JP4647131B2 - 薄膜結晶の形成方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜結晶の形成方法に係り、特に、2段階の薄膜形成手法による高品質薄膜の低温形成と、その薄膜結晶成長技術を利用して新しい機能を付加した半導体素子に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
最近、日亜化学工業(株)の中村修二等によって窒化ガリウム薄膜を用いた青色発光素子、レーザーダイオードの報告がなされ(特開平10−294492号「窒化ガリウム系化合物半導体の結晶成長方法」等)、短波長発光の半導体レーザー開発が活発に進められている。
【0003】
それによれば、薄膜結晶成長させる際、数百度以上の高温条件で形成する必要がある。また、高出力レーザー実現のためには、単結晶基板の使用が理想的であるが、現在は類似の基板としてサファイア基板が使用されている。また、これらの素子が発現可能な機能は発光機能のみに限定されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術によれば、
(1)高温での薄膜形成が必須のため、既存の半導体プロセス技術との整合性が難しい。
(2)高温での薄膜形成では、新しい機能を付与するため必須である第3元素の導入が難しい。このため、発現可能な物性が限定されている。
【0005】
(3)高出力レーザー等への応用実現のために必須である、十分なサイズ(4インチ以上)の単結晶入手が極めて難しい。あるいは入手不可能である。
という問題があった。
比較的大きなサイズ(4インチ以上)の単結晶が入手可能な機能性材料として酸化物があり、その中でも酸化亜鉛(ZnO)は、下記に示すような多彩な物性を示す可能性を有する有望な材料である。
【0006】
酸化物(例えばZnO)の場合、結晶性の良好な薄膜を形成するためには、高い温度(ZnO薄膜の場合600℃以上)での作製が望ましい。つまり、図2に示した点線に対応するように、高温になるに従って高い品質のものを得ることができる。
一方、第3元素(ZnOの場合、例えば、p型伝導性を付与するためにGaやN、磁性を発現させるためにはVやCr,Mn,Fe,Co,Ni,他の遷移金属等)を、酸化物(例えば、ZnO)結晶格子中に導入するためには、非平衡条件である低温形成(ZnO薄膜の場合400℃以下)が望ましい。
【0007】
本発明は、上記した相反する2つの制約を満足することができ、高品質の酸化亜鉛薄膜を低温で形成することができる薄膜結晶の形成方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、
〔1〕薄膜結晶の形成方法において、基板上に600℃〜1000℃でテンプレート層としての高温バッファー層を厚さ5〜20nm形成する工程と、この高温バッファー層上に400℃以下で厚さ300nm以上の酸化亜鉛(ZnO)の低温薄膜成長を行わせる工程とを施すことを特徴とする。
【0009】
〔2〕上記〔1〕記載の薄膜結晶の形成方法において、280℃の低温を利用した非平衡薄膜形成により、Co又はV磁性イオンを前記酸化亜鉛(ZnO)の低温薄膜に固溶させることを特徴とする。
本発明によれば、上記のように構成することにより、
(1)低温での高品質薄膜結晶成長
2段階薄膜形成法を用いた。第1段階は高温(600〜1000℃)で極薄く(5nm程度)種結晶を成長(第1段階成長)させた後、第2段階として低温(400℃以下)で結晶を本成長(第2段階成長)させた(300nm以上)。
【0010】
これにより、600℃以上の高温プロセスでのみ形成した薄膜と同程度の品質を示す薄膜が得られた。すなわち、テンプレート層としての「高温バッファー層」は、低温プロセスでの高品質薄膜結晶の実現に極めて有効であることを初めて発見した。
(2)新しい機能(磁性)の付与
上記(1)で確立した非平衡薄膜結晶形成方法により、従来の熱力学平衡条件では実現しなかった、高濃度の第3元素(特に、磁性イオンとして、CoやV等の遷移金属)を導入し、新しい機能(室温磁性)の発現に成功した。
【0011】
更に、ZnOは透明であるため、ZnOをベースにした透明室温強磁性体を初めて合成できた。
【0012】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は本発明の実施例を示す半導体素子の断面模式図である。
この図において、1は基板(Al2 3 又はガラス)、2はその基板1上に形成される高温バッファー層(テンプレート層:約5nm)、3はその高温バッファー層2上に形成される低温薄膜(ZnO膜)である。
【0013】
図1に示すように、基板1上に第1段階として、高温プロセスにより種結晶層(極めて薄い層)としての高温バッファー層2を形成し、その上に第2段階として、低温での薄膜3の成長を行う。
なお、第1段階の高温バッファー層2は5nm以上の厚い膜であっても、第2層の結晶性改善には十分に効果を発揮する。要求される物性、使用方法次第で、第1段階のテンプレート層2は最適な厚さが決まる。例えば、第2段階の低温薄膜の電気特性や光学特性を効果的に利用したい場合は、テンプレート層2としては、5〜20nm程度の薄い膜が望ましい。
【0014】
図2は薄膜形成温度と品質を示す関係図であり、実線は、ZnOへ第3元素を導入する効果を示しており、低温プロセス(非平衡状態)程、その品質が高いことを示す。一方、破線は結晶性(薄膜の品質)を示し、上記とは逆に高温プロセスでの合成ほど、高結晶性の薄膜が形成可能であることを示している。
ところで、本発明における対象材料とした酸化亜鉛(ZnO)は、バンドギャップが3.3eVのワイドギャップ化合物であり、可視光に対して吸収特性がないため、透明な化合物である。また、第3元素の導入により、下記に示すような物性を示すことが期待される。すなわち、
(1)化学量論組成の場合、絶縁体(圧電体)であるが、
(2)Li等の小さなイオンを導入することにより強誘電性に、
(3)AlやGa等の3価のイオンを導入するとn型の半導体に、
(4)Nを導入するとp型の半導体に、
さらに、
(5)CoやVを導入すると強磁性にそれぞれなることが予測されてきたが、上記した(4)や(5)は実証されていなかった。
【0015】
この実施例では、薄膜(ZnO膜)の形成に、紫外パルスレーザーであるArFエキシマレーザー(波長193nm)を利用しサファイア単結晶基板(a面)上にZnO薄膜を結晶成長させた。
形成条件は、
基板温度:200〜700℃
雰囲気:1×10-3〜10-7Torr
レーザー強度:0.5〜2j/cm2
図3はZnO薄膜の蛍光強度を示す図であり、縦軸は蛍光強度(cps)、横軸はエネルギー(eV)である。
【0016】
一例として、基板温度400℃と600℃で形成したZnO薄膜のフォトルミネッセンス(PL)を図3(a)および図3(b)に示した。600℃で形成したZnO薄膜〔図3(b)〕には、良好な結晶性を示すエキシントンのピーク(3.3eV付近:A印)が見られるのに対して、低温の400℃で形成したサンプル〔図3(a)〕では、エキシントンピークは極めて弱く、2.5eV以下の格子欠陥起因のピーク(B印)が顕著に観察された。これにより、高品質結晶を得るためには、600℃以上の高温プロセスが必須であることが分かる。
【0017】
しかしながら、図1に示すように、基板1上に成長初期層(第1段階成長)として高温で(600℃で)極薄く(5nm程度)種結晶である高温バッファー層2を成長させた後、低温(400℃以下)で結晶を本成長(第2段階成長)させた(300nm以上)ZnO薄膜3においては、図3(c)に示すように、600℃以上の高温プロセスでのみ形成した薄膜と同程度の品質を示すPLピークが得られた。つまり、テンプレート層としての高温バッファー層2は、低温プロセスでの高品質薄膜結晶の実現に極めて有効であることがわかった。
【0018】
非平衡プロセスは、バルク体では合成できない化合物が形成可能であるという利点を有している。例えば、ZnOに磁性を付与させるために、スピンを持つ元素Co,V等の導入がこれまでに試みられてきた。しかし、これまでは、熱力学的な制約から、別の層が析出したり、また導入可能であった場合も、その固溶限は数%程度と極めて低かった。
【0019】
しかし、本発明の高温バッファー層2を用いた2段階成膜法により、低温プロセスでの非平衡成膜(約280℃)を試みたところ、CoやV磁性イオンを約15%もZnOに固溶させることが可能となり、ZnOでの室温透明強磁性体を合成することに成功した。
図4および図5に各々CoとVを15%導入したZnO薄膜の、磁化−温度特性と磁場−磁化特性を示す。
【0020】
図4では、キュリー温度(磁性を示す限界温度)が約375K(約100℃)の磁性体であることを示しており、375K付近と300K付近で磁化の大きさが正方向に転移している。
この磁化−温度極性の形状は、強磁性に特有の傾向である。また、磁化の大きさが約11emu/gであり、単位Co当たりの磁化率に換算すると、3μB/Co−site以上に対応し、強磁性以外のメカニズム(スピングラスやキャントした反強磁性等)では説明が難しく、同物質が強磁性を示している証拠の一つである。
【0021】
