩留まりの向上を図ることのできる回転センサの製造方法を提供することを課題とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a rotation sensor capable of improving the assembly workability of the sensor body and improving the yield.

本発明の回転センサの製造方法は、有底のケースに収容される検出素子と、検出素子に電気的に接続されるターミナルと、ケースに圧入嵌合される弾性体と、ケースの開口を覆うカバー部材とを備え、前記ターミナルが弾性体とカバー部材とに挿通されている回転センサの製造方法であって、検出素子とターミナルとが電気的に接続され、かつ、ターミナルが弾性体とカバー部材とに挿通された状態でターミナルの先端部を固定して弾性体とカバー部材とをスライドさせることで、検出素子と弾性体とが隙間を隔てて位置するように配置する仮スライド工程と、ターミナルを挿通した弾性体とカバー部材とともに検出素子をケースに収容するケース仮組み付け工程と、ターミナルの先端部を固定してカバー部材と弾性体を押圧することでケースと嵌合するように弾性体をケースへ圧入する圧入工程と、有底のケースの開口にカバー部材を介して樹脂成形によりモールド部を形成する樹脂成形工程と、を有することを特徴とする。 The rotation sensor manufacturing method of the present invention covers a detection element accommodated in a bottomed case, a terminal electrically connected to the detection element, an elastic body press-fitted into the case, and an opening of the case. and a cover member, the terminal is a method for producing a rotation sensor is inserted into the elastic body and the cover member, a detection element and the terminal are electrically connected, and the terminal elastic body and the cover member by sliding the fixed elastic body and the cover member to the tip portion of the terminal in the insertion state into bets, the temporary sliding step of the detection element and the elastic body is arranged to be positioned at a gap, the terminal and case temporary assembly process together for accommodating the sensing element case and the elastic member and the cover member inserted through a cable by pressing the cover member and the elastic member fixing the distal end portion of the terminal And having a resin molding process for forming the mold portion and the press-fitting step of press-fitting the elastic member to the case, the opening of the bottomed casing via a cover member by resin molding to mate with.

また、本発明の回転センサの製造方法において、回転センサのカバー部材にはケースの開口に係合する係合部が設けられていることが望ましい。   In the rotation sensor manufacturing method of the present invention, it is preferable that the cover member of the rotation sensor is provided with an engaging portion that engages with the opening of the case.

さらに、本発明の回転センサの製造方法において、回転センサのターミナルは略丸棒であることが好ましい。   Furthermore, in the manufacturing method of the rotation sensor of the present invention, it is preferable that the terminal of the rotation sensor is a substantially round bar.

本発明の回転センサの製造方法は、センサ本体を組み付けるに当たり、ターミナルにおけるホルダの位置決めを２段階に分けて実施することに特徴がある。すなわち、第１段階は先端を固定されたターミナルに沿ってホルダを検出素子に微小隙間を隔てて近接させる仮スライド工程であり、第２段階は、ケースの底面が検出素子の底面に当接するようにホルダをケース内に仮収容してから、ターミナルは固定したままでホルダをケース内の所定の位置まで圧入してケースと嵌合させる圧入工程である。   The method of manufacturing the rotation sensor according to the present invention is characterized in that the holder is positioned in two stages when the sensor body is assembled. That is, the first stage is a temporary sliding process in which the holder is brought close to the detection element with a minute gap along the terminal whose tip is fixed, and the second stage is such that the bottom surface of the case comes into contact with the bottom surface of the detection element. After the holder is temporarily accommodated in the case, the holder is press-fitted to a predetermined position in the case with the terminal fixed and is fitted into the case.

本発明の製造方法は、センサ本体の組付けが完了するまでターミナルをチャックなどで固定しているので、プレートとホルダとが一体となってターミナル上をスライド（相対的に移動）することになる。従って精度の高い位置制御が可能である。第１段階では、弾性体であるホルダと検出素子との間に微小隙間ができるところまでしかホルダを相対移動させないので、この段階では、検出素子は溶接されたままの姿勢を維持しており、ホルダが検出素子を変形させたり溶接部の剥離断線を生じることがない。   In the manufacturing method of the present invention, since the terminal is fixed with a chuck or the like until the assembly of the sensor body is completed, the plate and the holder are integrally slid (moved relatively) on the terminal. . Therefore, highly accurate position control is possible. In the first stage, since the holder is relatively moved only to a position where a minute gap is formed between the holder that is an elastic body and the detection element, at this stage, the detection element is maintained in a welded posture, The holder does not deform the detection element or cause a disconnection disconnection of the weld.

また、第２段階でもターミナルは固定されており、ホルダを微小隙間分と予め設定された軸方向の弾性変形分だけ圧入すればよいので、ホルダの弾性変形に従ってターミナルも移動するということがない。従って、ホルダが検出素子に荷重を加えて検出素子を破損するという不具合も回避できる。   In the second stage, the terminal is fixed, and the holder only needs to be pressed into the minute gap and the predetermined elastic deformation in the axial direction. Therefore, the terminal does not move according to the elastic deformation of the holder. Therefore, it is possible to avoid the problem that the holder applies a load to the detection element and breaks the detection element.

以上のようにセンサ本体の組付けに対する信頼性が向上するので、回転センサの品質を安定化することができると同時に、生産性をも向上することができる。   As described above, since the reliability with respect to the assembly of the sensor body is improved, the quality of the rotation sensor can be stabilized, and at the same time, the productivity can be improved.

以下、本発明の回転センサの製造方法についてその好適な実施の形態を図を参照しながら説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a method for manufacturing a rotation sensor according to the present invention will be described with reference to the drawings.

図３は上記の回転センサ１０の構造を示す断面概要図である。回転センサ１０は、大まかにはセンサ本体２０と、モールド部３０とからなる。センサ本体２０は、磁性体であるロータ１１に対向するように設けられる。ロータ１１が回転すると、その回転がセンサ本体２０のケース２１に収容されたホールＩＣ２２によって検出される。そして、センサ本体２０において検出された信号は、ターミナル２３を介して、モールド部３０に埋設される平板端子３１に伝達される。平板端子３１にはケーブル３２の芯線が、溶接により接続されている。ケーブル３２は、図示しない制御用コントローラに接続されている。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the structure of the rotation sensor 10 described above. The rotation sensor 10 roughly includes a sensor body 20 and a mold part 30. The sensor body 20 is provided so as to face the rotor 11 that is a magnetic body. When the rotor 11 rotates, the rotation is detected by the Hall IC 22 accommodated in the case 21 of the sensor body 20. The signal detected in the sensor body 20 is transmitted to the flat plate terminal 31 embedded in the mold part 30 via the terminal 23. A core wire of a cable 32 is connected to the flat terminal 31 by welding. The cable 32 is connected to a control controller (not shown).

以下、センサ本体２０について、図４を参照して説明する。図４は、図３におけるＩＩ−ＩＩ断面図である。   Hereinafter, the sensor body 20 will be described with reference to FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG.

センサ本体２０は、ケース２１と、ホールＩＣ２２と、ターミナル２３と、ホルダ２４と、プレート２５とを備えている。   The sensor body 20 includes a case 21, a Hall IC 22, a terminal 23, a holder 24, and a plate 25.

ケース２１は、有底で略円筒状を呈している。ケース２１の開口２１ａには、複数の爪部２１ｂ（図中では、１つのみ符番を付す）が設けられている。   The case 21 has a bottom and a substantially cylindrical shape. The opening 21a of the case 21 is provided with a plurality of claw portions 21b (only one number is attached in the drawing).

ホールＩＣ２２（検出素子）は、ケース２１に収容されている。ホールＩＣ２２は、通過する磁束密度に応じた信号を出力する公知の磁気検出素子である。なお、ホールＩＣ２２には、図示しないマグネットが内蔵されている。   The Hall IC 22 (detection element) is accommodated in the case 21. The Hall IC 22 is a known magnetic detection element that outputs a signal corresponding to the magnetic flux density that passes. The Hall IC 22 includes a magnet (not shown).

