JP2003188077A - 基板乾燥装置 - Google Patents
基板乾燥装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、基板の上面に均一な厚さの機能
性薄膜を形成することができる基板乾燥装置を提供する
ことにある。 【解決手段】 基板Ｗの上面に塗付された溶液を加熱乾
燥して機能性薄膜を形成する基板乾燥装置において、空
間部６を有しこの空間部から上面に連通する複数の通風
孔５が形成された装置本体１と、上記空間部を通じて上
記通風孔から装置本体の上面側に熱風を供給する供給管
９と、上記装置本体の上面に設けられ上記基板Ｗの周縁
部を支持する支持枠部材７と、上記供給管から上記装置
本体の上面側に供給された熱風を上記装置本体の上面側
から排出する排出口１３とを具備した。
性薄膜を形成することができる基板乾燥装置を提供する
ことにある。 【解決手段】 基板Ｗの上面に塗付された溶液を加熱乾
燥して機能性薄膜を形成する基板乾燥装置において、空
間部６を有しこの空間部から上面に連通する複数の通風
孔５が形成された装置本体１と、上記空間部を通じて上
記通風孔から装置本体の上面側に熱風を供給する供給管
９と、上記装置本体の上面に設けられ上記基板Ｗの周縁
部を支持する支持枠部材７と、上記供給管から上記装置
本体の上面側に供給された熱風を上記装置本体の上面側
から排出する排出口１３とを具備した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板の上面に塗付
された溶液を加熱乾燥して機能性薄膜を形成する基板乾
燥装置に関する。
された溶液を加熱乾燥して機能性薄膜を形成する基板乾
燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体装置や液晶表示装置など
の製造工程においては、基板としての半導体ウエハや液
晶用ガラス基板に回路パターンを形成するための成膜プ
ロセスやフォトプロセスがある。これらプロセスでは基
板の上面に、例えば配向膜、レジスト、カラーフィル
タ、有機エレクトロルミネッセンスなどの機能性薄膜が
形成される。
の製造工程においては、基板としての半導体ウエハや液
晶用ガラス基板に回路パターンを形成するための成膜プ
ロセスやフォトプロセスがある。これらプロセスでは基
板の上面に、例えば配向膜、レジスト、カラーフィル
タ、有機エレクトロルミネッセンスなどの機能性薄膜が
形成される。
【０００３】基板の上面に機能性薄膜を形成する場合、
基板の上面に溶液を塗付し、この基板をホットプレート
によって加熱することで、その上面の溶液を乾燥するこ
とがある。基板をホットプレートで加熱するとき、加熱
の均一化を図るために、ホットプレートの上面に複数の
支持ピンを設け、これら支持ピンによって基板を支持す
るようにしている。
基板の上面に溶液を塗付し、この基板をホットプレート
によって加熱することで、その上面の溶液を乾燥するこ
とがある。基板をホットプレートで加熱するとき、加熱
の均一化を図るために、ホットプレートの上面に複数の
支持ピンを設け、これら支持ピンによって基板を支持す
るようにしている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板の下面を
支持ピンで支持すると、ホットプレートからの熱は支持
ピンで支持された部分に伝わりやすくなる。そのため、
基板の支持ピンで支持された部分と支持されていない部
分とで乾燥速度に差が生じ、その結果、基板の上面に形
成される膜厚が均一にならないことがある。
支持ピンで支持すると、ホットプレートからの熱は支持
ピンで支持された部分に伝わりやすくなる。そのため、
基板の支持ピンで支持された部分と支持されていない部
分とで乾燥速度に差が生じ、その結果、基板の上面に形
成される膜厚が均一にならないことがある。
【０００５】この発明は、基板の上面に均一な厚さの機
能性薄膜を形成することができる基板乾燥装置を提供す
ることにある。
能性薄膜を形成することができる基板乾燥装置を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
の上面に塗付された溶液を加熱乾燥して機能性薄膜を形
成する基板乾燥装置において、空間部を有しこの空間部
から上面に連通する複数の通風孔が形成された装置本体
と、上記空間部を通じて上記通風孔から装置本体の上面
側に熱風を供給する熱風供給手段と、上記装置本体の上
面に設けられ上記基板の周縁部を支持する支持手段と、
上記熱風供給手段から上記装置本体の上面側に供給され
た熱風を上記装置本体の上面側から排出する排出手段と
を具備することを特徴とする基板乾燥装置にある。
の上面に塗付された溶液を加熱乾燥して機能性薄膜を形
成する基板乾燥装置において、空間部を有しこの空間部
から上面に連通する複数の通風孔が形成された装置本体
と、上記空間部を通じて上記通風孔から装置本体の上面
側に熱風を供給する熱風供給手段と、上記装置本体の上
面に設けられ上記基板の周縁部を支持する支持手段と、
上記熱風供給手段から上記装置本体の上面側に供給され
た熱風を上記装置本体の上面側から排出する排出手段と
を具備することを特徴とする基板乾燥装置にある。
【０００７】請求項２の発明は、基板の上面に塗付され
た溶液を加熱乾燥して機能性薄膜を形成する基板乾燥装
置において、ホットプレートと、このホットプレートの
上面に設けられホットプレートによって加熱される上記
基板の下面を支持する支持手段と、上記基板の上面側に
設けられこの基板の上方から基板に向けて供給される気
体を基板の上面の所定方向に沿って流す整流手段とを具
備したことを特徴とする基板乾燥装置にある。
た溶液を加熱乾燥して機能性薄膜を形成する基板乾燥装
置において、ホットプレートと、このホットプレートの
上面に設けられホットプレートによって加熱される上記
基板の下面を支持する支持手段と、上記基板の上面側に
設けられこの基板の上方から基板に向けて供給される気
体を基板の上面の所定方向に沿って流す整流手段とを具
備したことを特徴とする基板乾燥装置にある。
【０００８】この発明によれば、基板を周縁部で支持し
この基板の下面に熱風を供給するようにしたので、基板
の上面に塗付された溶液を均一に加熱することができ
る。
この基板の下面に熱風を供給するようにしたので、基板
の上面に塗付された溶液を均一に加熱することができ
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながらこの発
明の実施の形態を説明する。
明の実施の形態を説明する。
【００１０】図１と図２は、この発明の第１の実施の形
態を示す。図１に示す基板乾燥装置は装置本体１を有す
る。この装置本体１は、矩形板状のベース板２と、この
ベース板２の上面に設けられ上記ベース板２と平面ほぼ
同形状の分配部材３からなる。
態を示す。図１に示す基板乾燥装置は装置本体１を有す
る。この装置本体１は、矩形板状のベース板２と、この
ベース板２の上面に設けられ上記ベース板２と平面ほぼ
同形状の分配部材３からなる。
【００１１】上記分配部材３の下面には、ほぼ矩形状の
凹部４が形成されており、上記ベース板２との間に空間
部６を形成している。上記分配部材３は、上記凹部４と
上記分配部材３の上面とを連通する複数の通風孔５を有
している。
凹部４が形成されており、上記ベース板２との間に空間
部６を形成している。上記分配部材３は、上記凹部４と
上記分配部材３の上面とを連通する複数の通風孔５を有
している。
【００１２】上記分配部材３の上面の周縁部には、支持
手段としての支持枠部材７が全周にわたって設けられて
いる。この支持枠部材７は、上端が内方に向かって低く
なる傾斜面７ａに形成されており、この傾斜面７ａに基
板Ｗの周縁部を係合させることによって基板Ｗを水平に
支持できるようになっている。
手段としての支持枠部材７が全周にわたって設けられて
いる。この支持枠部材７は、上端が内方に向かって低く
なる傾斜面７ａに形成されており、この傾斜面７ａに基
板Ｗの周縁部を係合させることによって基板Ｗを水平に
支持できるようになっている。
【００１３】なお、上記分配部材３の上面で、かつ上記
支持枠部材７の内側には複数の緊急用支持ピン７Ａが立
設されており、上記支持枠部材７に支持された基板Ｗが
大きく撓んだ場合に下面を支持できるようになってい
る。
支持枠部材７の内側には複数の緊急用支持ピン７Ａが立
設されており、上記支持枠部材７に支持された基板Ｗが
大きく撓んだ場合に下面を支持できるようになってい
る。
【００１４】上記空間部６には熱風供給手段８によって
熱風が供給されるようになっている。この熱風供給手段
８は、上記ベース板２のほぼ中心部に一端が接続された
供給管９と、この供給管９の他端に接続された送風機１
０と、上記供給管９の中途部に設けられ上記送風機１０
から送風される空気を加熱するヒータ１１とを備えてい
る。それによって、上記空間部６に所定の温度に加熱さ
れた熱風を供給できるようになっている。上記空間部６
に供給された熱風は、上記分配部材３の通風孔５を通じ
て上記支持枠部材７に支持された基板Ｗの下面側にほぼ
均等に流入する。
熱風が供給されるようになっている。この熱風供給手段
８は、上記ベース板２のほぼ中心部に一端が接続された
供給管９と、この供給管９の他端に接続された送風機１
０と、上記供給管９の中途部に設けられ上記送風機１０
から送風される空気を加熱するヒータ１１とを備えてい
る。それによって、上記空間部６に所定の温度に加熱さ
れた熱風を供給できるようになっている。上記空間部６
に供給された熱風は、上記分配部材３の通風孔５を通じ
て上記支持枠部材７に支持された基板Ｗの下面側にほぼ
均等に流入する。
【００１５】上記支持枠部材７には排出手段１２が設け
られている。この排出手段１２は上記支持枠部材７の所
定位置、例えば上記支持枠部材７の各辺の中途部にそれ
ぞれ穿設された排出口１３を有しており、これら排出口
１３にはそれぞれ排出管１４が接続されている。これら
排出管１４は吸引ポンプ１５に接続されており、この吸
引ポンプ１５を作動することによって、上記熱風供給手
段８から供給され基板Ｗの下面側に流入した所定温度の
気体を基板Ｗの下面側から排出できるようになってい
る。なお、排出手段１２としては、支持枠部材７に排出
口１３を形成するだけで、吸引ポンプ１５によって強制
的に排出しない構成であってもよい。
られている。この排出手段１２は上記支持枠部材７の所
定位置、例えば上記支持枠部材７の各辺の中途部にそれ
ぞれ穿設された排出口１３を有しており、これら排出口
１３にはそれぞれ排出管１４が接続されている。これら
排出管１４は吸引ポンプ１５に接続されており、この吸
引ポンプ１５を作動することによって、上記熱風供給手
段８から供給され基板Ｗの下面側に流入した所定温度の
気体を基板Ｗの下面側から排出できるようになってい
る。なお、排出手段１２としては、支持枠部材７に排出
口１３を形成するだけで、吸引ポンプ１５によって強制
的に排出しない構成であってもよい。
【００１６】上記構成の基板乾燥装置を使用する際の作
用について説明する。
用について説明する。
【００１７】上面に機能性薄膜を形成する溶液が塗付さ
れた基板Ｗを支持枠部材７の傾斜面７ａに水平に支持し
たならば、供給管９から空間部６に所定の温度、例えば
１２０度〜１５０度程度に加熱された熱風を供給する。
上記空間部６に供給された熱風は、上記通風孔５を通じ
て上記支持枠部材７に支持された基板Ｗの下面側にほぼ
均等に流入したのち、吸引ポンプ１５によって排出口１
３から排出される。そのため、基板Ｗはその下面側を流
れる気体によってほぼ均一に加熱されるから、基板Ｗの
上面に塗付された溶液も基板Ｗを介してほぼ均一に加熱
乾燥されて機能性薄膜が形成されることになる。
れた基板Ｗを支持枠部材７の傾斜面７ａに水平に支持し
たならば、供給管９から空間部６に所定の温度、例えば
１２０度〜１５０度程度に加熱された熱風を供給する。
上記空間部６に供給された熱風は、上記通風孔５を通じ
て上記支持枠部材７に支持された基板Ｗの下面側にほぼ
均等に流入したのち、吸引ポンプ１５によって排出口１
３から排出される。そのため、基板Ｗはその下面側を流
れる気体によってほぼ均一に加熱されるから、基板Ｗの
上面に塗付された溶液も基板Ｗを介してほぼ均一に加熱
乾燥されて機能性薄膜が形成されることになる。
【００１８】このように、基板Ｗの下面側に所定温度に
加熱された気体を供給するようにしたため、基板Ｗの板
面全体を均一に加熱することができる。そのため、基板
Ｗの上面に塗付された溶液を均一に加熱することができ
るから、基板Ｗの上面に均一な厚さの機能性薄膜を形成
することができる。さらに、基板Ｗの下面から熱風が供
給されるため、熱風の圧力により、基板Ｗが自重によっ
て撓むのを緩和することができる。
加熱された気体を供給するようにしたため、基板Ｗの板
面全体を均一に加熱することができる。そのため、基板
Ｗの上面に塗付された溶液を均一に加熱することができ
るから、基板Ｗの上面に均一な厚さの機能性薄膜を形成
することができる。さらに、基板Ｗの下面から熱風が供
給されるため、熱風の圧力により、基板Ｗが自重によっ
て撓むのを緩和することができる。
【００１９】基板Ｗは周辺部が支持枠部材７の傾斜面７
ａによって支持されているため、周辺部が他の部分よも
温度上昇し易いことがある。しかしながら、基板Ｗの上
面には、通常、周辺部を除く部分に溶液が塗布されてい
るから、基板Ｗの周辺部が支持枠部材７に支持されるこ
とで温度上昇しやすくても、それによって、基板Ｗの上
面に形成される機能性薄膜の厚さが不均一になる虞はな
い。
ａによって支持されているため、周辺部が他の部分よも
温度上昇し易いことがある。しかしながら、基板Ｗの上
面には、通常、周辺部を除く部分に溶液が塗布されてい
るから、基板Ｗの周辺部が支持枠部材７に支持されるこ
とで温度上昇しやすくても、それによって、基板Ｗの上
面に形成される機能性薄膜の厚さが不均一になる虞はな
い。
【００２０】図３はこの発明に第２の実施の形態を示
す。
す。
【００２１】第１の実施の形態では支持枠部材７によっ
て基板Ｗの外周縁全体を支持するようにしたが、この実
施の形態では図３に示すように、たとえば上記装置本体
１の四隅部に支持部材１６をそれぞれ設け、基板Ｗの四
隅部を支持する。この場合、装置本体１の上面の各側辺
には支持部材１６の間に開口部１７が形成されるから、
基板Ｗの下面側に供給された気体は、上記開口部１７か
ら自然排出されることになる。したがって、装置本体１
の上面に供給された気体を排出する排出手段１２は上記
開口部１７だけによっても形成される。つまり、排出手
段１２としては上記第１の実施の形態に示した吸引ポン
プ１５や供給管９を用いなくてもよい。
て基板Ｗの外周縁全体を支持するようにしたが、この実
施の形態では図３に示すように、たとえば上記装置本体
１の四隅部に支持部材１６をそれぞれ設け、基板Ｗの四
隅部を支持する。この場合、装置本体１の上面の各側辺
には支持部材１６の間に開口部１７が形成されるから、
基板Ｗの下面側に供給された気体は、上記開口部１７か
ら自然排出されることになる。したがって、装置本体１
の上面に供給された気体を排出する排出手段１２は上記
開口部１７だけによっても形成される。つまり、排出手
段１２としては上記第１の実施の形態に示した吸引ポン
プ１５や供給管９を用いなくてもよい。
【００２２】図４はこの発明の第３の実施の形態を示
す。
す。
【００２３】この実施の形態は上記熱風供給手段８の変
形例であって、図４に示すように、空間部６にヒータ１
８を設け、供給管９から上記空間部６に供給された常温
の気体を上記ヒータ１８によって加熱する構成となって
いる。それによって、基板Ｗの下面側に所定温度の気体
を供給できるようになっている。
形例であって、図４に示すように、空間部６にヒータ１
８を設け、供給管９から上記空間部６に供給された常温
の気体を上記ヒータ１８によって加熱する構成となって
いる。それによって、基板Ｗの下面側に所定温度の気体
を供給できるようになっている。
【００２４】図５はこの発明の第４の実施の形態を示
す。
す。
【００２５】図５に示す基板乾燥装置は図示しないクリ
ーンルームに設けられている。このクリーンルーム内に
は同図に矢印で示すダウンフローが発生している。
ーンルームに設けられている。このクリーンルーム内に
は同図に矢印で示すダウンフローが発生している。
【００２６】上記基板乾燥装置はホットプレート２０を
有する。このホットプレート２０には図示しない制御装
置が接続されており、この制御装置を作動することによ
りこのホットプレート２０の上面を所定の温度に加熱で
きるようになっている。
有する。このホットプレート２０には図示しない制御装
置が接続されており、この制御装置を作動することによ
りこのホットプレート２０の上面を所定の温度に加熱で
きるようになっている。
【００２７】上記ホットプレート２０の上面には、支持
手段としての複数の支持ピン２１が立設されており、上
記ホットプレート２０を加熱することによってこれら支
持ピン２１の上端に支持された基板Ｗの下面を加熱でき
るようになっている。なお、上記支持ピン２１は所定の
熱伝導率を有する材質で形成されている。
手段としての複数の支持ピン２１が立設されており、上
記ホットプレート２０を加熱することによってこれら支
持ピン２１の上端に支持された基板Ｗの下面を加熱でき
るようになっている。なお、上記支持ピン２１は所定の
熱伝導率を有する材質で形成されている。
【００２８】上記基板Ｗの上方には例えばＨＥＰＡフィ
ルタなどのフィルタ２２が設けられている。このフィル
タ２２は上記ダウンフローによって基板Ｗの上面に向か
って吹き下ろされる気体を濾過し、この気体に含まれる
パーティクルが基板Ｗの上面に付着するのを防止してい
る。
ルタなどのフィルタ２２が設けられている。このフィル
タ２２は上記ダウンフローによって基板Ｗの上面に向か
って吹き下ろされる気体を濾過し、この気体に含まれる
パーティクルが基板Ｗの上面に付着するのを防止してい
る。
【００２９】上記フィルタ２２と基板Ｗとの間には、整
流手段として複数の整流板２３が所定の間隔、かつ長手
方向が基板Ｗの幅方向全長に沿うように並設されてい
る。各整流板２３は上記支持ピン２１に支持された基板
Ｗの板面に対して所定角度θ、例えばほぼ４５度で傾斜
しており、上記フィルタ２２を通過しほぼ垂直に吹き下
ろされる気体を基板Ｗに傾斜して供給するようになって
いる。
流手段として複数の整流板２３が所定の間隔、かつ長手
方向が基板Ｗの幅方向全長に沿うように並設されてい
る。各整流板２３は上記支持ピン２１に支持された基板
Ｗの板面に対して所定角度θ、例えばほぼ４５度で傾斜
しており、上記フィルタ２２を通過しほぼ垂直に吹き下
ろされる気体を基板Ｗに傾斜して供給するようになって
いる。
【００３０】次に上記構成の基板乾燥装置を使用する際
の作用について説明する。
の作用について説明する。
【００３１】上記構成の基板乾燥装置を使用する場合、
予めクリーンルーム内にダウンフローを発生させてお
く。このダウンフローにより基板Ｗの上面に向かって吹
き下ろされる気体は、フィルタ２２によって濾過され、
パーティクルなどの微細粒子が除去されることになる。
予めクリーンルーム内にダウンフローを発生させてお
く。このダウンフローにより基板Ｗの上面に向かって吹
き下ろされる気体は、フィルタ２２によって濾過され、
パーティクルなどの微細粒子が除去されることになる。
【００３２】このフィルタ２２を通過した気体は整流板
２３により、基板Ｗに対してほぼ４５度に傾斜して基板
Ｗの上面に供給される。この傾斜した気体は基板Ｗに到
達すると、その上面を傾斜方向に沿って流れ、基板Ｗの
上面に塗付された溶液を乾燥することになる。
２３により、基板Ｗに対してほぼ４５度に傾斜して基板
Ｗの上面に供給される。この傾斜した気体は基板Ｗに到
達すると、その上面を傾斜方向に沿って流れ、基板Ｗの
上面に塗付された溶液を乾燥することになる。
【００３３】一方、上面に機能性薄膜を形成する溶液が
塗布された基板Ｗはホットプレート２０によって所定の
温度に加熱される。
塗布された基板Ｗはホットプレート２０によって所定の
温度に加熱される。
【００３４】上記ホットプレート２０からの熱の一部
は、このホットプレート２０の上面側の気体を介して基
板Ｗのほぼ全体に供給される。それによって、基板Ｗの
上面に塗付された溶液は加熱される。
は、このホットプレート２０の上面側の気体を介して基
板Ｗのほぼ全体に供給される。それによって、基板Ｗの
上面に塗付された溶液は加熱される。
【００３５】また、上記ホットプレート２０からの熱の
一部は、このホットプレート２０の上面に設けられた支
持ピン２１からも基板Ｗに伝達する。そのため、基板Ｗ
の上記支持ピン２１に支持された部分は、支持されない
部分よりも温度が高くなるから、基板Ｗの上面に塗付さ
れた溶液には温度差が生じることになる。つまり、基板
Ｗの上記支持ピン２１に支持されている部分は、支持さ
れてない部分よりも高い温度となる。
一部は、このホットプレート２０の上面に設けられた支
持ピン２１からも基板Ｗに伝達する。そのため、基板Ｗ
の上記支持ピン２１に支持された部分は、支持されない
部分よりも温度が高くなるから、基板Ｗの上面に塗付さ
れた溶液には温度差が生じることになる。つまり、基板
Ｗの上記支持ピン２１に支持されている部分は、支持さ
れてない部分よりも高い温度となる。
【００３６】一般に、液体は高温部から低温部に流動す
る性質がある。そのため、上記基板Ｗに塗付された溶液
は上記支持ピン２１に支持された高い温度となった部分
からその周辺の低い温度の部分に向かって流動する。そ
れによって、基板Ｗの上面に塗付された溶液は、その加
熱工程において凹凸状をなす。
る性質がある。そのため、上記基板Ｗに塗付された溶液
は上記支持ピン２１に支持された高い温度となった部分
からその周辺の低い温度の部分に向かって流動する。そ
れによって、基板Ｗの上面に塗付された溶液は、その加
熱工程において凹凸状をなす。
【００３７】しかしながら、この発明においては、基板
Ｗの上方から整流板２３によりこの上面に沿って流れる
よう所定の角度で傾斜させて気体を供給している。その
ため、加熱工程において基板Ｗの上面に発生する溶液の
凹凸は、上記各整流板２３からの気体の流れによって平
滑化されるから、基板Ｗの上面には凹凸のないほぼ均一
な厚さの機能性薄膜が形成されることになる。
Ｗの上方から整流板２３によりこの上面に沿って流れる
よう所定の角度で傾斜させて気体を供給している。その
ため、加熱工程において基板Ｗの上面に発生する溶液の
凹凸は、上記各整流板２３からの気体の流れによって平
滑化されるから、基板Ｗの上面には凹凸のないほぼ均一
な厚さの機能性薄膜が形成されることになる。
【００３８】つまり、気体を基板Ｗの上面に沿って流す
ことによって、基板Ｗの上面に塗付された溶液を強制的
に平滑化されるから、均一な厚さの機能性薄膜を形成す
ることができる。また、気体を整流板２３を介して基板
Ｗの上方向から供給するため、基板Ｗが大型化しても、
この基板Ｗの板面全体にほぼ均一な気流を供給すること
ができる。そのため、基板Ｗが大型化した場合でも、均
一な厚さの機能性薄膜を形成することができる。
ことによって、基板Ｗの上面に塗付された溶液を強制的
に平滑化されるから、均一な厚さの機能性薄膜を形成す
ることができる。また、気体を整流板２３を介して基板
Ｗの上方向から供給するため、基板Ｗが大型化しても、
この基板Ｗの板面全体にほぼ均一な気流を供給すること
ができる。そのため、基板Ｗが大型化した場合でも、均
一な厚さの機能性薄膜を形成することができる。
【００３９】なお、上記第４の実施の形態ではクリーン
ルームのダウンフローを利用して整流板２３により所定
方向の気流を供給するようにしたが、ダウンフローがな
い場合には送風機などによって気体を供給するようにし
てもよい。
ルームのダウンフローを利用して整流板２３により所定
方向の気流を供給するようにしたが、ダウンフローがな
い場合には送風機などによって気体を供給するようにし
てもよい。
【００４０】
【発明の効果】この発明によれば、基板の上面に塗付さ
れた溶液を厚さにばらつきが生じないように乾燥させ、
均一な厚さの機能性薄膜を形成することができる。
れた溶液を厚さにばらつきが生じないように乾燥させ、
均一な厚さの機能性薄膜を形成することができる。
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る基板乾燥装
置を示す断面図。
置を示す断面図。
【図２】同実施の形態の基板乾燥装置を示す平面図。
【図３】第２の実施の形態の支持手段を示す平面図。
【図４】第３の実施の形態の熱風供給手段を示す断面
図。
図。
【図５】この発明の第４の実施の形態に係る基板乾燥装
置を示す正面図。
置を示す正面図。
１…装置本体
３…分配部材
６…空間部
７…支持枠部材
７ａ…傾斜面
８…熱風供給手段
９…供給管
２０…ホットプレート
２１…支持ピン
２２…フィルタ
２３…整流板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０２Ｆ 1/1333 ５００ Ｇ０３Ｆ 7/38 ５０１
Ｇ０３Ｆ 7/38 ５０１ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６７
Ｆターム(参考） 2H088 FA21 HA03 HA12
2H090 JA06 JC07 JC19 LA15
2H096 AA25 CA20
3L113 AA01 AB02 AC08 AC48 AC49
AC52 AC55 AC67 AC83 BA34
DA11
5F046 KA04
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の上面に塗付された溶液を加熱乾燥
して機能性薄膜を形成する基板乾燥装置において、 空間部を有しこの空間部から上面に連通する複数の通風
孔が形成された装置本体と、 上記空間部を通じて上記通風孔から装置本体の上面側に
熱風を供給する熱風供給手段と、 上記装置本体の上面に設けられ上記基板の周縁部を支持
する支持手段と、 上記熱風供給手段から上記装置本体の上面側に供給され
た熱風を上記装置本体の上面側から排出する排出手段と
を具備することを特徴とする基板乾燥装置。 - 【請求項２】 基板の上面に塗付された溶液を加熱乾燥
して機能性薄膜を形成する基板乾燥装置において、 ホットプレートと、 このホットプレートの上面に設けられホットプレートに
よって加熱される上記基板の下面を支持する支持手段
と、 上記基板の上面側に設けられこの基板の上方から基板に
向けて供給される気体を基板の上面の所定方向に沿って
流す整流手段とを具備したことを特徴とする基板乾燥装
置。
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-
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