JP4662479B2 - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4662479B2 JP4662479B2 JP2006149435A JP2006149435A JP4662479B2 JP 4662479 B2 JP4662479 B2 JP 4662479B2 JP 2006149435 A JP2006149435 A JP 2006149435A JP 2006149435 A JP2006149435 A JP 2006149435A JP 4662479 B2 JP4662479 B2 JP 4662479B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- wafer
- housing
- plate
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
60 筐体
61 給気口
61a開口部
70 熱板
71 冷却板(載置板)
71a 第1の昇降ピン
71b 第2の昇降ピン
72 整流板
73 凹円弧状部
74 排気口
75 フィン部
76 レール
78 駆動手段
94 給気ダクト
200 温度センサ(温度検出手段)
201 ヒータ
202 温度調整器
203 制御部
300 ノズル
303 冷却気体供給源
Claims (4)
- 被処理基板を載置して熱処理を施す載置板と、この載置板を収容する筐体と、この筐体の一方の側壁に設けられた給気口を介して筐体に連通する給気ダクトと、を具備する熱処理装置において、
上記筐体における上記給気口の開口上端の上部に、上記載置板の上面の一端から他端に向かって気体を案内する庇状の整流板を設けると共に、上記整流板の先端部を、載置板上に載置される被処理基板における給気口側の側縁形状と略相似形状に形成してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1記載の熱処理装置において、
上記整流板の下面に、この整流板の基端から先端に沿って互いに平行なフィン部を垂下してなる、ことを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1又は2に記載の熱処理装置において、
上記筐体内の雰囲気温度を検出する温度検出手段と、上記整流板の下部に配設され、上記温度検出手段によって検出された温度に基づいて筐体内に流入された気体を加熱するヒータと、を更に具備することを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の熱処理装置において、
上記整流板の下方に向かって冷却用気体を供給するノズルを更に具備する、ことを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006149435A JP4662479B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006149435A JP4662479B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 熱処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007324168A JP2007324168A (ja) | 2007-12-13 |
JP4662479B2 true JP4662479B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=38856738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006149435A Expired - Fee Related JP4662479B2 (ja) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4662479B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8964166B2 (en) | 2007-12-17 | 2015-02-24 | Nikon Corporation | Stage device, exposure apparatus and method of producing device |
JP7074514B2 (ja) * | 2018-03-15 | 2022-05-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR102386210B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2022-04-12 | 세메스 주식회사 | 가열 플레이트 냉각 방법과 기판 처리 장치 및 방법 |
KR102387934B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2022-04-19 | 세메스 주식회사 | 가열 플레이트 냉각 방법과 기판 처리 장치 및 방법 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0471221A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Tokyo Electron Ltd | 加熱装置 |
JPH1012517A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板熱処理装置 |
JPH113850A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JP2000100683A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-04-07 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理方法及び加熱処理装置 |
JP2001044117A (ja) * | 1999-05-24 | 2001-02-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2001194000A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-07-17 | Daikin Ind Ltd | 天井埋込型空気調和装置 |
JP2003188077A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板乾燥装置 |
JP2004200574A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
JP2005064242A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理システム及び基板の熱処理方法 |
JP2005191239A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法、熱処理装置および基板処理装置 |
-
2006
- 2006-05-30 JP JP2006149435A patent/JP4662479B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0471221A (ja) * | 1990-07-11 | 1992-03-05 | Tokyo Electron Ltd | 加熱装置 |
JPH1012517A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-01-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板熱処理装置 |
JPH113850A (ja) * | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
JP2000100683A (ja) * | 1998-07-22 | 2000-04-07 | Tokyo Electron Ltd | 加熱処理方法及び加熱処理装置 |
JP2001044117A (ja) * | 1999-05-24 | 2001-02-16 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
JP2001194000A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-07-17 | Daikin Ind Ltd | 天井埋込型空気調和装置 |
JP2003188077A (ja) * | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Shibaura Mechatronics Corp | 基板乾燥装置 |
JP2004200574A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置 |
JP2005064242A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理システム及び基板の熱処理方法 |
JP2005191239A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法、熱処理装置および基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007324168A (ja) | 2007-12-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3910821B2 (ja) | 基板の処理装置 | |
KR101059309B1 (ko) | 가열 장치, 도포, 현상 장치 및 가열 방법 | |
JP4527670B2 (ja) | 加熱処理装置、加熱処理方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体 | |
US7812285B2 (en) | Apparatus and method for heating substrate and coating and developing system | |
JP5006274B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4043831B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP4662479B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JPH11329922A (ja) | 基板冷却装置および基板冷却方法 | |
JP3983481B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理装置における基板搬送方法 | |
JP4069035B2 (ja) | 基板の処理システム及び基板の熱処理方法 | |
KR20090002933A (ko) | 공조 시스템을 갖는 기판 처리 장치 | |
JP3874960B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2001093827A (ja) | 処理システム | |
JP4811882B2 (ja) | 基板熱処理装置 | |
KR20200042255A (ko) | 가열 플레이트 냉각 방법과 기판 처리 장치 및 방법 | |
JP4832368B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2002270484A (ja) | 冷却処理装置及び冷却処理方法 | |
JP3559219B2 (ja) | 塗布現像処理システム及び塗布現像処理方法 | |
JP4024980B2 (ja) | 加熱処理方法及び加熱処理装置 | |
KR101985754B1 (ko) | 공조 장치 및 그것을 갖는 기판 처리 장치 | |
KR19990067945A (ko) | 열처리장치 | |
JP4015015B2 (ja) | 熱処理装置 | |
JP2887692B2 (ja) | 加熱装置 | |
JP4800226B2 (ja) | 熱処理装置 | |
KR102570523B1 (ko) | 기판 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101101 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101209 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101228 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |