JP4705569B2 - 銅基鑞合金及び鑞付け方法 - Google Patents
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3≦Ni≦10原子%、2≦Sn≦8原子%、0.5<Zn≦5.0原子%、好ましくは0.8≦Zn≦5.0原子%、8≦P≦15原子%、残部は銅及び付随する不純物からなる溶融物を準備する。
移動する冷却表面体で、約105℃/秒を超える冷却速度により、溶融物を急冷凝固することによって非晶質鑞箔を製造する。
接合すべき金属部品間に鑞箔を挿入することによって鑞付け複合体を形成させる。
鑞付け複合体を鑞箔の液相線温度以上の温度に加熱する。
鑞付け複合体を冷却して、金属部品間の鑞付け接合部を形成する。
3≦Ni≦10原子%、2≦Sn≦8原子%、0.5<Zn≦5.0原子%、好ましくは0.8≦Zn≦5.0原子%、8≦P≦15原子%、残部は銅及び付随する不純物からなる鑞粉体を準備する。
鑞粉体から鑞ペーストを製造する。
接合すべき金属部品間に鑞ペーストを挿入することによって鑞付け複合体を形成させる。
鑞付け複合体を鑞粉体の液相線温度以上の温度に加熱する。
鑞付け複合体を冷却して、金属部品間の鑞付け接合部を形成する。
Claims (18)
- NiaSnbZncPdCu残部からなる組成を有する鑞合金であって、 2≦a≦20原子%、2≦b≦12原子%、0.5<c≦5.0原子%、6≦d≦16原子%、残部は銅及び付随する不純物である鑞合金。
- 3≦a≦10原子%、2≦b≦8原子%、0.5<c≦5.0原子%、8≦d≦15原子%、残部は銅及び付随する不純物である、NiaSnbZncPdCu残部からなる組成を有する請求項1に記載された鑞合金。
- NiaSnbZncPdCu残部からなる組成を有する、均質で延性のある鑞箔であって、
2≦a≦20原子%、2≦b≦12原子%、0.5<c≦5.0原子%、6≦d≦16原子%、残部は銅及び付随する不純物であり、均質で延性のある鑞箔。 - 3≦a≦10原子%、2≦b≦8原子%、0.8≦c≦3.0原子%、8≦d≦15原子%、残部は銅及び付随する不純物であり、NiaSnbZncPdCu残部からなる組成を有する請求項3に記載された均質で延性のある鑞箔。
- 焼鈍温度T=175℃、焼鈍時間60分の空気中での焼鈍による箔の単位面積当りの質量増加が、0.003mg/cm2より少ないことを特徴とする請求項3又は請求項4に記載された均質で延性のある鑞箔。
- 焼鈍温度T=175℃、焼鈍時間60分の空気中での焼鈍による箔の単位面積当りの質量増加が、0.002mg/cm2より少ないことを特徴とする請求項5に記載された均質で延性のある鑞箔。
- 厚さが25μm≦D≦100μmであることを特徴とする請求項3から請求項6までのいずれか1項に記載された均質で延性のある鑞箔。
- 幅が40mm≦B≦300mmであることを特徴とする請求項3から請求項7までのいずれか1項に記載された均質で延性のある鑞箔。
- 幅がB≧60mmであることを特徴とする請求項6に記載された均質で延性のある鑞箔。
- NiaSnbZncPdCu残部からなる組成を有する鑞粉体であって、
2≦a≦20原子%、2≦b≦12原子%、0.5<c≦5.0原子%、6≦d≦16原子%、残部は銅及び付随する不純物である鑞粉体。 - 3≦a≦10原子%、2≦b≦8原子%、0.8≦c≦3.0原子%、8≦d≦15原子%、残部は銅及び付随する不純物であり、NiaSnbZncPdCu残部からなる組成を有する請求項10に記載された鑞粉体。
- 鑞粉体が、38μm〜45μmの直径を有することを特徴とする請求項10又は請求項11に記載された鑞粉体。
- 鑞粉体が鑞ペーストの形態で供給されることを特徴とする請求項10から請求項12までのいずれか1項に記載された鑞粉体。
- 焼鈍温度T=175℃で、焼鈍時間60分の空気中での焼鈍による質量増加が、0.50mg/gより少ないことを特徴とする請求項10から請求項13までのいずれか1項に記載された鑞粉体。
- a)3≦Ni≦10原子%、2≦Sn≦8原子%、0.5<Zn≦5.0原子%、8≦P≦15原子%、残部は銅及び付随する不純物からなる溶融物を準備する段階と、
b)移動する冷却表面体で、約105℃/秒を超える冷却速度により、溶融物を急冷凝固させることよって非晶質鑞箔を製造する段階と、
c)接合すべき金属部品間に鑞箔を挿入することによって鑞付け複合体を形成させる段階と、
d)鑞付け複合体を鑞箔の液相線温度以上の温度に加熱する段階と、
e)鑞付け複合体を冷却することによって、金属部品間の鑞付け接合部を形成する段階とを含む、2つ以上の金属部品の密着接合方法。 - a)3≦Ni≦10原子%、2≦Sn≦8原子%、0.8≦Zn≦3.0原子%、8≦P≦15原子%、残部は銅及び付随する不純物からなる溶融物を準備する段階と、
b)移動する冷却表面体で、約105℃/秒を超える冷却速度により、溶融物を急冷凝固させることによって非晶質鑞箔を製造する段階と、
c)接合すべき金属部品間に鑞箔を挿入することによって鑞付け複合体を形成させる段階と、
d)鑞付け複合体を鑞箔の液相線温度以上の温度に加熱する段階と、
e)鑞付け複合体を冷却することによって、金属部品間の鑞付け接合部を形成する段階とを含む、2つ以上の金属部品の密着接合方法。 - a)3≦Ni≦10原子%、2≦Sn≦8原子%、0.5≦Zn≦3.0原子%、8≦P≦15原子%、残部は銅及び付随する不純物からなる鑞粉体を準備する段階と、
b)鑞粉体から鑞ペーストを製造する段階と、
c)接合すべき金属部品間に鑞ペーストを挿入することによって鑞付け複合体を形成させる段階と、
d)鑞付け複合体を鑞粉体の液相線温度以上の温度に加熱する段階と、
e)鑞付け複合体を冷却することによって、金属部品間の鑞付け接合部を形成する段階とを含む、2つ以上の金属部品の密着接合方法。 - a)3≦Ni≦10原子%、2≦Sn≦8原子%、0.8≦Zn≦5.0原子%、8≦P≦15原子%、残部は銅及び付随する不純物からなる鑞粉体を準備する段階と、
b)鑞粉体から鑞ペーストを製造する段階と、
c)接合すべき金属部品間に鑞ペーストを挿入することによって鑞付け複合体を形成させる段階と、
d)鑞付け複合体を鑞粉体の液相線温度以上の温度に加熱する段階と、
e)鑞付け複合体を冷却することによって、金属部品間の鑞付け接合部を形成する段階とを含む、2つ以上の金属部品の密着接合方法。
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