JP4699136B2

JP4699136B2 - Method for manufacturing flexible printed circuit board

Info

Publication number: JP4699136B2
Application number: JP2005236671A
Authority: JP
Inventors: 田文彦松
Original assignee: Nippon Mektron KK
Current assignee: Nippon Mektron KK
Priority date: 2005-08-17
Filing date: 2005-08-17
Publication date: 2011-06-08
Anticipated expiration: 2025-08-17
Also published as: JP2007053197A

Description

本発明は、屈曲部を有するフレキシブルプリント回路基板の製造方法に係わり、とくに導電性突起で層間の接続を行うフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a flexible printed circuit board having a bent portion, and more particularly to a method for manufacturing a flexible printed circuit board in which layers are connected by conductive protrusions.

近年、電子機器の小型化および高機能化は益々促進されてきており、そのために回路基板に対する高密度化の要求が高まってきている。そこで、特許文献１および２に記載の高密度実装基板とケーブルを一体化した両面や３層以上の多層フレキシブルプリント回路基板が考案され、広く用いられている。 In recent years, downsizing and higher functionality of electronic devices have been promoted more and more, and therefore, there is an increasing demand for higher density of circuit boards. Accordingly, a multilayer flexible printed circuit board having both sides and three or more layers in which a high-density mounting board and a cable described in Patent Documents 1 and 2 are integrated has been devised and widely used.

ところが、これらの多層フレキシブルプリント回路基板は、耐屈曲性が充分でない。すなわち、複数の配線導体層を有するケーブル部が、屈曲部も含めて各配線導体と可撓性絶縁ベース材との間を接着剤で一様に接着・一体化した構造であるので、屈曲部における耐屈曲性が劣り、要求を満足できない場合がある。 However, these multilayer flexible printed circuit boards do not have sufficient bending resistance. That is, the cable portion having a plurality of wiring conductor layers has a structure in which each wiring conductor and the flexible insulating base material including the bent portion are uniformly bonded and integrated with an adhesive. In some cases, the bending resistance is inferior and the requirements cannot be satisfied.

これは、曲げによる配線導体部での伸縮が起因するものであって、特に、両面フレキシブルプリント回路基板においては、接着剤が配線導体を固定しているため、全体の厚さが増すほど耐屈曲性が劣ることになり問題である。 This is due to the expansion and contraction of the wiring conductor due to bending. Especially in the double-sided flexible printed circuit board, since the adhesive fixes the wiring conductor, the bending resistance increases as the overall thickness increases. This is a problem because it is inferior.

そこで、特許文献３では、２層以上の配線導体層を有するフレキシブルプリント回路基板のケーブル部において、接着剤層の無い屈曲部分を設けることで、複数の単層ケーブルを有する構造とし、各々のケーブル層の厚みが増加することを防ぎ、耐屈曲性を向上させている。これは、所謂中空ケーブル構造とも呼ばれる構造である。 Therefore, in Patent Document 3, a cable portion of a flexible printed circuit board having two or more wiring conductor layers has a structure having a plurality of single-layer cables by providing a bent portion without an adhesive layer. The increase in the thickness of the layer is prevented, and the bending resistance is improved. This is a so-called hollow cable structure.

図１１は、従来工法による、ケーブル部を有する両面フレキシブルプリント回路基板の製造法を示す工程図である。 FIG. 11 is a process diagram showing a method of manufacturing a double-sided flexible printed circuit board having a cable portion according to a conventional method.

まず、図１１(1）に示すように、ポリイミド等の可撓性を有する絶縁ベース材１０１に銅箔等の導電層１０２が接着された所謂、片面銅張り積層板１０３を用意する。次に、図１１(2）に示すように、導電層１０２をフォトファブリケーション手法により、回路形成するためのレジスト層１０４を定法により導電層１０２上に形成する。 First, as shown in FIG. 11A, a so-called single-sided copper-clad laminate 103 in which a conductive layer 102 such as a copper foil is bonded to a flexible insulating base material 101 such as polyimide is prepared. Next, as shown in FIG. 11B, a resist layer 104 for forming a circuit of the conductive layer 102 by a photofabrication method is formed on the conductive layer 102 by a regular method.

続いて、図１１(3）に示すように、レジスト層１０４を用い、ケーブル部を含む回路パターン１０５を形成する。この後、図１１(4）に示すように、レジスト層１０４を剥離し、回路部材１０６を得る。 Subsequently, as shown in FIG. 11C, a circuit pattern 105 including a cable portion is formed using the resist layer 104. Thereafter, as shown in FIG. 11 (4), the resist layer 104 is peeled off to obtain the circuit member 106.

次に、図１１(5）に示すように、予め型抜きした接着剤シート１０７を介し、回路部材１０６の絶縁ベース材面が対向するように張り合わせる。このとき、ケーブル部になる部分には接着剤シート１０７がない状態にし、中空ケーブル構造１０８を有する回路基材１０９を形成する。 Next, as shown in FIG. 11 (5), the insulating base material surfaces of the circuit members 106 are bonded to each other through an adhesive sheet 107 that has been punched in advance. At this time, the circuit sheet 109 having the hollow cable structure 108 is formed in a state where the adhesive sheet 107 does not exist in the portion that becomes the cable portion.

次いで、図１２(6）に示すように、回路基材１０９の層間の導通をとるための導通用孔１１０をNCドリル等で加工する。この後、必要に応じてデスミア工程も行う。さらに、メッキによるスルーホールを形成するための導電化処理を行う。 Next, as shown in FIG. 12 (6), the conduction hole 110 for conducting conduction between the layers of the circuit base material 109 is processed with an NC drill or the like. Then, a desmear process is also performed as needed. Further, a conductive process for forming a through hole by plating is performed.

