JP4538424B2 - Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 - Google Patents
Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4538424B2 JP4538424B2 JP2006091086A JP2006091086A JP4538424B2 JP 4538424 B2 JP4538424 B2 JP 4538424B2 JP 2006091086 A JP2006091086 A JP 2006091086A JP 2006091086 A JP2006091086 A JP 2006091086A JP 4538424 B2 JP4538424 B2 JP 4538424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- thickness
- phase
- alloy
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Contacts (AREA)
Description
近年、固溶強化型合金に替わり、析出強化型銅合金の使用量が増加している。析出強化型合金は、合金元素をCu母地中に微細化合物粒子として析出させることを特徴とする。合金元素が析出する際に、強度が上昇し、同時に導電率も上昇する。したがって、析出強化型合金では、固溶強化型合金に対し、同じ強度でより高い導電率が得られる。析出強化型銅合金としては、Cu−Ni−Si系合金、Cu−Be系合金、Cu−Ti系合金、Cu−Zr系合金等がある。
しかし、析出強化型合金では、合金元素をCu中に一旦固溶させるための高温・短時間の熱処理(溶体化処理)及び合金元素を析出させるための低温・長時間の熱処理(時効処理)が必要であり、その製造プロセスは複雑である。また、合金元素として、Si、Ti、Zr、Be等の活性元素を含有しているため、インゴット品質の作りこみが難しい。したがって、析出強化型合金の製造コストは、固溶強化型合金の製造コストと比べ非常に高い。
この導電率は析出強化型合金であるCu−Ni−Si系合金(コルソン合金)の導電率に匹敵する値である。なお、黄銅(C2600)の導電率は28%IACS、りん青銅(C5210)の導電率は13%IACSである。
(B)引張強さ:410MPa以上。
この引張強さは、JIS規格(JISH3100)により規定された黄銅(C2600)の質別Hの引張強さの値に相当する。
(C)曲げ加工性:Good Way及びBad Wayの180度密着曲げが可能なこと。
この曲げ試験において割れや大きな肌荒れが発生しなければ、コネクタに施される最も厳しいレベルの曲げ加工が可能となる。
本発明者らが開発した特許文献1のCu−Zn−Sn系合金は、黄銅の強度、コルソン合金の導電率、黄銅やコルソン合金と同等以上の曲げ加工性を併せ持つものであり、小型化が進行する電子機器部品の素材として好適な銅合金である。
Cu−Zn−Sn系合金のSnめっき条は、脱脂及び酸洗の後、電気めっき法により下地めっき層を形成し、次に電気めっき法によりSnめっき層を形成し、最後にリフロー処理を施しSnめっき層を溶融させる工程で製造される。
銅合金のリフローSnめっき条を高温で長時間保持すると、一般的にめっき層が母材より剥離する現象(以下、熱剥離)が生じる。通常、銅合金にZnを添加すると熱剥離特性は向上するため、Cu−Zn−Sn系合金の耐熱剥離性は比較的良好である。
本発明の目的は、すずめっきの耐熱剥離性を改善したCu−Zn−Sn系合金すずめっき条を提供することであり、特に、Cu下地めっき、又はCu/Ni二層下地めっきに関して改善された耐熱剥離性を有するCu−Zn−Sn系合金すずめっき条を提供することである。
本発明は、この発見に基づき成されたものであり、以下の通りである。
(1)2〜12質量%のZn、0.1〜1.0質量%Snを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が、
0.6≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0
の範囲に調整され、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とし、めっき層と母材との境界面におけるC濃度が0.10質量%以下であることを特徴とするCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。
(2)2〜12質量%のZn、0.1〜1.0質量%Snを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が、
0.6≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0
の範囲に調整され、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn−Cu合金相、Cu相の各層でめっき皮膜が構成され、Sn相の厚みが0.1〜1.5μm、Sn−Cu合金相の厚みが0.1〜1.5μm、Cu相の厚みが0〜0.8μmであり、めっき層と母材との境界面におけるC濃度が0.10質量%以下であることを特徴とするCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。
(3)2〜12質量%のZn、0.1〜1.0質量%Snを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が、
0.6≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0
の範囲に調整され、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn−Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成され、Sn相の厚みが0.1〜1.5μm、Sn−Cu合金相の厚みが0.1〜1.5μm、Ni相の厚みが0.1〜0.8μmであり、めっき層と母材との境界面におけるC濃度が0.10質量%以下であることを特徴とするCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。
(4)母材が更にNi、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgのなかの一種以上を0.005〜0.5質量%の範囲で含有する(1)〜(3)いずれか記載のCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。
なお、Cu−Zn−Sn系合金のすずめっきは、部品へのプレス加工の前に行う場合(前めっき)とプレス加工後に行う場合(後めっき)があるが、両場合とも、本発明の効果は得られる。
本発明の銅合金母材は、ZnとSnを基本成分とし、両元素の作用により機械的特性と導電性を作りこむ。Zn濃度及びSn濃度の範囲は、それぞれ2〜12質量%及び0.1〜1.0質量%とする。Znが2質量%未満であると、Snめっきの耐熱剥離性改善に対するZnの効果が失われる。Znが12質量%を超えると、Sn濃度を調整しても35%IACS以上の導電率が得られなくなる。Snは圧延の際の加工硬化を促進する作用を持ち、Snが0.1質量%未満であると強度が不足する。一方、Snが1.0質量%を超えると、Snめっきの耐熱剥離性が劣化する。
SnとZnの合計濃度(T)は、次のように調整する。
0.6 ≦T ≦2.0
T=[%Sn]+0.16[%Zn]
ここで、[%Sn]及び[%Zn]はそれぞれSn及びZnの質量%濃度である。Tを2.0以下にすれば35%IACS以上の導電率が得られる。また、Tを0.6以上にすれば、金属組織を適切に調整することにより、410MPa以上の引張強さが得られる。そこで、Tを0.6〜2.0に規定する。
より好ましいTの範囲は1.0〜1.7であり、この範囲に調整することにより、35%IACS以上の導電率と410MPa以上の引張強さがより安定して得られる。
本発明の銅合金母材には、合金の強度、耐熱性、耐応力緩和性等を改善する目的で、更にNi、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgの中の一種以上を合計で0.005〜0.5質量%添加することができる。ただし、合金元素の追加は、導電率の低下、製造性の低下、原料コストの増加等を招くことがあるので、この点への配慮は必要である。
上記元素の合計量が0.005質量%未満であると、特性向上の効果が発現しない。一方、上記元素の合計量が0.5質量%を超えると、導電率低下が著しくなる。そこで、合計量を0.005〜0.5質量%に規定する。
めっき層と母材との境界面におけるC濃度が0.10質量%を超えると、耐熱剥離性が低下する。そこで、上記C濃度を0.10質量%以下に規定する。ここで、めっき層と母材との境界面におけるC濃度とは、例えばGDS(グロー放電発光分光分析装置)により求められる脱脂後のサンプルのCの深さ方向の濃度プロファイルにおいて、めっき層と母材との境界面に該当する位置に現れるピーク頂点のC濃度をいう。
冷間圧延工程では、材料の圧延機への通板(パス)を繰り返し、材料を所定の厚みに仕上げる。図1は圧延中に圧延油が被圧延材表面に封入される過程を模式的に示したものである。(a)は圧延前の被圧延材断面である。(b)は通常使用される表面粗さが大きいロールを用いて圧延を行った後の被圧延材断面であり、被圧延材表面に凹凸が生じ、その凹部に圧延油が溜まっている。(c)は(b)の後に最終パスとして表面粗さの小さいロールを用いて圧延を行った後の被圧延材断面であり、(b)で凹部に溜まった圧延油が被圧延材表面に封入されている。