ターミナル２３は一対設けられ、略丸棒状を呈している。ターミナル２３の一端２３ａは、溶接によりホールＩＣ２２に電気的に接続されている。ターミナル２３の他端２３ｂは、溶接などにより前述した平板端子３１（図３を参照）に電気的に接続されている。   A pair of terminals 23 are provided and have a substantially round bar shape. One end 23a of the terminal 23 is electrically connected to the Hall IC 22 by welding. The other end 23b of the terminal 23 is electrically connected to the flat plate terminal 31 (see FIG. 3) by welding or the like.

ホルダ２４は、ゴム製で略円筒状を呈している弾性体である。ホルダ２４はケース２１に圧入により嵌合されている。一対のターミナル２３は、このホルダ２４に圧入によりそれぞれ挿通されている。   The holder 24 is an elastic body made of rubber and having a substantially cylindrical shape. The holder 24 is fitted into the case 21 by press fitting. The pair of terminals 23 are inserted into the holders 24 by press-fitting.

以下、ホルダの詳しい構造について、図５を参照しながら説明する。図５は、図４におけるホルダ２４周辺の部分的な拡大図である。   Hereinafter, the detailed structure of the holder will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a partially enlarged view around the holder 24 in FIG.

ホルダ２４は、基部２４ａにおいてケース２１に圧入により嵌合されている。基部２４ａの外周には、シール部２４ｂが設けられている。シール部２４ｂは基部２４ａの外周の全周にわたってその径方向に突出するように設けられ、いわゆるリップ状を呈している。ホルダ２４の基部２４ａは、そのシール部２４ｂが径方向に関して弾性変形した状態でケース２１に嵌合されている。つまり、ホルダ２４の基部２４ａがケース２１に圧入により嵌合されるようにこの圧入代（弾性変形分）を含んだシール部２４ｂの形状が設定されている。この場合、ホルダ２４の基部２４ａにおける外径は、ケース２１の内径よりも見かけ上大きく形成されている。   The holder 24 is fitted into the case 21 by press fitting at the base 24a. A seal portion 24b is provided on the outer periphery of the base portion 24a. The seal portion 24b is provided so as to protrude in the radial direction over the entire outer periphery of the base portion 24a, and has a so-called lip shape. The base 24a of the holder 24 is fitted to the case 21 in a state where the seal portion 24b is elastically deformed in the radial direction. That is, the shape of the seal portion 24b including the press-fitting allowance (elastic deformation) is set so that the base portion 24a of the holder 24 is fitted into the case 21 by press-fitting. In this case, the outer diameter of the base 24 a of the holder 24 is formed to be apparently larger than the inner diameter of the case 21.

また、基部２４ａには、その軸方向に貫通するように、一対の挿通孔２４ｃが設けられている。挿通孔２４ｃには、ターミナル２３が圧入により挿通されている。挿通孔２４ｃの内周には、シール部２４ｄがそれぞれ設けられている。シール部２４ｄは、挿通孔２４ｃの内周の全周にわたってその径方向に突出するように設けられ、いわゆるリップ状を呈している。ホルダ２４の挿通孔２４ｃにおいては、そのシール部２４ｄが径方向に関して弾性変形した状態でターミナル２３が挿通されている。つまり、ホルダ２４の挿通孔２４ｃにターミナル２３が圧入により挿通されるように、この圧入代（弾性変形分）を含んだシール部２４ｄの形状が設定されている。この場合、ホルダ２４の挿通孔２４ｃにおける内径は、ターミナル２３の外径よりも見かけ上小さく形成されている。   The base portion 24a is provided with a pair of insertion holes 24c so as to penetrate in the axial direction. The terminal 23 is inserted into the insertion hole 24c by press-fitting. Seal portions 24d are provided on the inner periphery of the insertion hole 24c. The seal portion 24d is provided so as to protrude in the radial direction over the entire inner circumference of the insertion hole 24c, and has a so-called lip shape. In the insertion hole 24c of the holder 24, the terminal 23 is inserted in a state where the seal portion 24d is elastically deformed in the radial direction. That is, the shape of the seal portion 24d including the press-fitting margin (elastic deformation) is set so that the terminal 23 is inserted into the insertion hole 24c of the holder 24 by press-fitting. In this case, the inner diameter of the insertion hole 24 c of the holder 24 is formed to be apparently smaller than the outer diameter of the terminal 23.

プレート２５（カバー部材）は、略円板状を呈している。図４に示すように、プレート２５にはホルダ２４の挿通孔２４ｃに対応して一対の挿通孔２５ａが設けられている。この挿通孔２５ａにターミナル２３がそれぞれ挿通されている。また、プレート２５の外周には、ケース２１の爪部２１ｂに対応して複数の係合部２５ｂ（図中では１つのみ符番を付す）が設けられている。この係合部２５ｂが、ケース２１の開口２１ａの爪部２１ｂに係合することで、ケース２１の開口２１ａがプレート２５によって覆われるようになっている。なお、この場合、ホルダ２４は軸方向に関して弾性変形した状態でホールＩＣ２２とプレート２５との間に介装されている。つまり、プレート２５は、ホルダ２４を介してホールＩＣ２２に圧接された状態となっている。なお、ホルダ２４には、ホールＩＣ２２とプレート２５との間に弾性力を介して介装されるように圧入代（弾性変形分）を含んだその軸方向の寸法が設定されている。   The plate 25 (cover member) has a substantially disk shape. As shown in FIG. 4, the plate 25 is provided with a pair of insertion holes 25 a corresponding to the insertion holes 24 c of the holder 24. Terminals 23 are respectively inserted through the insertion holes 25a. A plurality of engaging portions 25 b (only one number is attached in the figure) are provided on the outer periphery of the plate 25 corresponding to the claw portions 21 b of the case 21. The engaging portion 25 b is engaged with the claw portion 21 b of the opening 21 a of the case 21, so that the opening 21 a of the case 21 is covered with the plate 25. In this case, the holder 24 is interposed between the Hall IC 22 and the plate 25 in a state of being elastically deformed in the axial direction. In other words, the plate 25 is in pressure contact with the Hall IC 22 via the holder 24. The holder 24 has an axial dimension including a press-fitting allowance (elastic deformation) so as to be interposed between the Hall IC 22 and the plate 25 via an elastic force.

すなわち、この回転センサ１０の特徴は、ターミナル２３を支持するホルダを公知の回転センサ１００の樹脂成形により形成されたホルダ１０３（図６）に代えて、ゴムなどの弾性体からなるホルダ２４を用いたことである。そして、ケース２１と当接するホルダ２４の外周部と、ターミナル２３を挿通する挿通孔２４ｃの内周部とにシール部２４ｄを設けて、シール部２４ｄの弾性変形分で防水・防油性能を確保すると同時に、ホルダ２４の軸方向の弾性変形分で検出素子２２を固定防振することができる。   That is, the rotation sensor 10 is characterized in that a holder 24 made of an elastic material such as rubber is used instead of the holder 103 (FIG. 6) formed by resin molding of the known rotation sensor 100 as a holder for supporting the terminal 23. It was. And the seal part 24d is provided in the outer peripheral part of the holder 24 contact | abutted with the case 21, and the inner peripheral part of the insertion hole 24c which penetrates the terminal 23, and waterproof / oil-proof performance is ensured by the elastic deformation part of the seal part 24d. At the same time, the detection element 22 can be fixed and anti-vibrated by the elastic deformation of the holder 24 in the axial direction.

以上のような本発明の回転センサは、図１に示すフローチャートや図２に示す手順に沿って製造することができる。なお、図２は各工程を図解したもので、（ａ）はホールＩＣ接続工程を、（ｂ）は仮スライド工程を、（ｃ）はケース仮組工程を、（ｄ）は圧入工程を示す図であり、各工程の左は工程完了後の概要を示す側面図であり、右図は断面概要図である。   The rotation sensor of the present invention as described above can be manufactured according to the flowchart shown in FIG. 1 and the procedure shown in FIG. FIG. 2 illustrates each process. (A) shows a Hall IC connection process, (b) shows a temporary slide process, (c) shows a case temporary assembly process, and (d) shows a press-fitting process. The left of each process is a side view showing an outline after the completion of the process, and the right figure is a schematic sectional view.

まず、ステップＳ１では、一対のターミナル２３をホルダ２４の各挿通孔２４ｃへ挿通する。   First, in step S <b> 1, the pair of terminals 23 are inserted into the insertion holes 24 c of the holder 24.

次に、ステップＳ２では、ホルダ２４から突出したそれぞれのターミナル２３をプレート２５の挿通孔２５ａへ挿通して、ホルダ２４の上面とプレート２５の下面とが当接し、さらにプレート２５の上面２５ｂからターミナル２３が所定の長さだけ突出しているようにする。   Next, in step S2, each terminal 23 protruding from the holder 24 is inserted into the insertion hole 25a of the plate 25 so that the upper surface of the holder 24 and the lower surface of the plate 25 come into contact with each other. 23 is projected by a predetermined length.

続いて、ステップＳ３では、ターミナル２３の上端部を固定し、ターミナル２３のホルダ２４から突出した図示下側の部分をプレスなどで潰し、図２（ａ）左図に示すように小判型形状の一端２３ａを形成する。   Subsequently, in step S3, the upper end portion of the terminal 23 is fixed, and the lower portion of the terminal 23 protruding from the holder 24 is crushed with a press or the like. One end 23a is formed.

ステップＳ４では、この小判型形状の一端２３ａに、ホールＩＣ２２のＩＣ端子部２２ａをスポット溶接又はハンダ付けなどで電気的に接続する。   In step S4, the IC terminal portion 22a of the Hall IC 22 is electrically connected to the one end 23a of the oval shape by spot welding or soldering.

ステップＳ５では、プレート２５から突出したターミナル２３部分（図２（ｂ）点線Ａ部分）をチャックなどの適宜の方法で固定する。なお、ステップＳ５のチャックによる固定は、ステップＳ３の前に行い、ステップＳ３のターミナル２３の固定と兼ねてもよい。   In step S5, the terminal 23 portion (portion A in FIG. 2B) protruding from the plate 25 is fixed by an appropriate method such as chucking. The fixing by the chuck in step S5 may be performed before step S3, and may also serve as fixing of the terminal 23 in step S3.

ステップＳ６では、図２（ｂ）に示すようにターミナル２３の端部を固定してホールＩＣ２２を垂下した状態で、プレート２５の上面２５ｂを押圧してプレート２５とホルダ２４とをホールＩＣ２２側へ所定量だけ移動させる。しかし、この時、ホルダの底面２４ｅはホールＩＣ２２と接触しないように、ホールＩＣ２２の上面２２ｃとの間に微小隙間Ｄを設けるようにする。この微小隙間Ｄは、ホルダの底面２４ｅとホールＩＣ２２の上面２２ｃとが当接しない範囲でできるだけ小さい方がよい。本実施形態では、このステップＳ６が仮スライド工程である。   In step S6, as shown in FIG. 2B, with the end of the terminal 23 fixed and the Hall IC 22 suspended, the upper surface 25b of the plate 25 is pressed to move the plate 25 and the holder 24 toward the Hall IC 22 side. Move by a predetermined amount. However, at this time, a minute gap D is provided between the bottom surface 24e of the holder and the top surface 22c of the Hall IC 22 so as not to contact the Hall IC 22. The minute gap D should be as small as possible within a range where the bottom surface 24e of the holder and the top surface 22c of the Hall IC 22 do not contact each other. In this embodiment, this step S6 is a temporary slide process.