続いて、図１２(7）に示すように、ケーブル部にメッキが付くと屈曲特性が悪化するため、ケーブル部にはメッキを付けず、スルーホールを形成するための部分メッキレジスト１１１を形成する。この後、図１２（8）に示すように、部分メッキレジスト１１１を用い、導通用孔１１０のみに選択的にメッキを行い、スルーホール１１２を形成する。次に、図１２(9）に示すように、部分メッキレジスト１１１を剥離する。 Subsequently, as shown in FIG. 12 (7), if the cable portion is plated, the bending characteristics deteriorate. Therefore, the cable portion is not plated and a partial plating resist 111 for forming a through hole is formed. . Thereafter, as shown in FIG. 12 (8), using the partial plating resist 111, only the conduction hole 110 is selectively plated to form a through hole 112. Next, as shown in FIG. 12 (9), the partial plating resist 111 is removed.

次いで、図１３(10）に示すように、定法により、カバーフィルム１１３の形成や無電解ニッケル、金メッキ等を行い、外形加工を行うことで、中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板１１４を得る。 Next, as shown in FIG. 13 (10), a double-sided flexible printed circuit board 114 having a hollow cable structure is obtained by forming the cover film 113, electroless nickel, gold plating, and the like by a conventional method and performing external processing. .

しかしながら、この方法では、屈曲部の内側と外側とでケーブルの長さが同じであるため、内側のケーブルが外側のケーブルに屈曲規制されて複雑な屈曲をしてしまう場合がある。特に、ノートパソコン、折畳式の携帯電話等のヒンジ構造を有し、頻繁に開閉を繰り返す部位に使用される場合に、ヒンジ構造内部でのケーブルの複雑な屈曲は開閉の支障を来たす問題がある。 However, in this method, since the length of the cable is the same between the inside and the outside of the bent portion, the inside cable may be restricted by the outside cable and bend in a complicated manner. In particular, when a hinge structure such as a notebook computer or a foldable mobile phone has been used and it is frequently used in a part that repeatedly opens and closes, the complicated bending of the cable inside the hinge structure may cause problems in opening and closing. is there.

この問題を解決するために、特許文献４では、特許文献３の中空ケーブル構造に加え、中空ケーブル構造の内側のケーブルの部品実装部寄りの端部に切り込みを入れることで、内側のケーブルの剛性を部分的に抑制し、ケーブル部の屈曲形状を一様な形状に留めることが記載されている。加えて、同様の効果を得るために、ケーブル部のベース絶縁材だけではなく、導体部にもダミーパターン等を配置することを提案している。 In order to solve this problem, in Patent Document 4, in addition to the hollow cable structure of Patent Document 3, the rigidity of the inner cable is reduced by cutting the end portion of the inner cable near the component mounting portion. Is partially suppressed, and the bent shape of the cable part is described as being uniform. In addition, in order to obtain the same effect, it has been proposed to arrange a dummy pattern or the like not only in the base insulating material of the cable part but also in the conductor part.

図１４(1）は、両面フレキシブルプリント回路基板２０１の平面図であり、部品実装部２０２および中空ケーブル部２０３とからなり、屈曲した際に内側になるケーブルには一様な屈曲形状を得るための剛性抑制部２０４がある。 FIG. 14 (1) is a plan view of the double-sided flexible printed circuit board 201, which is composed of a component mounting part 202 and a hollow cable part 203, and in order to obtain a uniform bent shape for the cable that becomes inside when bent. There is a rigidity suppressing portion 204.

そして、図１４(2）は両面フレキシブルプリント回路基板２０１を屈曲させた際の断面図であり、剛性抑制部２０４により、屈曲した際に内側になるケーブルが一様な屈曲形状を得ることが分かる。 14 (2) is a cross-sectional view when the double-sided flexible printed circuit board 201 is bent, and it can be seen that the cable which is inside when bent is obtained by the rigidity suppressing portion 204 to have a uniform bent shape. .

しかしながら、この方法では、内側のケーブルの形状が規制されるため、配線密度の向上には不利であることに加え、内側のケーブルが撓みを持つ形状となってしまうため、ケーブル配線長が長くなり、信号のロスの増加にも繋がり、近年の要求である、高密度化、高速化には対応し切れない場合がある。 However, in this method, the shape of the inner cable is restricted, which is disadvantageous for improving the wiring density. In addition, the inner cable has a bent shape, which increases the cable wiring length. This may lead to an increase in signal loss, and may not be able to meet the recent demands for higher density and higher speed.

さらに、厳しい屈曲特性を要求される両面フレキシブルプリント回路基板においては、ケーブル部の導体厚が厚くなること等を避けるため、部分メッキによる層間接続を行う必要もあり、工程が煩雑になって生産性が悪化する。
特許第2631287号公報特許第3427011号公報特開平7-312469号公報特開2003-101165号公報特開2003-133734公報 Furthermore, in a double-sided flexible printed circuit board that requires strict bending characteristics, it is necessary to perform interlayer connection by partial plating in order to avoid an increase in the conductor thickness of the cable part, etc. Gets worse.
Japanese Patent No. 2631287 Japanese Patent No. 3427011 Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-312469 JP 2003-101165 A JP2003-133734

この対策として、特許文献５では、機器組み込み時に外側に位置するケーブルの長さが長くなるように、長さの異なる２種類のケーブル層をガイドピンで位置合わせし、他の回路基材や接着材とともに積層する多層フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法が提供されている。 As a countermeasure, in Patent Document 5, two types of cable layers having different lengths are aligned with a guide pin so that the length of the cable located on the outside when the device is incorporated is increased, and other circuit substrates or adhesives are aligned. A multilayer flexible printed circuit board laminated with a material and a method for manufacturing the same are provided.

しかしながら、この回路基板の製造方法では、積層後に穴開け、メッキ、外層パターン形成を行うため、撓んだケーブルがこれらの工程の搬送や露光用のレジストの張り合わせ等に障害となる。 However, in this circuit board manufacturing method, holes are formed after plating, plating, and outer layer pattern formation is performed, so that the bent cable becomes an obstacle to transportation of these processes and bonding of resist for exposure.

特に、中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板の場合、撓んだケーブル部に対して露光やフィルムラミネートを行うことは困難である。そこで、カバーレイを有する片面フレキシブルプリント回路基板同士を背中合わせに張り合わせ、レーザ等により両面導通メッキをするためのカバー開口を開け、その他の露出した端子にはマスク処理が必要となるなど、煩雑な工程が必要となり、しかも、基板の総厚が薄いことから、搬送や各種加工における問題も顕著になる傾向がある。 In particular, in the case of a double-sided flexible printed circuit board having a hollow cable structure, it is difficult to perform exposure and film lamination on a bent cable portion. Therefore, one-sided flexible printed circuit boards with coverlays are laminated back to back, a cover opening for performing double-sided conductive plating with a laser or the like is opened, and mask processing is required for other exposed terminals. In addition, since the total thickness of the substrate is thin, problems in conveyance and various processing tend to become remarkable.

本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、２層以上の配線導体層を有するケーブル部を有する多層フレキシブルプリント回路基板において、中空ケーブル構造の内外のケーブルが干渉することなく、耐屈曲性を向上する構造の回路基板の好適な製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of the above-described points. In a multilayer flexible printed circuit board having a cable portion having two or more wiring conductor layers, the cable inside and outside the hollow cable structure does not interfere and is resistant to damage. It is an object of the present invention to provide a suitable method for manufacturing a circuit board having a structure that improves flexibility.

上記目的達成のため、本願では、次の各発明を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides the following inventions.

第１の発明によれば、
２層以上の配線導体層を含む少なくとも一つの部品実装部、および前記部品実装部に連なるケーブル部を有するフレキシブル回路基板の製造方法において、
少なくとも一方の面に導電性突起が立設された金属箔と、前記一方の面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成され、前記回路パターン上にカバーレイが配され、互いに対向する位置に導電性突起を有する第１および第２の可撓性回路基材を用意し、
前記第１および第２の可撓性回路基材を位置合わせして重ね合わせることにより、前記導電性突起により前記第１および第２の可撓性回路基材を接続し、
前記第１および第２の可撓性回路基材は、機器組み込み時に屈曲部の内側に位置する可撓性回路基材のケーブル部が他の可撓性回路基材のケーブル部より短くなるようにすることを特徴とする。 According to the first invention,
In a method for manufacturing a flexible circuit board having at least one component mounting portion including two or more wiring conductor layers, and a cable portion connected to the component mounting portion,
A metal foil having conductive protrusions standing on at least one surface; and a flexible insulating resin layer laminated with the conductive protrusions penetrating on the one surface. A first and second flexible circuit base material having a pattern formed thereon, a cover lay disposed on the circuit pattern, and having conductive protrusions at positions facing each other;
Connecting the first and second flexible circuit substrates by the conductive protrusions by aligning and overlapping the first and second flexible circuit substrates ;
In the first and second flexible circuit bases, the cable portion of the flexible circuit base located inside the bent portion is shorter than the cable portions of the other flexible circuit bases when the device is assembled. characterized in that it in.

第２の発明によれば、
２層以上の配線導体層を含む少なくとも1つの部品実装部、および前記部品実装部に連なるケーブル部を有するフレキシブル回路基板の製造方法において、
少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成された前記回路パターン上にカバーレイを有する可撓性回路基材を用意し、
前記可撓性回路基材の導電性突起に対向する位置に非貫通の導通用孔を有し、前記回路パターンおよび前記回路パターン上にカバーレイを有する補助回路基材を用意し、
前記可撓性回路基材と前記補助回路機材とを位置合わせし、
前記導電性突起により前記可撓性回路基材および前記補助回路基材を接続し、
機器組み込み時に屈曲部の内側に位置する前記可撓性回路基材のケーブル部が前記補助回路部材のケーブル部より短くなるようにすることを特徴とする。 According to the second invention,
In a method of manufacturing a flexible circuit board having at least one component mounting portion including two or more wiring conductor layers and a cable portion connected to the component mounting portion,
A metal foil having conductive protrusions standing on at least one surface, and a flexible insulating resin layer laminated with the conductive protrusions penetrating on the one surface of the metal foil. Preparing a flexible circuit substrate having a coverlay on the circuit pattern on which the pattern is formed;
A non-through hole for conduction is provided at a position facing the conductive protrusion of the flexible circuit base material, and an auxiliary circuit base material having a coverlay on the circuit pattern and the circuit pattern is prepared,
Aligning the flexible circuit substrate and the auxiliary circuit equipment;
Connecting the flexible circuit substrate and the auxiliary circuit substrate by the conductive protrusion ,
The cable portion of the flexible circuit base located inside the bent portion when the device is assembled is shorter than the cable portion of the auxiliary circuit member .

これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。 Due to these features, the present invention has the following effects.

本発明によれば、中空ケーブル構造を有するフレキシブルプリント回路基板を製造する際に、導電性突起を有する回路基材をケーブル等の回路およびカバーレイを形成した後で導電性突起による接続を行うため、生産性の低い部分メッキを用いることなく、ケーブル部の導体厚を薄く保つことができることに加え、対向するカバーレイ付きの回路基材を別工程で作製することが可能なため、良品同士を組み合わせることで生産性の向上を図ることも可能となる。 According to the present invention, when a flexible printed circuit board having a hollow cable structure is manufactured, a circuit substrate having a conductive protrusion is connected by a conductive protrusion after forming a circuit such as a cable and a coverlay. In addition to being able to keep the conductor thickness of the cable portion thin without using partial plating with low productivity, it is possible to produce a circuit substrate with an opposing coverlay in a separate process. By combining them, productivity can be improved.

この結果、本発明によれば、中空ケーブル構造を有するフレキシブルプリント回路基板を安価かつ安定的に提供できる。 As a result, according to the present invention, a flexible printed circuit board having a hollow cable structure can be provided inexpensively and stably.

以下、図１ないし図３を参照して本発明の実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.

実施形態１Embodiment 1

図１は、本発明の実施形態１を示す断面工程図であって、先ず、図１(1）に示すように、両面フレキシブルプリント回路基板の製造の際に、銅箔１（例えば厚さ100μm）/ニッケル箔２（例えば厚さ２μm）/銅箔３（例えば厚さ１８μm）による３層構造を有する金属基材４を用意する。 FIG. 1 is a cross-sectional process diagram showing Embodiment 1 of the present invention. First, as shown in FIG. 1 (1), when manufacturing a double-sided flexible printed circuit board, a copper foil 1 (for example, 100 μm thick) is shown. ) / Nickel foil 2 (for example, 2 μm in thickness) / copper foil 3 (for example, 18 μm in thickness) is used to prepare a metal substrate 4 having a three-layer structure.

次に図１(2)に示すように、導電性突起５を銅箔３上に、選択的なエッチング手法で形成する。このときのエッチングには、通常の銅のエッチング工程で用いられるエッチング液、たとえば塩化第2銅を含むエッチング液を用いて、銅箔１の全体厚みの80から90％程度をエッチングし、次にニッケルに対する腐食性が低く、銅を選択的にエッチングするエッチング液、たとえばアンモニアを含むアルカリ性のエッチング液を用い、銅箔１の残存部をエッチング除去してニッケル箔を露出し、続いて、銅に対する腐食性が低く、ニッケルを選択的にエッチングするエッチング液、たとえば過酸化水素や硝酸を含むエッチング液を用いて、露出しているニッケル箔２をエッチング除去することにより、図１(2)に示す構造とする。導電性突起５の直径は、約100μm〜500μm程度まで選択可能で、200μm以下が好ましい。 Next, as shown in FIG. 1 (2), conductive protrusions 5 are formed on the copper foil 3 by a selective etching technique. In this etching, an etching solution used in a normal copper etching process, for example, an etching solution containing cupric chloride is used to etch about 80 to 90% of the total thickness of the copper foil 1, and then Using an etching solution that is low in corrosiveness to nickel and that selectively etches copper, for example, an alkaline etching solution containing ammonia, the remaining portion of the copper foil 1 is removed by etching to expose the nickel foil. FIG. 1 (2) shows that the exposed nickel foil 2 is removed by etching using an etchant that has low corrosivity and selectively etches nickel, such as an etchant containing hydrogen peroxide or nitric acid. Structure. The diameter of the conductive protrusion 5 can be selected from about 100 μm to about 500 μm, and preferably 200 μm or less.

次いで、図１(3）に示すように、少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁ベース材６と型抜きされた接着剤７を用意する。 Next, as shown in FIG. 1 (3), a flexible insulating base material 6 such as a polyimide film having thermoplastic polyimide on at least one surface and a die-cut adhesive 7 are prepared.

続いて、図１(4）に示すように、熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性の絶縁ベース材６を導電性突起が立設された面に、熱可塑性ポリイミド面をプレスまたはラミネータ等により完全に熱圧着する。この後、同じく導電性突起が立設された面に接着剤７を張り合わせる。導電性突起５が立設された面に可撓性絶縁ベース材を形成する方法としては、キャスト法等を用いることも可能で、絶縁ベース材としてはポリイミドの他にLCP等を用いることも可能である。 Subsequently, as shown in FIG. 1 (4), a flexible insulating base material 6 such as a polyimide film having thermoplastic polyimide is pressed or laminated on the surface on which the conductive protrusions are erected, and the thermoplastic polyimide surface is pressed or laminator. Completely thermocompression-bonded by means of Thereafter, the adhesive 7 is bonded to the surface where the conductive protrusions are also erected. As a method of forming a flexible insulating base material on the surface on which the conductive protrusions 5 are erected, it is possible to use a cast method or the like. As an insulating base material, it is also possible to use LCP or the like in addition to polyimide. It is.

そして、図１(5）に示すように、銅箔３にフォトファブリケーションによりケーブル等の回路パターンを形成するためのレジスト層８を形成する。 Then, as shown in FIG. 1 (5), a resist layer 8 for forming a circuit pattern such as a cable is formed on the copper foil 3 by photofabrication.

次に、図２(6）に示すように、レジスト層８を用い、エッチングによりケーブル等の回路パターン９を形成する。次いで、図２(7）に示すように、レジスト層８を剥離する。続いて、図２(8）に示すように、ケーブル等の回路パターン９上に、型抜きされた接着剤１０とポリイミドフィルム１１とからなるカバーレイ１２を張り合わせる。 Next, as shown in FIG. 2 (6), a resist layer 8 is used and a circuit pattern 9 such as a cable is formed by etching. Next, as shown in FIG. 2 (7), the resist layer 8 is peeled off. Subsequently, as shown in FIG. 2 (8), a cover lay 12 made of a die-cut adhesive 10 and a polyimide film 11 is bonded onto a circuit pattern 9 such as a cable.

この後、図２(9）に示すように、絶縁ベース材６および型抜きされた接着剤７から導電性突起５の頂部１３を露出させるために、ロール研磨等の機械研磨・ＣＭＰ等の化学研磨等を行う。ここまでの工程で、片面ケーブル基材１４を得る。 Thereafter, as shown in FIG. 2 (9), in order to expose the top portion 13 of the conductive protrusion 5 from the insulating base material 6 and the die-cut adhesive 7, chemical polishing such as roll polishing and chemicals such as CMP. Polishing etc. The single-sided cable base material 14 is obtained by the process so far.

図３(10）に示すように、銅箔１５（例えば厚さ100μm）/ニッケル箔１６（例えば厚さ２μm）/銅箔１７（例えば厚さ１８μm）の３層構造を有する金属基材１８を用意する。 As shown in FIG. 3 (10), a metal substrate 18 having a three-layer structure of copper foil 15 (for example, 100 μm thick) / nickel foil 16 (for example, 2 μm thick) / copper foil 17 (for example, 18 μm thick) is formed. prepare.

次に、図３(11）に示すように、銅箔１７上に、導電性突起１９をエッチング手法で形成する。このときのエッチングには、選択性を有するエッチング液を用いる。導電性突起１９の直径は、約100μm〜500μm程度まで選択可能で、200μm以下が好ましい。この後、片面ケーブル基材１４の導電性突起と接続するための位置合わせ精度を考慮し、導電性突起１９の直径を導電性突起５よりも100μm程度大きく形成する。画像認識による位置合わせ装置等の高精度位置合わせ装置を用いる場合には、導電性突起１９の直径を小さくすることも可能である。 Next, as shown in FIG. 3 (11), conductive protrusions 19 are formed on the copper foil 17 by an etching method. An etching solution having selectivity is used for the etching at this time. The diameter of the conductive protrusion 19 can be selected from about 100 μm to about 500 μm, and is preferably 200 μm or less. Thereafter, in consideration of the alignment accuracy for connecting to the conductive protrusion of the single-sided cable base 14, the diameter of the conductive protrusion 19 is formed to be about 100 μm larger than that of the conductive protrusion 5. When using a high-precision alignment device such as an alignment device based on image recognition, the diameter of the conductive protrusion 19 can be reduced.

次いで、図３(12）に示すように、少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁ベース材２０を用意する。続いて、図３(13）に示すように、熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁ベース材２０を、導電性突起１９が立設された面に熱可塑性ポリイミド面をプレス、ラミネータ等により完全に熱圧着する。導電性突起１９が立設された面に可撓性絶縁ベース材を形成する方法としては、キャスト法等を用いることも可能で、絶縁ベース材としてはポリイミドの他にLCP等を用いることも可能である。この後、図３(14）に示すように、銅箔１７にフォトファブリケーションによりケーブル等の回路パターンを形成するためのレジスト層２１を形成する。 Next, as shown in FIG. 3 (12), a flexible insulating base material 20 such as a polyimide film having thermoplastic polyimide on at least one surface is prepared. Subsequently, as shown in FIG. 3 (13), a flexible insulating base material 20 such as a polyimide film having thermoplastic polyimide is pressed onto the surface on which the conductive protrusions 19 are erected and the thermoplastic polyimide surface is pressed. Completely thermocompression using a laminator or the like. As a method for forming the flexible insulating base material on the surface where the conductive protrusions 19 are erected, it is possible to use a cast method or the like, and it is also possible to use LCP or the like as the insulating base material in addition to polyimide. It is. Thereafter, as shown in FIG. 3 (14), a resist layer 21 for forming a circuit pattern such as a cable is formed on the copper foil 17 by photofabrication.

次に、図４(15）に示すように、レジスト層２１を用い、エッチングによりケーブル等の回路パターン２２を形成する。次いで、図４(16）に示すように、レジスト層２１を剥離する。 Next, as shown in FIG. 4 (15), a circuit pattern 22 such as a cable is formed by etching using the resist layer 21. Next, as shown in FIG. 4 (16), the resist layer 21 is peeled off.

続いて、図４(17）に示すように、ケーブル等の回路パターン２２上に、型抜きされた接着剤２３およびポリイミドフィルム２４からなるカバーレイ２５を張り合わせる。この後、図４(18）に示すように、導電性突起１９の頂部２６を絶縁ベース材２０から露出させるために、ロール研磨等の機械研磨・ＣＭＰ等の化学研磨等を行う。ここまでの工程で、片面ケーブル基材２７を得る。 Subsequently, as shown in FIG. 4 (17), a coverlay 25 made of a die-cut adhesive 23 and a polyimide film 24 is pasted onto a circuit pattern 22 such as a cable. Thereafter, as shown in FIG. 4 (18), in order to expose the top portion 26 of the conductive protrusion 19 from the insulating base material 20, mechanical polishing such as roll polishing or chemical polishing such as CMP is performed. The single-sided cable base material 27 is obtained through the steps so far.

次に、図５(19）に示すように、片面ケーブル基材１４の導電性突起５と片面ケーブル基材２７の導電性突起１９とが対向するように位置合わせする。次いで、図５(20）に示すように、対向した片面ケーブル基材１４と片面ケーブル基材２７とを接着剤７を介して積層する。このとき、必要に応じて無電解ニッケル、金メッキ等を行い外形加工を行うことで、中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板２８を得る。 Next, as shown in FIG. 5 (19), the conductive projection 5 of the single-sided cable base material 14 and the conductive projection 19 of the single-sided cable base material 27 are aligned so as to face each other. Next, as shown in FIG. 5 (20), the opposing single-sided cable base material 14 and single-sided cable base material 27 are laminated via an adhesive 7. At this time, double-sided flexible printed circuit board 28 having a hollow cable structure is obtained by performing external processing by performing electroless nickel, gold plating or the like as necessary.

実施形態２Embodiment 2

図６は、本発明の実施形態２を示す工程図であって、先ず、図６(1）に示すように、両面フレキシブルプリント回路基板の製造の際に、銅箔４１（例えば厚さ100μm）/ニッケル箔４２（例えば厚さ２μm）/銅箔３（例えば厚さ１８μm）の３層構造を有する金属基材４４を用意する。 FIG. 6 is a process diagram showing Embodiment 2 of the present invention. First, as shown in FIG. 6 (1), when manufacturing a double-sided flexible printed circuit board, a copper foil 41 (for example, a thickness of 100 μm) is shown. A metal substrate 44 having a three-layer structure of / nickel foil 42 (for example, thickness 2 μm) / copper foil 3 (for example, thickness 18 μm) is prepared.

次に、図６(2）に示すように、銅箔４３上に、導電性突起４５をエッチング手法で形成する。このときのエッチングには、選択性を有するエッチング液を用いる。導電性突起４５の直径は、約100μm〜500μm程度まで選択可能で、200μm以下が好ましい。次いで、図６(3）に示すように、少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁ベース材４６および型抜きされた接着剤４７を用意する。 Next, as shown in FIG. 6B, conductive protrusions 45 are formed on the copper foil 43 by an etching method. An etching solution having selectivity is used for the etching at this time. The diameter of the conductive protrusion 45 can be selected from about 100 μm to about 500 μm, and is preferably 200 μm or less. Next, as shown in FIG. 6 (3), a flexible insulating base material 46 such as a polyimide film having a thermoplastic polyimide on at least one surface and a die-cut adhesive 47 are prepared.

続いて、図６(4）に示すように、熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁ベース材４６を、導電性突起が立設された面に熱可塑性ポリイミド面をプレス、ラミネータ等により完全に熱圧着する。 Subsequently, as shown in FIG. 6 (4), a flexible insulating base material 46 such as a polyimide film having thermoplastic polyimide is pressed onto the surface on which the conductive protrusions are erected, and the thermoplastic polyimide surface is pressed. Completely thermocompression bonding with a laminator.

この後、接着剤４７を、同じく導電性突起が立設された面に張り合わせる。導電性突起４５が立設された面に可撓性絶縁ベース材を形成する方法としては、キャスト法等を用いることも可能で、絶縁ベース材としてはポリイミドの他にLCP等を用いることも可能である。次いで、図６(5）に示すように、銅箔４３にフォトファブリケーションにより、ケーブル等の回路パターンを形成するためのレジスト層４８を形成する。 Thereafter, the adhesive 47 is bonded to the surface on which the conductive protrusions are also erected. As a method for forming the flexible insulating base material on the surface on which the conductive protrusion 45 is erected, it is possible to use a cast method or the like, and it is also possible to use LCP or the like in addition to polyimide as the insulating base material It is. Next, as shown in FIG. 6 (5), a resist layer 48 for forming a circuit pattern such as a cable is formed on the copper foil 43 by photofabrication.

次に、図７(6）に示すように、レジスト層４８を用い、エッチングによりケーブル等の回路パターン４９を形成する。次いで、図７（7）に示すように、レジスト層４８を剥離する。続いて、図７(8）に示すように、ケーブル等の回路パターン４９上に型抜きされた接着剤５０およびポリイミドフィルム５１からなるカバーレイ５２を張り合わせる。 Next, as shown in FIG. 7 (6), a resist layer 48 is used, and a circuit pattern 49 such as a cable is formed by etching. Next, as shown in FIG. 7 (7), the resist layer 48 is removed. Subsequently, as shown in FIG. 7 (8), a cover lay 52 made of an adhesive 50 and a polyimide film 51 cut out on a circuit pattern 49 such as a cable is pasted together.

この後、図７(9）に示すように、導電性突起４５の頂部５３を絶縁ベース材４６と型抜きされた接着剤４７から露出させるために、ロール研磨等の機械研磨・ＣＭＰ等の化学研磨等を行う。ここまでの工程により、片面ケーブル基材５４を得る。 Thereafter, as shown in FIG. 7 (9), in order to expose the top 53 of the conductive protrusion 45 from the insulating base material 46 and the adhesive 47 that has been die-cut, chemical polishing such as roll polishing or chemical such as CMP is performed. Polishing etc. The single-sided cable base material 54 is obtained by the process so far.

図８(10）に示すように、ポリイミド等の絶縁ベース材５５上に銅箔５６を有する所謂、片面銅張り板５７を用意する。次に図８(11）に示すように、銅箔５６にフォトファブリケーションにより、ケーブル等の回路パターンを形成するためのレジスト層５８を形成する。 As shown in FIG. 8 (10), a so-called single-sided copper-clad plate 57 having a copper foil 56 on an insulating base material 55 such as polyimide is prepared. Next, as shown in FIG. 8 (11), a resist layer 58 for forming a circuit pattern such as a cable is formed on the copper foil 56 by photofabrication.

次いで、図８(12）に示すように、レジスト層５８を用い、エッチングによりケーブル等の回路パターン５９を形成する。続いて、図８（13）に示すように、レジスト層５８を剥離し、片面のケーブルとなる回路基材６０を得る。 Next, as shown in FIG. 8 (12), a circuit pattern 59 such as a cable is formed by etching using the resist layer 58. Subsequently, as shown in FIG. 8 (13), the resist layer 58 is peeled off to obtain a circuit substrate 60 to be a single-sided cable.

この後、図８(14）に示すように、レーザ加工等の手法により後の工程で導電性突起を接続させるための導通用孔６１を形成する。この後、片面ケーブル基材５４の導電性突起と接続するための位置合わせ精度を考慮し、導通用孔６１の直径を導電性突起４５よりも100μm程度大きく形成する。画像認識による位置合わせ装置等の高精度位置合わせ装置を用いる場合には、導通用孔６１の直径を小さくすることも可能である。 Thereafter, as shown in FIG. 8 (14), a conduction hole 61 for connecting the conductive protrusions in a later step is formed by a technique such as laser processing. Thereafter, in consideration of the alignment accuracy for connecting to the conductive protrusion of the single-sided cable base 54, the diameter of the conduction hole 61 is formed to be about 100 μm larger than the conductive protrusion 45. When a high-precision alignment device such as an alignment device based on image recognition is used, the diameter of the conduction hole 61 can be reduced.

次に、図９(15）に示すように、ケーブル等の回路パターン５９上に型抜きされた接着剤６２およびポリイミドフィルム６３からなるカバーレイ６４を張り合わせる。なお、図９(14）での導通用孔形成をカバーレイ形成後に行ってもよい。ここまでの工程により、片面ケーブル基材６５を形成する。 Next, as shown in FIG. 9 (15), a coverlay 64 made of an adhesive 62 and a polyimide film 63 cut out on a circuit pattern 59 such as a cable is pasted together. 9 (14) may be performed after the coverlay is formed. The single-sided cable base material 65 is formed by the steps so far.

次いで、図９(16）に示すように、片面ケーブル基材５４の導電性突起４５と片面ケーブル基材６５の導通用孔６１とが対向するように位置合わせする。この後、図９(17）に示すように、対向した片面ケーブル基材５４と片面ケーブル基材６５とを、接着剤４７を介して積層する。必要に応じて、電解ニッケル、金メッキ等を行い、外形加工を行うことで中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板６６を得る。 Next, as shown in FIG. 9 (16), the conductive projection 45 of the single-sided cable base 54 and the conduction hole 61 of the single-sided cable base 65 are aligned so as to face each other. Thereafter, as shown in FIG. 9 (17), the opposing single-sided cable base 54 and single-sided cable base 65 are laminated via an adhesive 47. The double-sided flexible printed circuit board 66 having a hollow cable structure is obtained by performing electrolytic nickel, gold plating, or the like and performing external processing as necessary.

実施形態３Embodiment 3

図１０は、本発明の実施形態３を示す工程図である。先ず、図１０(1）に示すように、両面フレキシブルプリント回路基板の製造の際に、片面ケーブル８１および導電性突起８２を有する部品実装部８３からなる回路基材８４と、片面ケーブル８５および部品実装部８６からなる回路基材８７とを用意する。そして、回路基材８４の部品実装部８３と回路基材８７の部品実装部８６とを位置合わせする。このとき、片面ケーブル８１は片面ケーブル８５よりも長く、片面ケーブル８５は機器への組み込み時には内側に位置する。 FIG. 10 is a process diagram showing Embodiment 3 of the present invention. First, as shown in FIG. 10 (1), when manufacturing a double-sided flexible printed circuit board, a circuit substrate 84 composed of a component mounting portion 83 having a single-sided cable 81 and a conductive projection 82, a single-sided cable 85, and a component. A circuit substrate 87 including a mounting portion 86 is prepared. And the component mounting part 83 of the circuit base material 84 and the component mounting part 86 of the circuit base material 87 are aligned. At this time, the single-sided cable 81 is longer than the single-sided cable 85, and the single-sided cable 85 is positioned on the inner side when incorporated into the device.

次に、図１０(2）に示すように、対向した回路基材８４と回路基材８７とを、接着剤等を介して積層する。必要に応じて、無電解ニッケル、金メッキ等を行い、外形加工を行うことで中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板８８を得る。 Next, as shown in FIG. 10 (2), the circuit base 84 and the circuit base 87 facing each other are laminated via an adhesive or the like. If necessary, electroless nickel, gold plating or the like is performed, and external processing is performed to obtain a double-sided flexible printed circuit board 88 having a hollow cable structure.

機器への組み込み時には、図１０(3）に示すように、片面ケーブル８１は片面ケーブル８５よりも長く、片面ケーブル８５は機器への組み込み時には内側に位置するため、屈曲した際に内側になるケーブル８５が一様な屈曲形状を得ることが分かる。 10 (3), the single-sided cable 81 is longer than the single-sided cable 85, and the single-sided cable 85 is located on the inside when incorporated into the device. It can be seen that 85 obtains a uniform bent shape.

本発明の一実施形態を示す両面フレキシブルプリント回路基板の製造工程図。The manufacturing process figure of the double-sided flexible printed circuit board which shows one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態を示す図１に続く工程図。Process drawing following FIG. 1 which shows one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態を示す図２に続く工程図。Process drawing following FIG. 2 which shows one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態を示す図３に続く工程図。Process drawing following FIG. 3 which shows one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態を示す図４に続く工程図。Process drawing following FIG. 4 which shows one Embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態を示す両面フレキシブルプリント基板の製造工程図。The manufacturing process figure of the double-sided flexible printed circuit board which shows other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態を示す図６に続く工程図。Process drawing following FIG. 6 which shows other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態を示す図７に続く工程図。Process drawing following FIG. 7 which shows other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態を示す図８に続く工程図。Process drawing which shows other embodiment of this invention following FIG. 本発明のさらに他の実施形態を示す両面フレキシブルプリント基板の構造を示す図。The figure which shows the structure of the double-sided flexible printed circuit board which shows other embodiment of this invention. 従来の両面フレキシブルプリント回路基板製造方法の工程図。The process drawing of the conventional double-sided flexible printed circuit board manufacturing method. 従来の方法を示す図１１に続く工程図。The process figure following FIG. 11 which shows the conventional method. 従来の方法を示す図１２に続く工程図。The process figure following FIG. 12 which shows the conventional method. 従来の両面フレキシブルプリント回路基板の構成を示す図。The figure which shows the structure of the conventional double-sided flexible printed circuit board.

符号の説明Explanation of symbols

１銅箔
２ニッケル箔
３銅箔
４金属基材
５導電性突起
６絶縁ベース材
７接着剤
８レジスト層
９回路パターン
１０型抜きされた接着剤
１１型抜きされたポリイミドフィルム
１２カバーレイ
１３導電性突起の頂部
１４片面ケーブル基材
１５銅箔
１６ニッケル箔
１７銅箔
１８金属基材
１９導電性突起
２０絶縁ベース材
２１レジスト層
２２回路パターン
２３型抜きされた接着剤
２４型抜きされたポリイミドフィルム
２５カバーレイ
２６導電性突起の頂部
２７片面ケーブル基材
２８中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板
４１銅箔
４２ニッケル箔
４３銅箔
４４金属基材
４５導電性突起
４６絶縁ベース材
４７接着剤
４８レジスト層
４９回路パターン
５０型抜きされた接着剤
５１型抜きされたポリイミドフィルム
５２カバーレイ
５３導電性突起の頂部
５４片面ケーブル基材
５５絶縁ベース材
５６銅箔
５７片面銅張り板
５８レジスト層
５９回路パターン
６０回路基材
６１導通用孔
６２型抜きされた接着剤
６３型抜きされたポリイミドフィルム
６４カバーレイ
６５片面ケーブル基材
６６中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板
８１片面ケーブル
８２導電性突起
８３部品実装部
８４回路基材
８５片面ケーブル
８６部品実装部
８７回路基材
８８中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板
１０１絶縁ベース材
１０２導電層
１０３片面銅張り積層板
１０４レジスト層
１０５回路パターン
１０６回路基材
１０７型抜きされた接着剤シート
１０８中空ケーブル構造
１０９中空ケーブル構造を有する回路基材
１１０導通用孔
１１１部分メッキレジスト
１１２スルーホール
１１３カバーフィルム
１１４中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板
２０１中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板
２０２部品実装部
２０３ケーブル部
２０４剛性抑制部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Copper foil 2 Nickel foil 3 Copper foil 4 Metal base material 5 Conductive protrusion 6 Insulation base material 7 Adhesive 8 Resist layer 9 Circuit pattern 10 Die cut adhesive 11 Die cut polyimide film 12 Coverlay 13 Conductivity Projection top 14 Single-sided cable substrate 15 Copper foil 16 Nickel foil 17 Copper foil 18 Metal substrate 19 Conductive projection 20 Insulating base material 21 Resist layer 22 Circuit pattern 23 Die-cut adhesive 24 Die-cut polyimide film 25 Coverlay 26 Top 27 of conductive protrusion Single-sided cable base 28 Double-sided flexible printed circuit board 41 having hollow cable structure Copper foil 42 Nickel foil 43 Copper foil 44 Metal base 45 Conductive protrusion 46 Insulating base material 47 Adhesive 48 Resist Layer 49 Circuit pattern 50 Die cut adhesive 51 Die cut polyimide film 52 Coverlay 53 Top 54 of conductive protrusion Single-sided cable base 55 Insulation base material 56 Copper foil 57 Single-sided copper-clad plate 58 Resist layer 59 Circuit pattern 60 Circuit base 61 Conductive hole 62 Die cut adhesive 63 type Extruded polyimide film 64 Coverlay 65 Single-sided cable base 66 Double-sided flexible printed circuit board 81 having a hollow cable structure Single-sided cable 82 Conductive protrusion 83 Component mounting portion 84 Circuit base 85 Single-sided cable 86 Component mounting portion 87 Circuit base 88 Double-sided flexible printed circuit board 101 having hollow cable structure 101 Insulating base material 102 Conductive layer 103 Single-sided copper-clad laminate 104 Resist layer 105 Circuit pattern 106 Circuit substrate 107 Die cut adhesive sheet 108 Hollow cable structure 109 Hollow cable structure Circuit with Substrate 110 Conduction hole 111 Partial plating resist 112 Through hole 113 Cover film 114 Double-sided flexible printed circuit board 201 having hollow cable structure Double-sided flexible printed circuit board 202 having hollow cable structure Component mounting part 203 Cable part 204 Rigidity suppressing part

Claims

２層以上の配線導体層を含む少なくとも一つの部品実装部、および前記部品実装部に連なるケーブル部を有するフレキシブル回路基板の製造方法において、
少なくとも一方の面に導電性突起が立設された金属箔と、前記一方の面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成され、前記回路パターン上にカバーレイが配され、互いに対向する位置に導電性突起を有する第１および第２の可撓性回路基材を用意し、
前記第１および第２の可撓性回路基材を位置合わせして重ね合わせることにより、前記導電性突起により前記第１および第２の可撓性回路基材を接続し、
前記第１および第２の可撓性回路基材は、機器組み込み時に屈曲部の内側に位置する可撓性回路基材のケーブル部が他の可撓性回路基材のケーブル部より短くなるようにする
ことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。 In a method for manufacturing a flexible circuit board having at least one component mounting portion including two or more wiring conductor layers, and a cable portion connected to the component mounting portion,
A metal foil having conductive protrusions standing on at least one surface; and a flexible insulating resin layer laminated with the conductive protrusions penetrating on the one surface. A first and second flexible circuit base material having a pattern formed thereon, a cover lay disposed on the circuit pattern, and having conductive protrusions at positions facing each other;
Connecting the first and second flexible circuit substrates by the conductive protrusions by aligning and overlapping the first and second flexible circuit substrates ;
In the first and second flexible circuit bases, the cable portion of the flexible circuit base located inside the bent portion is shorter than the cable portions of the other flexible circuit bases when the device is assembled. A method of manufacturing a flexible circuit board, characterized in that

２層以上の配線導体層を含む少なくとも1つの部品実装部、および前記部品実装部に連なるケーブル部とを有するフレキシブル回路基板の製造方法において、
少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成された前記回路パターン上にカバーレイを有する可撓性回路基材を用意し、
前記可撓性回路基材の導電性突起に対向する位置に非貫通の導通用孔を有し、前記回路パターンおよび前記回路パターン上にカバーレイを有する補助回路基材を用意し、
前記可撓性回路基材と前記補助回路機材とを位置合わせし、
前記導電性突起により前記可撓性回路基材および前記補助回路基材を接続し、
機器組み込み時に屈曲部の内側に位置する前記可撓性回路基材のケーブル部が前記補助回路部材のケーブル部より短くなるようにする
ことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。 In a method for manufacturing a flexible circuit board having at least one component mounting portion including two or more wiring conductor layers, and a cable portion connected to the component mounting portion,
A metal foil having conductive protrusions standing on at least one surface, and a flexible insulating resin layer laminated with the conductive protrusions penetrating on the one surface of the metal foil. Preparing a flexible circuit substrate having a coverlay on the circuit pattern on which the pattern is formed;
A non-through hole for conduction is provided at a position facing the conductive protrusion of the flexible circuit base material, and an auxiliary circuit base material having a coverlay on the circuit pattern and the circuit pattern is prepared,
Aligning the flexible circuit substrate and the auxiliary circuit equipment;
Connecting the flexible circuit substrate and the auxiliary circuit substrate by the conductive protrusion ,
A method of manufacturing a flexible circuit board, wherein a cable portion of the flexible circuit base located inside a bent portion when the device is incorporated is shorter than a cable portion of the auxiliary circuit member .