ロールの表面粗さを小さくする方法として、粒度が細かい砥石を用いてロール表面を研磨する方法、ロール表面にめっきを施す方法等があるが、これらはかなりの手間とコストを要する。また、ロールの表面粗さを小さくすると、ロール表面と被圧延材との間でスリップが発生しやすくなり圧延速度を上げられなくなる(効率が低下する)等の問題も生じる。このため、最終パスでは製品の表面粗さを作り込むために表面粗さが小さいロールが用いられていたものの、最終パス以外のパスにおいて表面粗さが小さいロールを用いることは、当業者に避けられていた。また、動粘度が低い圧延油を用いることについても、圧延ロール表面の磨耗が大きくなる等の理由から、避けられていた。すなわち、特許文献2等に開示されている従来のCu−Zn−Sn系合金すずめっき条の圧延では、圧延油封入防止の対策は採られていなかった。
本発明によりすずめっきの耐熱剥離性の改善のためにめっき層と母材との境界面におけるC濃度を低下させることが重要であることが初めて見いだされた。そして、そのためには最終パスより前のパスにおいて表面粗さが小さいロールを用い、動粘度が低く流動性が良い圧延油を使用することにより、圧延油の封入を抑えることが効果的であることが示された。
なお、特許文献5でもC濃度に着目しているが、このC濃度はSnめっき層中の平均C濃度であり、本発明の構成要素であるめっき層と母材との境界面におけるC濃度とは異なる。Snめっき層中の平均C濃度はめっき液中の光沢剤、添加剤の量及びめっき電流密度により変化し、0.001質量%未満ではSnめっきの厚さにムラが生じ、0.1質量%を超えると接触抵抗が増加するとされている。従って、特許文献5の技術が本発明の技術と異なることは明らかである。
(4−1)Cu下地めっき
Cu下地めっきの場合、Cu−Zn−Sn系合金母材上に、電気めっきによりCuめっき層及びSnめっき層を順次形成し、その後リフロー処理を行う。このリフロー処理により、Cuめっき層とSnめっき層が反応してSn−Cu合金相が形成され、めっき層構造は、表面側よりSn相、Sn−Cu合金相、Cu相となる。
リフロー後のこれら各相の厚みは、
・Sn相:0.1〜1.5μm、
・Sn−Cu合金相:0.1〜1.5μm、
・Cu相:0〜0.8μm
の範囲に調整する。
Sn相が0.1μm未満になると半田濡れ性が低下し、1.5μmを超えると加熱した際にめっき層内部に発生する熱応力が高くなり、めっき剥離が促進される。より好ましい範囲は0.2〜1.0μmである。
Sn−Cu合金相は硬質なため、0.1μm以上の厚さで存在すると挿入力の低減に寄与する。一方、Sn−Cu合金相の厚さが1.5μmを超えると、加熱した際にめっき層内部に発生する熱応力が高くなり、めっき剥離が促進される。より好ましい厚みは0.5〜1.2μmである。
Cu相の厚みの上限値は、リフロー後の状態で0.8μm以下とする。0.8μmを超えると加熱した際にめっき層内部に発生する熱応力が高くなり、めっき剥離が促進される。より好ましいCu相の厚みは0.4μm以下である。
上記めっき構造を得るためには、電気めっき時の各めっきの厚みを、Snめっきは0.5〜1.8μmの範囲、Cuめっきは0.1〜1.2μmの範囲で適宜調整し、230〜600℃、3〜30秒間の範囲の中の適当な条件でリフロー処理を行う。
Cu/Ni下地めっきの場合、Cu−Zn−Sn系合金母材上に、電気めっきによりNiめっき層、Cuめっき層及びSnめっき層を順次形成し、その後リフロー処理を行う。このリフロー処理により、CuめっきはSnと反応してSn−Cu合金相となり、Cu相は消失する。一方Ni層は、ほぼ電気めっき上がりの状態で残留する。その結果、めっき層の構造は、表面側よりSn相、Sn−Cu合金相、Ni相となる。
リフロー後のこれら各相の厚みは、
・Sn相:0.1〜1.5μm、
・Sn−Cu合金相:0.1〜1.5μm、
・Ni相:0.1〜0.8μm
の範囲に調整する。
Sn相が0.1μm未満になると半田濡れ性が低下し、1.5μmを超えると加熱した際にめっき層内部に発生する熱応力が高くなり、めっき剥離が促進される。より好ましい範囲は0.2〜1.0μmである。
Sn−Cu合金相は硬質なため、0.1μm以上の厚さで存在すると挿入力の低減に寄与する。一方、Sn−Cu合金相の厚さが1.5μmを超えると、加熱した際にめっき層内部に発生する熱応力が高くなり、めっき剥離が促進される。より好ましい厚みは0.5〜1.2μmである。
上記めっき構造を得るためには、電気めっき時の各めっきの厚みを、Snめっきは0.5〜1.8μmの範囲、Cuめっきは0.1〜0.4μm、Niめっきは0.1〜0.8μmの範囲で適宜調整し、230〜600℃、3〜30秒間の範囲の中の適当な条件でリフロー処理を行う。