続いて、ケース仮組み付け工程であるステップＳ７では、上記のようにターミナル２３にホールＩＣ２２を接続し、プレート２５とホルダ２４とを仮スライドした仮組体２８（図２（ｂ）の状態）を有底のケース２１内へ収容する（図２（ｃ））。この時、固定部Ａを下降させて仮組体２８をケース２１へ挿入してもよいし、仮組体２８は固定したままでケース２１を上昇させて仮組体２８を収容するようにしてもよい。ただし、このステップＳ７では、ステップＳ６で設けた微小隙間Ｄを保持して、ホールＩＣ２２の底面２２ｅがケース２１の底部２１ｄの内表面２１ｅに当接するように配置する。この段階では、プレート２５とケース２１の開口とは半嵌合状態であるが、この段階で微小隙間Ｄが維持されていない、つまり、プレート２５がケース２１の開口に完全に嵌合してしまうと、ターミナル２３の平板部２３ａも一緒に下方へ移動してしまい、ホールＩＣ２２に当接すると同時に荷重が負荷されてホールＩＣ２２が破損するおそれがある。従って、仮組体２８の下降量、またはケース２１の上昇量は、治具および／または計測器などを用いて厳密に制御することが望ましい。なお、このステップでは、細く柔らかいＩＣ端子部２２ａを変形させることなく正常な形状を保持して、ホールＩＣ２２の回転方向あるいは左右方向を所定の方向に配置するように留意することはいうまでもない。   Subsequently, in step S7 which is a case temporary assembly process, the temporary assembly 28 (state of FIG. 2B) in which the Hall IC 22 is connected to the terminal 23 and the plate 25 and the holder 24 are temporarily slid as described above. It accommodates in the case 21 with a bottom (FIG.2 (c)). At this time, the fixing portion A may be lowered to insert the temporary assembly 28 into the case 21, or the temporary assembly 28 may be raised while the temporary assembly 28 is fixed to accommodate the temporary assembly 28. Also good. However, in step S7, the minute gap D provided in step S6 is held, and the bottom surface 22e of the Hall IC 22 is disposed so as to contact the inner surface 21e of the bottom portion 21d of the case 21. At this stage, the plate 25 and the opening of the case 21 are in a semi-fitted state, but the minute gap D is not maintained at this stage, that is, the plate 25 is completely fitted into the opening of the case 21. Then, the flat plate portion 23a of the terminal 23 also moves downward together, and at the same time it contacts the Hall IC 22, a load is applied and the Hall IC 22 may be damaged. Therefore, it is desirable to strictly control the lowering amount of the temporary assembly 28 or the raising amount of the case 21 using a jig and / or a measuring instrument. In this step, it goes without saying that a normal shape is maintained without deforming the thin and soft IC terminal portion 22a, and that the rotation direction or the left-right direction of the Hall IC 22 is arranged in a predetermined direction. .

仮組体２８にケースを組み付けた後、ステップＳ８では、ターミナル２３を固定したまま再度プレート２５の上面２５ｂを押圧して、プレート２５とケース２１の開口２１ａとが完全に嵌合するまでプレート２５とホルダ２４とをケース２１内へ圧入する（再スライドという）（図２（ｄ））。このようにプレート２５とケース２１の開口２１ａとが完全に嵌合するまでホルダ２４とをケース２１内へ圧入することで、弾性体（ゴム）であるホルダ２４は、そのシール部２４ｂが弾性変形した状態でケース２１の内周面とターミナル２３の外周面とにそれぞれ当接するとともに、ステップＳ６で設けた微小隙間Ｄは消失し、ホルダ２４の軸方向の弾性変形量分だけホールＩＣ２２を押圧して固定防振することができる。   After the case is assembled to the temporary assembly 28, in step S8, the upper surface 25b of the plate 25 is pressed again while the terminal 23 is fixed, and the plate 25 is completely engaged with the opening 25a of the case 21. And the holder 24 are press-fitted into the case 21 (referred to as re-sliding) (FIG. 2D). Thus, the holder 24, which is an elastic body (rubber), is elastically deformed by pressing the holder 24 into the case 21 until the plate 25 and the opening 21a of the case 21 are completely fitted. In this state, both the inner peripheral surface of the case 21 and the outer peripheral surface of the terminal 23 are in contact with each other, and the minute gap D provided in step S6 disappears, and the Hall IC 22 is pressed by the amount of elastic deformation in the axial direction of the holder 24. Can be fixed and anti-vibration.

また、ケース２１の開口２１ａには、図２（ｄ）に示すように抜け止め突起（爪部）２１ｂを設けてプレート２５に形成された係合部２５ｂと係合することで、ホルダ２４の弾性変形による軸方向荷重で仮組体２８が抜け出ないようにすることが望ましい。本実施の形態では、ステップＳ７、Ｓ８が圧入工程である。   Further, the opening 21a of the case 21 is provided with a retaining protrusion (claw part) 21b as shown in FIG. 2D, and is engaged with an engaging part 25b formed on the plate 25, so that the holder 24 It is desirable that the temporary assembly 28 is not pulled out by an axial load due to elastic deformation. In the present embodiment, steps S7 and S8 are press-fitting processes.

上記のようにステップＳ８まではターミナル２３の端部をチャックなどで固定して実施するが、ターミナルの端部を強固にチャッキングすることでターミナル表面に傷を付けることがあるため、ターミナルの端部は除去することが望ましい。そこでステップＳ９では、ターミナル２３のチャック部をプレスなどで切断除去する。このようにしてセンサ本体２０の組付けが完了する。   As described above, until the step S8, the end of the terminal 23 is fixed with a chuck or the like. However, since the end of the terminal may be firmly chucked, the terminal surface may be damaged. It is desirable to remove the part. In step S9, the chuck portion of the terminal 23 is cut and removed by a press or the like. In this way, the assembly of the sensor body 20 is completed.

ステップＳ１０では、ターミナル２３の先端部に図示しない制御装置に接続するリード線（ケーブル）を溶接した平板端子３１を溶接し、続いて、ステップＳ１１でケース２１の開口２１ａにプレート２５を介して樹脂成形によりモールド部を形成する。すなわち、ステップＳ１０とＳ１１とが樹脂成形工程であり、モールド部を形成することで回転センサ１０（図３）を得る。なお、このような樹脂成形工程は、特に限定は無く従来と同様の樹脂と手段とを用いて行えばよい。 以上のような本発明の回転センサの製造方法によれば、回転センサの生産性を飛躍的に向上できるとともに、長期間安定した性能を発揮する回転センサを得ることができる。   In step S10, a flat plate terminal 31 having a lead wire (cable) connected to a control device (not shown) is welded to the distal end portion of the terminal 23. Subsequently, in step S11, resin is passed through the plate 25 to the opening 21a of the case 21. A mold part is formed by molding. That is, steps S10 and S11 are resin molding processes, and the rotation sensor 10 (FIG. 3) is obtained by forming a mold part. Such a resin molding step is not particularly limited, and may be performed using the same resin and means as in the past. According to the rotation sensor manufacturing method of the present invention as described above, it is possible to dramatically improve the productivity of the rotation sensor and to obtain a rotation sensor that exhibits stable performance for a long period of time.

なお、本発明の回転センサの製造方法は、上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で変更することができる。例えば、前記の実施形態では、ターミナルをホルダとプレートの挿通孔に挿入してから小判型形状を形成し、ホールＩＣを接続した。この場合、一対のターミナルの小判型形状の平面度が一定に保たれるため、ホールＩＣの角状の２本の端子との接続を容易に行える（端子が横にずれても溶接が可能）という利点がある反面、ターミナルへホールＩＣを溶接する際に発生するスパッタなどが、ホルダやプレートなどの周辺部材に損傷を与えないように留意する必要がある。このため、ターミナルにホールＩＣを固定してから、ターミナルをホルダとプレートの挿通孔に挿入するようにしてもよい。   In addition, the manufacturing method of the rotation sensor of this invention is not limited to said embodiment, It can change in the range which does not deviate from the main point of this invention. For example, in the above-described embodiment, the terminal is inserted into the insertion hole of the holder and the plate, then the oval shape is formed, and the Hall IC is connected. In this case, the flatness of the oval shape of the pair of terminals is kept constant, so that it can be easily connected to the two square terminals of the Hall IC (welding is possible even if the terminals are laterally displaced). On the other hand, it is necessary to pay attention so that spatter generated when the Hall IC is welded to the terminal does not damage the peripheral members such as the holder and the plate. For this reason, after fixing Hall IC to a terminal, you may make it insert a terminal in the insertion hole of a holder and a plate.

本発明の回転センサの製造方法は、有底のケースに収容される検出素子と、検出素子に電気的に接続されるターミナルと、ケースに圧入嵌合される弾性体とを備え、前記ターミナルが弾性体に挿通されている回転センサの製造方法として好適である。   A method of manufacturing a rotation sensor according to the present invention includes a detection element housed in a bottomed case, a terminal electrically connected to the detection element, and an elastic body press-fitted into the case. It is suitable as a method for manufacturing a rotation sensor inserted through an elastic body.

