JP4657138B2 - Conductive material for packaging electronic parts and packaging container for electronic parts - Google Patents
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Description
本発明はLSI、コンデンサー等の電子部品を収納、運搬するキャリアテープやトレー、TAB(Tape Automated Bonding)、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等の実装工程を補助するために使用されるスペーサ等の製造に使用される電子部品包装用導電性材料に関するものである。 The present invention is used to assist mounting processes such as carrier tapes and trays for storing and transporting electronic components such as LSIs and capacitors, TAB (Tape Automated Bonding), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), etc. In particular, the present invention relates to a conductive material for packaging electronic parts used in the manufacture of spacers and the like.
近年、電子部品の表面実装化が大きく進んできており、それに伴って表面実装化技術も大巾に進歩している。また、より高性能で小型のチップ型電子部品が開発され、このチップ型電子部品を収納して、搬送、保管し、さらに表面実装に利用する包装形態の一つとしてエンボスキャリアテープが知られている。 In recent years, surface mounting of electronic components has greatly advanced, and along with this, surface mounting technology has also advanced greatly. In addition, higher-performance and smaller chip-type electronic components have been developed. Embossed carrier tape is known as one of the packaging forms for storing, transporting, storing, and using the chip-type electronic components for surface mounting. Yes.
エンボスキャリアテープは、所定間隔で形成した凹部のポケットにチップ型電子部品を収納し、その凹部をカバーテープでシールすることによりチップ型電子部品を包装し、リールに巻き取った状態で、保管、搬送するものである。そして、搬送したエンボスキャリアテープを表面実装機のカセットフィーダーへ装着し、エンボスキャリアテープを順々に送り出しながらカバーテープを剥がし、チップ型電子部品を自動的にピックアップして回路基板の所定部位へ自動的に配置することにより、チップ型電子部品を回路基板へ組付けていくものである。 The embossed carrier tape stores chip-type electronic components in recessed pockets formed at predetermined intervals, and seals the recessed portions with a cover tape to wrap the chip-type electronic components and store them in a state of being wound on a reel. It is to be transported. Then, the transported embossed carrier tape is mounted on the cassette feeder of the surface mounter, the cover tape is peeled off while feeding the embossed carrier tape in order, and the chip-type electronic components are automatically picked up to the predetermined part of the circuit board. Thus, the chip-type electronic component is assembled to the circuit board.
ところで、エンボスキャリアテープによる保管、搬送、表面実装過程において、エンボスキャリアテープのポケット内部面とチップ型電子部品との摩擦による静電気や、カバーテープを剥がす工程において発生する静電気によって、エンボスキャリアテープが帯電するために、チップ型電子部品に静電気破壊が発生する問題があった。そこで、静電気破壊を防止するために、エンボスキャリアテープに導電性を付与して静電気の蓄積を防止することが行なわれており、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂に練り込んだシートを用いたり、シートの表面に導電性コート層を施したりしている(特許文献1、2、3、4参照)。 By the way, during the storage, transport, and surface mounting processes using embossed carrier tape, the embossed carrier tape is charged by static electricity caused by friction between the pocket inner surface of the embossed carrier tape and chip-type electronic components, or static electricity generated during the process of peeling the cover tape. For this reason, there is a problem that electrostatic breakdown occurs in the chip-type electronic component. Therefore, in order to prevent electrostatic breakdown, the embossed carrier tape is made conductive to prevent the accumulation of static electricity. A sheet in which a conductive filler such as carbon black is kneaded into the resin is used. A conductive coat layer is applied to the surface of the sheet (see Patent Documents 1, 2, 3, and 4).
また、TAB、BGA、CSP等に使用するスペーサは、図1に示すように、テープ状に形成したシートの両面にカーボンブラックを含有した導電性コート層を施した導電性テープ10を用い、その両側端において凸部(裏面から見れば凹部)11と凹部(裏面から見れば凸部)12とを交互に繰り返すエンボス加工を施したものである。そして、このスペーサは、超純水洗浄やメタノール、エタノール等のアルコール洗浄を行い、付着している異物を除去した後、図2に示すように、TAB等のテープ20と重ね合わせてリール状に巻取り、保管、搬送し、表面実装に供されるものである。この時、TAB等のテープには、リード及び半導体チップが所定間隔で繰り返し形成されているが、スペーサの両面に形成した凸部11と凹部12がTABテープとの間に間隙を形成しているので、リード及び半導体チップがスペーサに接触しないようになっている。
Moreover, as shown in FIG. 1, the spacer used for TAB, BGA, CSP, etc. uses the
さらに、上述したエンボスキャリアテープやスペーサ等においては、導電性コート層の保護のために、導電性コート層の表面にトップコート層が設けられている。 Further, in the above-described embossed carrier tape, spacer, and the like, a top coat layer is provided on the surface of the conductive coat layer in order to protect the conductive coat layer.
ところで、エンボスキャリアテープは、導電性シートを真空成形、真空−圧空成形又はプレス成形によってポケット部を成形した後、超純水洗浄やメタノール、エタノール等のアルコール洗浄を行い、付着している異物を除去して製造するものである。また、TAB等に使用するスペーサにおいても、上述したようにメタノールやエタノール等のアルコール洗浄が行なわれている。そこで、従来、導電性コート層の表面にコートしたトップコート層は、アルコール洗浄に耐性のある塩化ゴム系の樹脂が用いられていた。 By the way, the embossed carrier tape is used to clean the conductive sheet by vacuum forming, vacuum-pressure forming, or press forming, and then washing with ultrapure water or alcohol such as methanol or ethanol to remove adhering foreign matter. It is manufactured by removing. In addition, as described above, alcohol cleaning such as methanol or ethanol is performed on spacers used for TAB or the like. Therefore, conventionally, the top coat layer coated on the surface of the conductive coat layer has been made of a chlorinated rubber-based resin that is resistant to alcohol cleaning.
しかしながら、トップコート層に用いられている塩化ゴム系の樹脂は、塩素によって電子部品に金属腐食を発生させる危険性があり、また、燃やした時、ダイオキシン等が発生する問題もあった。なお、塩素を含まない樹脂成分でトップコート層を形成すれば、塩素の問題を解消できるが、アルコール洗浄の耐性が劣るものであり、塩素を含まず、かつ、アルコール耐性が良好なトップコート層が望まれていたが、従来有効なトップコート層は提案されていなかった。 However, the chlorinated rubber-based resin used for the top coat layer has a risk of causing metal corrosion on electronic parts due to chlorine, and also has a problem of generating dioxins and the like when burned. If the topcoat layer is formed of a resin component that does not contain chlorine, the problem of chlorine can be solved, but the resistance to alcohol washing is poor, and the topcoat layer does not contain chlorine and has good alcohol resistance. However, an effective top coat layer has not been proposed.
本発明は、以上の問題点を解決し、アルコール洗浄に耐性があり、かつ、塩素による弊害が無い電子部品包装用導電性材料を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above problems and to provide a conductive material for packaging electronic parts that is resistant to alcohol washing and has no harmful effects due to chlorine.
本発明者らは上記目的を達成するために、塩素を含まず、かつ、アルコール洗浄に耐性があるトップコート層に好適な樹脂について鋭意検討し、MMA(メタクリル酸メチル)モノマーを75重量%以上用いて共重合したアクリル樹脂を用いると、アルコール洗浄に高い耐性を有することを見出し、本発明を完成させたものである。 In order to achieve the above-mentioned object, the present inventors diligently studied a resin suitable for a top coat layer that does not contain chlorine and is resistant to alcohol washing, and contains MMA (methyl methacrylate) monomer at 75% by weight or more. It has been found that the use of an acrylic resin copolymerized with the resin has high resistance to alcohol washing, and the present invention has been completed.
請求項1に係る電子部品包装用導電性材料は、基材シート又は基材フィルムと、該基材シート又は基材フィルムの片面又は両面に設けられたカーボンブラックを含有する導電性組成物からなる導電性コート層と、該導電性コート層に設けられたトップコート層とを有し、該トップコート層が、MMA(メタクリル酸メチル)モノマーを75重量%以上用いて共重合したアクリル樹脂からなり、該トップコート層は、下記に示す塗布液を塗布することにより形成されたことを特徴として構成されている。
塗布液:
アクリル樹脂 8〜22重量%
硝化綿樹脂 1〜3重量%
トルエン 40〜50重量%
メチルエチルケトン 10〜20重量%
酢酸プロピルエステル 10〜20重量%
イソプロピルアルコール 5〜10重量%
The conductive material for packaging electronic parts according to claim 1 comprises a conductive composition containing a base sheet or base film and carbon black provided on one or both sides of the base sheet or base film. A conductive coat layer and a top coat layer provided on the conductive coat layer, the top coat layer comprising an acrylic resin copolymerized using MMA (methyl methacrylate) monomer at 75% by weight or more. Thus, the top coat layer is formed by applying a coating solution shown below .
Coating liquid:
Acrylic resin 8-22% by weight
Nitrified cotton resin 1-3% by weight
Toluene 40-50% by weight
Methyl ethyl ketone 10-20% by weight
Acetic acid propyl ester 10-20% by weight
Isopropyl alcohol 5-10% by weight
請求項2に係る電子部品包装用導電性材料は、アクリル樹脂が、MMAモノマーと、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−ブチル及びアクリル酸2−エチルヘキシルから選ばれた1以上のモノマーとの共重合体であることを特徴として構成されている。 In the conductive material for packaging electronic parts according to claim 2, the acrylic resin is composed of MMA monomer, n-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate. The copolymer is characterized by being a copolymer with one or more selected monomers.
請求項3に係る電子部品包装用導電性材料は、表面抵抗値が1×108Ω以下であることを特徴として構成されている。 The conductive material for packaging electronic parts according to claim 3 has a surface resistance value of 1 × 10 8 Ω or less.
