JP3315443B2 - Vehicle wheel speed sensor device - Google Patents
Vehicle wheel speed sensor deviceInfo
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Description
【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、センサ素子を搭載し
た回路基板を載置するホルダーに段部を設け、その段部
にホルダーと嵌合されるケースを支持させることによっ
て、組み立て工程の簡素化と耐湿性及び機械的強度を向
上させたセンサ装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention simplifies the assembling process by providing a step on a holder for mounting a circuit board on which a sensor element is mounted and supporting a case fitted with the holder on the step. The present invention relates to a sensor device that has improved resistance to moisture and mechanical strength.
【0002】[0002]
【従来の技術】ケース内にモールド部材によりセンサ素
子を固定したセンサ装置として図4に示す回転センサが
ある。このセンサは、自動車のタイヤリムに取り付けら
れたセンサロータ3に対向して設けられるもので、ケー
ス1内部に磁気抵抗素子、ホール素子などの磁電変換素
子2を内蔵するものである。2. Description of the Related Art As a sensor device in which a sensor element is fixed in a case by a mold member, there is a rotation sensor shown in FIG. This sensor is provided so as to face a sensor rotor 3 mounted on a tire rim of an automobile, and has a case 1 in which a magnetoelectric conversion element 2 such as a magnetoresistive element or a Hall element is built.
【0003】このような回転センサでは、従来、気密性
を高め、耐湿性や機械的強度の向上を図るため、同図に
示すように、一端に取り付け用のフランジを有する中空
状のケース1内に、磁電変換素子2と端子4とを熱硬化
性樹脂で固定した磁気抵抗素子部2’を配置した後、そ
の磁気抵抗素子部2’にマグネット5を接合し、その上
部に回路基板6を設け、その回路基板6上に取り付けら
れた回路部品7及びセンサ出力を取り出す接続ケーブル
8等と共に、これら全てをケース1の開口より注入した
熱硬化性樹脂を一定時間加圧することにより、樹脂を硬
化させ、ケース1と一体となるようにモールドを行なう
ことによって、磁電変換素子2のケース1内への固定及
び保持とを行なっている。Conventionally, in such a rotation sensor, as shown in FIG. 1, a hollow case 1 having a mounting flange at one end thereof is used to improve airtightness and improve moisture resistance and mechanical strength. After a magneto-resistive element 2 ′ in which the magneto-electric conversion element 2 and the terminal 4 are fixed with a thermosetting resin is arranged, a magnet 5 is joined to the magneto-resistive element 2 ′, and a circuit board 6 is mounted thereon. Along with the circuit components 7 mounted on the circuit board 6 and the connection cable 8 for extracting sensor output, etc., the thermosetting resin injected from the opening of the case 1 is pressurized for a certain time to cure the resin. Then, the molding is performed so as to be integrated with the case 1, thereby fixing and holding the magnetoelectric conversion element 2 in the case 1.
【0004】しかし、上記の物では、ケース1に磁電変
換素子2とその他の回路部品7とを固定するのに、2度
のモールド処理を行なわなければならないため、このモ
ールド処理における熱硬化性樹脂の注入及び硬化させる
作業が煩雑、かつ、複雑となり、組み立てに長時間を要
するため、量産性に問題がある。[0004] However, in the above-described device, the molding process must be performed twice in order to fix the magnetoelectric conversion element 2 and the other circuit components 7 to the case 1. The work of injecting and hardening becomes complicated and complicated, and it takes a long time to assemble, so that there is a problem in mass productivity.
【0005】また、この際センサ素子2には、モールド
処理に伴う高温高圧による不要な応力が加わり、特性を
劣化させる問題もある。Further, at this time, there is a problem that unnecessary stress due to high temperature and high pressure accompanying the molding process is applied to the sensor element 2 to deteriorate the characteristics.
【0006】さらに、一体に成形された上記ケース1と
ケース1内に充填される熱硬化性樹脂とは、熱膨張率に
差があり、このため、使用中に加わる温度サイクルのく
り返しにより、ケース1と充填樹脂との間にクラック等
を生じ、気密性が低下し、湿気の影響を受け易いという
問題もある。Further, there is a difference in the coefficient of thermal expansion between the case 1 integrally molded and the thermosetting resin filled in the case 1. Therefore, the temperature cycle applied during use causes the case 1 to repeat. There is also a problem that cracks and the like occur between the resin 1 and the filling resin, airtightness is reduced, and the device is easily affected by moisture.
【0007】これらの問題の一つの解決策として、例え
ば、あらかじめ金型にて、中空ケースとそのケースに嵌
入されるホルダーとを成形し、その成形されたホルダー
にセンサ素子、回路部品等を取り付けて中空ケースに嵌
入し、中空ケースの開口をナイロン材を使用した成形に
より封止することにより、モールド処理を省き、量産性
の向上を図ると共に、センサ素子を取り付けたホルダー
とケースとを設けたことによって、両者の熱膨張率の差
から生ずる気密性の低下を防止することが考えられる。As one solution to these problems, for example, a hollow case and a holder to be fitted into the case are formed in a mold in advance, and a sensor element, a circuit component and the like are attached to the formed holder. By inserting into the hollow case and sealing the opening of the hollow case by molding using a nylon material, the molding process was omitted, mass productivity was improved, and the holder and the case with the sensor element were provided. By doing so, it is conceivable to prevent a decrease in airtightness caused by a difference in the coefficient of thermal expansion between the two.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ナイロン成形により封止を行なうものでは、成形時のナ
イロン部材とケース周縁とを溶着し、封止する際に、ケ
ース内のホルダーにも加圧力が加わり、その加圧力が直
接ホルダーに取り付けたセンサ素子を損傷するのみなら
ず、ホルダーが加圧力により移動し、ケース内壁に衝突
することによって、ホルダー先端に設けた素子の特性が
劣化したり、破壊されることが考えられる。このため、
ケースとホルダーとを用いることによって量産性と気密
性とを向上させる上記の組み立てができないという問題
がある。However, in the case of sealing by the above-described nylon molding, when the nylon member at the time of molding is welded to the peripheral edge of the case and the sealing is performed, the holder in the case is also pressurized. Not only damages the sensor element directly attached to the holder, but also causes the holder to move due to the applied pressure and collide with the inner wall of the case, deteriorating the characteristics of the element provided at the tip of the holder, It can be destroyed. For this reason,
There is a problem that the above-described assembly for improving mass productivity and airtightness cannot be performed by using the case and the holder.
【0009】そこで、この発明の課題は、周縁を封止す
る際の加圧力に対して、センサ素子の損傷を防止して前
記ケースとホルダーとを用いるセンサ装置の組み立てが
できるようにすることである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to prevent a sensor element from being damaged by a pressurizing force at the time of sealing a peripheral edge and to assemble a sensor device using the case and the holder. is there.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明では、回転センサ素子の搭載された回路基
板が先端面に取り付けられ、前記先端面より大径の段部
が後端部の周囲に形成された基台からなるホルダーと、
前記先端面の回路基板と一端が接続され、他端がホルダ
ーを貫通してホルダーの後端側から取り出される接続リ
ードと、前記ホルダーの段部と当接して封止される開口
端部を有し、ホルダーをその先端側から嵌入して収容す
るケースと、そのケースの開口端部に向かって形成さ
れ、ホルダーの段部とケースの接合部を含む基台後端部
を被ってケース開口端部及びホルダーの段部に固着され
る封止部材とからなる構成を採用したのである。In order to solve the above-mentioned problems, according to the present invention, a circuit board on which a rotation sensor element is mounted is attached to a front end face, and a step having a diameter larger than the front end face is formed at a rear end. A holder consisting of a base formed around
The circuit board and the one end of the front end surface is connected, a connecting lead which is taken from the rear end side of the holder and the other end through the holder, a stepped portion abutting to an opening end portion to be sealed of the holder a, a case for accommodating and fitting the holder from the front end side, is formed toward the open end of the case, the case opening suffered base rear portion including the joint portion of the stepped portion and the case of the holder Thus, a configuration consisting of an end portion and a sealing member fixed to the step portion of the holder was adopted.
【0011】また、その際、上記ホルダーの段部とケー
ス開口端部の当接により、前記ホルダーの基台先端面に
配置される回路基板と、前記基台を被うケース先端の内
壁との間に間隙が形成されるようにすることもできる。At this time, the contact between the step portion of the holder and the end portion of the case opening causes the circuit board disposed on the front end surface of the base of the holder and the inner wall of the front end of the case covering the base. A gap may be formed between them.
【0012】さらに、上記ホルダーの基台側部とケース
側部とに、互いに嵌り合う嵌合部を設けることもでき
る。Further, fitting portions may be provided on the base side portion and the case side portion of the holder.
【0013】[0013]
【作用】このように構成されるセンサ装置では、回路基
板を基台先端面に載置し、接続リードと接続を行なった
後ホルダーをケースに嵌入し、両者を封止部材によって
封止することによって組み立てる。In the sensor device configured as described above, the circuit board is placed on the front end surface of the base, connected to the connection leads, and then the holder is inserted into the case, and both are sealed with a sealing member. Assembled by.
【0014】このとき、ケースに嵌入されたホルダー
は、ホルダーの段部がケース開口端部に当接することに
より、ケース内へのホルダーの進出が止められる。ま
た、封止部材により封止が行なわれた際には、その際加
わる加圧力は、ケース開口端部に支持されることによ
り、ホルダーのケース内への進出が止められ、いずれの
場合においてもセンサ素子並びにセンサ素子の搭載され
た回路基板がケースと衝突して破損することを防ぐ。こ
の際、ケース開口端部にホルダーの段部が当接すること
によってケース内は密閉され、ケース内と外とは分離さ
れることになり、加圧力が直接ケース内に加わることは
ない。At this time, the holder fitted into the case stops the advancement of the holder into the case when the step of the holder comes into contact with the case opening end. Further, when sealing is performed by the sealing member, the pressing force applied at that time is stopped by the holder opening end by being supported by the case opening end, and in any case, The sensor element and the circuit board on which the sensor element is mounted are prevented from colliding with the case and being damaged. At this time, the inside of the case is sealed and the inside and outside of the case are separated by contacting the step portion of the holder with the case opening end, so that the pressing force is not directly applied to the inside of the case.
【0015】一方、こうして封止されるケース内の回路
基板と外部回路との接続は、回路基板の端子と接続さ
れ、基台を貫通することによってシールされた接続リー
ドと接続ケーブルとを介することによって行なわれる。On the other hand, the connection between the circuit board in the case sealed in this way and the external circuit is made via connection leads and connection cables which are connected to the terminals of the circuit board and which are sealed by penetrating the base. Done by
【0016】また、こうして封止されるケースとホルダ
ーとは一体に形成されたものではないため、例えば温度
サイクルにより両者に熱収縮差が生じた場合でも、その
収縮差は互いに影響し合うことはなく、クラック等を生
じず気密性が高く、耐湿性に優れている。Further, since the case and the holder to be sealed in this manner are not integrally formed, even if a difference in thermal shrinkage occurs between both due to, for example, a temperature cycle, the difference in shrinkage does not affect each other. No air-tightness, no cracks, etc., and excellent moisture resistance.
【0017】このように、樹脂注入を行なわず組み立て
られるセンサ装置は、樹脂注入に伴う注入及び硬化作業
が必要なく、そのため工程時間の短縮が図られる。As described above, the sensor device assembled without performing the resin injection does not require the injection and hardening work accompanying the resin injection, so that the process time can be reduced.
【0018】また、基台先端面に配置される回路基板と
基台先端部を被うケース先端の内壁との間に間隙を形成
したものでは、その間隙により、回路基板とケースとは
分離されることになり、例えば封止時の加圧力や使用時
に加わる応力により、ケースに歪みやたわみ等が生じた
場合でも、その歪みやたわみが直接回路基板のセンサ素
子に加わることが防止され、センサ素子の破損や特性の
劣化を防ぐことができる。Further, in the case where a gap is formed between the circuit board disposed on the base end surface and the inner wall of the case end covering the base end portion, the circuit board and the case are separated by the gap. That is, even if the case is distorted or bent due to, for example, a pressure applied during sealing or a stress applied during use, the distortion or bending is prevented from being directly applied to the sensor element of the circuit board, and the sensor Element breakage and deterioration of characteristics can be prevented.
【0019】さらに、基台側部とケース側部とに互いに
嵌り合う嵌合部を設けたものでは、ホルダーをケースに
挿入する際の軸方向の位置決めが行なえ、センサ素子の
方向を特定することができるため、組み立てるセンサご
とにセンシング領域が変わらないようにできる。Further, in the case where a fitting portion which fits into the base side and the case side is provided, the positioning in the axial direction when the holder is inserted into the case can be performed, and the direction of the sensor element can be specified. Therefore, the sensing area can be kept unchanged for each sensor to be assembled.
【0020】[0020]
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図1に示す本実施例のセンサ装置は、センサ素
子に磁気検出素子としてホールIC19を用いた磁気式
回転センサで、ホルダー10と、ホルダー10に載置さ
れる回路基板6’と、ケース11及び、そのケース11
と前記ホルダー10とを封止する封止部材12とからな
っている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. The sensor device of the present embodiment shown in FIG. 1 is a magnetic rotation sensor using a Hall IC 19 as a magnetic sensor as a sensor element, and includes a holder 10, a circuit board 6 ′ mounted on the holder 10, a case 11, , Its case 11
And a sealing member 12 for sealing the holder 10.
【0021】ホルダー10は、先端面14の周縁に支持
壁14’の形成された円柱状の基台13から成り、その
基台13の後端16の周囲に前記先端面14より大径の
段部17が形成されて、接続リード15が埋設貫通して
いる。 The holder 10 comprises a cylindrical base 13 which is formed of the peripheral to the support wall 14 of the front end surface 14 ', large-diameter stepped from the front end surface 14 around the rear end 16 of the base 13 The portion 17 is formed, and the connection lead 15 is
I have.
【0022】前記基台13は、樹脂により成形され、そ
の際、接続ケーブル8と接続された接続リード15は一
体に成形されることにより、基台13に埋設され、一方
の接続リード端15’を基台13先端面14より突出す
ると共に、接続ケーブル8と接続された他方の接続リー
ド端15”を後端面16から突出する。The base 13 is formed of a resin. At this time, the connection leads 15 connected to the connection cable 8 are integrally formed to be buried in the base 13, and one of the connection lead ends 15 '. Is projected from the front end face 14 of the base 13, and the other connection lead end 15 ″ connected to the connection cable 8 is projected from the rear end face 16.
【0023】また、その基台13の側部には、図2に示
すように先端から段部に至る嵌合溝18が形成されてい
る。On the side of the base 13, there is formed a fitting groove 18 extending from the tip to the step as shown in FIG.
【0024】回路基板6’は、ホールIC19及び回路
部品を搭載すると共に、そのホールIC19と接続さ
れ、かつ、基台13の先端面14から突出する一方の接
続リード端15’と接続されるスルーホールの形成され
た端子21を有している。このホールIC19を搭載し
た回路基板6’は、前記基台13先端の支持壁14’に
載置され、前記基台先端面14から突出して前記端子2
1を貫通する前記一方の接続リード端15’とハンダ付
けされることによって接続され、ホールIC19の設置
位置が決められると同時に、電気的にも接続される。The circuit board 6 ′ mounts the Hall IC 19 and circuit components, is connected to the Hall IC 19, and is connected to one connection lead end 15 ′ protruding from the front end face 14 of the base 13. It has a terminal 21 in which a hole is formed. The circuit board 6 'on which the Hall IC 19 is mounted is placed on a support wall 14' at the tip of the base 13, protrudes from the base end face 14, and the terminal 2
1 is connected by soldering to the one connection lead end 15 ′ penetrating through the hole 1 , so that the installation position of the Hall IC 19 is determined and at the same time, it is electrically connected.
【0025】一方、このように接続リード15によって
固定された回路基板6’のホールIC19と対向する基
台先端面14には、挿入孔20が形成され、その挿入孔
20には、マグネット5’が圧入(インサート)されて
いる。このとき、マグネット5’先端は、回路基板6’
に当接させ、マグネット5’とホールIC19との距離
が組み立てるセンサごとに変わることがなく、常に一定
となるようにして、ホールIC19に加えられるバイア
ス磁界の強度のバラツキを小さくすることによって特性
の安定を図っている。On the other hand, an insertion hole 20 is formed in the base end surface 14 facing the Hall IC 19 of the circuit board 6 'fixed by the connection lead 15 as described above, and the insertion hole 20 is provided with the magnet 5'. Are press-fitted (inserted). At this time, the tip of the magnet 5 'is connected to the circuit board 6'
And the distance between the magnet 5 ' and the Hall IC 19 does not change for each sensor to be assembled and is always constant, thereby reducing the variation in the intensity of the bias magnetic field applied to the Hall IC 19, thereby improving the characteristics. I am trying to be stable.
【0026】また、このとき、マグネット5’の先端と
回路基板6’間には、例えば鉄板等の磁性材を配しても
れ磁束を防止し、ホールIC19に効率よく磁束が加わ
るようにすることによって、感度アップを図ってもよ
い。At this time, a magnetic material such as an iron plate is disposed between the tip of the magnet 5 'and the circuit board 6' to prevent magnetic flux, so that the magnetic flux is efficiently applied to the Hall IC 19. Thereby, the sensitivity may be increased.
【0027】ケース11は、一側に取り付け用のフラン
ジ23を有する中空状の円筒形容器で、前記基台13と
嵌合し、その先端から嵌入されて、開口端部22は前記
ホルダー10の段部17と当接し、基台13を被う。こ
のとき、回路基板6’とケース11先端の内壁11’と
の間には間隙dが形成される。The case 11 is a hollow cylindrical container having a mounting flange 23 on one side. The case 11 is fitted to the base 13 and is fitted from the tip thereof.
It comes into contact with the step 17 of the holder 10 and covers the base 13. At this time, a gap d is formed between the circuit board 6 'and the inner wall 11' at the end of the case 11.
【0028】また、このケース11側部には、前記基台
13の嵌合溝18と嵌り合う溝18’が形成され、ケー
ス11への基台13の嵌入方向が規制されるようになっ
ており、ケース11に嵌入される際のホルダー10の向
きを常に同一方向にして、ホルダー10のホールIC1
9の感磁領域が一定になるようになっている。A groove 18 'is formed on the side of the case 11 to be fitted with the fitting groove 18 of the base 13, so that the direction in which the base 13 is fitted into the case 11 is regulated. The orientation of the holder 10 when it is inserted into the case 11 is always set to the same direction, and the Hall IC 1 of the holder 10 is
9 are made constant.
【0029】封止部材12はホルダー10後端面16に
被せられるキャップで、その周縁は、ホルダー10の段
部17と当接するケース11の開口端部22と固着され
ることにより、ケース11とそのケース11に挿入され
たホルダー10とを封止する。このキャップは熱可塑性
樹脂により成形され、その際ホルダー10後端面16よ
り突出する他方の接続リード端15”及びその他方の接
続リード端15”と接続された外部回路に接続される接
続ケーブル8とが一体に成形される。The sealing member 12 is a cap that covers the rear end face 16 of the holder 10, and its peripheral edge is fixed to the opening end 22 of the case 11 that contacts the step 17 of the holder 10 , so that the case 11 and its The holder 10 inserted into the case 11 is sealed. This cap is formed of a thermoplastic resin, and in this case, the connection cable 8 connected to an external circuit connected to the other connection lead end 15 ″ protruding from the rear end face 16 of the holder 10 and the other connection lead end 15 ″. Are integrally formed.
【0030】この実施例は、以上のように構成され、例
えばこのセンサ装置では、ケース11とホルダー10と
は、金型あるいは射出成形等により個々に成形される。
このとき、ホルダー10には、外部回路に接続される接
続ケーブル8と接続された接続リード15が一体に成形
されることにより埋設され貫通される。This embodiment is configured as described above. For example, in this sensor device, the case 11 and the holder 10 are individually formed by a mold or injection molding.
At this time, the connection lead 15 connected to the connection cable 8 connected to the external circuit is embedded and penetrated into the holder 10 by being integrally formed.
【0031】こうして成形されるホルダー10の基台1
3の先端面14の挿入孔20には、マグネット5’を圧
入すると同時に、あらかじめ、別個に組み立てられたホ
ールIC19を搭載した回路基板6’を前記基台13の
先端の支持壁に載置し、端子21に先端面14より突出
した接続リード15の一方のリード端15’を貫通して
ハンダ付けにより取り付け、固定と同時に電気的な接続
も行なう。このように、回路基板6’の取り付けの終わ
ったホルダー10は、基台13の先端からケース11内
に嵌入するが、このとき、基台13の嵌合溝18とケー
ス11の溝18’とを合致させて嵌入することにより、
嵌入された回路基板6’のホールIC19の向きが組み
立てるセンサごとに変わることがないようにして、使用
する際のホール素子に磁界を有効に働かせる感磁領域の
向きが変わらないようにする。The base 1 of the holder 10 thus formed
At the same time as inserting the magnet 5 ′ into the insertion hole 20 of the distal end surface 14 of the base 3, the circuit board 6 ′ on which the Hall IC 19 separately assembled is mounted on the support wall at the distal end of the base 13. The terminal 21 is attached to the terminal 21 by soldering through one lead end 15 'of the connection lead 15 protruding from the tip end surface 14, and is simultaneously fixed and electrically connected. As described above, the holder 10 on which the circuit board 6 ′ has been attached is fitted into the case 11 from the tip of the base 13. At this time, the fitting groove 18 of the base 13 and the groove 18 ′ of the case 11 By fitting and fitting
The orientation of the Hall IC 19 of the inserted circuit board 6 'is not changed for each sensor to be assembled, so that the direction of the magneto-sensitive region in which a magnetic field is effectively applied to the Hall element in use is not changed.
【0032】こうしてケース11に嵌入されたホルダー
10は、段部17がケース11の開口端部21と当接
し、開口端部21にホルダー10は支持され、回路基板
6’とケース11先端の内壁11’との間には間隙dが
形成される。The holder 10 thus fitted into the case 11 has the step 17 abutting against the open end 21 of the case 11, the holder 10 is supported by the open end 21, and the circuit board 6 ′ and the inner wall at the tip of the case 11. A gap d is formed between the gap d.
【0033】一方、このようにして、ケース11に嵌入
されたホルダー10の後端面16には、熱可塑性樹脂に
よるキャップ状の封止部材12が樹脂成形、例えば射出
成形等により成形され、ケース開口端部22とホルダー
10の段部17とが封止されるが、このとき同時に、接
続リード15と接続リード15に接続されたケーブル8
も一体に成形される。On the other hand, a cap-shaped sealing member 12 made of a thermoplastic resin is formed on the rear end face 16 of the holder 10 fitted in the case 11 by resin molding, for example, injection molding. although sealed step 17 Togafu end 2 2 and the holder 10, the cable 8 at this time, which is at the same time, connected to the connection leads 15 and connection leads 15
Are also integrally formed.
【0034】また、この時、樹脂成形の際の押圧力によ
り、ホルダー10はケース11内に押されるが、その押
圧力は、ホルダー10の段部17と当接するケース開口
端部22によって支持されることにより、ホルダー10
のケース11内への進出が阻止され、基台13の先端面
14の回路基板6’がケース11先端の内壁11’と衝
突するのが防止される。さらに、接続リード15が貫通
されたホルダー10は、ケース11内とケース11外と
を分離するため、前記押圧力をケース11内へ伝えな
い。At this time, the holder 10 is pressed into the case 11 by the pressing force at the time of resin molding, and the pressing force is supported by the case opening end 22 which contacts the step 17 of the holder 10. By doing so, the holder 10
Of the circuit board 6 ′ on the distal end surface 14 of the base 13 is prevented from colliding with the inner wall 11 ′ at the distal end of the case 11. Further, since the holder 10 through which the connection lead 15 has penetrated separates the inside of the case 11 from the outside of the case 11, the holder 10 does not transmit the pressing force into the case 11.
【0035】このようにして組み立てられるセンサ装置
は、ケース11にホルダー10を嵌入することにより組
み立て、樹脂注入による成形を行なわないため一体に成
形されておらず、このため、温度サイクル等により、両
者に熱収縮差が発生してもその収縮差が相互に作用し合
うことはなく、ホルダー10やケース11にクラック等
を生じない。また、ケース11とホルダー10とは、樹
脂成形により封止されることにより、気密性が高く湿度
に対して強い。さらに、ホールIC19、マグネット
5’、回路基板6’等の固定や配置も、樹脂を注入する
ことなく行なえるので量産性も良い。The sensor device assembled in this manner is assembled by fitting the holder 10 into the case 11 and is not integrally formed because molding by resin injection is not performed. Even if a heat shrinkage difference occurs, the shrinkage difference does not interact with each other, and the holder 10 and the case 11 do not crack. Further, the case 11 and the holder 10 are sealed by resin molding, so that the case 11 and the holder 10 are highly airtight and resistant to humidity. Further, fixing and arrangement of the Hall IC 19, the magnet 5 ', the circuit board 6' and the like can be performed without injecting resin, so that mass productivity is good.
【0036】このセンサ装置は、例えば取り付け用フラ
ンジによって車輪と共に回転するセンサロータ3と対向
する自動車のタイヤリムに取り付けられ、磁性体である
センサロータ3の外周の歯車の凹凸によって変化する磁
束密度をホールIC19により検出し、その検出信号を
接続リード15及びケーブル8を介して外部回路に出力
する車速センサとして使用されるが、このとき、例えば
センサロータ3とケース11間に異物を噛み込み、ケー
ス11に過大な応力が加わって変形が生じた場合でも、
その変形による応力は、ケース11先端の内壁11’と
回路基板6’間に形成された間隙dにより、直接回路基
板上のホールIC19に加わることはないため、検出信
号に影響を与えることがなく、外部衝撃に対しても強
い。This sensor device is mounted on a tire rim of an automobile which is opposed to the sensor rotor 3 which rotates together with the wheels, for example, by a mounting flange. The IC 19 is used as a vehicle speed sensor that detects the signal by the IC 19 and outputs the detection signal to an external circuit via the connection lead 15 and the cable 8. At this time, for example, foreign matter is caught between the sensor rotor 3 and the case 11, Even if excessive stress is applied to the
Since the stress due to the deformation is not directly applied to the Hall IC 19 on the circuit board due to the gap d formed between the inner wall 11 'at the tip of the case 11 and the circuit board 6' , it does not affect the detection signal. , Strong against external impact.
【0037】なお、この実施例では嵌合部として嵌合溝
18、18’をホルダー10とケース11とに設けた
が、この溝18、18’は上記のものに限ったものでは
なく、例えば図3(a)に示す変形した溝18、18’
のようなものでも良く、さらに、この嵌合部は、溝1
8、18’に限らず、図3(b)に示すようにケース1
1及び基台13の一側を平面状に形成したり、図3
(c)に示すように突部を設けるようにしてもよい。In this embodiment, fitting grooves 18 and 18 'are provided in the holder 10 and the case 11 as fitting portions. However, the grooves 18 and 18' are not limited to those described above. The deformed grooves 18, 18 'shown in FIG.
And the fitting portion is provided with a groove 1
8 and 18 ', as shown in FIG.
1 and one side of the base 13 may be formed in a planar shape,
A projection may be provided as shown in FIG.
【0038】また、この実施例では、ケース11と封止
部材12とに樹脂成形によるものを用いたが、これ以外
にもケース11と封止部材12とを例えば、金属ケース
と金属キャップとし、両者をハーメチックシールで封止
するようにしても良い。In this embodiment, the case 11 and the sealing member 12 are made of resin. However, the case 11 and the sealing member 12 may be made of, for example, a metal case and a metal cap. Both may be sealed with a hermetic seal.
【0039】さらに、この実施例では、センサ素子に磁
電変換素子を搭載した回転センサについて述べたが、本
発明のセンサ装置はこれに限定されるものではなく、こ
れ以外にもセンサ素子に、例えば温度変換素子を用いた
温度センサや放射線変換器を用いた放射線検出装置等に
使用するのにも適する。Further, in this embodiment, the rotation sensor having the magneto-electric conversion element mounted on the sensor element has been described. However, the sensor device of the present invention is not limited to this. It is also suitable for use in a temperature sensor using a temperature conversion element, a radiation detection device using a radiation converter, and the like.
【0040】[0040]
【効果】この発明は以上のように構成し、ホルダーに形
成した段部によってケースの開口端部に封止時の押圧力
を支持させるようにして、ケースとそのケースに嵌入し
たホルダーとを封止できるようにしたので、封止時の押
圧力によるセンサ素子の損傷を防止できるため、量産性
と気密性とに優れたケースとホルダーとを用いた組み立
てが行なえる。According to the present invention, the case and the holder fitted into the case are sealed by a step formed on the holder so that the opening end of the case supports the pressing force at the time of sealing. Since it is possible to prevent the sensor element from being damaged by the pressing force at the time of sealing, assembly using a case and a holder excellent in mass productivity and airtightness can be performed.
【0041】このため、従来の封止のようにケースに樹
脂を注入してセンサ素子を封止しなくてもよいため、セ
ンサ素子を損傷することがなく、組み立て時の分留りも
向上し、温度サイクルに対しても優れた気密性を呈す
る。さらに、樹脂成形を用いた組み立てにも適するため
量産性もよい。Therefore, unlike the conventional sealing, it is not necessary to inject the resin into the case to seal the sensor element, so that the sensor element is not damaged and the yield during assembly is improved. Also, it exhibits excellent airtightness against temperature cycles. Further, since it is suitable for assembly using resin molding, mass productivity is also good.
【0042】特に、ホルダーの回路基板とケース先端の
内壁との間に間隙を形成したものでは、外部からの応力
に対しても強く、厳しい環境下でも使用することができ
る。In particular, when a gap is formed between the circuit board of the holder and the inner wall at the tip of the case, the holder is resistant to external stress and can be used in a severe environment.
【0043】さらに、ホルダーとケースとに嵌合部を設
けたものでは、ホルダーのケースへの嵌入時のセンサ素
子の向きを一方向に決定できるため、量産時のセンサ装
置のセンシング方向を一定に保つことができる。Further, in the case where the holder and the case are provided with a fitting portion, the direction of the sensor element when the holder is fitted into the case can be determined in one direction, so that the sensing direction of the sensor device during mass production is kept constant. Can be kept.
【図1】実施例の縦断面図FIG. 1 is a longitudinal sectional view of an embodiment.
【図2】図1の横断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG.
【図3】(a)、(b)、(c)は他の実施例の作用図FIGS. 3 (a), (b) and (c) are action diagrams of another embodiment.
【図4】従来例を示す横断面図FIG. 4 is a cross-sectional view showing a conventional example.
6’ 回路基板 8 接続ケーブル 10 ホルダー 11 ケース 11’ ケース先端の内壁 12 封止部材 13 基台 14 基台の先端面 15 接続リード 15’ 接続リードの一方のリード端 15” 接続リードの他方のリード端 17 ホルダーの段部 18、18’ 嵌合溝 19 ホールIC 21 端子 d 間隙6 'Circuit board 8 Connection cable 10 Holder 11 Case 11' Inner wall of case tip 12 Sealing member 13 Base 14 Base end face 15 Connection lead 15 'One lead end of connection lead 15' The other lead of connection lead End 17 Step of holder 18, 18 'Fitting groove 19 Hall IC 21 Terminal d Gap
フロントページの続き (72)発明者 斉藤 英敏 伊丹市昆陽北一丁目1番1号 住友電気 工業株式会社伊丹製作所内 (72)発明者 粂 昌宏 伊丹市昆陽北一丁目1番1号 住友電気 工業株式会社伊丹製作所内 (56)参考文献 特開 平5−273321(JP,A) 特開 昭60−91209(JP,A) 特開 昭63−231212(JP,A) 実開 昭55−97825(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01R 1/04 G01P 3/44 - 3/495 Continuing from the front page (72) Inventor Hidetoshi Saito 1-1-1, Kunyokita, Itami City Inside Itami Works, Sumitomo Electric Industries, Ltd. (72) Inventor Masahiro Kume 1-1-1, Kunyokita, Itami City Sumitomo Electric Industrial Co., Ltd. (56) References JP-A-5-273321 (JP, A) JP-A-60-91209 (JP, A) JP-A-63-231212 (JP, A) Jpn. , U) (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G01R 1/04 G01P 3/44-3/495
Claims (3)
板6’が先端面に取り付けられ、前記先端面より大径の
段部17が後端部の周囲に形成された基台13からなる
ホルダー10と、 前記先端面の回路基板6’と一端が接続され、他端がホ
ルダー10を貫通してホルダー10の後端側から取り出
される接続リード15と、 前記ホルダー10の段部17と当接して封止される開口
端部22を有し、ホルダー10をその先端側から嵌入し
て収容するケース11と、 そのケース11の開口端部22に向かって形成され、前
記ホルダー10の段部17とケース11の接合部を含む
基台13後端部を被ってケース開口端部22及びホルダ
ー10の段部17に固着される封止部材12とからなる
自動車用車輪速センサ装置。1. A holder comprising a base 13 having a circuit board 6 'on which a rotation sensor element 19 is mounted, mounted on a front end face, and a step 17 having a diameter larger than the front end face formed around a rear end. 10, a connection lead 15 having one end connected to the circuit board 6 ′ on the front end surface, the other end penetrating the holder 10 and being taken out from the rear end side of the holder 10, and abutting against the step 17 of the holder 10. has an open end 22 which is sealed Te, a case 11 for housing by fitting the holder 10 from its distal end side, is formed toward the open end 22 of the case 11, front
A case opening end 22 and a holder cover the rear end of the base 13 including the joint between the step 17 of the holder 10 and the case 11.
And a sealing member 12 fixed to the step portion 17 of the vehicle wheel speed sensor device 10.
口端部22の当接により、前記ホルダー10の基台13
先端面に配置される回路基板6’と、上記基台13を被
うケース11先端の内壁11’との間に間隙dが形成さ
れることを特徴とする請求項1記載の自動車用車輪速セ
ンサ装置。2. The base 13 of the holder 10 is contacted by the step 17 of the holder 10 and the case opening end 22.
The vehicle wheel speed according to claim 1, wherein a gap (d) is formed between a circuit board (6 ') disposed on the front end surface and an inner wall (11') of the front end of the case (11) covering the base (13). Sensor device.
上記ケース11を一側に上記開口端部22となる取り付
け用フランジ23を有する中空状円筒形容器とし、前記
基台13側部と前記ケース11側部とに、互いに嵌り合
って基台13とケース11の位置決めを行う嵌合部を設
けたことを特徴とする請求項1または2記載の自動車用
車輪速センサ装置。3. The base 13 has a columnar shape.
A hollow cylindrical container having a mounting flange 23 serving as the open end 22 of the case 11 on one side, to said <br/> base 13 side and the case 11 side, and each other fit each other 3. The vehicle wheel speed sensor device according to claim 1, further comprising a fitting portion for positioning the base and the case .
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