JP4684652B2 - マシンビジョンシステム内で照射された際に高度なパターン認識を示す半導体装置 - Google Patents
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Description
ッチ、及びフィーチャサイズが益々縮小されるにつれて、この問題は益々悪化している。
面中、同様の符号は同一、同様又は対応する要素に使用され、図面中、特定の構成要素の寸法は、読者を補助する目的により誇張されている。本願では、マシンビジョンシステム内で照射される際に高度なパターン認識を示す、バンプが形成された半導体デバイスを開示する。半導体デバイスは、ほぼ同一面を有するアレイ状のはんだバンプを備える。アレイ内の少なくとも2個のはんだバンプ上に、画像改良剤を含有するフラックス組成物が選択的に堆積されて該はんだバンプの光学的特性を変更し、それにより半導体デバイスが選択された波長光で照射される際、アンダーフィル材の背景に対してはんだバンプを明るく出現させる。その後、はんだバンプ間の空隙を充填するアンダーフィル剤の被膜を、フラックス剤が存在するはんだバンプ上にて薄膜に開口が形成されるように適用する。これに代わって、バンプ形成前、又は形成後に、アンダーフィル材を半導体デバイス上に堆積し、その後バンプ上にフラックス組成物を適用してもよい。
ントラストを提供しなければならない。一般に、未充填のアンダーフィル材は、透明、無色、又は僅かに琥珀色を有し、かつはんだフラックス剤も、同様に透明、又は僅かに琥珀色を有するため、はんだバンプをアンダーフィルの背景から識別することは非常に困難である。先行技術においてアンダーフィル被覆ダイから得られた画像は、ノイズや、コントラスト欠如を要因として品質が劣っていた。この問題は、アンダーフィル材が充填されると白色のアンダーフィルを生成する場合、はんだバンプ上に堆積されたフラックス材とのコントラストが低下するため顕著であった。本発明者らは、カメラ又は光源を変更するよりは、半導体デバイスの光学的特性を変更して、関心フィーチャ(はんだバンプ16)の光学的特性を向上させ、その一方、他のフィーチャ(背景のアンダーフィル材17)の光学的特性を弱めることによって、画像コントラストを向上させることが可能であることを発見した。主として部品の光学パフォーマンスがマシンビジョンシステムの性能に影響を与える。フラックス剤は、適切な光の照射によりフラックス剤が赤色に出現するように、染料、又は顔料等の画像改良剤(image enhancing agent)を用いて変更される。フラッ
クス剤が選択的にはんだバンプ16上に塗布されると、得られたCCDカメラ上の画像は非常に向上されている。図2を参照すると、バンプはアンダーフィル材の背景27に対して明るい点26として出現している。従って、個々のはんだバンプの位置は、マシンビジョンシステムによって正確に決定され得る。例えば、高速プレースメントマシンのマシンビジョンカメラの殆どは、400〜1000ナノメータ(nm)のスペクトル感度を有し、赤色光に対応する660nmにおいて強力に反応する標準的なCCDセンサ技術を用いている。例えば、プレースメントマシンの照射源に通常使用されている赤色発光ダイオード(LED)は、約1200〜1800ミリカンデラの光度を有し、約621〜644nmのピーク波長を有する。
ば、蛍光フラックスは、580〜700nmの橙色から赤色に亘る可視スペクトル領域の蛍光を放射するUV−B(例、254nm)又はUV−A(例、365nm)の紫外線光源で励起されて、スペクトルの赤色部分にて画像センサ(CCD又はCMOS)の感度を向上させる。
ブリ装置は、高歩留まりにて、被覆部品を繰り返し確認し、かつ正確に配置し得る。上述の解説にて、本発明者等は、はんだバンプ上に対して選択的に配置されるフラックス剤に添加される赤色染料の使用について説明してきた。しかしながら、他の色、及び他の材料も使用し得るため、上述の解説は限定を意図するものではない。当業者は、本願の教授を考慮することで他の実施例をも想起し得る。これら他の実施例によるデバイスは等価物として考慮されるべきであり、このような実施例により本発明を限定するべきではない。
Claims (5)
- マシンビジョンシステム内で照射される際に高度なパターン認識を示すバンプ形成半導体チップであって、
アクティブ面上にて複数のはんだバンプを有するフリップチップ集積回路ダイと、
前記アクティブ面上に配置され、かつアンダーフィル材を含む被膜と、
画像改良剤を含有し、前記複数のはんだバンプのうちの少なくとも2個のバンプ上に対して選択的に堆積されて、該はんだバンプの光学的特性を変更するフラックス組成物とを備え、
前記堆積された画像改良剤は、選択された波長光でアクティブ面が照射される際に、前記はんだバンプをアンダーフィル材と対照して明るく出現させる半導体チップ。 - 前記画像改良剤は、着色料である請求項1に記載のバンプ形成半導体チップ。
- バンプ形成半導体チップをプリント回路基板に実装する自動高速アセンブリであって、マシンビジョンシステム内で照射される際に高度なパターン認識を示し、
アクティブ面上にて複数のはんだバンプを有するフリップチップ集積回路と、
前記各はんだバンプの少なくとも一部が被覆されずに残留するように、アクティブ面上に被覆されるアンダーフィル材と、
赤色染料を含有し、かつ各はんだバンプ上のみに堆積されて、マシンビジョンシステム内にて赤色光源で照射される際に前記はんだバンプの光学的特性を変更するフラックスとを備えるバンプ形成半導体チップ。 - マシンビジョンシステム内で照射される際に高度なパターン認識を示すバンプ形成半導体パッケージであって、
第一面と第二面とを有する回路搭載基板と、
前記回路搭載基板の第一面上に対して電気的かつ機械的に実装された半導体デバイスと、
前記回路塔載基板の第二面は、ほぼ同一面を有するはんだバンプのアレイを備えていることと、
前記回路塔載基板の第二面上に配置されたアンダーフィル材の被膜と、
画像改良剤を含有し、かつアレイ状に配列されたはんだバンプのうちの少なくとも2個のバンプ上に対して選択的に堆積されて、該はんだバンプの光学的特性を変更するフラックス組成物とを備え、
前記堆積された画像改良剤は、選択された波長光で回路塔載基板の第二面が照射される際に、前記はんだバンプをアンダーフィル材と対照して明るく出現させる半導体パッケージ。 - マシンビジョンシステム内で照射される際に高度なパターン認識を示すバンプ形成半導体チップであって、
アクティブ面上にて複数のはんだバンプを有するフリップチップ集積回路と、
前記アクティブ面上を被覆するアンダーフィル材と、
着色料を含有し、前記複数のはんだバンプの各々の上にのみ堆積されて、マシンビジョンシステム内の光源により照射される際に該はんだバンプの光学的特性を変更するフラックスとを備える半導体チップ。
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