JP4737032B2 - Connector integrated sensor - Google Patents

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Description

本発明は、ハウジングに一体形成されたコネクタが有するターミナル間にチップ部品を接続する構成のコネクタ一体型センサに関する。 The present invention relates to the structure of the connector-integrated sensor which connects the chip component between the terminal having a connector that is integrally formed with the housing.

外部機器と接続されるコネクタが有するターミナル間に例えばノイズ除去用のチップコンデンサを接続する構成のセンサでは、チップコンデンサをターミナルそのものに直接接続するようにしている（特許文献１参照）。
特開２００４−２８６６４４号公報 In a sensor configured to connect, for example, a chip capacitor for noise removal between terminals included in a connector connected to an external device, the chip capacitor is directly connected to the terminal itself (see Patent Document 1).
JP 2004-286644 A

ところで、このようなチップコンデンサをターミナルに直接接続した圧力センサが高温環境で使用される場合には、ターミナルが熱応力により変形する場合があり、このような場合は、チップコンデンサとターミナルとの接続部にせん断力を受ける。このため、チップコンデンサ接続部にクラック、或いは接続不良を生じやすく、信頼性を確保しにくいという問題がある。特に、チップコンデンサ接続後に射出成型を実施する場合、射出成型樹脂の熱、流れの影響を受け、信頼性を確保できるプロセスウインドウが限られる。   By the way, when a pressure sensor with such a chip capacitor directly connected to the terminal is used in a high temperature environment, the terminal may be deformed by thermal stress. In such a case, the connection between the chip capacitor and the terminal may occur. Part receives shear force. For this reason, there is a problem that cracks or poor connections are likely to occur in the chip capacitor connecting portion, and it is difficult to ensure reliability. In particular, when injection molding is performed after the chip capacitor is connected, the process window that can ensure reliability is limited by the influence of heat and flow of the injection molding resin.

本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、チップ部品をターミナル間に接続する構成において、ターミナルの変形による影響を受けることがないコネクタ一体型センサを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is in the configuration of connecting the chip component between terminals is to provide a connector-integrated sensor is not affected by the deformation of the terminal.

請求項１の発明によれば、ターミナルが熱応力で変形した場合は、開口部に位置する弾性支持部が弾性変形してターミナルの変形による影響を回避するので、チップ部品をターミナルに直接接続する構成に比較して、チップ部品の接続部に支障を生じることを防止できる。この場合、開口部は、防水性を有する充填部材により封止されているので、弾性支持部の弾性変形が妨げられることがない共に、水分の影響を受けることも防止できる。
また、チップ部品に力が作用した場合は、立上部が弾性変形することよりチップ部品に作用する応力を回避することが防止できる。
さらに、弾性支持部の立上部がチップ部品の対角となる部位に位置していることから、弾性支持部によりチップ部品を安定して保持することができる。 According to the first aspect of the present invention, when the terminal is deformed by thermal stress, the elastic support portion located in the opening is elastically deformed to avoid the influence of the deformation of the terminal, so that the chip component is directly connected to the terminal. As compared with the configuration, it is possible to prevent troubles in the connection part of the chip component. In this case, since the opening is sealed with a waterproof filling member, the elastic deformation of the elastic support portion is not hindered and can be prevented from being affected by moisture.
Further, when a force is applied to the chip component, it is possible to prevent the stress acting on the chip component from being avoided by elastically deforming the rising portion.
Furthermore, since the upright part of the elastic support part is located at the diagonal part of the chip part, the chip part can be stably held by the elastic support part.

請求項２の発明によれば、チップ部品は、角部が引掛り部に引掛った状態で腕部に接続されているので、弾性支持部に対するチップ部品の位置決めが容易となると共に、弾性支持部に接続されたチップ部品の接続力を高めることができる。 According to the invention of claim 2, Chi-up parts, since the corner portion is connected to the arm portion in a state Tsu hooking the hook portion, the positioning of the chip component for elastic support portion is facilitated, The connection force of the chip component connected to the elastic support portion can be increased.

請求項３の発明によれば、ターミナルはハウジングに埋没されているので、ターミナル間の絶縁状態を確実に確保することができる。 According to the invention of claim 3, data Minaru is because it is buried in the housing, it is possible to reliably secure the insulation state between terminals.

請求項４の発明によれば、弾性支持部はプレス成型によりターミナルと一体形成されているので、弾性支持部を精度よく低コストで容易に製作することができる。 According to the invention of claim 4 , since the elastic support portion is integrally formed with the terminal by press molding, the elastic support portion can be easily manufactured with high accuracy and low cost .