請求項4に係る電子部品包装用導電性材料は、前記基材シート又は基材フィルムが、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)、PP(ポリプロピレン)、PI(ポリイミド)、PS(ポリスチレン)又はHIPS(ハイインパクトポリスチレン)のシート又はフィルムであることを特徴として構成されている。 In the conductive material for packaging electronic parts according to claim 4, the base sheet or base film is made of PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PP (polypropylene), PI (polyimide), PS (polystyrene) or It is characterized by being a sheet or film of HIPS (high impact polystyrene).
請求項5に係る電子部品用包装容器は、前記電子部品包装用導電性材料で形成されたことを特徴として構成されている。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an electronic component packaging container characterized by being formed of the conductive material for electronic component packaging.
請求項1に係る電子部品包装用導電性材料においては、トップコート層が、MMA(メタクリル酸メチル)モノマーを75重量%以上用いて共重合したアクリル樹脂からなるので、アルコール洗浄の耐性が大きく、また、塩素を含有していないので、塩素を起因とする電子部品の金属腐食が無いとともに、ダイオキシン等の発生も無いものである。 In the conductive material for packaging electronic parts according to claim 1, since the top coat layer is made of an acrylic resin copolymerized using MMA (methyl methacrylate) monomer by 75% by weight or more, resistance to alcohol washing is large, In addition, since it does not contain chlorine, there is no metal corrosion of electronic parts due to chlorine, and there is no generation of dioxins or the like.
請求項2に係る電子部品包装用導電性材料においては、アクリル樹脂が、MMAモノマーと、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−ブチル及びアクリル酸2−エチルヘキシルから選ばれた1以上のモノマーとの共重合体であるので、トップコート層をコートする際の溶剤には溶け、コートされたトップコート層はアルコールには溶けずアルコール洗浄耐性がある。 In the conductive material for packaging electronic parts according to claim 2, the acrylic resin comprises MMA monomer, n-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate. Since it is a copolymer with one or more monomers selected from the above, it is soluble in the solvent for coating the topcoat layer, and the coated topcoat layer is insoluble in alcohol and has alcohol washing resistance.
請求項3に係る電子部品包装用導電性材料においては、表面抵抗が1×108Ω以下であるので、帯電を可及的に防止することができ、埃等の異物を吸着することがない。したがって、電子部品に埃が付着するのを防止することができる。 In the conductive material for packaging electronic parts according to claim 3, since the surface resistance is 1 × 10 8 Ω or less, charging can be prevented as much as possible, and foreign matter such as dust is not adsorbed. . Therefore, it is possible to prevent dust from adhering to the electronic component.
請求項4に係る電子部品包装用導電性材料においては、基材シート又は基材フィルムをPET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)、PP(ポリプロピレン)、PI(ポリイミド)、PS(ポリスチレン)又はHIPS(ハイインパクトポリスチレン)で形成することにより、機能や用途、コスト等の観点から最適のものを選ぶことができる。 In the conductive material for packaging electronic parts according to claim 4, the base sheet or base film is made of PET (polyethylene terephthalate), PC (polycarbonate), PP (polypropylene), PI (polyimide), PS (polystyrene) or HIPS. By forming with (high impact polystyrene), the optimum one can be selected from the viewpoint of function, application, cost and the like.
請求項5に係る電子部品用包装容器においては、前記請求項1〜3記載の電子部品包装用導電性材料で形成されているので、アルコール洗浄の耐性が大きく、かつ、塩素による弊害が無い電子部品用包装容器を得ることができる。 Since the electronic component packaging container according to claim 5 is formed of the conductive material for electronic component packaging according to any one of claims 1 to 3, the electronic component has high resistance to alcohol washing and is not harmful by chlorine. A packaging container for parts can be obtained.
本発明の電子部品包装用導電性材料は、基材シート又は基材フィルムが設けられており、この基材シートまたは基材フィルムとしては、例えば、PET、PC、PP、PI、PS、HIPSのシート又はフィルムが好ましい。 The conductive material for packaging electronic parts of the present invention is provided with a base sheet or base film. Examples of the base sheet or base film include PET, PC, PP, PI, PS, and HIPS. Sheets or films are preferred.
基材シート及び基材フィルム厚みは、各シート及びフィルムの剛性や用途、使用方法によっても異なるが、100〜300μmが好適である。TABのスペーサの場合であれば、PETフィルムの125μmが好適であり、チップ型電子部品に用いられるエンボスキャリアテープの場合であれば、250〜300μmが好適である。 The thickness of the base sheet and the base film varies depending on the rigidity and use of each sheet and film and the method of use, but is preferably 100 to 300 μm. In the case of a TAB spacer, 125 μm of a PET film is suitable, and in the case of an embossed carrier tape used for a chip-type electronic component, 250 to 300 μm is suitable.
