JP4715726B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
ド9によりピックアップが行われる部品供給ステージを形成する。パレット交換装置12は、パレット供給装置11とパレット保持装置13との間でパレット14の交換を行う機能を有し、所定の高さに位置決めされたパレット14をパレットリフタ15から水平方向に押し出す機能を有するプッシャ12aと、パレット14を把持する機能を有するクランプ12bとで構成される。パレット14の交換は、パレット保持装置13に保持されたパレット14をクランプ12bで把持してパレットリフタ15に返却し、別のパレット14をプッシャ12aにより押し出してパレット保持装置13に受け渡すことで行う。この交換動作を繰り返し行うことで、所望の品種の電子部品が部品供給ステージに供給される。
9 実装ヘッド
10a 記憶領域
11 パレット供給装置
12 パレット交換装置
13 パレット保持装置
14 パレット
17 ノズル
W 基板
Claims (1)
- 基板を搬送し、所定の位置に保持する基板搬送手段と、複数品種の電子部品を収納したパレットを複数収納したパレット供給手段と、前記基板搬送手段と前記パレット供給手段の間に設けられて前記パレット供給手段から取り出された前記パレットを保持するパレット保持手段と、直交する第1の移動機構と第2の移動機構とを1組にした水平移動機構によって前記パレット保持手段と前記基板搬送手段の間を移動し、前記パレット保持手段に保持された前記パレットから品種毎に電子部品をピックアップして基板に実装するノズルを有する実装ヘッドと、前記パレット供給手段と前記パレット保持手段との間で前記パレットの交換を行うパレット交換手段と、を備えた電子部品実装装置を用いる電子部品実装方法であって、
前記パレット保持手段に保持されたパレットに収納された複数品種の電子部品のうちある品種の電子部品の実装中に当該品種の全ての電子部品を使い切ると、当該品種の電子部品の実装を一時中断し、前記パレットに収納された他の品種の電子部品の実装に移行し、基板の全ての箇所に対するこの他の品種の電子部品の実装を終えたならば、前記パレット保持手段に保持された前記パレットを前記一時中断された品種の電子部品と同品種の電子部品を収納するパレットと交換し、前記一時中断された品種の電子部品の実装を再開し、基板の全ての実装箇所に電子部品の実装を終えると、この基板を搬出する電子部品実装方法。
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