JP4686658B2 - プレス打抜き性に優れた電子部品用素材 - Google Patents
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Description
したがって、本発明の目的は、本来の銅基合金の持つ性質を損なうことなく、金型磨耗を抑制し、プレス打抜き性に優れる素材を提供することである。
本発明においてプレス加工とは、複数個の対をなす工具を用い、それらの工具間に加工材を置いて、工具に相対運動を行わせ、工具により加工材に強い力を加えることにより、打抜き(剪断)、曲げ、絞り等の成形を行うことである。
以下は、打抜き(剪断)加工における本発明の金型磨耗抑制効果を説明する。
一般に銅基合金においては、強度の向上をもたらす効果が大きい添加元素ほど、プレス加工した際、金型を磨耗させる効果も大きい傾向にあるといえ、その典型的な例がコルソン合金である。コルソン合金は、主成分であるSi,Ni,Co,Cr等を増量させると強度は向上するが、金型も磨耗し易くなる。コルソン合金に特定の微量元素(請求項4)を添加して適切な工程を施し、更に強度を向上させることができる。
Si,Mg,Zr等の酸化物を形成し易い活性元素は、以下図1を参照として説明するようにプレス打抜き性を悪化させる。すなわちこのような活性金属を含有する銅合金の剪断加工したとき、著しく磨耗する金型の部位は、側面の先端である(図1.b参照)。パンチ1がダイ2に噛みこむ時に材料3がパンチ1とダイ2の間隙に流れ込む状態が生じ、そのとき材料表面は酸化熱を発しながら硬い酸化物粒子が生成し、これとともにパンチ側面に高圧で接触するので、パンチが磨耗し易く、この結果プレス加工品の形状が不良になるのである。
銅基合金の表面を被覆する成分としてCuを選定したのは、素地との整合性が高いからである。整合性が悪いと、プレス加工中、素地の変形に表面被覆層が追随できず、界面から剥離してしまう。界面の整合性が悪い限り、たとえ熱処理をしても拡散層が脆弱となり、剥離し易い状態を改善することは出来ない。一方、Cuを99.00%以上含有している銅基合金とCu層との界面は、極めて整合性が高く、過酷な変形を伴うプレス加工を施しても、決して界面から剥離することはない。
Cu層はプレス加工中に工具表面と素地との隔絶を安全に維持するだけの厚さがあればよく、その厚さは一般に0.05〜2.00μmの範囲であり、厚さが0.05μm未満ではプレス打抜き性向上に効果がなく、2.00μmを超えると材料全体の強度の低下が無視できなくなる。そして、より好ましくは、0.3〜1.0μmとするのがよい。Cu被覆は電解めっき、無電解めっきが一般的であるが、スパッタリングなどによっても形成することができる。
更に、Cu層は素地に比べて柔らかいので、プレス加工において薄膜金属潤滑の効果を発揮する。ここで、薄膜金属潤滑とは、表面に柔らかい層が形成されている場合に、潤滑性が良くなる現象である。すなわち接触摩擦は、接触面をミクロで見た場合に、実際にパンチ又はダイに接触している微小な凸部が塑性変形することによって生じる。そのときの変形抵抗が摩擦抵抗となるので、柔らかい表面層の凸部に変形が集中して、摩擦抵抗が小さくなり、潤滑性が向上するのである。よって、表面のCu層は柔らかいほど、潤滑性がよいので、Cu層の硬度を上げる不純物元素は極力無い方がよい。このことからもCu層の純度は高い方が良いといえる。
ここで、Cu層中のS以外の微量元素とは、
Pb,Zn,Mn,Fe,Co,Ni,Si,Al,P,As,Se,Te,Sb,Bi,Au,Ag,Ti,Nb,V,Ta,W,Mo,Cr,Pb,Zn,Mnが挙げられる。
その表面粗さが、Ra:0.0030〜0.0100μm,Rz:0.0100〜0.0500μm:Sm:0.30〜1.00μmの範囲であれば、潤滑油を使用した際に理想的な流体潤滑が得られる。
特許文献15によると、Cuめっき又はPVD処理後の銅基合金条材を圧延して表面のCuを0.5μm以上の厚さとするリードフレーム用銅基合金が示されているが、ボンディング性、めっき性、はんだ付け性、及びレジンモールドとの密着性の改善がその目的であり、薄膜金属潤滑を利用してプレス打抜き性を改善するものではない。
これらの構成元素の含有量は、0.1〜5.0mass%とした。0.1 mass%未満では構成元素として含有する目的の効果が得られないからである。また、5.0mass%を超える場合には、曲げ加工性や導電率を悪くするなどの悪影響をもたらすからである。
Cuめっき前のコルソン合金条の製造方法は、例えば、溶解・鋳造→熱延・水冷→面削→冷延→溶体化→時効→酸洗→冷延→低温焼鈍→酸洗である。その後、Cuめっきを施せばよい。
表面のCu層の状態は、めっき条件によって調整できる。例えばCu層の厚さは、電流値や通板速度で調整でき、Cu層の純度はアノードの純度やめっき液の純度によって調整できる。Cu層中のSの濃度は、めっき液である硫酸銅の濃度によって調整でき、電着粒の大きさは、電流密度によって調整できる。
大気溶解炉で表1の成分のインゴットを溶製し、950℃に加熱して熱間圧延し板厚10mmの熱延板を得、更に950℃で十分な均質化焼鈍を行なった後水冷し、機械面削加工により酸化スケールを取り除いた後、冷延して板厚0.2mmの冷延板を得た。その後大気中800〜900℃×30〜120sで溶体化処理を行い、そのまま400〜500℃×3〜48hの時効処理を行ってから酸洗し、板厚0.15mmに冷延した後低温焼き鈍し焼鈍を行い、最後に表2に示すCuめっきを圧延板の両面に施した。電着粒を図3の写真に示す。めっき条件は次のとおりであった。
めっき液 : CuSO4・5H2O=200g/リットル+H2SO4=100g/リットル, 電流密度:5A/dm2, 温度:50℃
Pb,Zn,Mn,Fe,Co,Ni,Si,Al,P,As,Se,Te,Sb,Bi,Au,Ag,Ti,Nb,V,Ta,W,Mo,Cr,Pb,Zn,Mn
また、引張試験を行って、0.2%耐力を測定し、W曲げ試験を行って亀裂が発生しない最小曲げ半径MBR/tを測定した。その結果を表3に示す。尚、W曲げ試験荷重は5トンとし、試験片の板幅は10mmとした。金型磨耗性については、実際に連続プレス機で材料を大量に打抜き、金型の磨耗状況によって変化する切断部のバリ高さと破断面比率を測定して評価した。ここで、バリ高さとは図1.bに示す突起部の高さであり、金型が磨耗するにしたがってバリが高くなってくる。また金型が磨耗するにしたがって、図1.bに示す剪断面の割合が多くなり、即ち破断面比率h2/(h1+h2)は小さくなる。打抜き試験は、潤滑剤が無い場合と有る場合の2種類行った。Cuめっきの効果を見るだけなら、前者のみでよいが、表面粗さの効果を見るために後者も行った。
尚、他のプレス条件は以下の通りである。金型工具材料:SKD11,クリアランス:10μm,ストローク:400rpm
一方比較例において、No.7はCuめっきを施さなかったものでNo.8はCuめっき厚が請求項の規定より薄いものである。発明例に比べてバリが高く破断面比率が低いことから金型の磨耗が進行していると言える。更にNo.9は、Cuめっきをせずに内質改善でプレス打抜き性を良好にしたものであるが、Sを多量に含有しているために延性が低下し、曲げ性が劣っている。No.10はCu層中のS濃度が大きすぎて、プレス加工中にCu層が断絶して素地が工具表面に接触し、凝着摩耗をあまり抑制できなかった。No. 11は、Cu層中のA群元素の含有量が多く、No. 12はCu層のCu純度が低く、ともにCu層による凝着摩耗抑制効果が不十分であった。
Claims (3)
- 酸化物の標準生成自由エネルギーが、25℃で−50Kcal/mol以下(絶対値50Kcal/mol以上)である元素を必須添加元素として0.1〜5.0mass%含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる銅基合金からなる基材に、S以外の微量成分の合計≦500 mass ppm,0.5≦S≦50 mass ppmに制御され、かつ純度が、Cu≧99.90 mass %に制御された厚さ0.05〜2.00μmのCu層を電気めっきにより被着するとともに、電気めっき電着粒によって形成された、Cu層の表面凹凸が、圧延平行方向について、Ra:0.0030〜0.0100μm,Rz:0.0100〜0.0500μm:Sm:0.30〜1.00μmに制御されていることを特徴とするプレス打抜き性に優れた電子部品用素材。
- 合金の必須添加成元素としてSi:0.1〜1.0mass%と、Ni、並びにCo、Ti及びCrの少なくとも1種とを合計含有量で0.5〜4.0mass%を含有する請求項1記載のプレス打抜き性に優れた電子部品用素材。
- 前記銅基合金からなる基材がMn, Sn, Zn及びPからなる群から選択された1種又は2種以上を0.001〜1.0mass%さらに含有することを特徴とする請求項2記載のプレス打抜き性に優れた電子部品用素材。
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