JP4671333B2 - 多層プリント回路基板と電子機器 - Google Patents
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- 複数の回路素子を搭載し、グランド層と信号層と前記回路素子に電源電圧を供給するための電源層とがそれぞれ絶縁材を介して積層された多層プリント回路基板であって、
前記電源層と前記グランド層とが互いに対向する領域を、前記回路素子の最高動作周波数の1/4波長以下の長さを一辺とする同一面積の正方形で均等に分割した均等分割領域として形成し、
すべての各均等分割領域は、高周波インピーダンスを高めるように且つループを作らないようにパターニングされ、隣接した均等分割領域と接続されることを特徴とする多層プリント回路基板。 - 請求項1に記載の多層プリント回路基板であって、
前記均等分割領域と隣接した均等分割領域とを、ローパスフィルタの電子回路部品で接続することを特徴とする多層プリント回路基板。 - 請求項1もしくは請求項2のいずれかに記載の多層プリント回路基板を用いたことを特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005078497A JP4671333B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 多層プリント回路基板と電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2005078497A JP4671333B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 多層プリント回路基板と電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006261479A JP2006261479A (ja) | 2006-09-28 |
JP4671333B2 true JP4671333B2 (ja) | 2011-04-13 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2005078497A Expired - Fee Related JP4671333B2 (ja) | 2005-03-18 | 2005-03-18 | 多層プリント回路基板と電子機器 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP4671333B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100914440B1 (ko) | 2007-09-28 | 2009-08-28 | 삼성전기주식회사 | 단차가 형성된 전도층을 갖는 인쇄회로기판 |
JP5336913B2 (ja) * | 2009-04-15 | 2013-11-06 | 三菱電機株式会社 | 多層プリント配線板 |
KR101109190B1 (ko) | 2010-06-04 | 2012-01-30 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
KR20160011867A (ko) * | 2014-07-23 | 2016-02-02 | 엘에스산전 주식회사 | 비절연형 인버터 어셈블리 |
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-
2005
- 2005-03-18 JP JP2005078497A patent/JP4671333B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006261479A (ja) | 2006-09-28 |
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