高周波誘導炉を用い、内径60mm、深さ200mmの黒鉛るつぼ中で2kgの電気銅を溶解した。溶湯表面を木炭片で覆った後、所定量のZn、Sn及びその他の合金元素を添加し、溶湯温度を1200℃に調整した。
その後、溶湯を金型に鋳込み、幅60mm、厚み30mmのインゴットを製造し、以下の工程で、Cu下地リフローSnめっき材及びCu/Ni下地リフローSnめっき材に加工した。めっき/母材界面のC濃度が異なるサンプルを得るために、工程9の条件を変化させた。
(工程2)熱間圧延板表面の酸化スケールをグラインダーで研削、除去した。
(工程3)板厚1.5mmまで冷間圧延した。
(工程4)再結晶焼鈍として400℃で30分間加熱した。
(工程5)10質量%硫酸−1質量%過酸化水素溶液による酸洗及び#1200エメリー紙による機械研磨を順次行い、表面酸化膜を除去した。
(工程6)板厚0.5mmまで冷間圧延した。
(工程7)再結晶焼鈍として400℃で30分間加熱した。
(工程8)10質量%硫酸−1質量%過酸化水素溶液による酸洗を行い、表面酸化膜を除去した。
(工程10)アルカリ水溶液中で試料をカソードとして次の条件で電解脱脂を行った。
電流密度:3A/dm2。脱脂剤:ユケン工業(株)製商標「パクナP105」。脱脂剤濃度:40g/L。温度:50℃。時間30秒。電流密度:3A/dm2。
(工程11)10質量%硫酸水溶液を用いて酸洗した。
・めっき浴組成:硫酸ニッケル250g/L、塩化ニッケル45g/L、ホウ酸30g/L。
・めっき浴温度:50℃。
・電流密度:5A/dm2。
・Niめっき厚みは、電着時間により調整。
(工程13)次の条件でCu下地めっきを施した。
・めっき浴組成:硫酸銅200g/L、硫酸60g/L。
・めっき浴温度:25℃。
・電流密度:5A/dm2。
・Cuめっき厚みは、電着時間により調整。
(工程14)次の条件でSnめっきを施した。
・めっき浴組成:酸化第1錫41g/L、フェノールスルホン酸268g/L、界面活性剤5g/L。
・めっき浴温度:50℃。
・電流密度:9A/dm2。
・Snめっき厚みは、電着時間により調整。
(工程15)リフロー処理として、温度を400℃、雰囲気ガスを窒素(酸素1vol%以下)に調整した加熱炉中に、試料を10秒間挿入し水冷した。
(a)母材の成分分析
機械研磨と化学エッチングによりめっき層を完全に除去した後、Zn濃度、Sn濃度及びその他合金元素の濃度を、ICP−発光分光法で測定した。
(b)母材の導電率測定
機械研磨と化学エッチングによりめっき層を完全に除去した後、4端子法により導電率を測定した。
(c)強度
引張り方向が圧延方向と平行になる方向に、JIS−Z2201(2003年)に規定された13B号試験片を採取した。この試験片を用いてJIS−Z2241(2003年)に従って引張試験を行い、引張強さを求めた。この測定はめっき付のまま行った。
(d)曲げ加工性
幅10mmの短冊形試料を用い、JIS Z 2248に準拠し、Good Way(曲げ軸が圧延方向と直行する方向)及びBad Way(曲げ軸が圧延方向と平行な方向)に、180度密着曲げ試験を行った。曲げ後の試料につき、曲げ部の表面及び断面から、割れの有無を観察し、割れが認められなかった場合を180度密着曲げ可能と判定した。
(e)電解式膜圧計によるめっき厚測定
リフロー後の試料に対しSn相及びSn−Cu合金相の厚みを測定した。なお、この方法ではCu相及びNi相の厚みを測ることはできない。
リフロー後の試料をアセトン中で超音波脱脂した後、GDS(グロー放電発光分光分析装置)により、Sn、Cu、Ni、Cの深さ方向の濃度プロファイルを求めた。測定条件は次の通りである。
・装置:JOBIN YBON社製 JY5000RF−PSS型。
・Current Method Program:CNBinteel−12aa−0。
・Mode:Constant EleCtriC Power=40W。
・Ar−Presser:775Pa。
・Current Value:40mA(700V)。
・Flush Time:20sec。
・Preburne Time:2sec。
・Determination Time:Analysis Time=30sec、Sampling Time=0.020sec/point。
また、Cu濃度プロファイルより、リフロー後に残留しているCu下地めっき(Cu相)の厚みを求めた。図3は後述する発明例24(表2、Cu下地めっき)のデータである。深さ1.7μmのところに、母材よりCu濃度が高い層が認められる。この層はリフロー後に残留しているCu下地めっきであり、この母材よりCu濃度が高い部分の厚みを読み取りCu相の厚みとした。なお、母材よりCuが高い層が認められない場合は、Cu下地めっきは消失した(Cu相の厚みはゼロ)と見なした。同様に、Ni濃度プロファイルデータより、Ni下地めっき(Ni相)の厚みを求めた。
幅10mmの短冊試験片を採取し、160℃の温度で大気中3000時間まで加熱した。その間、100時間毎に試料を加熱炉から取り出し、曲げ半径0.5mmの90°曲げと曲げ戻し(90°曲げを往復一回)を行った。次に、曲げ内周部表面に粘着テープ(スリーエム製 #851)を貼り付け引き剥がした。その後、試料の曲げ内周部表面を光学顕微鏡(倍率50倍)で観察し、めっき剥離の有無を調べた。
めっき層/母材界面のC濃度が耐熱剥離性に及ぼす影響を調査した実施例を表1に示す。工程9においてロール表面のRz及び圧延油動粘度をそれぞれ1〜4μm及び5〜15mm2/sに調整することにより、めっき層/母材界面のC濃度を変化させている。
Cu下地めっき材については、Cuの厚みを0.3μm、Snの厚みを1.0μmとして電気めっきを行い、400℃で10秒間リフローしたところ、全ての発明例、比較例でいずれもSn相の厚みは約0.6μm、Cu−Sn合金相の厚みは約1μmとなり、Cu相は消失していた。
Cu/Ni下地めっき材については、Niの厚みを0.2μm、Cuの厚みを0.3μm、Snの厚みを0.8μmとして電気めっきを行い、400℃で10秒間リフローしたところ、全ての発明例、比較例でいずれもSn相の厚みは約0.4μm、Cu−Sn合金相の厚みは約1μmとなり、Cu相は消失し、Ni相は電着時の厚み(0.2μm)のまま残留していた。
なお、表1のいずれの合金でも、Good Way及びBad Wayの180度密着曲げが可能であった。
本発明合金である発明例1〜21ではめっき層/母材界面のC濃度が0.10質量%以下であり、160℃で3000時間加熱してもめっき剥離が生じていない。一方、比較例1〜7ではC濃度が0.10質量%を超え、剥離時間が3000時間を下回っている。また、圧延ロールの表面粗さを小さくすること、及び圧延油の粘度を低くすることにより、めっき層/母材界面のC濃度を低くできることもわかる。なお、比較例8ではZnが2.0質量%を下回り、比較例9ではSnが1.0質量%を超えているため、C濃度が0.10質量%以下であるにもかかわらず剥離時間が3000時間を下回っている。
めっきの厚みが耐熱剥離性に及ぼす影響を調査した実施例を表2及び3に示す。母材の組成はCu−8.0質量%Zn−0.3質量%Snであり、導電率は40.7%IACS、引張強さは503MPaであり、Good Way、Bad Wayともに180度密着曲げが可能であった。また工程9では、1パス目でRzが2μmの圧延ロールを用い、1パス目、2パス目とも動粘度が10mm2/sの圧延油を用いた。その結果、各試料におけるめっき層/母材界面のC濃度は、0.07〜0.09質量%の範囲に収まった。
表2(発明例22〜29及び比較例10〜12)はCu下地めっきでのデータである。本発明合金である発明例22〜29については、160℃で3000時間加熱してもめっき剥離が生じていない。
発明例22〜25及び比較例12では、Snの電着厚みを0.9μmとし、Cu下地の厚みを変化させている。リフロー後のCu下地厚みが0.8μmを超えた比較例12では剥離時間が3000時間を下回っている。
発明例24、26〜29及び比較例10〜11ではCu下地の電着厚みを0.8μmとし、Snの厚みを変化させている。Snの電着厚みを2.0μmとし他と同じ条件でリフローを行った比較例10では、リフロー後のSn相の厚みが1.5μmを超えている。またSnの電着厚みを2.0μmとしリフロー時間を延ばした比較例11ではリフロー後のSn−Cu合金相厚みが1.5μmを超えている。Sn相またはSn−Cu合金相の厚みが規定範囲を超えたこれら合金では、剥離時間が3000時間を下回っている。
発明例30〜32及び比較例15では、Snの電着厚みを0.9μm、Cuの電着厚みを0.2μmとし、Ni下地の厚みを変化させている。リフロー後のNi相の厚みが0.8μmを超えた比較例15では、剥離時間が3000時間を下回っている。
発明例33〜36及び比較例13ではCu下地の電着厚みを0.15μm、Ni下地の電着厚みを0.2μmとし、Snの厚みを変化させている。リフロー後のSn相の厚みが1.5μmを超えた比較例13では剥離時間が3000時間を下回っている。
Snの電着厚みを2.0μm、Cuの電着厚みを0.6μmとし、リフロー時間を他の実施例より延ばした比較例14では、Sn−Cu合金相厚みが1.5μmを超え、剥離時間が3000時間を下回っている。
Claims (3)
- 2〜12質量%のZn、0.1〜1.0質量%Snを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が、
0.6≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0