以下、本発明を圧力センサに適用した一実施例について図１ないし図１０を参照して説明する。図３は車両用の圧力センサの全体概略を示す縦断側面図である。この図３に示すように、圧力センサ１は、第１ユニット２と第２ユニット３とを一体化して構成されている。   Hereinafter, an embodiment in which the present invention is applied to a pressure sensor will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a longitudinal side view showing an overall outline of a pressure sensor for a vehicle. As shown in FIG. 3, the pressure sensor 1 is configured by integrating a first unit 2 and a second unit 3.

第１ユニット２は、コネクタ４を有して形成されていると共にターミナル５〜８がインサート形成されたハウジング９を主体としてなり、コネクタ４の凹部４ａからターミナル５〜８の先端部が突出している。これらのターミナル５〜８は、図１における図示上方からＴempターミナル５、Ｖccターミナル６、ＧＮＤターミナル７、Ｖoutターミナル８である。   The first unit 2 is formed with a connector 4 and is mainly composed of a housing 9 in which terminals 5 to 8 are inserted, and the distal ends of the terminals 5 to 8 protrude from the recesses 4 a of the connector 4. . These terminals 5 to 8 are a Temp terminal 5, a Vcc terminal 6, a GND terminal 7 and a Vout terminal 8 from the upper side in FIG.

ハウジング９の図示下面には陥没状の素子装着部１０が形成されており、その素子装着部１０に圧力検出素子１１が装着されている。この圧力検出素子１１は、ガラス台座に陽極接合された状態でハウジング９に接着剤で固定されている。Ｖccターミナル６、ＧＮＤターミナル７、Ｖoutターミナル８の基端部は素子装着部１０に位置しており、圧力検出素子１１の電極がボンディングワイヤ１２を通じてＶccターミナル６、ＧＮＤターミナル７、Ｖoutターミナル８とそれぞれ接続されている。素子装着部１０には圧力伝達媒体である例えばフッ素ゲル１３が圧力検出素子１１全体を埋没するように充填されており、そのフッ素ゲル１３を介して圧力検出対象媒体の圧力が圧力検出素子１１に伝達されるようになっている。   A recessed element mounting portion 10 is formed on the lower surface of the housing 9 in the figure, and a pressure detection element 11 is mounted on the element mounting portion 10. The pressure detecting element 11 is fixed to the housing 9 with an adhesive while being anodically bonded to the glass pedestal. The base ends of the Vcc terminal 6, the GND terminal 7 and the Vout terminal 8 are located at the element mounting portion 10, and the electrodes of the pressure detecting element 11 are connected to the Vcc terminal 6, the GND terminal 7 and the Vout terminal 8 through the bonding wires 12, respectively. It is connected. The element mounting portion 10 is filled with, for example, a fluorine gel 13 which is a pressure transmission medium so as to bury the entire pressure detection element 11, and the pressure of the pressure detection target medium is applied to the pressure detection element 11 through the fluorine gel 13. It is to be transmitted.

Ｔempターミナル５の基端部は、ハウジング９の図示下面において素子装着部１０と隔離されて形成された凹部１４から突出しており、その基端部にサーミスタ１５のケーブル１５ａが接続されている。このサーミスタ１５は圧力検出対象媒体の温度を検出し、その検出温度を外部機器に出力することにより圧力検出素子１１による検出圧力を外部機器側で補正するために設けられている。凹部１４には例えばフッ素ゴム１６が充填されており、サーミスタ１５のケーブル１５ａの接続部がフッ素ゴム１６で封止されている。
尚、サーミスタ１５は、第２ユニット３のハウジング１７に形成された孔部１７ａから挿入された固定材１８により当該ハウジング１７に固定されている。
ここで、ハウジング９に一体形成されたコネクタ４には開口部１９がターミナル５〜８の長手方向と直交する方向に形成されており、その開口部１９にターミナル６〜８の中間部が露出している。これらのターミナル６〜８において開口部１９に位置する部位には、本発明に関連して弾性支持部２０が一体形成されている。 The base end portion of the Temp terminal 5 protrudes from a recess 14 formed on the lower surface of the housing 9 that is isolated from the element mounting portion 10, and a cable 15 a of the thermistor 15 is connected to the base end portion. The thermistor 15 is provided for correcting the pressure detected by the pressure detection element 11 on the external device side by detecting the temperature of the pressure detection target medium and outputting the detected temperature to the external device. The recess 14 is filled with, for example, fluorine rubber 16, and the connecting portion of the cable 15 a of the thermistor 15 is sealed with the fluorine rubber 16.
The thermistor 15 is fixed to the housing 17 by a fixing member 18 inserted from a hole 17 a formed in the housing 17 of the second unit 3.
Here, the connector 4 formed integrally with the housing 9 has an opening 19 formed in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the terminals 5 to 8, and an intermediate portion of the terminals 6 to 8 is exposed to the opening 19. ing. In these terminals 6 to 8, elastic support portions 20 are integrally formed at portions located in the opening 19 in connection with the present invention.

図４は弾性支持部２０の平面図、図５は図４中のＡ−Ａ断面を示している。これらの図４及び図５において、弾性支持部２０は、上方に立上がった立上り部２０ａと、この立上り部２０ａの先端に一体形成されてターミナル５〜８の長手方向に延びる腕部２０ｂと、この腕部２０ｂの先端に一体形成されてターミナル５〜８の長手方向と直交方向に延びる引掛り部２０ｃとを有して構成されている。このような形状の弾性支持部２０は、各ターミナル６〜８を製造する際にプレス成型により当該ターミナル６〜８と一体形成されるものであるが、弾性を有するようにターミナル５〜８の肉厚に比較して薄い肉厚となるように形成されている。このような弾性支持部２０としては、ターミナル６〜８と別部品の導電性を有する部材を当該ターミナル６〜８に溶着するようにしてもよい。 4 is a plan view of the elastic support portion 20, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. In these FIG.4 and FIG.5, the elastic support part 20 has the rising part 20a which rose upwards, and the arm part 20b which is integrally formed at the front-end | tip of this rising part 20a, and extends in the longitudinal direction of the terminals 5-8, the arm portion 20b tip is integrally formed is configured and a catching portion 20c extending in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the terminal 5-8. The elastic support portion 20 having such a shape is integrally formed with the terminals 6 to 8 by press molding when the terminals 6 to 8 are manufactured. It is formed so as to be thinner than the thickness. As such an elastic support part 20, you may make it weld the terminal 6-8 and the member which has electroconductivity another part to the said terminals 6-8.

両隣となるＶccターミナル６及びＧＮＤターミナル７に一体形成された一対の弾性支持部２０の腕部２０ｂ間、並びに両隣となるＧＮＤターミナル７及びＶoutターミナル８に一体形成された一対の弾性支持部２０の腕部２０ｂ間には、ノイズ除去用のチップコンデンサ（チップ部品に相当）２１の電極２１ａがはんだ或いはペーストにより接続されている。この場合、弾性支持部２０の立上り部２０ａは、ターミナル５〜８に沿った方向においてチップコンデンサ２１を中心として反対側となる部位に形成されている。これは、チップコンデンサ２１を弾性支持部２０により保持する場合に、弾性支持部２０によりチップコンデンサの対角となる部位を安定して保持すると共に、ターミナル５〜８が熱応力により弾性変形した場合に、両隣に位置する弾性支持部２０同士が接触しないようにするためである。   Between the arm portions 20b of the pair of elastic support portions 20 formed integrally with the Vcc terminal 6 and the GND terminal 7 adjacent to each other, and between the pair of elastic support portions 20 formed integrally with the GND terminal 7 and the Vout terminal 8 adjacent to both sides. Between the arm portions 20b, an electrode 21a of a chip capacitor (corresponding to a chip component) 21 for noise removal is connected by solder or paste. In this case, the rising portion 20a of the elastic support portion 20 is formed at a portion on the opposite side with the chip capacitor 21 as the center in the direction along the terminals 5-8. This is because when the chip capacitor 21 is held by the elastic support portion 20, the diagonal support portion of the chip capacitor is stably held by the elastic support portion 20 and the terminals 5 to 8 are elastically deformed by thermal stress. In addition, the elastic support portions 20 located on both sides are not in contact with each other.

開口部１９には例えばフッ素ゴム（封止部材に相当）２２が充填されており、弾性支持部２０全体がフッ素ゴム２２で水密に封止されている。
尚、ハウジング９の両側には一対の脚部９ａが形成されていると共に、当該脚部９ａに取付孔９ｂ（図１参照）が形成されており、その取付孔９ｂを介して圧力センサ１を取付対象部位にネジ止めするようになっている。 The opening 19 is filled with, for example, fluoro rubber (corresponding to a sealing member) 22, and the entire elastic support portion 20 is sealed with the fluoro rubber 22 in a watertight manner.
A pair of leg portions 9a are formed on both sides of the housing 9, and a mounting hole 9b (see FIG. 1) is formed in the leg portion 9a, and the pressure sensor 1 is connected to the leg 9a through the mounting holes 9b. It is designed to be screwed to the attachment target part.

図３に戻って、第２ユニット３のハウジング１７は貫通孔２３を有した円筒状をなしており、第２ユニット３が第１ユニット２に装着された状態で貫通孔２３を通じて外部が第１ユニット２の素子装着部１０と連通するようになっている。第２ユニット３のハウジング１７の先端部には複数の窓部２４が形成されており、サーミスタ１５が窓部２４から外部を臨むように位置している。第２ユニット３の中間の外周部には環状溝部２５が形成されており、その環状溝部２５にＯリング２６が装着されている。   Returning to FIG. 3, the housing 17 of the second unit 3 has a cylindrical shape with a through hole 23, and the outside is first through the through hole 23 with the second unit 3 attached to the first unit 2. The unit 2 communicates with the element mounting portion 10. A plurality of window portions 24 are formed at the distal end portion of the housing 17 of the second unit 3, and the thermistor 15 is positioned so as to face the outside from the window portion 24. An annular groove 25 is formed in the middle outer periphery of the second unit 3, and an O-ring 26 is attached to the annular groove 25.

以上のように構成された圧力センサ１を検出対象機器に装着した状態でコネクタ４に図示しない外部機器に接続されたコネクタを接続することにより、検出対象媒体の圧力が圧力検出素子１１により検出され、その検出信号がＶoutターミナル８から外部機器に出力される。   By connecting a connector connected to an external device (not shown) to the connector 4 with the pressure sensor 1 configured as described above attached to the detection target device, the pressure of the detection target medium is detected by the pressure detection element 11. The detection signal is output from the Vout terminal 8 to an external device.

次に、上記構成の圧力センサ１の製造方法について説明する。
（１）第１ユニット２のハウジング９の製造方法
図６は、第１ユニット２のハウジング９を製造するための金型を示している。この図６に示すように、第１〜第４金型２７〜３０により閉鎖空間部３１が形成され、その閉鎖空間部３１にターミナル５〜８を位置決めした状態で樹脂を注入することによりハウジング９が形成される。この場合、第１金型２７と第３金型２９によりターミナル５〜８を位置決め状態で保持するようになっている。つまり、第１金型２７にはピン３２が立設されており、そのピン３２にターミナル５〜８の基端部に形成された図示しない孔を装着するようになっている。また、第３金型２９にはスリット２９ａが形成されており、そのスリット２９ａにターミナル５〜８の先端部を挿入するようになっている。 Next, a manufacturing method of the pressure sensor 1 having the above configuration will be described.
(1) Manufacturing Method of Housing 9 of First Unit 2 FIG. 6 shows a mold for manufacturing the housing 9 of the first unit 2. As shown in FIG. 6, a closed space 31 is formed by the first to fourth molds 27 to 30. By injecting resin in a state where the terminals 5 to 8 are positioned in the closed space 31, the housing 9 Is formed. In this case, the terminals 5 to 8 are held in a positioning state by the first mold 27 and the third mold 29. That is, the pin 32 is erected on the first mold 27, and a hole (not shown) formed at the base end portion of the terminals 5 to 8 is attached to the pin 32. The third mold 29 is formed with a slit 29a, and the leading ends of the terminals 5 to 8 are inserted into the slit 29a.

ここで、第１金型２７には入れ子３３が装着されており、その入れ子３３の装着状態で当該入れ子３３の先端部がターミナル６〜８に一体形成された弾性支持部２０を当接状態で覆うようになっている。この入れ子３３は、弾性支持部２０が閉鎖空間部３１への注入樹脂と接触しないように阻止するために設けられている。また、図７に示すように同様な目的の入れ子３４が第３金型２９に装着されている。この入れ子３４は、弾性支持部２０の裏側に注入樹脂が回り込まないように阻止するために設けられている。
上述したように構成された第１〜第４金型２７〜３０により形成される閉鎖空間部３１に樹脂を注入し、樹脂が硬化したところで、第１〜第４金型２７〜３０をスライドすることによりハウジング９を取り出す。 Here, a nest 33 is mounted on the first mold 27, and when the nest 33 is mounted, the tip of the nest 33 is in contact with the elastic support 20 formed integrally with the terminals 6 to 8. It comes to cover. The insert 33 is provided to prevent the elastic support portion 20 from coming into contact with the injected resin into the closed space portion 31. Further, as shown in FIG. 7, a nesting 34 having the same purpose is mounted on the third mold 29. The nest 34 is provided to prevent the injected resin from entering the back side of the elastic support portion 20.
Resin is injected into the closed space 31 formed by the first to fourth molds 27 to 30 configured as described above, and the first to fourth molds 27 to 30 are slid when the resin is cured. As a result, the housing 9 is taken out.

図８はハウジング９の断面図、図９はハウジング９の正面図である。これらの図８及び図９において、ハウジング９にはターミナル５〜８がインサート成型されており、それらのターミナル５〜８の先端部がコネクタ４の凹部４ａから突出している。また、ターミナル５〜８の基端部がハウジング９の素子装着部１０或いは凹部１４において外部に露出している。さらに、ターミナル６〜８に一体形成された弾性支持部２０が開口部１９内において外部に露出している。   FIG. 8 is a sectional view of the housing 9, and FIG. 9 is a front view of the housing 9. 8 and 9, terminals 5 to 8 are insert-molded in the housing 9, and the tips of the terminals 5 to 8 protrude from the recess 4 a of the connector 4. Further, the base end portions of the terminals 5 to 8 are exposed to the outside at the element mounting portion 10 or the concave portion 14 of the housing 9. Further, the elastic support portion 20 integrally formed with the terminals 6 to 8 is exposed to the outside in the opening portion 19.

（２）第１ユニット２の製造方法
ハウジング９の素子装着部１０に圧力検出素子１１を固着し、ターミナル６〜８との間でボンディングワイヤ１２により電気的に接続する。
次に、ハウジング９の圧力検出素子１１側を上にして、ハウジング９の素子装着部１０にフッ素ゲル１３を定量注入する。
（３）第２ユニット３の製造方法
ハウジング１７の貫通孔２３の先端側からサーミスタ１５のケーブル１５ａを挿入し、そのケーブル１５ａにおいてサーミスタ１５の基端部となる部位をハウジング１７に形成された孔部１７ａから固定材１８を注入することにより固定する。 (2) Manufacturing Method of First Unit 2 The pressure detection element 11 is fixed to the element mounting portion 10 of the housing 9 and is electrically connected to the terminals 6 to 8 by the bonding wire 12.
Next, the fluorine gel 13 is quantitatively injected into the element mounting portion 10 of the housing 9 with the pressure detection element 11 side of the housing 9 facing upward.
(3) Manufacturing method of the second unit 3 The cable 15a of the thermistor 15 is inserted from the front end side of the through hole 23 of the housing 17, and the portion that becomes the base end portion of the thermistor 15 in the cable 15a is formed in the housing 17. It fixes by inject | pouring the fixing material 18 from the part 17a.

（４）圧力センサ１の組立方法
第２ユニット３から延びたサーミスタ１５のケーブル１５ａをＴempターミナル５の基端部に接続してから、その接続部位をフッ素ゴム１６で封止する。
次に、第１ユニット２のハウジング９の周縁部に形成された環状溝部３５（図３参照）に例えばエポキシ樹脂３６を所定量充填してから、その環状溝部３５に第２ユニット３のハウジング１７の環状突条部３７を図示しないリブの嵌合により位置決めした状態でエポキシ樹脂３６を硬化させる。
次に、第２ユニット３のハウジング１７の環状溝部２５にＯリングを装着する。
以上のようにして、チップコンデンサ２１が接続されていない状態の圧力センサ１を組立てることができる。 (4) Assembling method of the pressure sensor 1 After connecting the cable 15 a of the thermistor 15 extending from the second unit 3 to the proximal end portion of the Temp terminal 5, the connecting portion is sealed with the fluororubber 16.
Next, a predetermined amount of, for example, epoxy resin 36 is filled in the annular groove 35 (see FIG. 3) formed on the peripheral edge of the housing 9 of the first unit 2, and then the housing 17 of the second unit 3 is filled in the annular groove 35. The epoxy resin 36 is hardened in a state where the annular protrusion 37 is positioned by fitting a rib (not shown).
Next, an O-ring is attached to the annular groove 25 of the housing 17 of the second unit 3.
As described above, the pressure sensor 1 in a state where the chip capacitor 21 is not connected can be assembled.

図１はチップコンデンサ２１が接続された状態の圧力センサ１の下面図、図２はチップコンデンサ２１が接続されていない状態の圧力センサ１のコネクタ４を断面にした側面図である。これらの図１及び２に示すように、チップコンデンサ２１が接続されていない状態の圧力センサ１の開口部１９の内底面には弾性支持部２０が外部に露出するように位置していることから、その弾性支持部２０間にチップコンデンサ２１の電極２１ａを接続する。そして、開口部１９にフッ素ゴム２２を充填して水密に封止することにより圧力センサ１を製造することができる。   FIG. 1 is a bottom view of the pressure sensor 1 in a state where the chip capacitor 21 is connected, and FIG. 2 is a side view of the connector 4 of the pressure sensor 1 in a state where the chip capacitor 21 is not connected. As shown in FIGS. 1 and 2, the elastic support portion 20 is located on the inner bottom surface of the opening portion 19 of the pressure sensor 1 in a state where the chip capacitor 21 is not connected so as to be exposed to the outside. The electrode 21 a of the chip capacitor 21 is connected between the elastic support portions 20. Then, the pressure sensor 1 can be manufactured by filling the opening 19 with the fluorine rubber 22 and sealing it in a watertight manner.

さて、上記構成の圧力センサ１は車両に取り付けられることから、圧力センサ１の温度が高くなってチップコンデンサ２１が接続されたターミナル６〜８が熱応力を受けて変形することがある。このような場合、チップコンデンサ２１の接続部にせん断力が作用し、その接続部にクラックが発生したり、接続不良を生じたりする虞がある。   Now, since the pressure sensor 1 of the said structure is attached to a vehicle, the temperature of the pressure sensor 1 may become high and the terminals 6-8 to which the chip capacitor 21 was connected may receive a thermal stress, and may deform | transform. In such a case, a shearing force acts on the connection portion of the chip capacitor 21, and there is a risk that a crack may occur in the connection portion or a connection failure may occur.

しかしながら、本実施例のものでは、チップコンデンサ２１はターミナル６〜８の弾性支持部に接続されていると共に、柔軟性を有するフッ素ゴム２２で開口部１９が封止されているので、ターミナル６〜８が熱応力により変形した場合は、それに応じて弾性支持部２０が変形するようになる。従って、チップコンデンサ２１の接続部に大きなせん断力が作用することはなく、チップコンデンサ２１の接続部にクラックが発生したり、接続不良が生じたりしてしまうことを防止できる。   However, in the present embodiment, since the chip capacitor 21 is connected to the elastic supporting portions of the terminals 6 to 8 and the opening 19 is sealed with the flexible fluoro rubber 22, the terminals 6 to When 8 is deformed by thermal stress, the elastic support portion 20 is deformed accordingly. Therefore, a large shearing force does not act on the connection portion of the chip capacitor 21, and it is possible to prevent the connection portion of the chip capacitor 21 from being cracked or causing a connection failure.

ところで、車両によっては、チップコンデンサ２１をターミナル６〜８に接続しなくとも車両からの電気的ノイズの影響を受けない場合があり、斯様な車両に装着する圧力センサ１にはチップコンデンサ２１を装着する必要がない。
このようにチップコンデンサ２１を装着する必要がない圧力センサ１を製造する場合は、次のようにして製造する。
図１０は、チップコンデンサ２１を装着しない構成のハウジング９を製造する金型を示している。図６に示す金型との違いは、第１金型２７及び第３金型２９には入れ子３３，３４をそれぞれ装着しないと共に、それらの入れ子３３，３４を装着するための図示しない装着用穴部を閉鎖するための図示しない閉鎖部材を装着した状態で樹脂を注入する。これにより、ターミナル６〜８において弾性支持部２０を含む全体に樹脂が回り込むようになるので、開口部１９が樹脂で封止されたハウジング９を製造することができる。 By the way, depending on the vehicle, even if the chip capacitor 21 is not connected to the terminals 6 to 8, there is a case where it is not affected by electric noise from the vehicle, and the chip capacitor 21 is attached to the pressure sensor 1 attached to such a vehicle. There is no need to wear it.
Thus, when manufacturing the pressure sensor 1 which does not need to mount | wear with the chip capacitor 21, it manufactures as follows.
FIG. 10 shows a mold for manufacturing the housing 9 having a configuration in which the chip capacitor 21 is not mounted. 6 is different from the mold shown in FIG. 6 in that the first mold 27 and the third mold 29 are not mounted with the inserts 33 and 34, and the mounting holes (not shown) for mounting the inserts 33 and 34 are not shown. The resin is injected in a state where a closing member (not shown) for closing the part is mounted. Thereby, since resin comes to the whole including the elastic support part 20 in the terminals 6-8, the housing 9 by which the opening part 19 was sealed with resin can be manufactured.

このような実施例によれば、ハウジング９にインサート成型されるターミナル６〜８に弾性支持部２０を一体形成すると共に、第１ユニット２のハウジング９に弾性支持部２０を外部に露出させるための開口部１９を形成し、その開口部１９に外部に露出するように位置する弾性支持部２０にチップコンデンサ２１を接続してから、開口部１９を柔軟性を有するフッ素ゴム２２で水密に封止するようにしたので、ターミナル６〜８が熱応力により変形するにしても、それらに一体形成された弾性支持部２０が変形するようになる。従って、ターミナルにチップコンデンサを直接接続する構成のものと違って、チップコンデンサ２１の接続部に大きな応力が作用することを防止できるので、チップコンデンサ２１の接続部にクラックが発生したり、接続不良が生じたりしてしまうことを防止できる。
しかも、このように優れた効果を奏する弾性支持部２０は、ターミナル６〜８をプレス成型する際に同時に形成することができるので、コストが大幅に上昇することなく実施することができる。 According to such an embodiment, the elastic support portion 20 is formed integrally with the terminals 6 to 8 that are insert-molded in the housing 9, and the elastic support portion 20 is exposed to the outside in the housing 9 of the first unit 2. After the opening 19 is formed and the chip capacitor 21 is connected to the elastic support 20 positioned so as to be exposed to the outside of the opening 19, the opening 19 is sealed in a watertight manner with a flexible fluororubber 22. Thus, even if the terminals 6 to 8 are deformed by thermal stress, the elastic support portion 20 formed integrally with them is deformed. Therefore, unlike the configuration in which the chip capacitor is directly connected to the terminal, it is possible to prevent a large stress from acting on the connection portion of the chip capacitor 21, so that a crack occurs in the connection portion of the chip capacitor 21 or a connection failure occurs. Can be prevented.
And since the elastic support part 20 which has such an outstanding effect can be formed simultaneously when press-molding the terminals 6-8, it can implement, without cost rising significantly.

また、チップコンデンサ２１を接続する必要がない圧力センサ１を製造する場合は、第１ユニット２のハウジング９を製造するための第１金型２７及び第３金型２９に装着していた入れ子３３，３４を取外せばよいので、金型の共通化を図ることができ、金型のコストの大幅な低減を図ることができる。
さらに、ターミナル５〜８は、弾性支持部２０の形状をチップコンデンサ２１に対応すれば、その形状、位置の制約がないことから、センサ形状の設計の自由度が大きくすることができる。 Further, when manufacturing the pressure sensor 1 that does not need to be connected to the chip capacitor 21, the nesting 33 that has been mounted on the first mold 27 and the third mold 29 for manufacturing the housing 9 of the first unit 2. , 34 can be removed, the mold can be shared, and the cost of the mold can be greatly reduced.
Furthermore, if the shape of the elastic support part 20 corresponds to the chip capacitor 21 in the terminals 5 to 8, there is no restriction on the shape and position, so that the degree of freedom in designing the sensor shape can be increased.

本発明は、上記実施の形態に限定されることなく、次のように変形または拡張できる。
回路構成に応じてチップコンデンサ２１以外のチップ部品を搭載する構成に適用するようにしてもよい。
図１１に示すように弾性支持部２０の腕部２０ｂの先端に形成した引掛り部２０ｃを省略するようにしてもよい。
図１２に示すように開口部１９に位置するターミナル６〜８をハウジング９に埋没するようにしてもよい。この場合、ターミナル６〜８間の絶縁状態を確実に確保することができる。
ハウジング９にインサート成型されたターミナル６〜８の弾性支持部２０の中間部を後工程で折曲し、その折曲部位にチップコンデンサ２１の電極２１ａを接続するようにしてもよい。 The present invention is not limited to the above embodiment, and can be modified or expanded as follows.
You may make it apply to the structure which mounts chip components other than the chip capacitor 21 according to a circuit structure.
As shown in FIG. 11, the hook portion 20 c formed at the tip of the arm portion 20 b of the elastic support portion 20 may be omitted.
As shown in FIG. 12, the terminals 6 to 8 located in the opening 19 may be buried in the housing 9. In this case, the insulation state between the terminals 6-8 can be ensured reliably.
The intermediate portion of the elastic support portion 20 of the terminals 6 to 8 that are insert-molded in the housing 9 may be bent in a later step, and the electrode 21a of the chip capacitor 21 may be connected to the bent portion.

本発明の一実施例における圧力センサを開口部に充填材が充填されていない状態で示す圧力センサの下面図The bottom view of the pressure sensor which shows the pressure sensor in one Example of this invention in the state which is not filled with the filler in the opening part 開口部に充填材が充填されていない状態のコネクタを断面にして示す圧力センサの側面図Side view of pressure sensor showing a cross section of a connector in which the opening is not filled with a filler 圧力センサの縦断側面図Vertical side view of pressure sensor 弾性支持部の平面図Top view of elastic support 図４のＡ−Ａ断面図AA sectional view of FIG. 金型の縦断側面図Vertical side view of mold 金型の要部の縦断側面図Vertical side view of the main part of the mold 第１ユニットのハウジングの縦断側面図Vertical side view of the housing of the first unit 第１ユニットのハウジングの正面図Front view of first unit housing 入れ子を装着しない状態で示す図６相当図FIG. 6 equivalent view showing the state without the insert 本発明の変形例を示す図４相当図FIG. 4 equivalent view showing a modification of the present invention 本発明の変形例を示す図５相当図FIG. 5 equivalent view showing a modification of the present invention

符号の説明Explanation of symbols

図面中、１は圧力センサ、２は第１ユニット、３は第２ユニット、４はコネクタ、５〜８はターミナル、９はハウジング、１９は開口部、２０は弾性支持部、２０ａは立上り部、２０ｂは腕部、２０ｃは引掛り部、２１はチップコンデンサ（チップ部品）、２２はフッ素ゴム（封止部材）、２７〜３０は金型、３３，３４は入れ子である。
In the drawings, 1 is a pressure sensor, 2 is a first unit, 3 is a second unit, 4 is a connector, 5 to 8 are terminals, 9 is a housing, 19 is an opening, 20 is an elastic support, 20a is a rising portion, 20b is an arm part, 20c is a hook part , 21 is a chip capacitor (chip part), 22 is fluoro rubber (sealing member), 27 to 30 are molds, and 33 and 34 are nested.

Claims (5)

ハウジングに一体に設けられたコネクタのターミナル間に複数のチップ部品をターミナルの長手方向と直交する方向に並べて接続する構成のコネクタ一体型センサにおいて、
前記ターミナルと電気的に接続され、前記チップ部品が接続される導電性の弾性支持部を備え、
前記ハウジングは、前記弾性支持部を外部に露出させる開口部を有し、
前記開口部は、封止部材により水密に封止され、
前記弾性支持部は、前記ターミナルと接続された立上部と、この立上部の先端に一体形成され前記ターミナルの長手方向に沿った腕部とを有し、
前記チップ部品は、前記腕部に接続され、
前記チップ部品が接続される一対の前記弾性支持部は、前記立上部が前記ターミナルの長手方向において前記チップ部品を中心として反対側となる対角部位に設けられていることを特徴とするコネクタ一体型センサ。 In the connector-integrated sensor configured to connect a plurality of chip components in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the terminals between the terminals of the connector provided integrally with the housing,
A conductive elastic support portion electrically connected to the terminal and connected to the chip component;
The housing has an opening that exposes the elastic support to the outside.
The opening is sealed watertight by a sealing member,
The elastic support portion has an upright portion connected to the terminal, and an arm portion that is integrally formed at the tip of the upright portion and extends along the longitudinal direction of the terminal,
The chip component is connected to the arm;
The pair of elastic support portions to which the chip component is connected are provided at a diagonal portion where the upright portion is opposite to the chip component in the longitudinal direction of the terminal. Body sensor. 前記弾性支持部は、前記腕部の先端に、前記ターミナルの長手方向と直交する方向に突出した引掛り部が一体形成されてなり、
前記チップ部品は、角部が前記引掛り部に引掛った状態で前記腕部に接続されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ一体型センサ。 The elastic support part is formed integrally with a hook part protruding in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the terminal at the tip of the arm part,
2. The connector-integrated sensor according to claim 1 , wherein the chip component is connected to the arm portion with a corner portion hooked on the hook portion . 前記ターミナルは、前記ハウジングにおける前記開口部の内底面に埋没していることを特徴とする請求項１または２記載のコネクタ一体型センサ。 The connector integrated sensor according to claim 1, wherein the terminal is buried in an inner bottom surface of the opening in the housing . 前記弾性支持部は、前記ターミナルにプレス成型により一体形成されていることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載のコネクタ一体型センサ。 4. The connector integrated sensor according to claim 1, wherein the elastic support portion is integrally formed with the terminal by press molding . 前記チップ部品はチップコンデンサであることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載のコネクタ一体型センサ。 5. The connector integrated sensor according to claim 1, wherein the chip component is a chip capacitor .
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