実施形態の製造手順を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the manufacturing procedure of embodiment. 図１のフローチャートの各ステップを説明する概要図である。（ａ）はステップＳ１〜Ｓ４を、（ｂ）はステップＳ５〜Ｓ６を、（ｃ）はステップＳ７を、（ｄ）はステップＳ８を説明する概要図である。なお、各図の左は側面を示し、右は断面を示す。It is a schematic diagram explaining each step of the flowchart of FIG. (A) is step S1-S4, (b) is step S5-S6, (c) is step S7, (d) is a schematic diagram explaining step S8. In addition, the left of each figure shows a side surface and the right shows a cross section. 本実施の形態に好適な回転センサの断面概要図である。It is a cross-sectional schematic diagram of the rotation sensor suitable for this Embodiment. 図３のＩＩ−ＩＩ断面を示す概要図である。It is a schematic diagram which shows the II-II cross section of FIG. 図３におけるホルダ周辺の部分的な拡大図である。FIG. 4 is a partial enlarged view of the periphery of the holder in FIG. 3. 公知の回転センサの構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of a well-known rotation sensor.

符号の説明Explanation of symbols

１０：回転センサ ２１：ケース ２１ａ：開口 ２２：ホールＩＣ（検出素子） ２３：ターミナル ２４：ホルダ（弾性体） ２５：プレート（カバー部材） ２５ｂ：係合部 ３０：モールド部 10: Rotation sensor 21: Case 21a: Opening 22: Hall IC (detection element) 23: Terminal 24: Holder (elastic body) 25: Plate (cover member) 25b: Engagement part 30: Mold part

Claims (3)

有底のケースに収容される検出素子と、該検出素子に電気的に接続されるターミナルと、該ケースに圧入嵌合される弾性体と、該ケースの開口を覆うカバー部材とを備え、前記ターミナルが該弾性体と該カバー部材とに挿通されている回転センサの製造方法であって、
前記検出素子と前記ターミナルとが電気的に接続され、かつ、前記ターミナルが前記弾性体とカバー部材とに挿通された状態で該ターミナルの先端部を固定して前記弾性体とカバー部材とをスライドさせることで、前記検出素子と前記弾性体とが隙間を隔てて位置するように配置する仮スライド工程と、
前記ターミナルを挿通した弾性体とカバー部材とともに前記検出素子を前記ケースに収容するケース仮組み付け工程と、
前記ターミナルの先端部を固定して前記カバー部材と弾性体を押圧することで前記ケースと嵌合するように該弾性体を該ケースへ圧入する圧入工程と、
前記有底のケースの開口に前記カバー部材を介して樹脂成形によりモールド部を形成する樹脂成形工程と、を有することを特徴とする回転センサの製造方法。 A detection element housed in a bottomed case, a terminal electrically connected to the detection element, an elastic body press-fitted into the case, and a cover member covering the opening of the case , A method of manufacturing a rotation sensor in which a terminal is inserted through the elastic body and the cover member ,
And the detection element and the terminals are electrically connected, and the slide and the elastic member and the cover member and the terminal is fixed to the tip portion of the terminal in a state of being inserted into said elastic member and the cover member A provisional sliding step in which the detection element and the elastic body are disposed so as to be positioned with a gap therebetween;
And Case temporary assembly process together housing the detecting element to the case and the elastic member and the cover member inserted through the terminal,
A press-fitting step of press-fitting the elastic body into the case so as to fit the case by fixing the tip of the terminal and pressing the cover member and the elastic body;
And a resin molding step of forming a mold part by resin molding through the cover member in the opening of the bottomed case. 前記カバー部材には前記ケースの開口に係合する係合部が設けられている請求項１に記載の回転センサの製造方法。 The rotation sensor manufacturing method according to claim 1 , wherein the cover member is provided with an engaging portion that engages with an opening of the case. 前記ターミナルは略丸棒である請求項１に記載の回転センサの製造方法。   The method of manufacturing a rotation sensor according to claim 1, wherein the terminal is a substantially round bar.
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