の範囲に調整され、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn−Cu合金相、Cu相の各層でめっき皮膜が構成され、Sn相の厚みが0.1〜1.5μm、Sn−Cu合金相の厚みが0.1〜1.5μm、Cu相の厚みが0〜0.8μmであり、めっき層と母材との境界面におけるC濃度が0.10質量%以下であることを特徴とするCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。 - 2〜12質量%のZn、0.1〜1.0質量%Snを含有し、Snの質量%濃度([%Sn])とZnの質量%濃度([%Zn])との関係が、
0.6≦[%Sn]+0.16[%Zn]≦2.0
の範囲に調整され、残部がCu及び不可避的不純物より構成される銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Sn相、Sn−Cu合金相、Ni相の各層でめっき皮膜が構成され、Sn相の厚みが0.1〜1.5μm、Sn−Cu合金相の厚みが0.1〜1.5μm、Ni相の厚みが0.1〜0.8μmであり、めっき層と母材との境界面におけるC濃度が0.10質量%以下であることを特徴とするCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。 - 母材が更にNi、Fe、Mn、Co、Ti、Cr、Zr、Al及びAgのなかの一種以上を0.005〜0.5質量%の範囲で含有する請求項1又は2記載のCu−Zn−Sn系合金すずめっき条。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006091086A JP4538424B2 (ja) | 2006-03-29 | 2006-03-29 | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006091086A JP4538424B2 (ja) | 2006-03-29 | 2006-03-29 | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007262523A JP2007262523A (ja) | 2007-10-11 |
JP4538424B2 true JP4538424B2 (ja) | 2010-09-08 |
Family
ID=38635781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006091086A Active JP4538424B2 (ja) | 2006-03-29 | 2006-03-29 | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4538424B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW200844267A (en) * | 2007-03-22 | 2008-11-16 | Nippon Mining Co | Sn-plated copper alloy material for printed board terminal |
JP5324173B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2013-10-23 | 日本圧着端子製造株式会社 | コネクタ及びコネクタの製造方法 |
JP5339995B2 (ja) * | 2009-04-01 | 2013-11-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | Cu−Zn−Sn系合金板及びCu−Zn−Sn系合金Snめっき条 |
JP6476227B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2019-02-27 | Jx金属株式会社 | 銅又は銅合金の板条並びにトラバースコイル及びその製造方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005226097A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Kobe Steel Ltd | 電気・電子部品用錫めっき銅合金材及びその製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02270986A (ja) * | 1989-04-10 | 1990-11-06 | Kobe Steel Ltd | 光沢および耐ウィスカー性に優れた錫めっき金属板 |
JP3105392B2 (ja) * | 1994-03-18 | 2000-10-30 | 同和鉱業株式会社 | コネクタ用銅基合金の製造法 |