基材シート又は基材フィルムの片面又は両面に導電性組成物からなる導電性コート層が設けられている。例えば、エンボスキャリアテープに用いる場合は、ポケット部にチップ型電子部品を収納し、カバーテープでシールして用いるので、片面にのみ導電性コート層を設ければよく、TABのスペーサに用いる場合は、TABテープとスペーサとを重ね合わせた状態でリール状に巻くので、スペーサの両面がTABテープと対向することなる。したがって、基材シートの両面に導電性コート層を設ける必要がある。 A conductive coat layer made of a conductive composition is provided on one side or both sides of the base sheet or base film. For example, when used for an embossed carrier tape, a chip-type electronic component is housed in a pocket and sealed with a cover tape. Therefore, a conductive coating layer may be provided only on one side, and when used for a TAB spacer. Since the TAB tape and the spacer are overlapped and wound in a reel shape, both surfaces of the spacer face the TAB tape. Therefore, it is necessary to provide a conductive coat layer on both surfaces of the base sheet.
導電性組成物としては、カーボンブラックと、カーボンブラックを基材シート又は基材フィルムに固定する固定樹脂とからなり、カーボンブラック15〜30重量%、固定樹脂70〜85重量%の配合にすることが好ましい。固定樹脂は、基材シート又は基材フィルムに強固に固着する樹脂から選ばれ、例えば、基材シート及びフィルムがPET、PP、PC、PIの場合には、ウレタン樹脂30〜40重量%、ポリエステル樹脂が60〜70重量%からなる樹脂が用いられ、PSの場合には、アクリル樹脂65〜75重量%、繊維素系樹脂20〜30重量%とワックス3〜5重量%からなる樹脂が用いられ、HIPSの場合には、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体35〜45重量%、アクリル樹脂35〜45重量%、繊維素系樹脂15〜25重量%とワックス2〜3重量%からなる構成樹脂が用いられる。 The conductive composition is composed of carbon black and a fixing resin for fixing the carbon black to the base sheet or base film, and is composed of 15 to 30% by weight of carbon black and 70 to 85% by weight of the fixing resin. Is preferred. The fixing resin is selected from resins that firmly adhere to the base sheet or base film. For example, when the base sheet and film are PET, PP, PC, PI, urethane resin 30 to 40% by weight, polyester Resin consisting of 60 to 70% by weight of resin is used. In the case of PS, 65 to 75% by weight of acrylic resin, 20 to 30% by weight of fiber-based resin and 3 to 5% by weight of wax are used. In the case of HIPS, a constituent resin comprising 35 to 45% by weight of a vinyl chloride / vinyl acetate copolymer, 35 to 45% by weight of an acrylic resin, 15 to 25% by weight of a fiber-based resin, and 2 to 3% by weight of a wax. Used.
また、カーボンブラックは15〜30重量%配合されているが、カーボンブラックの配合量が15重量%未満であると、導電性が悪くなり表面抵抗値が1×108Ωよりも高くなってしまう。また、配合量が30重量%を超えると、固定樹脂で基材シート又は基材フィルムに固定できなくなり、さらに、コスト高となる。 Carbon black is blended in an amount of 15 to 30% by weight. If the blending amount of carbon black is less than 15% by weight, the conductivity becomes poor and the surface resistance value becomes higher than 1 × 10 8 Ω. . Moreover, when a compounding quantity exceeds 30 weight%, it will become impossible to fix to a base material sheet or a base film with fixing resin, and also cost will become high.
カーボンブラックの平均粒径は1.0μm未満が好ましく、このような平均粒径のカーボンブラックを用いることにより、固定樹脂を溶かした溶剤に均一に分散され、導電性コート層のカーボンブラックも均一にコートされる。 The average particle diameter of the carbon black is preferably less than 1.0 μm. By using the carbon black having such an average particle diameter, the carbon black of the conductive coating layer is uniformly dispersed in the solvent in which the fixing resin is dissolved. Coated.
導電性コート層を基材シート又は基材フィルムにコートするには、上述したような導電性組成物を、トルエン、酢酸エチルエステル、メチルエチルケトン、イソプロピルアルコール等の混合溶剤に溶かし、基材シート又は基材フィルムに塗布後、乾燥して行なう。 To coat the conductive coating layer on the base sheet or base film, the conductive composition as described above is dissolved in a mixed solvent such as toluene, ethyl acetate, methyl ethyl ketone, isopropyl alcohol, and the base sheet or base film is dissolved. After applying to the material film, it is dried.
例えば、PET、PP、PC、PIの基材シートやフィルムにコートされる導電性コート層の塗布液としては、以下に記載するものが挙げられる。
カーボンブラック 3〜5重量%
ウレタン樹脂 4〜6重量%
ポリエステル樹脂 7〜10重量%
トルエン 20〜30重量%
メチルエチルケトン 40〜50重量%
イソプロピルアルコール 1〜5重量%
Examples of the coating liquid for the conductive coating layer coated on a PET, PP, PC, PI base sheet or film include those described below.
Carbon black 3-5% by weight
4-6% by weight urethane resin
7-10% by weight polyester resin
Toluene 20-30% by weight
Methyl ethyl ketone 40-50% by weight
Isopropyl alcohol 1-5% by weight
PSの基材シートやフィルムにコートされる導電性コート層の塗布液としては、以下に記載するものが挙げられる。
カーボンブラック 1〜3重量%
アクリル樹脂 7〜10重量%
繊維素系樹脂 2〜5重量%
酢酸エチルエステル 15〜25重量%
酢酸プロピルエステル 15〜25重量%
イソプロピルアルコール 40〜50重量%
ワックス 0.3〜0.6重量%
Examples of the coating solution for the conductive coating layer coated on the PS base material sheet or film include those described below.
Carbon black 1-3% by weight
Acrylic resin 7-10% by weight
2-5% by weight of fiber base resin
Acetic acid ethyl ester 15-25% by weight
Acetic acid propyl ester 15-25% by weight
Isopropyl alcohol 40-50% by weight
Wax 0.3-0.6% by weight
塗布方法は特に限定されないが、グラビアロールによる塗布が最も一般的で効果的に塗布することが出来る。塗布量は、乾燥後0.5〜5.0g/m2、好適には1.0〜4.0g/m2である。塗布量が0.5g/m2未満であると、エンボス加工等の成形をした際、成形によって伸ばされた部分の導電性が劣るようになり、また、塗布量が5.0g/m2を超えると効果は変わらずコスト高となる。 The application method is not particularly limited, but application by a gravure roll is the most common and can be applied effectively. The coating amount is 0.5 to 5.0 g / m 2 after drying, preferably 1.0 to 4.0 g / m 2 . When the coating amount is less than 0.5 g / m 2 , when molding such as embossing, the conductivity of the portion stretched by the molding becomes inferior, and the coating amount is 5.0 g / m 2 . If exceeded, the effect remains the same and the cost is high.
導電性コート層の表面には、導電性コート層を保護するためにトップコート層が施されている。トップコート層は、MMAモノマーを75重量%以上用いて共重合したアクリル樹脂で形成されており、すなわちMMAモノマーと、他のアクリル酸又はメタクリル酸のエステル類のモノマーとの共重合体で形成されている。これらのモノマーとしては、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル等のモノマーが挙げられる。 A top coat layer is applied to the surface of the conductive coat layer in order to protect the conductive coat layer. The top coat layer is formed of an acrylic resin copolymerized using 75% by weight or more of MMA monomer, that is, formed of a copolymer of MMA monomer and other acrylic acid or methacrylic acid ester monomers. ing. Examples of these monomers include monomers such as n-butyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate, and 2-ethylhexyl acrylate.
MMAモノマーが75重量%未満であれば、アルコール洗浄の耐性を十分に得ることができない。しかし、MMAモノマーが75重量%以上であると、塗布液の溶剤に溶け難く使い難くなるので、塗布液の溶剤に溶解する範囲において適切な量を採用することが好ましい。 If the MMA monomer is less than 75% by weight, sufficient resistance to alcohol washing cannot be obtained. However, if the MMA monomer is 75% by weight or more, it is difficult to use it in the solvent of the coating solution and it is difficult to use it.
トップコート層の塗布液としては、以下に記載するものが挙げられる。
アクリル樹脂※ 8〜22重量%
硝化綿樹脂 1〜3重量%
トルエン 40〜50重量%
メチルエチルケトン 10〜20重量%
酢酸プロピルエステル 10〜20重量%
イソプロピルアルコール 5〜10重量%
※アクリル樹脂;MMAモノマー80重量%とメタクリル酸n−ブチルモノマー20重量%とからなる共重合体
Examples of the coating solution for the top coat layer include those described below.
Acrylic resin * 8-22% by weight
Nitrified cotton resin 1-3% by weight
Toluene 40-50% by weight
Methyl ethyl ketone 10-20% by weight
Acetic acid propyl ester 10-20% by weight
Isopropyl alcohol 5-10% by weight
* Acrylic resin; copolymer consisting of 80% by weight of MMA monomer and 20% by weight of n-butyl methacrylate monomer
なお、トップコート層の樹脂成分は、PET、PP、PC、PIの基材シートやフィルムにコートされる導電性コート層の樹脂成分、及びPSの基材シートやフィルムに導電性コートされる樹脂成分のどちらにも接着し、固化するので、基材シートやフィルムの材質に拘わらず、同じトップコート層の塗布液の成分でコートすることが出来る。 The resin component of the top coat layer is a resin component of a conductive coat layer coated on a PET, PP, PC, PI base sheet or film, and a resin conductively coated on a PS base sheet or film. Since it adheres to both of the components and solidifies, it can be coated with the same topcoat layer coating component regardless of the material of the base sheet or film.
塗布方法は、特に限定されないがグラビアロールによる塗布が最も一般的で効果的に塗布することが出来る。 The application method is not particularly limited, but application by a gravure roll is the most common and can be applied effectively.
塗布液の塗布量は、乾燥後、0.5〜5.0g/m2、好適には1.0〜4.0g/m2である。塗布量が0.5g/m2未満であると、エンボス加工等の成形をした際、成形によって伸ばされた部分においいてトップコート層が失われ、下層の導電性コート層が露出する危険性があり、また5.0g/m2を超えると、導電性が劣るようになる。 The coating amount of the coating solution, after drying, 0.5 to 5.0 g / m 2, preferably a 1.0~4.0g / m 2. When the coating amount is less than 0.5 g / m 2 , when molding such as embossing, there is a risk that the top coat layer is lost in the portion stretched by molding and the lower conductive coating layer is exposed. Yes, and if it exceeds 5.0 g / m 2 , the conductivity becomes inferior.
本発明の電子部品包装用導電性材料の表面抵抗値は1×108Ω以下であることが好ましく、1×104Ω〜1×108Ωであることがより好ましい。1×108Ω以上であれば、ほこりやゴミ等の異物付着防止が期待できず、1×104Ω以下ではコスト高となるのみである。 The surface resistance value of the electronic component packaging for the conductive material of the present invention is preferably at most 1 × 10 8 Ω, and more preferably 1 × 10 4 Ω~1 × 10 8 Ω. If 1 × 10 8 Ω or more can not be foreign matter adhesion prevention is expected, such as dust and dirt, but only increases the cost in the 1 × 10 4 Ω or less.
本発明の電子部品包装用導電性材料の用途としては、電子部品を収納等に使用するキャリアテープやトレー、TAB、BGA、CSP等の実装工程に使用するスペーサ等である。 Applications of the conductive material for packaging electronic parts of the present invention include carrier tapes and trays used for storing electronic parts, spacers used for mounting processes such as TAB, BGA, and CSP.
[実施例1]
基材フィルムとして東レ(株)製PETフィルム「ルミラーS10」(厚さ125μm×巾1020mm×長さ1200m)を中島精機(株)製GX−II−1500、4色印刷機の繰り出し部にセットし、1色目の印刷ユニットのヘリオ彫刻によるスクリーン線数60線のグラビア版胴によって下記の組成の塗布液をコートした後、熱風温度70℃、スピード60m/minの条件で乾燥し、導電性コート層を形成した。
[Example 1]
Set a PET film “Lumirror S10” (thickness 125 μm × width 1020 mm × length 1200 m) manufactured by Toray Industries, Inc. as a base film in the feeding section of the GX-II-1500 manufactured by Nakajima Seiki Co., Ltd. A coating liquid having the following composition is coated by a gravure plate cylinder having 60 screen lines by Helio engraving of the first color printing unit, and then dried under conditions of a hot air temperature of 70 ° C. and a speed of 60 m / min. Formed.
塗布液;大阪インキ製造(株)製「PET−PL EC黒」
カーボンブラック 4重量%
ウレタン樹脂 5重量%
ポリエステル樹脂 10重量%
トルエン 28重量%
メチルエチルケトン 49重量%
イソプロピルアルコール 4重量%
Coating solution: “PET-PL EC Black” manufactured by Osaka Ink Manufacturing Co., Ltd.
4% carbon black
Urethane resin 5% by weight
10% by weight polyester resin
Toluene 28 wt%
Methyl ethyl ketone 49% by weight
Isopropyl alcohol 4% by weight
次いで、2色目の印刷ユニットのオハイオ彫刻によるスクリーン線数60線のグラビア版胴によって下記の組成の塗布液をコートした後、熱風温度70℃、スピード60m/minの条件で乾燥しトップコート層を形成した。
塗布液;
大阪インキ製造(株)製「PET−ACオーバーコートメジウムNo.6」
アクリル樹脂※ 20重量%
硝化綿樹脂 2重量%
トルエン 43重量%
メチルエチルケトン 14重量%
酢酸プロピルエステル 14重量%
イソプロピルアルコール 7重量%
※アクリル樹脂;MMAモノマー80重量%とメタクリル酸n−ブチルモノマー20重量%とからなる共重合体
Next, a coating liquid having the following composition was coated by a gravure plate cylinder having 60 screen lines by ohio engraving of the second color printing unit, and then dried under conditions of a hot air temperature of 70 ° C. and a speed of 60 m / min to form a top coat layer. Formed.
Coating solution;
“PET-AC Overcoat Medium No. 6” manufactured by Osaka Ink Manufacturing Co., Ltd.
Acrylic resin * 20% by weight
Nitrified cotton resin 2% by weight
Toluene 43 wt%
14% by weight methyl ethyl ketone
Acetic acid propyl ester 14% by weight
Isopropyl alcohol 7% by weight
* Acrylic resin; copolymer consisting of 80% by weight of MMA monomer and 20% by weight of n-butyl methacrylate monomer
この片面側に導電性コート層及びトップコート層を形成したフィルムを一度巻き取った後、もう一度中島精機(株)製GX−II−1500、4色印刷機の繰出し部にセットし、導電性コート層及びトップコート層が形成された面の反対面に、上記と全く同様の塗布液で全く同様の条件で導電性コート層及びトップコート層を形成し、トップコート層/導電性コート層/PETフィルム/導電性コート層/トップコート層の5層からなる導電性テープを作製した。この導電性テープの表面抵抗値とアルコール耐性を評価した。 After winding up the film having the conductive coat layer and the top coat layer formed on one side of the film, the film is once again set on the feeding portion of the GX-II-1500, 4-color printing machine manufactured by Nakajima Seiki Co., Ltd. A conductive coat layer and a top coat layer are formed on the opposite surface of the surface on which the layer and the top coat layer are formed under the same conditions with the same coating liquid as above, and the top coat layer / conductive coat layer / PET A conductive tape composed of five layers of film / conductive coat layer / topcoat layer was produced. The surface resistance value and alcohol resistance of this conductive tape were evaluated.
[表面抵抗値]
JIS K 6911の方法に従って、温度20℃、湿度65%RHの雰囲気中で測定した。
測定の結果、表面抵抗値は1×107Ωであった。したがって、異物が付着するのを防止できることが確認された。
[Surface resistance value]
According to the method of JIS K 6911, the measurement was performed in an atmosphere having a temperature of 20 ° C. and a humidity of 65% RH.
As a result of the measurement, the surface resistance value was 1 × 10 7 Ω. Therefore, it was confirmed that it can prevent that a foreign material adheres.
[アルコール耐性]
綿棒にメタノールを含ませ、力を入れて導電性テープの表面を10回こすって、その表面の光沢や侵食の有無を観察した。
観察の結果、光沢があり、アルコールによって侵されている様子は見られなかった。したがって、アルコール洗浄に耐えられることが確認された。
[Alcohol resistance]
Methanol was included in a cotton swab, and the surface of the conductive tape was rubbed 10 times with force, and the surface was observed for gloss and erosion.
As a result of observation, there was no gloss and no appearance of being attacked by alcohol. Therefore, it was confirmed that it can withstand alcohol washing.
次いで、この導電性テープを巾35mmにスリットし、巻き取ったロールを連続的に繰出して加熱しながらエンボスを形成した金属ロールの間に挟んで、両側端に、径4.0mm、深さ1.0mmの半球形の凸部及び凹部を1個毎に互い違いになるように連続的に形成した。 Next, the conductive tape was slit to a width of 35 mm, and the wound roll was continuously fed out and sandwiched between metal rolls formed with embossing while being heated. At both ends, a diameter of 4.0 mm and a depth of 1 A hemispherical convex part and a concave part of 0.0 mm were continuously formed so as to be alternately arranged one by one.
この凸部及び凹部を形成した導電性テープを連続的に繰出しながらメタノール液中を通過させながら、超音波洗浄を行った後、乾燥させ、TAB等のスペーサーテープを作製した。このスペーサーテープの表面抵抗値とアルコール耐性を前述した方法で評価した。 The conductive tape on which the convex portions and the concave portions were formed was subjected to ultrasonic cleaning while passing through the methanol liquid while being continuously drawn out, and then dried to produce a spacer tape such as TAB. The surface resistance value and alcohol resistance of this spacer tape were evaluated by the methods described above.
[表面抵抗値]
表面抵抗値は1×107Ωであった。したがって、異物が付着するのを防止できることが確認された。
[Surface resistance value]
The surface resistance value was 1 × 10 7 Ω. Therefore, it was confirmed that it can prevent that a foreign material adheres.
[アルコール耐性]
光沢がありアルコールによって侵されている様子は見られなかった。したがって、アルコール洗浄に耐えられることが確認された。
[Alcohol resistance]
There was no glossy appearance of being attacked by alcohol. Therefore, it was confirmed that it can withstand alcohol washing.
[実施例2]
基材シートとしてA−PET(東洋紡(株)製PETMAXW565SEOR)厚さ200μm×巾640mm×長さ1000mを中島精機(株)製GX−II−1500、4色印刷機の繰出し部にセットし、1色目の印刷ユニットのヘリオ彫刻によるスクリーン線数60線のグラビア版胴によって実施例1と全く同様の塗布液で実施例1と全く同様の条件で乾燥し導電性コート層をコートした。
[Example 2]
As a base sheet, A-PET (Toyobo Co., Ltd. PETMAXW565SEOR) thickness 200 μm × width 640 mm × length 1000 m is set in the feeding section of GX-II-1500, 4-color printing machine manufactured by Nakajima Seiki Co., Ltd. The conductive coating layer was coated by drying under the same conditions as in Example 1 with the same coating solution as in Example 1 using a gravure plate cylinder having 60 screen lines by Helio engraving of a color printing unit.
次いで2色目の印刷ユニットのオハイオ彫刻によるスクリーン線数60線のグラビア版胴によって実施例1と全く同様のトップコート塗布液で実施例1と全く同様の条件で乾燥しトップコート層をコートした。 Next, the top coat layer was dried with a top coat coating solution exactly the same as in Example 1 and coated with a top coat layer by a gravure cylinder having 60 screen lines by ohio engraving of the second color printing unit.
この片面側に導電性コート、トップコートされたシートを一度巻き取った後、もう一度中島精機(株)製GX−II−1500、4色印刷機の繰出し部にセットし、導電性コート、トップコートされた面の反対面に上記と全く同様の塗布液で全く同様の条件で導電性コート層、トップコート層をコートして、トップコート層/導電性コート層/A−PET/導電性コート層/トップコート層のPETシートの両面に導電性コートが施された導電性シートを作製した。 After winding up the conductive coated and top coated sheet on one side, set it once again on the feeding section of GX-II-1500, 4-color printing machine manufactured by Nakajima Seiki Co., Ltd. A conductive coat layer and a top coat layer are coated on the opposite side of the coated surface with the same coating solution as described above under the same conditions, and the top coat layer / conductive coat layer / A-PET / conductive coat layer is coated. / A conductive sheet having a conductive coat on both sides of the PET sheet of the top coat layer was prepared.
この導電性シートの表面抵抗値とアルコール耐性を実施例1と同様の方法で評価した。 The surface resistance value and alcohol resistance of this conductive sheet were evaluated in the same manner as in Example 1.
[表面抵抗値]
表面抵抗値は1×107Ωであった。したがって、異物が付着するのを防止できることが確認された。
[Surface resistance value]
The surface resistance value was 1 × 10 7 Ω. Therefore, it was confirmed that it can prevent that a foreign material adheres.
[アルコール耐性]
光沢がありアルコールによって侵されている様子は見られなかった。したがって、アルコール洗浄に耐えられることが確認された。
[Alcohol resistance]
There was no glossy appearance of being attacked by alcohol. Therefore, it was confirmed that it can withstand alcohol washing.
次いで、この導電性シートを、巾40mmにスリットし巻き取ったロールを繰出しながら加熱し、真空成形を行って30mm×30mm×深さ3.0mmの凹状のポケット部を形成した。次いでこのポケット部を形成した導電性シートを連続的に繰出しながらメタノール液中を通過させながら超音波洗浄を行った後、乾燥させ電子部品等の収納、搬送、実装する導電性エンボスキャリアテープを作製した。 Next, this conductive sheet was heated while feeding a roll that was slit and wound up to a width of 40 mm, and vacuum forming was performed to form a concave pocket portion of 30 mm × 30 mm × depth 3.0 mm. Next, after conducting the ultrasonic cleaning while passing through the methanol liquid while continuously feeding out the conductive sheet in which this pocket is formed, it is dried to produce a conductive embossed carrier tape for storing, transporting and mounting electronic components etc. did.
この導電性エンボスキャリアテープの表面抵抗値とアルコール耐性を実施例1と同様の方法で評価した。 The surface resistance value and alcohol resistance of this conductive embossed carrier tape were evaluated in the same manner as in Example 1.
[表面抵抗値]
ポケット部の低部コーナーにおける表面抵抗値は1×107Ωであった。したがって、成形によって伸ばされたポケット部の低部コーナーにおいても、表面抵抗は低下することなく、異物が付着するのを防止できることが確認された。
[Surface resistance value]
The surface resistance value at the lower corner of the pocket portion was 1 × 10 7 Ω. Therefore, it was confirmed that even at the lower corners of the pocket portion extended by molding, it is possible to prevent the foreign matter from adhering without decreasing the surface resistance.
[アルコール耐性]
光沢がありアルコールによって侵されている様子は見られなかった。したがって、アルコール洗浄に耐えられることが確認された。
[Alcohol resistance]
There was no glossy appearance of being attacked by alcohol. Therefore, it was confirmed that it can withstand alcohol washing.
10 導電性テープ
11 凸部
12 凹部
20 TABテープ
10
Claims (5)
塗布液:
アクリル樹脂 8〜22重量%
硝化綿樹脂 1〜3重量%
トルエン 40〜50重量%
メチルエチルケトン 10〜20重量%
酢酸プロピルエステル 10〜20重量%
イソプロピルアルコール 5〜10重量% A conductive coating layer made of a conductive composition containing a base sheet or a base film, carbon black provided on one or both sides of the base sheet or base film, and the conductive coating layer. and a topcoat layer, said topcoat layer, Ri Do from using MMA (methyl methacrylate) monomer 75 wt% or more copolymerized acrylic resin, the topcoat layer, the coating solution shown below A conductive material for packaging electronic parts, characterized by being formed by coating .
Coating liquid:
Acrylic resin 8-22% by weight
Nitrified cotton resin 1-3% by weight
Toluene 40-50% by weight
Methyl ethyl ketone 10-20% by weight
Acetic acid propyl ester 10-20% by weight
Isopropyl alcohol 5-10% by weight
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