JP4697817B2 - Ｓｉｍカードのｉｃモジュールおよびｓｉｍカード - Google Patents

Description

本発明は、電子部品が実装された回路部にアンテナが接続されたＳＩＭカードのＩＣモジュール、このＩＣモジュールを収容したＳＩＭカードに関する。

従来のＳＩＭカードは、カードを形成するベース部材に凹部を形成し、凹部にＩＣモジュールを組み込ませたものである。また、ＳＩＭカードにアンテナを設けたものが提案されている。このＳＩＭカードは、接触、非接触の使用が可能なため利便性に優れている。
このＳＩＭカードは、ベース部材の周縁に沿って、すなわち、ベース部材の面方向に沿ってアンテナが配設され、このアンテナがＩＣモジュールに接続されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−１３９２０７号公報

しかし、特許文献１のＳＩＭカードは、ベース部材の面方向に沿ってアンテナが配設されているので、使用状況によって利得変化が大きいという不都合があった。
特に、カード表面に接して金属面が配置されると、金属面に励起される逆方向電流により利得が大きく低下するという問題がある。

本発明は、前述した要望を満たすためになされたもので、その目的は、アンテナの利得変化が小さいＳＩＭカードのＩＣモジュールおよびＳＩＭカードを提供することにある。

本発明のＳＩＭカードのＩＣモジュールは、基板と、前記基板の実装面に複数の電子部品が実装された回路部と、前記回路部に接続されて電波の送受信を行うアンテナとを有し、板状に形成されたベース部材の凹部に収容されることによりＳＩＭカードを構成するＳＩＭカードのＩＣモジュールであって、前記アンテナが、前記実装面から立ち上げられた一対の脚部と、前記一対の脚部に亘って設けられた水平部とを有し、前記水平部が、前記実装面に対して平行、かつ、前記基板の厚み方向に沿って前記実装面から離れた位置に配置されていることを特徴とする。

ここで、アンテナは、実装面に対して立体的に配置された構造となっている。
一般に、ループアンテナはループ長が波長より十分に短い微小ループアンテナと呼ばれるものであり、”磁流アンテナ”に分類される。
このループアンテナは、ループ軸がグランド面や導体面に水平になるように配置された場合に利得の変化が非常に小さいという特性を有している。

そこで、本発明のＳＩＭカードのＩＣモジュールにおいて、アンテナを、実装面に対して平行、かつ、実装面に対して基板の厚み方向に沿って所定寸法ずれた位置に配置した。
これにより、金属面の近接等によるアンテナの利得変化を小さく抑えることができる。
よって、例えば、ＳＩＭカードを携帯電話の中に挿入して使用する場合、携帯電話のどの位置に配置されても利得の変化を小さく抑えることができる。

さらには、ＳＩＭカードを挿入した携帯電話で、いわゆる「おサイフケータイ（登録商標）」の機能（無線通信によって携帯電話とリーダ装置を非接触で接続して決済を行う機能）を持たせようとした場合、携帯電話とリーダ装置との間で通信をし、そのときの電波強度から距離を検出して認証をおこなう。
このときに、電波強度の変化を抑えて距離が正確に検出することができ、精度の高い認証性が得られる。

また、本発明は、前記アンテナが、前記実装面に対して交差する面に沿って周回するとともに、前記実装面に対して略平行な水平部を有するループアンテナであることを特徴とする。

実装面に対して交差する面に沿って周回するループアンテナとし、実装面に対して略平行な水平部を有することで、アンテナの利得の変化を非常に小さく抑えることができる。

さらに、本発明は、前記アンテナが、アンテナ基板と、前記アンテナ基板を厚み方向に貫通する一対のスルーホールと、前記スルーホールを連結する導体部とを有することを特徴とする。

プリント基板等のアンテナ基板の導体部をアンテナとして利用することで、高いパターン精度が得られるため、歩留まりが改善できるとともに調整を省略できる。
ここで、「積層する」とは、プリント基板の製作時に積層する（つまり多層基板で構成する）以外に、アンテナパターンを形成したプリント基板を基板に実装する（半田で接続する）ことも含む。

そして、本発明は、前記基板を厚み方向に貫通するとともに前記スルーホールに導通可能な一対の基板スルーホールを有し、前記回路部が前記スルーホールおよび前記基板スルーホールを介して前記導体部に連結されていることを特徴とする。

このような本発明においては、回路部がスルーホールおよび基板スルーホールを介して導体部に連結されているため、ループ面積を大きくすることができ、アンテナ利得を改善できる。

また、本発明のＳＩＭカードのＩＣモジュールおよびＳＩＭカードは、外部アンテナに接続可能な外部アンテナ端子が前記基板に設けられていることを特徴とする。

外部アンテナは携帯電話の表面近くに配置されており、ＳＩＭカードより大きな構造であるため通信距離を大きく確保できる。
また、外部アンテナに接続したときはＳＩＭカード内蔵のループアンテナを切り離すことにより更に通信距離を伸ばすことができる。
一方、切り離さないときは、外部アンテナと内蔵アンテナに並列に接続されるため、通信距離は１／√２になるが、構成の簡略化が図れる。

さらに、本発明のＳＩＭカードは、基板と、前記基板の実装面に複数の電子部品が実装された回路部とから成るＩＣモジュールと、前記回路部を収容する凹部が設けられた板状のベース部材とを備えるＳＩＭカードであって、前記回路部に接続されるとともに前記ＩＣモジュールの表面に露出する端子部と、前記端子部に接続されて電波の送受信を行うアンテナとを有し、前記アンテナが、前記実装面から立ち上げられた一対の脚部と、前記一対の脚部に亘って設けられた水平部とを有し、前記水平部が、前記実装面に対して平行、かつ、前記基板の厚み方向に沿って前記実装面から離れた位置に配置されていることを特徴とする。

ＩＣモジュール側の端子部に接続可能とすることで、アンテナをＩＣモジュールの外部や、ベース部材の外部に設けることができる。
これにより、ＩＣモジュールやベース部材の設計の自由度を高めることができる。

また、本発明は、導体が印刷されたプリント基板を有し、前記プリント基板を前記ベース部材における前記凹部が設けられている表面から、前記凹部が設けられていない裏面を経由して再び前記表面に戻るように配索することにより前記アンテナが形成されていることを特徴とする。

よって、アンテナをベース部材の外部に設けることができるので、ＩＣモジュールやベース部材の設計の自由度を高めることができるとともに、アンテナ形状を最大限に大きくでき、利得が改善される。

さらに、本発明は、前記アンテナが、前記ベース部材に埋設されているとともに前記凹部に露出する接触部を有し、前記凹部に収容された前記ＩＣモジュールの前記端子部が前記接触部に接触することを特徴とする。

よって、アンテナをベース部材に設けることができるので、ベース部材の設計の自由度を高めることができる。

また、本発明は、前記アンテナが、前記凹部に沿う導体により形成されているとともに、前記凹部に収容された前記ＩＣモジュールの前記端子部が前記導体に接触することを特徴とする。

よって、アンテナをベース部材に設けることができるので、ベース部材の設計の自由度を高めることができる。
さらに、アンテナを導体で形成することで、高いパターン精度が得られるため、歩留まりが改善できるとともに調整を省略できる。
加えて、導体を凹部に沿わせて設けることで、プリント基板を不要にでき、構成の簡素化が図れる。

本発明のＳＩＭカードのＩＣモジュールおよびＳＩＭカードによれば、ループアンテナとし、実装面に対して略平行な水平部を有し、基板の厚さ方向に立体的な構造を持っているので、アンテナの利得変化を小さく抑えることができるという効果を有する。

以下、本発明の実施形態に係る入力装置について、図面を参照して説明する。
図１〜図３に示すように、本発明の第１実施形態であるＳＩＭカード１０は、ＩＣモジュール１１と、ＩＣモジュール１１が組み込まれた板状のベース部材１２とを備える。
図２に示すように、ＩＣモジュール１１は、基板１４と、基板１４の実装面１４Ａに複数の電子部品１６が実装された回路部１８と、回路部１８に接続されたアンテナ２０とを有する。

ベース部材１２は、板状に形成されており、このベース部材１２には、回路部１８を収容する凹部２２が設けられている。
凹部２２は、基板１４の実装面１４Ａにおける周縁１４Ｂを接着するための接着凹部２３と、回路部１８を収容する収容凹部２４を有する。
接着凹部２３に基板１４の周縁１４Ｂを載せ、接着剤で接着凹部２３と周縁１４Ｂとを接着することで、ベース部材１２にＩＣモジュール１１が組み込まれている。
この状態で、回路部１８が収容凹部２４に収納されている。

基板１４の実装面１４Ａは、無線ＩＣやマイコンＩＣおよびその周辺回路部品（電子部品）１６が実装される面である。
基板１４は、実装面１４Ａと反対側の露出面１４Ｃに複数の電子部品１６の端子１７が露出している（図１参照）。

アンテナ２０は、基板１４の露出面１４Ｃに形成されるとともに回路部１８に接続された第１アンテナ３１と、第１アンテナ３１に接続され、かつ、基板１４の厚み方向に離れた部位を有する第２アンテナ３２とからなる。

第１アンテナ３１は、一対の第１端子３１Ａ（図４参照）が実装面１４Ａから露出されている。
図４に示すように、第２アンテナ３２は、一対の第１端子３１Ａにそれぞれ接続された一対の第２端子３２Ａと、一対の第２端子３２Ａからそれぞれ立ち上げられた一対の脚部３３と、一対の脚部３３に亘って設けられた水平部３４とを有する金属部材である。
水平部３４は、実装面１４Ａに対して略平行に配設され、かつ、実装面１４Ａに対して基板１４の厚み方向に沿って所定寸法Ｈずれた位置に配置された立体構造を有している。

水平部３４を実装面１４Ａに対して所定寸法Ｈずれた位置に配置することで、第２アンテナ３２が、一対の第２端子３２Ａ、一対の脚部３３および水平部３４で略Ｃ字状に形成されている。
よって、一対の第２端子３２Ａを一対の第１端子３１Ａに接続することにより、第１アンテナ３１および第２アンテナ３２で、実装面１４Ａに対して交差する面（想像線で示す面）３６に沿って周回するループアンテナが形成されている。
そして、ループアンテナの両端より高周波信号が平衡給電される。

アンテナ２０をループアンテナとし、かつ、水平部３４を実装面１４Ａに対して略平行に配設することで、アンテナ２０をループアンテナにすることが可能になり、アンテナ２０の利得変化を小さく抑えることができる。
平衡給電により、高周波電流がＳＩＭカード１０のアンテナ部以外に流れることを抑え、これにより携帯電話におけるＳＩＭカード１０の配置状態に依存するアンテナ利得の変動が抑えられる。

さらに、第２アンテナ３２を金属部材で構成することで、空芯コイル構造となるため、誘電体より寄生容量が小さくなりＱ値を高められるので、アンテナ利得を改善できる。
加えて、水平部３４を実装面１４Ａに対して所定寸法Ｈずれた位置に配置することで、水平部３４直下に電子部品を実装できるため小型化が図れる。

このように、実装面１４Ａに対して平行なループの軸（水平部３４）を持ったループアンテナを構成することにより、ＳＩＭカード１０がバッテリーなどの金属面に接触して配置されたときの利得低下を抑え、平衡給電することにより金属面から離れて配置されたときにＳＩＭカード１０全体に高周波信号が流れてアンテナ利得が上昇することを抑えている。
これにより、ＳＩＭカード１０の設置状態によらず、アンテナ利得をほぼ一定に保つことができる。

つぎに、第２実施形態〜第７実施形態を図５〜図１３に基づいて説明する。なお、第２実施形態〜第７実施形態において、第１実施形態のＳＩＭカード１０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。

（第２実施形態）
図５〜図６に示す第２実施形態のＳＩＭカード４０は、第１実施形態の第２アンテナ３２に代えて、第２アンテナ４１を設けたもので、その構成は第１実施形態のＳＩＭカード１０と同じである。

第２アンテナ４１は、アンテナ基板４２と、アンテナ基板４２を厚み方向に貫通する一対のスルーホール４３と、スルーホール４３を連結する導体部（水平部）４５とを有する。アンテナ基板４２はプリント基板とされ、基板１４の実装面１４Ａに積層することにより第２アンテナ４１を形成する。

導体部４５は、実装面１４Ａに対して略平行に配設され、かつ、実装面１４Ａに対して基板１４の厚み方向に沿って所定寸法Ｈずれた位置に配置されている。

よって、第２実施形態のＳＩＭカード４０によれば、第１実施形態のＳＩＭカード１０と同様の効果を得ることができる。
加えて、第２実施形態のＳＩＭカード４０によれば、アンテナ基板４２としてのプリント基板の導体部４５を第２アンテナ４１として利用することで、高いパターン精度が得られるため、歩留まりが改善できるとともに調整を省略できる。

（第３実施形態）
図７〜図８に示す第３実施形態のＳＩＭカード５０は、第１実施形態のアンテナ２０に代えて、アンテナ５１を設けたもので、その構成は第１実施形態のＳＩＭカード１０と同じである。
アンテナ５１は、第１アンテナ５２と、第２アンテナ５３とを有する。
第１アンテナ５２は、図２に示す回路部１８に接続されるとともに基板１４の露出面（ＩＣモジュールの表面）１４Ｃに一対の端子部５２Ａが露出されている。

第２アンテナ５３は、導体５６が印刷されたシート状のプリント基板５５を有する。
第２アンテナ５３のプリント基板５５を、ベース部材１２における凹部２２（図２参照）が設けられている表面１２Ａから、凹部２２が設けられていない裏面１２Ｂを経由して再び表面１２Ａに戻るように折り曲げされている。

よって、第１アンテナ５２の端子部５２Ａに第２アンテナ５３の導体５６の両端部５６Ａが接続されるとともに、導体５６の水平部５６Ｂが実装面１４Ａ（図２参照）に対して平行、かつ、実装面１４Ａに対して基板１４の厚み方向に沿った所定寸法Ｈずれた位置に配置されている。
これにより、アンテナ５１は、第１アンテナ５２および第２アンテナ５３でループアンテナが形成されている。

よって、第３実施形態のＳＩＭカード５０によれば、第１実施形態のＳＩＭカード１０と同様の効果を得ることができる。
さらに、第３実施形態のＳＩＭカード５０によれば、第２アンテナ５３をベース部材１２の外部に設けることが可能になり、ＩＣモジュール１１やベース部材１２の設計の自由度を高めることができる。
また、ループ面積を大きくすることができ、アンテナ利得を改善できる。

（第４実施形態）
図９に示す第４実施形態のＳＩＭカード６０は、第１実施形態のアンテナ２０に代えて、アンテナ６１を設けたもので、その構成は第１実施形態のＳＩＭカード１０と同じである。
アンテナ６１は、回路部１８に接続されるとともに実装面（ＩＣモジュール１１の表面）１４Ａに露出する一対の端子部６２と、一対の端子部６２にそれぞれ接続される一対の接触部６３と、一対の接触部６３に接続されたループアンテナ６４とを有する。

一対の接触部６３は、ベース部材１２に埋設されているとともに凹部２２に露出された端子である。
ループアンテナ６４は、ベース部材１２に埋設され、実装面１４Ａに対して平行、かつ、実装面１４Ａに対して基板１４の厚み方向に沿った所定寸法Ｈずれた位置に配置された水平部６５を有する。

凹部２２にＩＣモジュール１１が収容される（組み込まれる）ことで、一対の端子部６２が一対の接触部６３にそれぞれ接触されている。
一対の端子部６２が一対の接触部６３にそれぞれ接続されることで、ループアンテナ６４が回路部１８に接続されている。

よって、第４実施形態のＳＩＭカード６０によれば、第１実施形態のＳＩＭカード１０と同様の効果を得ることができる。
さらに、第４実施形態のＳＩＭカード６０によれば、ループアンテナ６４をＩＣモジュール１１の外部であるベース部材１２に埋設することで、ＩＣモジュール１１の設計の自由度を高めることができる。

（第５実施形態）
図１０に示す第５実施形態のＳＩＭカード７０は、第１実施形態のアンテナ２０に代えて、アンテナ７１を設けたもので、その構成は第１実施形態のＳＩＭカード１０と同じである。
アンテナ７１は、基板１４に沿うように形成された第１導体７２と、第１導体７２に接続される第２導体（導体）７３とを有する。
第１導体７２は、回路部１８に接続されるとともに実装面（ＩＣモジュール１１の表面）１４Ａに露出する一対の端子部７４を有する。

第２導体７３は、凹部２２に沿うように形成されてアンテナを構成し、接着凹部２３に両端部７５が露出されている。
第２導体７３は、凹部２２に沿うように形成されることで、実装面１４Ａに対して平行、かつ、実装面１４Ａに対して基板１４の厚み方向に沿った所定寸法Ｈずれた位置に配置された水平部７７を有する。

凹部２２にＩＣモジュール１１が収容される（組み込まれる）ことで、一対の端子部７４が両端部７５にそれぞれ接触されている。
一対の端子部７４が両端部７５にそれぞれ接続されることで、第１導体７２および第２導体７３でループアンテナが形成されている。

よって、第５実施形態のＳＩＭカード７０によれば、第１実施形態のＳＩＭカード１０と同様の効果を得ることができる。
また、第５実施形態のＳＩＭカード７０によれば、ＩＣモジュール１１の外部である凹部２２に沿うように第２導体７３を形成してアンテナとすることで、ＩＣモジュール１１の設計の自由度を高めることができる。

さらに、第５実施形態のＳＩＭカード７０によれば、アンテナ７１を第１導体７２および第２導体７３で形成することで、高いパターン精度が得られるため、歩留まりが改善できるとともに調整を省略できる。
加えて、第２導体７３を凹部２２に沿わせて設けることで、プリント基板を不要にでき、構成の簡素化が図れる。

（第６実施形態）
図１１〜図１２に示す第６実施形態のＳＩＭカード８０は、第１実施形態のアンテナ２０に代えて、アンテナ８１を設けたもので、その構成は第１実施形態のＳＩＭカード１０と同じである。
アンテナ８１は、ベース部材１２の表面付近に形成された第１アンテナ８２と、基板１４の表面付近に形成された第２アンテナ８３とを有する。

第１アンテナ８２は、ベース部材１２を厚み方向に貫通する複数のスルーホール８４と、一対のスルーホール８４を連結する第１導体８５とを有する。この第１アンテナ８２は、カバーシール８０Ａにより覆われている。
複数のスルーホール８４は、貫通孔（または、凹部）２２が形成されるとともに基板１４に対向する面８６に露出している。

第１導体８５は、実装面１４Ａに対して平行、かつ、実装面１４Ａに対して基板１４の厚み方向に沿った所定寸法Ｈずれた位置に配置されている。
第２アンテナ８３は、基板１４に埋設されているとともに実装面１４Ａに露出する複数の端子部８７を有する。

貫通孔２２にＩＣモジュール１１の回路部１８が収容されることで、端子部８７がスルーホール８４にそれぞれ接触されている。
端子部８７がスルーホール８４にそれぞれ接続されることで、第１アンテナ８２および第２アンテナ８３でループアンテナが形成されている。
なお、本実施形態は、ループアンテナの巻き数が３回巻きの場合を示しているが、本発明におけるループアンテナの巻き数は１回、２回または４回以上としてもよい。

よって、第６実施形態のＳＩＭカード８０によれば、第１実施形態のＳＩＭカード１０と同様の効果を得ることができる。
さらに、第６実施形態のＳＩＭカード８０によれば、ＩＣモジュール１１の外部であるベース部材１２に第１アンテナ８２を設けることで、ＩＣモジュール１１の設計の自由度を高めることができる。

（第７実施形態）
図１３（Ａ）に示す第７実施形態のＳＩＭカード９０は、第１実施形態のＳＩＭカード１０に、図示しない外部アンテナに接続可能な外部アンテナ端子９１，９２を設けたもので、その構成は第１実施形態のＳＩＭカード１０と同じである。
外部アンテナ端子９１，９２は、ベース部材１２の表面１２Ａに設けられている。

図示しない外部アンテナは、例えば、携帯電話の表面近くに配置されており、ＳＩＭカード８０より大きな構造であるため通信距離を大きく確保できる。
また、携帯電話の外部アンテナに接続したときはＳＩＭカード９０内蔵のループアンテナを切り離すことにより更に通信距離を延ばすことができる。
一方、切り離さないときは、送信出力信号が携帯電話の外部アンテナと内蔵アンテナに２分されるため、通信距離は１／√２になるが、構成の簡略化が図れる。

図１３（Ｂ）に示す第７実施形態の変形例のＳＩＭカード９５は、第７実施形態のＳＩＭカード９０の外部アンテナ端子９１，９２に代えて平衡給電可能な外部アンテナ端子９６，９７を設けたものである。
変形例のＳＩＭカード９５によれば、平衡給電可能とすることで、アンテナ利得の変動を抑えることができ、またＣカットができ、さらに、外部アンテナとのＤＣレベルを合わせる必要がない。

（第８実施形態）
図１４（Ａ）に示す第８実施形態のＳＩＭカード１００は、前述した第２実施形態の変形であり、ＩＣモジュール１０１の基板１１４を厚み方向に貫通する一対の基板スルーホール１１５、１１５を有している。
図１４（Ｂ）に示すように、スルーホール１１５、１１５は、アンテナ基板４２のスルーホール４３に導通可能とされ、基板１１４における裏面に設けられた配線１１６を介して実装面１１４Ａの回路部１８に接続されている。

このような第８実施形態によれば、アンテナ基板４２のスルーホール４３および基板スルーホール１１５、１１５により、ループアンテナとしての第２アンテナ４１のループ高さを大きく確保できるため、アンテナ利得を向上できるという効果が得られる。

前記実施形態で例示したＩＣモジュール１１、ベース部材１２、基板１４、アンテナ２０，５１，６１，７１，８１や凹部２２など部材の形状は適宜変更が可能である。

本発明は、電子部品が実装された回路部にアンテナが接続されたＩＣモジュールを有し、このＩＣモジュールが収容されたＳＩＭカードへの適用に好適である。

本発明に係るＳＩＭカード（第１実施形態）を示す斜視図である。 第１実施形態のＳＩＭカードを示す分解斜視図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 第１実施形態のＳＩＭカードに備えたアンテナを示す斜視図である。 本発明に係るＳＩＭカード（第２実施形態）を示す斜視図である。 第２実施形態のＩＣモジュールを示す分解斜視図である。 本発明に係るＳＩＭカード（第３実施形態）を示す斜視図である。 第３実施形態のＳＩＭカードを示す分解斜視図である。 本発明に係るＳＩＭカード（第４実施形態）を示す分解斜視図である。 本発明に係るＳＩＭカード（第５実施形態）を示す分解斜視図である。 本発明に係るＳＩＭカード（第６実施形態）を斜め上方から見た状態を示す分解斜視図である。 第６実施形態のＳＩＭカードを斜め下方から見た状態を示す分解斜視図である。 （Ａ）は本発明に係るＳＩＭカード（第７実施形態）を示す平面図、（Ｂ）は第７実施形態の変形例を示すＳＩＭカードの平面図である。 （Ａ）は本発明に係るＳＩＭカード（第８実施形態）を示す分解斜視図、（Ｂ）は断面図である。

符号の説明

１０，４０，５０，６０，７０，８０，９０，１００ ＳＩＭカード
１１，１０１ ＩＣモジュール
１２ ベース部材
１２Ａ ベース部材の表面
１４ 基板
１４Ａ 実装面
１４Ｃ 基板の表面（ＩＣモジュールの表面）
１６ 電子部品
１８ 回路部
２０，５１，６１，７１，８１ アンテナ
２２ 凹部
３４ 水平部
４１ 第２アンテナ
４３ スルーホール
４４ プリント基板
４５ 導体部（水平部）
５２Ａ 端子部
５５ プリント基板
５６ 導体
６２ 端子部
６３ 接触部
７３ 第２導体（導体）
９１，９２，９６，９７外部アンテナ端子
Ｈ 所定寸法

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板の実装面に複数の電子部品が実装された回路部と、
   前記回路部に接続されて電波の送受信を行うアンテナとを有し、
   板状に形成されたベース部材の凹部に収容されることによりＳＩＭカードを構成するＳＩＭカードのＩＣモジュールであって、
   前記アンテナが、前記実装面から立ち上げられた一対の脚部と、前記一対の脚部に亘って設けられた水平部とを有し、
   前記水平部が、前記実装面に対して平行、かつ、前記基板の厚み方向に沿って前記実装面から離れた位置に配置されていることを特徴とするＳＩＭカードのＩＣモジュール。
2. 前記アンテナが、前記実装面に対して交差する面に沿って周回するとともに、前記実装面に対して略平行な水平部を有するループアンテナであることを特徴とする請求項１に記載のＳＩＭカードのＩＣモジュール。
3. 前記アンテナが、アンテナ基板と、前記アンテナ基板を厚み方向に貫通する一対のスルーホールと、前記スルーホールを連結する導体部とを有することを特徴とする請求項１に記載のＳＩＭカードのＩＣモジュール。
4. 前記基板を厚み方向に貫通するとともに前記スルーホールに導通可能な一対の基板スルーホールを有し、
   前記回路部が前記スルーホールおよび前記基板スルーホールを介して前記導体部に連結されていることを特徴とする請求項３に記載のＳＩＭカードのＩＣモジュール。
5. 外部アンテナに接続可能な外部アンテナ端子が前記基板に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＳＩＭカードのＩＣモジュール。
6. 基板と、前記基板の実装面に複数の電子部品が実装された回路部とから成るＩＣモジュールと、
   前記回路部を収容する凹部が設けられた板状のベース部材とを備えるＳＩＭカードであって、
   前記回路部に接続されるとともに前記ＩＣモジュールの表面に露出する端子部と、
   前記端子部に接続されて電波の送受信を行うアンテナとを有し、
   前記アンテナが、前記実装面から立ち上げられた一対の脚部と、前記一対の脚部に亘って設けられた水平部とを有し、
   前記水平部が、前記実装面に対して平行、かつ、前記基板の厚み方向に沿って前記実装面から離れた位置に配置されていることを特徴とするＳＩＭカード。
7. 導体が印刷されたプリント基板を有し、
   前記プリント基板を前記ベース部材における前記凹部が設けられている表面から、前記凹部が設けられていない裏面を経由して再び前記表面に戻るように配索することにより前記アンテナが形成されていることを特徴とする請求項６に記載のＳＩＭカード。
8. 前記アンテナが、前記ベース部材に埋設されているとともに前記凹部に露出する接触部を有し、前記凹部に収容された前記ＩＣモジュールの前記端子部が前記接触部に接触することを特徴とする請求項６に記載のＳＩＭカード。
9. 前記アンテナが、前記凹部に沿う導体により形成されているとともに、前記凹部に収容された前記ＩＣモジュールの前記端子部が前記導体に接触することを特徴とする請求項６に記載のＳＩＭカード。
10. 外部アンテナに接続可能な外部アンテナ端子が前記ベース部材の表面に設けられていることを特徴とする請求項６に記載のＳＩＭカード。

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