JP4814756B2 - はんだボール搭載方法 - Google Patents
はんだボール搭載方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4814756B2 JP4814756B2 JP2006297949A JP2006297949A JP4814756B2 JP 4814756 B2 JP4814756 B2 JP 4814756B2 JP 2006297949 A JP2006297949 A JP 2006297949A JP 2006297949 A JP2006297949 A JP 2006297949A JP 4814756 B2 JP4814756 B2 JP 4814756B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- ball
- solder ball
- mounting
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/11—Manufacturing methods
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
前記基板の電極上にフラックスを配設するフラックス配設工程と、
前記電極と対向する位置にボール振込み開口が形成されたはんだボール搭載用マスクを前記基板に配設し、該はんだボール搭載用マスクを用いて前記ボール振込み開口に前記はんだボールを振込むことにより、該はんだボールを前記電極に搭載するはんだボール搭載工程と、
前記基板に前記はんだボール搭載用マスクを配設した状態のままで、前記はんだボールの搭載状態を検査する検査工程と、
該検査工程で前記はんだボールの前記電極への未搭載個数が既定未搭載個数より多いと判断された場合に実施され、前記はんだボール搭載用マスクを用いて前記はんだボールが未搭載である前記ボール振込み開口に前記はんだボールを振込む第1のはんだボールリペア工程と、
該検査工程で前記はんだボールの前記電極への未搭載個数が既定未搭載個数より少ないと判断された場合に実施され、前記はんだボールが未搭載である前記電極に個別に前記はんだボールを搭載する第2のはんだボールリペア工程と、を有しており、
前記検査工程で撮像装置を用いて前記はんだボールの搭載状態を検査すると共に、前記はんだボール搭載用マスクの前記撮像装置と対向する面に反射止め処理を施しておくことを特徴とするものである。
2 基板本体
3 電極
4 ソルダーレジスト
6 開口部
8 フラックス用マスク
9 フラックス
10 ボール搭載用マスク
12 ボール振込み開口
15 はんだボール
25 検査カメラ
26 リペア治具
30 蛍光剤入りフラックス
31 紫外線ランプ
Claims (3)
- 基板に形成された電極にはんだボールを搭載するはんだボール搭載方法において、
前記基板の電極上にフラックスを配設するフラックス配設工程と、
前記電極と対向する位置にボール振込み開口が形成されたはんだボール搭載用マスクを前記基板に配設し、該はんだボール搭載用マスクを用いて前記ボール振込み開口に前記はんだボールを振込むことにより、該はんだボールを前記電極に搭載するはんだボール搭載工程と、
前記基板に前記はんだボール搭載用マスクを配設した状態のままで、前記はんだボールの搭載状態を検査する検査工程と、
該検査工程で前記はんだボールの前記電極への未搭載個数が既定未搭載個数より多いと判断された場合に実施され、前記はんだボール搭載用マスクを用いて前記はんだボールが未搭載である前記ボール振込み開口に前記はんだボールを振込む第1のはんだボールリペア工程と、
該検査工程で前記はんだボールの前記電極への未搭載個数が既定未搭載個数より少ないと判断された場合に実施され、前記はんだボールが未搭載である前記電極に個別に前記はんだボールを搭載する第2のはんだボールリペア工程と、を有しており、
前記検査工程で撮像装置を用いて前記はんだボールの搭載状態を検査すると共に、前記はんだボール搭載用マスクの前記撮像装置と対向する面に反射止め処理を施しておくことを特徴とするはんだボール搭載方法。 - 前記フラックス配設工程の前に、前記基板に形成された電極と対向する位置に開口部を有する絶縁材の層を、前記基板上面に形成する工程を有し、
前記絶縁材はソルダーレジストであることを特徴とする請求項1記載のはんだボール搭載方法。 - 前記フラックスに蛍光剤を混入したことを特徴とする請求項1又は2記載のはんだボール搭載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006297949A JP4814756B2 (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | はんだボール搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006297949A JP4814756B2 (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | はんだボール搭載方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008117859A JP2008117859A (ja) | 2008-05-22 |
JP4814756B2 true JP4814756B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=39503582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006297949A Expired - Fee Related JP4814756B2 (ja) | 2006-11-01 | 2006-11-01 | はんだボール搭載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4814756B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4983737B2 (ja) * | 2008-06-30 | 2012-07-25 | 株式会社日立プラントテクノロジー | ハンダボール検査リペア装置およびハンダボール検査リペア方法 |
KR101409663B1 (ko) * | 2012-08-16 | 2014-06-18 | 삼성전기주식회사 | 솔더 볼 실장 장치, 이를 포함한 솔더 볼 실장 시스템 및 이를 이용한 솔더 볼 실장 방법 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6650022B1 (en) * | 2002-09-11 | 2003-11-18 | Motorola, Inc. | Semiconductor device exhibiting enhanced pattern recognition when illuminated in a machine vision system |
JP4348696B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2009-10-21 | 日立金属株式会社 | 導電性ボールの配列用マスクおよびそれを用いた配列装置 |
JP2006049433A (ja) * | 2004-08-02 | 2006-02-16 | Hitachi Metals Ltd | 導電性ボールの搭載方法及び搭載装置 |
-
2006
- 2006-11-01 JP JP2006297949A patent/JP4814756B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008117859A (ja) | 2008-05-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101022942B1 (ko) | 흐름 방지용 댐을 구비한 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
KR100572525B1 (ko) | 플립 칩 반도체 장치를 제조하는 방법 | |
JP4219951B2 (ja) | はんだボール搭載方法及びはんだボール搭載基板の製造方法 | |
US20070087457A1 (en) | Method for inspecting and mending defect of photo-resist and manufacturing process of printed circuit board | |
JP4814756B2 (ja) | はんだボール搭載方法 | |
US6303407B1 (en) | Method for the transfer of flux coated particles to a substrate | |
JP2001332575A (ja) | フラックス洗浄方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP2006287099A (ja) | レジスト付きプリント配線板の製造方法 | |
JP2006066624A (ja) | 導体パターンの電気検査用前処理方法、導体パターンの電気検査方法、導体パターンの電気検査用前処理装置、導体パターンの電気検査装置、検査済みプリント配線板、及び検査済み半導体装置 | |
JP2022173486A (ja) | プリント回路板及び電子機器 | |
KR101069980B1 (ko) | 솔더 범프 형성 방법 | |
JPH10335800A (ja) | 半田バンプの形成方法 | |
JPH11274209A (ja) | バンプ電極形成方法 | |
JP3893100B2 (ja) | 配線基板への電子部品搭載方法 | |
CN115458420B (zh) | 一种ic载板的植球工艺 | |
JPH08222840A (ja) | 電極パッド付き回路基板およびその製造方法 | |
JPH07336019A (ja) | 導体パターンの形成方法 | |
JPH0799216A (ja) | バンプ付き回路基板の製造方法 | |
JP2003198078A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
KR19990048448A (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
JPH08340173A (ja) | プリント配線板 | |
JP2004071910A (ja) | 電子部品の実装構造 | |
JPH10112580A (ja) | プリント配線基板 | |
JP3606053B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
CN114745869A (zh) | 一种带金手指的pcb板的加工方法及pcb板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080711 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110125 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110607 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110729 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110823 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110826 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4814756 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140902 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |