JP4698650B2 - Manufacturing method of stamper for imprinting - Google Patents

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Description

本発明は、インプリンティング用スタンパーの製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an imprinting stamper.

回路基板製造方法におけるインプリンティング（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）方法は、回路パターンに対応する凸状のパターンが表面に突出形成されたスタンパー（ｓｔａｍｐｅｒ）を絶縁基板に圧着（ｉｍｐｒｉｎｔ）することにより、絶縁基板上に回路パターンに対応する凹状のパターンを陥入させた後、凹状のパターン内に導電性物質を充填することにより回路パターンが形成された基板を製造する方法である。   An imprinting method in a circuit board manufacturing method is a method in which a circuit is formed on an insulating substrate by pressing a stamper having a convex pattern corresponding to the circuit pattern formed on the surface thereof onto the insulating substrate. This is a method of manufacturing a substrate on which a circuit pattern is formed by inserting a conductive material into a concave pattern after indenting a concave pattern corresponding to the pattern.

従来のインプリンティング用スタンパーは、シリコンマスタ（ｓｉｌｉｃｏｎ ｍａｓｔｅｒ）に形成された複数の溝にニッケル（Ｎｉ）メッキしてニッケルスタンパーを製作した後、これをシリコンマスタから分離する方法により製造される。そして、絶縁材とニッケルスタンパーとの分離を容易にするために、ダイヤモンドライクカーボン（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ；ＤＬＣ）コーティング、Ｃ４Ｆ８コーティング、自己組織化単分子膜（Ｓｅｌｆ−Ａｓｓｅｍｂｌｅｄ Ｍｏｎｏｌａｙｅｒ；ＳＡＭ）コーティングなどの工程を行う。 A conventional imprinting stamper is manufactured by a method in which a nickel stamper is manufactured by plating a plurality of grooves formed in a silicon master and then separated from the silicon master. In order to easily separate the insulating material from the nickel stamper, diamond-like carbon (DLC) coating, C 4 F 8 coating, self-assembled monolayer (SAM) coating Etc. are performed.

このように、従来のインプリンティング用スタンパーの製造工程は、スタンパーをマスタから容易に分離するために前記のようなコーティング工程を行わなくてはならない。これによりその製造工程においてかなりの長時間がかかるだけではなく製造費用も上昇するという問題点がある。そして、コーティング工程を行ってもスタンパーとシリコンマスタとの分離が容易ではなかったので、分離時にスタンパーの不良が発生し、反復的に分離する場合には、このような不良が一層ひどくなるという問題点があった。   As described above, in the conventional manufacturing process of an imprinting stamper, the coating process as described above must be performed in order to easily separate the stamper from the master. As a result, the manufacturing process not only takes a considerable amount of time but also increases the manufacturing cost. In addition, since the stamper and the silicon master are not easily separated even after the coating process, the defect of the stamper occurs at the time of separation, and this problem becomes worse when the separation is repeated. There was a point.

本発明は、工程を単純化できるインプリンティング用スタンパーの製造方法を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the manufacturing method of the stamper for imprinting which can simplify a process.

本発明は、スタンパーの分離時に発生するスタンパーの不良を減らすことができるインプリンティング用スタンパーの製造方法を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an imprinting stamper that can reduce defects in the stamper that occur during separation of the stamper.

本発明は、一つの絶縁層を用いて反復的にスタンパーを製造できるインプリンティング用スタンパーの製造方法を提供することを目的とする。   It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an imprinting stamper that can repeatedly manufacture a stamper using a single insulating layer.

本発明の一実施形態によれば、インプリンティング用スタンパーの製造方法は、絶縁層に複数の凹状パターンを形成する（ａ）段階と、凹状パターンに銅を充填してスタンパーを完成する（ｂ）段階と、スタンパーを絶縁層から分離する（ｃ）段階と、スタンパーの表面に粗度を付与する（ｄ）段階とを含む。   According to one embodiment of the present invention, a method for manufacturing an imprinting stamper includes: (a) forming a plurality of concave patterns in an insulating layer; and filling the concave patterns with copper to complete a stamper (b). And (c) separating the stamper from the insulating layer, and (d) providing roughness to the surface of the stamper.

本発明によるインプリンティング用スタンパーの製造方法の実施例は、次のような特徴を一つまたはそれ以上含むことができる。例えば、凹状パターンは、第１凹部と、及び第１凹部と連通され第１凹部に比して小さい直径を有する第２凹部からなることができる。そして、第１凹部及び第２凹部は、絶縁層を貫通する程度の長さ或いは深さを有することができる。よって、絶縁層の裏面に基材が積層されている場合、第２凹部により基材の一部が外部に露出されることができる。   Embodiments of a method for manufacturing an imprinting stamper according to the present invention may include one or more of the following features. For example, the concave pattern may include a first concave portion and a second concave portion that communicates with the first concave portion and has a smaller diameter than the first concave portion. The first recess and the second recess can have a length or depth enough to penetrate the insulating layer. Therefore, when the base material is laminated on the back surface of the insulating layer, a part of the base material can be exposed to the outside by the second recess.

スタンパーは、凹状パターンに対応する形状を有する突出部、及び突出部と一体で形成される本体部を含むことができる。突出部は、回路パターンを形成できるようにする第１突出部、及び回路パターンの間を電気的に接続するビアホールを形成できるようにする第２突出部を備えることができる。（ｂ）段階で、銅メッキまたは電気メッキを用いて凹状パターンを銅で充填することができ、（ｄ）段階で、黒化処理によりスタンパーの表面に粗度を付与することもできる。   The stamper may include a protrusion having a shape corresponding to the concave pattern, and a main body formed integrally with the protrusion. The protrusion may include a first protrusion that allows a circuit pattern to be formed, and a second protrusion that allows a via hole to be electrically connected between the circuit patterns. In step (b), the concave pattern can be filled with copper using copper plating or electroplating, and in step (d), the surface of the stamper can be imparted with a blackening treatment.

本発明は、工程を単純化できるインプリンティング用スタンパーの製造方法を提供することができる。   The present invention can provide a method of manufacturing an imprinting stamper that can simplify the process.

本発明は、スタンパーの分離時に発生するスタンパーの不良を減らすことができるインプリンティング用スタンパー製造方法を提供することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a method for manufacturing an imprinting stamper that can reduce a stamper defect that occurs during separation of a stamper.

本発明は、一つの絶縁層を用いて反復的にスタンパーを製造できるインプリンティング用スタンパーの製造方法を提供することができる。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can provide a method for manufacturing an imprinting stamper that can repeatedly manufacture a stamper using a single insulating layer.

以下、本発明によるインプリンティング用スタンパーの製造方法の実施例を添付図面を参照して詳しく説明するが、添付図面を参照して説明することにおいて、同一であるか対応する構成要素は同一の図面番号（引用符号）を付与し、これに対する重複される説明は略する。   Hereinafter, embodiments of a method for manufacturing an imprinting stamper according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are the same. A number (quotation mark) is given, and redundant description thereof is omitted.

図１は、本発明の一実施例によるインプリンティング用スタンパーの製造方法を示すフローチャートである。   FIG. 1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an imprinting stamper according to an embodiment of the present invention.

図１を参照すると、本発明の一実施例によるインプリンティング用スタンパーの製造方法は、段階Ｓ１０で、従来のインプリンティング用スタンパーを用いて絶縁層に複数の凹状パターンを形成し、段階Ｓ２０で、凹状パターンに銅を充填してスタンパーの形状を完成し、段階Ｓ３０で、スタンパーを絶縁層から分離し、段階Ｓ４０で、スタンパーの表面に粗度或いは粗さを付与する。   Referring to FIG. 1, the method for manufacturing an imprinting stamper according to an exemplary embodiment of the present invention forms a plurality of concave patterns in an insulating layer using a conventional imprinting stamper in step S10, and in step S20, The concave pattern is filled with copper to complete the stamper shape. In step S30, the stamper is separated from the insulating layer, and in step S40, the surface of the stamper is given roughness or roughness.

スタンパー製作用のマスタに相当する絶縁層に形成された凹状パターンに充填された銅は、絶縁層から容易に分離されるので、スタンパーを絶縁層から分離するための別途の分離工程を要しないという点に本発明の特徴がある。よって、本発明はスタンパーとマスタである絶縁層との分離のために、別途の格別なコーティング工程を行う必要がないので、作業時間及び費用を節減することができ、分離過程でスタンパー形状が変形されることなどの問題を防止することができ、マスタである絶縁層を反復的に使用することができる。   Since the copper filled in the concave pattern formed in the insulating layer corresponding to the master of the stamper production is easily separated from the insulating layer, it does not require a separate separation step for separating the stamper from the insulating layer. This is a feature of the present invention. Therefore, since the present invention does not require a separate special coating process to separate the stamper and the insulating layer as the master, the working time and cost can be saved, and the stamper shape is deformed during the separation process. And the like, and the insulating layer as the master can be used repeatedly.

以下では、図２ないし図７を参照して、本発明の一実施例によるインプリンティング用スタンパーの製造方法に対して説明する。   Hereinafter, a method for manufacturing an imprinting stamper according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図２は、本発明の一実施例によるインプリンティング用スタンパーの製造方法において、絶縁層１１及び従来のスタンパー２１を示す断面図である。   FIG. 2 is a cross-sectional view showing an insulating layer 11 and a conventional stamper 21 in a method for manufacturing an imprinting stamper according to an embodiment of the present invention.

図２を参照すると、インプリンティング用スタンパーを製造するために従来のスタンパー２１及び絶縁層１１を備える。スタンパー２１としては、一般的なニッケルスタンパー２１が用いられる。そして、スタンパー２１の一面には、第１突出部２３及び第２突出部２５が複数形成されている。第２突出部２５は、第１突出部に比して小さい直径を有する。図２に示されているスタンパー２１は、第１突出部２３及び第２突出部２５を備えるが、必要に応じて第１突出部２３のみを備えてもよく、第１突出部２３及び第２突出部２５を共に備えた突起が形成されることもできる。なお、前記スタンパー２１は型材ということもできる。   Referring to FIG. 2, a conventional stamper 21 and an insulating layer 11 are provided to manufacture an imprinting stamper. As the stamper 21, a general nickel stamper 21 is used. A plurality of first protrusions 23 and second protrusions 25 are formed on one surface of the stamper 21. The second protrusion 25 has a smaller diameter than the first protrusion. The stamper 21 shown in FIG. 2 includes the first projecting portion 23 and the second projecting portion 25, but may include only the first projecting portion 23 as necessary. A protrusion having both the protrusions 25 may be formed. The stamper 21 can also be called a mold material.

絶縁層１１としては、一般的なプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）が用いられる。プリプレグは、ガラス纎維に熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂、またはＢＴレジン）を浸透させて半硬化状態に作ったものである。そして、絶縁層１１の裏面には基材１９が積層されている。基材１９は、スタンパー２１により絶縁層１１がインプリンティングされる場合、スタンパー２１の第２突出部２５と接してスタンパー２１が圧入される深さを決定する。基材１９としては、銅箔積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ）を用いることができる。銅箔積層板は、絶縁層である樹脂の両面或いは片面に薄い銅箔が積層されているものである。   As the insulating layer 11, a general prepreg is used. The prepreg is made into a semi-cured state by impregnating a glass fiber with a thermosetting resin (epoxy resin or BT resin). A base material 19 is laminated on the back surface of the insulating layer 11. When the insulating layer 11 is imprinted by the stamper 21, the base material 19 is in contact with the second projecting portion 25 of the stamper 21 and determines the depth at which the stamper 21 is press-fitted. As the base material 19, a copper clad laminate can be used. The copper foil laminate is obtained by laminating thin copper foils on both sides or one side of a resin which is an insulating layer.

図３は、本発明の一実施例によるインプリンティング用スタンパーの製造方法において、絶縁層１１に複数の凹状パターン１３を形成した状態を示す断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which a plurality of concave patterns 13 are formed on the insulating layer 11 in the method for manufacturing an imprinting stamper according to an embodiment of the present invention.

先ず、図２でスタンパー２１及び絶縁層１１を位置合わせした後、基材１９の裏面にＳＵＳ（ステンレス）プレート（図示せず）及びクラフトペーパ（Ｋｒａｆｔ ｐａｐｅｒ、図示せず）を位置させ、スタンパー２１の上面にテフロン(登録商標)フィルム（Ｔｅｆｌｏｎ ｆｉｌｍ、図示せず）、ＳＵＳプレート、及びクラフトペーパを順次に位置した後、加熱及び加圧することによりインプリンティング工程を行う。インプリンティング工程で加えられる温度及び圧力は、絶縁層１１の種類及び硬化度に応じて変わることができる。テフロン(登録商標)フィルムは、絶縁層１１が汚染されることを防止し、クラフトペーパは均一な圧力を印加させかつボイド（ｖｏｉｄ）の生成を防止する役目をする。   First, after aligning the stamper 21 and the insulating layer 11 in FIG. 2, a SUS (stainless steel) plate (not shown) and a craft paper (not shown) are positioned on the back surface of the base material 19. A Teflon (registered trademark) film (Teflon film, not shown), a SUS plate, and a kraft paper are sequentially positioned on the upper surface of the substrate, and then an imprinting process is performed by heating and pressing. The temperature and pressure applied in the imprinting process can vary depending on the type of the insulating layer 11 and the degree of curing. The Teflon (registered trademark) film prevents the insulating layer 11 from being contaminated, and the kraft paper serves to apply a uniform pressure and prevent the formation of voids.

インプリンティング工程を行った結果、図３に示されているように、絶縁層１１に複数の凹状パターン１３が形成される。凹状パターン１３は、スタンパー２１の第１突出部２３に対応する第１凹部１５及び第２突出部２５に対応する第２凹部１７からなる。第１凹部１５及び第２凹部１７は連通されている。勿論、前述した説明のようにスタンパー２１の形状に応じて凹状パターン１３の形状が決定される。   As a result of the imprinting process, a plurality of concave patterns 13 are formed in the insulating layer 11 as shown in FIG. The concave pattern 13 includes a first recess 15 corresponding to the first protrusion 23 of the stamper 21 and a second recess 17 corresponding to the second protrusion 25. The 1st recessed part 15 and the 2nd recessed part 17 are connected. Of course, the shape of the concave pattern 13 is determined according to the shape of the stamper 21 as described above.

図４は、図３の凹状パターン１３に銅２７を充填して本発明における最終的に得ようとするスタンパーの形状を完成した状態を示す断面図であり、図５は図４の絶縁層１１から前記スタンパーを分離して取り出す状態を示す断面図である。   FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the concave pattern 13 of FIG. 3 is filled with copper 27 and the shape of the stamper finally obtained in the present invention is completed, and FIG. 5 is a cross-sectional view of the insulating layer 11 of FIG. It is sectional drawing which shows the state which isolate | separates and takes out the said stamper from.

凹状パターン１３を形成し、絶縁層１１が硬化された後、凹状パターン１３に、本発明における最終的に得ようとするスタンパーの素材としての銅２７を充填する。充填される銅２７は凹状のパターン１３を充填した後に一定した厚さを形成するが、この部分が以後のスタンパーの本体部（図５の３５参照）となる。銅２７を充填する方法としては、同メッキまたは電気メッキを用いることができるが、これに限られない。   After the concave pattern 13 is formed and the insulating layer 11 is cured, the concave pattern 13 is filled with copper 27 as a material of a stamper to be finally obtained in the present invention. The filled copper 27 forms a constant thickness after filling the concave pattern 13, and this portion becomes the main body portion of the stamper (see 35 in FIG. 5). The method of filling the copper 27 can be the same plating or electroplating, but is not limited to this.

絶縁層１１に形成された凹状のパターン１３に充填される銅２７は、絶縁層１１から容易に分離できる。この分離容易性は、凹状パターン１３の内部面にデスミア工程のような表面処理工程を行わないで直接に銅２７を充填したことにより得られる。このようにして、図５に示したように、本発明に係るスタンパー３０が絶縁層１１から容易に分離される。そして、スタンパー３０が絶縁層１１から容易に分離されるので、スタンパー３０の分離過程におけるその形状が変形されることなどを防止できる。   The copper 27 filling the concave pattern 13 formed on the insulating layer 11 can be easily separated from the insulating layer 11. This ease of separation can be obtained by directly filling the inner surface of the concave pattern 13 with the copper 27 without performing a surface treatment process such as a desmear process. In this way, the stamper 30 according to the present invention is easily separated from the insulating layer 11 as shown in FIG. Since the stamper 30 is easily separated from the insulating layer 11, it is possible to prevent the shape of the stamper 30 from being deformed in the separation process.

前記スタンパー３０は、本体部３５、及び本体部３５の一面から突出された第１突出部３１及び第２突出部３３を有する。第１突出部３１は絶縁層１１の第１凹部１５に対応し、第２突出部３３は絶縁層１１の第２凹部１７に対応する。勿論、製造しようとする基板の仕様に応じてスタンパー３０は第１突出部３１のみを備えてもよく、２段の突出部だけではなく３段以上の突出部を備えることもできる。第１突出部３１は、以後インプリンティングされて回路パターンが形成される溝を形成し、第２突出部３３は、前記回路パターンの相互間を電気的に接続するビアホールを形成できるようにする。   The stamper 30 includes a main body 35, and a first protrusion 31 and a second protrusion 33 that protrude from one surface of the main body 35. The first protrusion 31 corresponds to the first recess 15 of the insulating layer 11, and the second protrusion 33 corresponds to the second recess 17 of the insulating layer 11. Of course, depending on the specifications of the substrate to be manufactured, the stamper 30 may include only the first protrusion 31 or may include not only two protrusions but also three or more protrusions. The first protrusion 31 forms a groove where a circuit pattern is formed after being imprinted, and the second protrusion 33 allows a via hole to electrically connect the circuit patterns to each other.

図６は、図５より分離された前記スタンパー３０を示す断面図である。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing the stamper 30 separated from FIG.

絶縁層１１から分離された前記スタンパー３０の表面には粗度或いは粗さ（ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ）が付与される。換言すればその表面が粗面化される。このようにスタンパー３０の表面に粗度を付与することは、以後、スタンパー３０がインプリンティング工程で絶縁層にインプリンティングを施す時、絶縁層とスタンパーとの密着力をさらに強くするためである。スタンパー３０の表面に粗度を付与する方法としては、黒化工程（ｂｌａｃｋ ｏｘｉｄｅ）、ソフトエッチング（ｓｏｆｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）、化学洗浄方式及び酸処理方式などのような化学的表面処理、ブラシ方式、研磨粒子方式またはジェットスクラブ方式などのような機械的表面処理、及び、これらを混合した混用方式などがある。   The surface of the stamper 30 separated from the insulating layer 11 is given roughness or roughness. In other words, the surface is roughened. The reason for imparting roughness to the surface of the stamper 30 in this way is to further strengthen the adhesion between the insulating layer and the stamper when the stamper 30 imprints the insulating layer in the imprinting process. As a method of imparting roughness to the surface of the stamper 30, chemical surface treatment such as black oxide, soft etching, chemical cleaning method and acid treatment method, brush method, abrasive particles, etc. There are a mechanical surface treatment such as a method or a jet scrub method, and a mixed method in which these are mixed.

黒化工程とは、スタンパー３０がインプリンティングされる時絶縁層との接着力を強化する目的で行う表面処理方式であって、化学的な方法を用いてスタンパー３０の表面を酸化させて粗度を強化する工程を意味する。すなわち、図７ａのように表面が滑らかな銅箔層４１に黒化工程を行うと、図７ｂのように銅箔層４１の表面に粗さ（粗面）４３が形成される。このような粗さ４３は、以後のインプリンティング工程時に絶縁層１１と接触する面積を増やしてスタンパー３０と絶縁層１１との結合力を強化させる役目をする。   The blackening process is a surface treatment method performed for the purpose of strengthening the adhesive force with the insulating layer when the stamper 30 is imprinted, and the surface of the stamper 30 is oxidized using a chemical method to obtain roughness. It means the process of strengthening. That is, when the blackening process is performed on the copper foil layer 41 having a smooth surface as shown in FIG. 7a, roughness (rough surface) 43 is formed on the surface of the copper foil layer 41 as shown in FIG. 7b. Such roughness 43 serves to increase the bonding area between the stamper 30 and the insulating layer 11 by increasing the area in contact with the insulating layer 11 during the subsequent imprinting process.

ソフトエッチング方式とは、過酸化水素（Ｈ２Ｏ２）と硫酸（Ｈ２ＳＯ４）からなるソフトエッチング溶液を用いて表面に粗度を付与する方式であって、洗浄効果が優れるという長所がある。そして、過硫酸ナトリウム（Ｎａ２Ｓ３Ｏ８）と硫酸（Ｈ２ＳＯ４）からなったソフトエッチング液を用いると、均一な表面処理が可能になる。 The soft etching method is a method of imparting roughness to the surface using a soft etching solution made of hydrogen peroxide (H 2 O 2 ) and sulfuric acid (H 2 SO 4 ), and has an advantage that the cleaning effect is excellent. is there. When a soft etching solution made of sodium persulfate (Na 2 S 3 O 8 ) and sulfuric acid (H 2 SO 4 ) is used, uniform surface treatment can be performed.

化学洗浄方式とは、酸脱脂処理（Ａｃｉｄ Ｃｌｅａｎｅｒ）した後、ソフトエッチング（ｓｏｆｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）する順序で表面処理を行う方式であり、酸処理方式とは、５〜１０％の硫酸を用いて表面処理を行う方式である。   The chemical cleaning method is a method of performing surface treatment in the order of soft etching after acid degreasing treatment (Acid Cleaner). The acid treatment method is a surface treatment using 5 to 10% sulfuric acid. It is a method to perform.

機械的な表面処理方式とは、薬品処理なしで研磨用ブラシ（ｂｒｕｓｈ）などを用いて表面処理を行う方式である。前記ブラシ方式とは、多様な形態のブラシを用いてスタンパー３０の表面を洗浄して粗さを付与する方式であり、研磨粒子（Ｐｕｍｉｃｅ）方式とは、研磨粒子をスタンパーの表面に噴射（ｓｐｒａｙ）しながらナイロン材質のブラシにより研磨する方式である。そして、ジェットスクラブ方式とは、ブラシを使用しなく、アルミニウムオキシド（Ａｌ２Ｏ３）のような研磨粒子を高圧で噴射して表面を処理する方式である。 The mechanical surface treatment method is a method for performing surface treatment using a polishing brush or the like without chemical treatment. The brush method is a method in which the surface of the stamper 30 is cleaned by using various types of brushes to impart roughness, and the abrasive particle (Pumice) method is a method in which abrasive particles are sprayed onto the surface of the stamper (spray). ) While polishing with a nylon brush. The jet scrub method is a method of treating the surface by spraying abrasive particles such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ) at a high pressure without using a brush.

混用方式の表面処理工程中の一つであるブラシ及びソフトエッチング方式は、ブラシによるスクラビング処理（ｓｃｒｕｂｂｉｎｇ）を行った後、薬品による処理をさらに行うことにより粗さの均一度を高め、粗さをより滑らかにする効果を得られる工程である。そして、ソフトエッチング及びブラシ方式とは、先ず、薬品による正面処理で銅箔に粗さを作った後、薬品処理による汚染などをブラシで除去する方式である。また、酸処理及びブラシ方式とは、最も多用されている方式であって、酸処理を行って酸化物と指紋、油脂分などを除去した後、ブラシで表面に粗さを付与する方式である。   The brush and soft etching method, which is one of the surface treatment processes of the mixed method, increases the uniformity of roughness by performing scrubbing with a brush and then further processing with chemicals to reduce the roughness. This is a process that can provide a smoother effect. The soft etching and brush method is a method in which a copper foil is first roughened by a front treatment with a chemical, and then contamination caused by the chemical treatment is removed with a brush. In addition, the acid treatment and the brush method are the most frequently used methods, and after removing oxides, fingerprints, oils and fats by performing acid treatment, the surface is roughened with a brush. .

以上のような化学的、機械的及びこれらを混合した方式による粗度形成工程によりスタンパー３０の表面に粗さが付与される。そして、スタンパー３０がきれいに分離された絶縁層１１に、再び銅を充填してスタンパー３０を反復的に製造することができる。よって、マスタ１１の追加製作による費用及び時間を減らすことができる。そして、図２に示す段階において、従来の種々のスタンパー２１を多数枚用いて絶縁層１１にインプリントすると、多様な大きさを有する銅スタンパー３０を種々製作することができる。   Roughness is imparted to the surface of the stamper 30 by the above-described chemical, mechanical, and roughness forming step using a mixed system. Then, the stamper 30 can be repeatedly manufactured by filling the insulating layer 11 from which the stamper 30 is cleanly separated with copper again. Therefore, the expense and time by additional manufacture of the master 11 can be reduced. Then, at the stage shown in FIG. 2, when a large number of conventional various stampers 21 are used and imprinted on the insulating layer 11, various copper stampers 30 having various sizes can be manufactured.

以上で本発明の実施例を説明したが、本発明の多様な変更例と修正例が本発明の技術的思想を具現する限り本発明の範囲に属するものとして解釈されるべきである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention should be construed as belonging to the scope of the present invention as long as various changes and modifications of the present invention embody the technical idea of the present invention.

本発明の一実施例によるインプリンティング用スタンパーの製造方法を説明するためのフローチャートである。4 is a flowchart for explaining a method of manufacturing an imprinting stamper according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるインプリンティング用スタンパーの製造方法において、絶縁層及び従来のスタンパーを示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating an insulating layer and a conventional stamper in a method for manufacturing an imprinting stamper according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施例によるインプリンティング用スタンパーの製造方法において、絶縁層に複数の凹状のパターンを形成した状態を示す断面図である。In the manufacturing method of the stamper for imprinting by one Example of this invention, it is sectional drawing which shows the state in which the several concave pattern was formed in the insulating layer. 図３の凹状パターンに銅を充填した状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which filled the concave pattern of FIG. 3 with copper. 図４より形成されたスタンパーを絶縁層から分離する状態を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which a stamper formed from FIG. 4 is separated from an insulating layer. 本発明の一実施例によるインプリンティング用スタンパーの製造方法により完成されたスタンパーの断面図である。1 is a cross-sectional view of a stamper completed by a method of manufacturing an imprinting stamper according to an embodiment of the present invention. スタンパーの表面に粗度を付与する一例である黒化工程を説明するための断面図である。It is sectional drawing for demonstrating the blackening process which is an example which provides roughness to the surface of a stamper. スタンパーの表面に粗度を付与する一例である黒化工程後の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state after the blackening process which is an example which provides roughness to the surface of a stamper.

符号の説明Explanation of symbols

１１ 絶縁層
１３ 凹状パターン
１５ 第１凹部
１７ 第２凹部
１９ 基材
２１ 従来のスタンパー
２３ 第１突出部
２５ 第２突出部
２７ 銅
３０ スタンパー
３１ 第１突出部
３３ 第２突出部
３５ 本体部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Insulating layer 13 Concave pattern 15 1st recessed part 17 2nd recessed part 19 Base material 21 Conventional stamper 23 1st protrusion part 25 2nd protrusion part 27 Copper 30 Stamper 31 1st protrusion part 33 2nd protrusion part 35 Main body part

Claims (6)

裏面に基材が積層された絶縁層にインプリンティング方法により複数の凹状パターンを形成してマスタの役割をする絶縁層を形成する（ａ）段階と、
前記絶縁層の凹状パターンに銅を充填して銅からなるスタンパーを完成する（ｂ）段階と、
前記スタンパーを前記絶縁層から分離する（ｃ）段階と、
前記スタンパーの表面に粗度を付与する（ｄ）段階とを含むインプリンティング用スタンパーの製造方法。 (A) a step of forming an insulating layer serving as a master by forming a plurality of concave patterns by an imprinting method on an insulating layer having a base material laminated on the back surface ;
To complete the stamper made of copper and filled with copper in a concave pattern of the insulating layer and the step (b),
Separating the stamper from the insulating layer (c);
And (d) a step of imparting roughness to the surface of the stamper. 前記凹状パターンが、第１凹部、及び前記第１凹部と連通され前記第１凹部に比して小さい直径を有する第２凹部からなることを特徴とする請求項１に記載のインプリンティング用スタンパーの製造方法。   2. The imprinting stamper according to claim 1, wherein the concave pattern includes a first concave portion and a second concave portion communicating with the first concave portion and having a smaller diameter than the first concave portion. Production method. 前記第１凹部及び前記第２凹部が、前記絶縁層を貫通することを特徴とする請求項２に記載のインプリンティング用スタンパーの製造方法。   The method for manufacturing an imprinting stamper according to claim 2, wherein the first recess and the second recess penetrate the insulating layer. 前記スタンパーが、前記凹状パターンに対応する形状を有する突出部及び前記突出部と一体で形成される本体部を備えることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のインプリンティング用スタンパーの製造方法。 It said stamper, according to any one of claims 1, characterized in that it comprises a body portion formed integrally with the projection and said projection having a shape corresponding to the concave pattern to claim 3 Manufacturing method of stamper for imprinting. 前記（ｂ）段階が、銅メッキまたは電気メッキにより前記凹状パターンを銅で充填することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のインプリンティング用スタンパーの製造方法。 The method for manufacturing an imprinting stamper according to any one of claims 1 to 3, wherein the step (b) fills the concave pattern with copper by copper plating or electroplating. 前記（ｄ）段階が、黒化処理を用いて前記スタンパーの表面に粗度を付与することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のインプリンティング用スタンパーの製造方法。 The imprinting stamper according to any one of claims 1 to 3, wherein the step (d) imparts roughness to the surface of the stamper using a blackening treatment. Method.
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