JP4308931B2 (ja) * | 1997-11-04 | 2009-08-05 | 三菱伸銅株式会社 | SnまたはSn合金メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ |
JPH11200059A (ja) * | 1998-01-13 | 1999-07-27 | Kobe Steel Ltd | 内面被覆銅又は銅合金管用継手素材及びその製造方法並びに継手の製造方法 |
-
2006
- 2006-03-29 JP JP2006091086A patent/JP4538424B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005226097A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-08-25 | Kobe Steel Ltd | 電気・電子部品用錫めっき銅合金材及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007262523A (ja) | 2007-10-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4986499B2 (ja) | Cu−Ni−Si合金すずめっき条の製造方法 | |
JP6055242B2 (ja) | Cu−Mg−P系銅合金Snめっき板及びその製造方法 | |
JP2007063624A (ja) | 挿抜性及び耐熱性に優れる銅合金すずめっき条 | |
WO2009123144A1 (ja) | 耐摩耗性、挿入性及び耐熱性に優れた銅合金すずめっき条 | |
JP5393739B2 (ja) | Cu−Ni−Si合金すずめっき条 | |
JP2007314859A (ja) | Snめっきの耐熱剥離性に優れるCu−Zn系合金条及びそのSnめっき条 | |
JP4522970B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたCu−Zn合金耐熱Snめっき条 | |
JP4489738B2 (ja) | Cu−Ni−Si−Zn系合金すずめっき条 | |
JP2006307336A (ja) | Cu−Ni−Si−Zn系合金Snめっき条 | |
JP4756195B2 (ja) | Cu−Ni−Sn−P系銅合金 | |
KR101356258B1 (ko) | 주석 도금의 내열 박리성이 우수한 Cu-Ni-Si계 합금 주석 도금조 | |
JP4538424B2 (ja) | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 | |
JP4699252B2 (ja) | チタン銅 | |
JP4247256B2 (ja) | Cu−Zn−Sn系合金すずめっき条 | |
JP2007039789A (ja) | すずめっきの耐熱剥離性に優れるCu−Ni−Si−Zn−Sn系合金条およびそのすずめっき条 | |
JP4820228B2 (ja) | Snめっきの耐熱剥離性に優れるCu−Zn−Sn系合金条及びそのSnめっき条 | |
JP2007291459A (ja) | Cu−Sn−P系合金すずめっき条 | |
JP5339995B2 (ja) | Cu−Zn−Sn系合金板及びCu−Zn−Sn系合金Snめっき条 | |
KR100774225B1 (ko) | Cu-Ni-Si-Zn 계 합금 주석 도금조 | |
JP4781145B2 (ja) | Cu−Zn−Sn系合金及びCu−Zn−Sn系合金条を用いた端子、コネクタ、またはリレー | |
JP2005154819A (ja) | 嵌合型接続端子 | |
JP5226032B2 (ja) | ウィスカーが抑制されたCu−Zn合金耐熱Snめっき条 | |
JP4642701B2 (ja) | めっき密着性に優れるCu−Ni−Si系合金条 | |
JP2014198889A (ja) | 銅条または銅合金条および、それを備える放熱部品 | |
JP4804191B2 (ja) | Cu−Zn系合金すずめっき条 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100202 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100319 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100615 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100621 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4538424 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |