JP4697077B2 - 光モジュール - Google Patents
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Description
RB=(t1/λ1×S1)+(t2/λ2×S2)+…+(t4/λ4×S4)
ただし、添え字1〜4はそれぞれ順に半田、回路パターン9、基材(ポリイミド)51、接着剤aを示す。
RA={(1/RB)+(1/R5)}-1
R5=t5(=t1+t2+t3+t4)/λ5×S5
ただし、添え字5はアンダーフィルr14を示す。
2 セラミックパッケージ
3 光透過部材
4 フレキシブル基板
5 基板側回路パターン
10 VCSELアレイ(発光用の光素子)
11 PDアレイ(受光用の光素子)
Claims (7)
- 上部が開口したパッケージと、
上記パッケージの上部に接合して設けられた光透過部材と、
上記光透過部材の上記パッケージ側の面に設けられ、少なくとも上記パッケージ側の面に回路パターンが形成された、透明なフレキシブル基板と、
上記フレキシブル基板の上記パッケージ側の面の上記回路パターンに搭載された、受光用の光素子または発光用の光素子と、
を備え、
上記パッケージの上部側の面の縁に、パッケージ側電極と、上記パッケージ側電極の周囲に位置するパッケージ側接合枠とが形成され、
上記フレキシブル基板の上記パッケージ側の面に、基板側電極が上記パッケージ側電極に対応した位置に形成され、
上記光透過部材の上記パッケージ側の面に、透過部材側接合枠が上記パッケージ側接合枠に対応した位置に形成され、
上記パッケージの上記パッケージ側電極と上記フレキシブル基板の上記基板側電極を半田接合すると共に、上記パッケージの上記パッケージ側接合枠と上記光透過部材の上記透過部材側接合枠とを、上記パッケージと上記光透過部材とで内部が気密封止となるように接合し、
上記フレキシブル基板に開口部を形成し、その開口部を覆うように、上記受光用の光素子の出力を増幅する増幅回路または上記発光用の光素子を駆動する駆動回路を搭載し、上記光透過部材と上記増幅回路または上記駆動回路の隙間に主剤より熱伝導率が高いフィラーを20〜50重量%含有したアンダーフィルを充填した、
光モジュール。 - 上部が開口したパッケージと、
上記パッケージの上部に接合して設けられた光透過部材と、
上記光透過部材の上記パッケージ側の面に設けられ、少なくとも上記パッケージ側の面に回路パターンが形成された、透明なフレキシブル基板と、
上記フレキシブル基板の上記パッケージ側の面の上記回路パターンに搭載された、受光用の光素子または発光用の光素子と、
を備え、
上記パッケージの上部側の面の縁に、パッケージ側電極と、上記パッケージ側電極の周囲に位置するパッケージ側接合枠とが形成され、
上記フレキシブル基板の上記パッケージ側の面に、基板側電極が上記パッケージ側電極に対応した位置に形成され、
上記光透過部材の上記パッケージ側の面に、透過部材側接合枠が上記パッケージ側接合枠に対応した位置に形成され、
上記パッケージの上記パッケージ側電極と上記フレキシブル基板の上記基板側電極を半田接合すると共に、上記パッケージの上記パッケージ側接合枠と上記光透過部材の上記透過部材側接合枠とを、上記パッケージと上記光透過部材とで内部が気密封止となるように接合し、
上記フレキシブル基板にサーマルビアを複数個形成し、これらサーマルビア上に、上記受光用の光素子の出力を増幅する増幅回路または上記発光用の光素子を駆動する駆動回路を搭載し、上記光透過部材と上記増幅回路または上記駆動回路の隙間に主剤より熱伝導率が高いフィラーを20〜50重量%含有したアンダーフィルを充填した、
光モジュール。 - 上記フレキシブル基板の上記パッケージ側の面に、上記発光用の光素子と上記受光用の光素子とを搭載すると共に、上記受光用の光素子の出力を増幅する増幅回路を搭載し、上記パッケージの内底面に上記発光用の光素子を駆動する駆動回路を搭載した請求項1または2に記載の光モジュール。
- 上記フレキシブル基板の上記パッケージ側の面に、上記発光用の光素子と上記受光用の光素子とを搭載すると共に、上記発光用の光素子を駆動する駆動回路を搭載し、上記パッケージの内底面に上記受光用の光素子の出力を増幅する増幅回路を搭載した請求項1又は2に記載の光モジュール。
- 上記光透過部材と上記光素子の隙間に透明なアンダーフィルを充填した請求項1〜4いずれかに記載の光モジュール。
- 上記光透過部材として、熱伝導率が20W/(m・K)以上の無機材料基板を用いる請求項1〜5いずれかに記載の光モジュール。
- 上記光透過部材として、結晶の面方位の少なくとも1つが0.5°を超えてずれたサファイアガラス基板を用いる請求項1〜6いずれかに記載の光モジュール。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006191581A JP4697077B2 (ja) | 2006-07-12 | 2006-07-12 | 光モジュール |
US11/822,987 US7960739B2 (en) | 2006-07-12 | 2007-07-11 | Optical module and production method therefor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006191581A JP4697077B2 (ja) | 2006-07-12 | 2006-07-12 | 光モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008020620A JP2008020620A (ja) | 2008-01-31 |
JP4697077B2 true JP4697077B2 (ja) | 2011-06-08 |
Family
ID=38949379
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006191581A Expired - Fee Related JP4697077B2 (ja) | 2006-07-12 | 2006-07-12 | 光モジュール |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7960739B2 (ja) |
JP (1) | JP4697077B2 (ja) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7841781B2 (en) * | 2007-08-29 | 2010-11-30 | Avago Technologies Fiber Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Methods and apparatuses for providing a hermetic sealing system for an optical transceiver module |
US8072764B2 (en) | 2009-03-09 | 2011-12-06 | Apple Inc. | Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices |
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US9620934B2 (en) | 2010-08-31 | 2017-04-11 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Flip-chip assembly comprising an array of vertical cavity surface emitting lasers (VCSELs) |
US9188751B2 (en) | 2010-08-31 | 2015-11-17 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Flip-chip assembly comprising an array of vertical cavity surface emitting lasers (VCSELSs), and an optical transmitter assembly that incorporates the flip-chip assembly |
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-
2006
- 2006-07-12 JP JP2006191581A patent/JP4697077B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-11 US US11/822,987 patent/US7960739B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008020620A (ja) | 2008-01-31 |
US7960739B2 (en) | 2011-06-14 |
US20080013959A1 (en) | 2008-01-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081017 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100819 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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