JP4715144B2 - スリットノズルの塗布システム - Google Patents
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Description
この表示装置に用いるカラーフィルタは、多くの場合、画素として形成されて使用されるものである。表示装置用カラーフィルタの画素を形成する方法として、これまで実用されてきた方法には、フォトリソグラフィー法、印刷法などがあげられる。
このスピンコータは、膜厚の精度が高いのが長所であるが、ガラス基板が大型化するとモーターなどの機械的制約から装置化するのが困難であり、また、塗布液の95%以上が無駄に浪費されるといった短所がある。
この方法は、塗布液の利用率は30〜40%と大幅に改善されたものの、上記モーターなどの機械的制約は同様なので、装置を更に大型化するのは困難なことである。
図1、及び図2に示すように、模式的に示すスリットコータ(10)は、フレーム(14)と吸引バキューム付き定盤(15)からなるステージ(11)、及びスリットノズル(13)で構成されている。
スリットノズル(13)はステージ(11)右方、フレーム(14)上方の第一待機位置(A)に設けられ、基板上に塗布液を塗布する際には矢印で示すように、スリットノズル(13)は左方に移動し、定盤上に載置・固定された基板上に塗布液を塗布するようになっている。
次に、ステージ(11)右方、フレーム(14)上方の第一待機位置(A)のスリットノズル(13)は、矢印で示すように、定盤(15)上に固定された基板(12)上を右方から左方へと移動しながら基板(12)上に塗布液を塗布し、第二待機位置(D)に至る。
スリットノズル(13)内に混入した気泡の排出は、第二待機位置(D)または第一待機位置(A)で行われる。例えば、この第二待機位置(D)において行われる際には、気泡の排出などが終了するとスリットノズル(13)は第一待機位置(A)に戻る。
図3に示すように、この塗布液の供給、及び気泡の排出を行う機構は、塗布液の供給系としての塗布液タンク(21)、塗布液供給配管(22)、供給ポンプ(23)、気泡の排出系としての気泡排出配管(24)、開閉バルブ(25)、廃液タンク(26)、及びスリットノズル(13)で構成されている。
塗布液タンク(21)には塗布液(27)が充填され、廃液タンク(26)には気泡の排出と共に排出された廃液(気泡と塗布液の混合物)(28)が溜まっている。
第一待機位置(A)にあるスリットノズル(13)には塗布液が充填され、スリットノズル(13)は既に気泡の排出は終了している状態である。この際、開閉バルブ(25)は閉じられており、また供給ポンプ(23)は作動していない。
スリットノズル(13)は図4中左方へ移動しながら基板(12)上へ塗布液を塗布する。塗布開始位置(B)から塗布終了位置(C)までの間は、開閉バルブ(25)は閉じ、供給ポンプ(23)は作動し続けた状態で塗布が行われる。
スリットノズル(13)が第二待機位置(D)に至り移動を停止する。この第二待機位置(D)または第一待機位置(A)にて、スリットノズル(13)内に混入し、溜まった気泡の排出が行われる。
)を作動させると、スリットノズル(13)内の気泡は通気口(43)から気泡排出配管(24)を経て廃液タンク(26)に排出される。この気泡の排出時には、気泡は塗布液と共に混合した状態の廃液(28)として排出される。
気泡の排出は、上記のように基板(12)上への塗布液の塗布が終了する度に行われる。気泡の排出が行われている間、塗布液は吐出口(41)からも吐出されている。
これにより、塗布液の種類を問わず、大型基板上への塗布液の塗布が廉価ものとなる。
図5は、本発明によるスリットノズルの塗布システムにおける、スリットノズル(13)への塗布液の供給、及び気泡の排出を行う機構の一実施例の概略を示す説明図である。図5は、図1に示すスリットコータ(10)の、図1中右方からの側面図である。
排出系としての気泡排出配管(24)、吸引ポンプ(30)、開閉バルブ(25)、廃液タンク(26)、及びスリットノズル(13)で構成されている。
塗布液タンク(21)には塗布液(27)が充填され、廃液タンク(26)には気泡の排出と共に排出された廃液(気泡と塗布液の混合物)(28)が溜まっている。
図6、及び図7(a)、(b)に示すように、スリットノズル(13)内には溜まり部(31)、その下方にスリット(32)が設けられている。
気泡を排出する際は、開閉バルブ(25)を開とし、また吸引ポンプ(30)は作動させた状態にして、溜まり部(31)に混入した気泡を通気口(43)から塗布液と共に吸引して排出する。尚、この際、塗布液は吐出口(41)からも吐出される。
先づ、第一待機位置(A)にあるスリットノズル(13)には塗布液を充填し、スリットノズル(13)の気泡の排出は終了した状態にしておく。この際、開閉バルブ(25)は閉じ、吸引ポンプ(30)は作動させず、また供給ポンプ(23)は作動させない。
スリットノズル(13)は図4中左方へ移動しながら基板(12)上へ塗布液を塗布する。塗布開始位置(B)から塗布終了位置(C)までの間は、開閉バルブ(25)は閉じ、吸引ポンプ(30)は作動させず、供給ポンプ(23)を作動し続けた状態で塗布を行う。
次に、スリットノズル(13)を更に左方へ移動させるが、スリットノズル(13)が塗布終了位置(C)から第二待機位置(D)へと移動する間は、開閉バルブ(25)は閉じ、吸引ポンプ(30)は作動させず、供給ポンプ(23)は作動を停止したままにしておく。
第二待機位置(D)でスリットノズル(13)の移動を停止さる。第二待機位置(D)または第一待機位置(A)にて、スリットノズル(13)内に混入し、溜まった気泡の排出
を行う。
すなわち、気泡の排出は、塗布液の少ない供給量で、短い時間で完了する。
また、スリットノズル(13)内の気泡に起因した不良の発生は略0%となっている。
11・・・ステージ
12・・・基板
13・・・スリットノズル
14・・・フレーム
15・・・吸引バキューム付き定盤
21・・・塗布液タンク
22・・・塗布液供給配管
23・・・供給ポンプ
24・・・気泡排出配管
25・・・開閉バルブ
26・・・廃液タンク
27・・・塗布液
28・・・廃液
30・・・本発明における吸引ポンプ
31・・・溜まり部
32・・・スリット
41・・・吐出口
42・・・注入口
43・・・通気口
A・・・第一待機位置
B・・・塗布開始位置
C・・・塗布終了位置
D・・・第二待機位置
Claims (1)
- 基板上に塗布液を塗布するスリットコータの、スリットノズルの塗布システムにおいて、スリットノズル内には溜まり部、その下方にスリットが設けられており、該溜まり部内の上部は、スリットノズルの両端から中央に向けて徐々に高くなるように傾斜し、該溜まり部内の上部の中央に通気口が設けられ、待機位置にて、スリットノズルへの塗布液の供給は供給ポンプによって行い、スリットノズル内の気泡の排出は吸引ポンプによる気泡を含むスリットノズル内の塗布液の吸引によって行い、気泡を排出する際、供給ポンプの加圧によって行われる塗布液の供給量において、吸引ポンプの吸引によって行われる気泡の吸引に伴う塗布液の排出量と、吐出口からの塗布液の吐出量の比は、供給ポンプの供給量に対する吸引ポンプの吸引を調節することによって、吐出口から吐出される塗布液の量の比は低いものにすることを特徴とするスリットノズルの塗布システム。
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