一方、図5では、ヒステリシス曲線が約1000程度で飽和しており、さらに抗磁界が約200−300Gと十分に小さい。これは(Zn,V)O薄膜が強磁性を示していることの1つの実験的証拠である。応用的な見地からは、十分小さい磁場で磁化反転が可能なため、低消費エネルギーのメモリ素子やスイッチング素子に適用可能であることを示している。
【0022】
このように、室温で明確なヒステリシス曲線が得られ、磁気メモリを有する強磁性体であることが、明確に示されている。
なお、本発明はZnOに限らず、ZnS、ZnSe、ZnTe、CsS、CsSe、CdTe等のII,VI族化合物(カルコゲナイド系等)に関して適用可能である。
【0023】
図6は本発明にかかる(Zn,V)O薄膜の代表的なX線回折パターンを示す図であり、縦軸に蛍光強度(cps)、横軸に2θ−θ(度)が示され、縦軸は対数スケールで表示されている。対数スケールで表示することにより、微小な回折パターンも検出可能なように、拡大された表示方法となっている。このような条件で測定しても、基板であるサファイア(11−20)面からの回折ピークと、(Zn,V)O薄膜のc軸配向パターンのみが観察され、不純物や異相が存在していることが分かる。
【0024】
図7は本発明にかかるZnサイトに置換したVの量とZnO結晶のc軸長との関係を示す図である。
この図に示すように、V置換量を0から15%まで増加させて行くに従い、c軸長が系統的に増加していることがわかる。V原子が格子間位置を占有したり、粒界等に析出せずに、Znサイトに置換して導入されていることを示すデータである。
【0025】
図8は本発明にかかる(Zn,V)O薄膜の磁化特性を示す図であり、図8(a)はその温度と磁化率との関係を示す図、図8(b)はその室温(約300K)における(Zn,V)O(V量15%)の磁場−磁化率曲線を示す図、図8(c)は本発明にかかる(Zn,V)O薄膜のM−H曲線のV濃度依存性を示す図である。
【0026】
図8(a)において、Δは電気伝導性の悪い(絶縁体)サンプル、●は電気伝導性の良好なサンプルのデータを示している。電気伝導性が良い場合(●)は正磁化率を示し、強磁性であることが分かる。350Kまで正の値を示しているため、強磁性転移温度は350K以上であり、室温強磁性であることを示している。一方、電気伝導性の悪いサンプル(Δ)は磁化率が負の値を示している。これは、サファイア基板の反磁性に起因するものであり、(Zn,V)O薄膜が常磁性であることがわかる。
【0027】
図8(b)において、Δは電気伝導性の悪い(絶縁体)サンプル、●は電気伝導性の良好なサンプルのデータを示している。このデータにより、十分なキャリアが存在する場合(電気伝導性が良い場合)は、強磁性が発現されることが分かる。この結果は、室温キャリア誘起強磁性が実験的に示されたものであり、スピンエレクトロニクスの実用化において、その意義は大変大きい。
【0028】
図8(c)においは、10Kにて測定を行った。V濃度は、▲は5%、◇は10%、●は15%を示しており、V濃度が増加するに伴い、強磁性が増大し安定している。吉田(阪大)らにより理論的に予想された傾向に合致している。
図9は本発明にかかる電気伝導性と磁性との関係を示す図である。
図9の左側に示す(nonmagneticと表示)ように、電気伝導性の低いサンプルは、磁性を示さない。一方、図9の右側に示す(ferromagneticと表示)ように、導電性の高いサンプルは強磁性を示す。これらの結果より、強磁性の発現機構は、2重交換相互作用による可能性が高い。
【0029】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除するものではない。
【0030】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、以下のような効果を奏することができる。
(A)高品質の酸化亜鉛薄膜を低温で形成することができる。
(B)本発明を利用した非平衡プロセスにより、熱力学プロセスでは固溶できなかった高濃度まで第3元素を導入可能となり、従来存在しなかった新しい機能の付与、例えば、室温透明磁性薄膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例を示す半導体素子の断面模式図である。
【図2】 薄膜形成温度と品質を示す関係図である。
【図3】 ZnO薄膜の蛍光強度を示す図である。
【図4】 Coを15%導入したZnO薄膜の、磁化−温度特性を示す図である。
【図5】 Vを15%導入したZnO薄膜の、磁場−磁化特性を示す図である。
【図6】 本発明にかかる(Zn,V)O薄膜の代表的なX線回折パターンを示す図である。
【図7】 本発明にかかるZnサイトに置換したVの量とZnO結晶のc軸長との関係を示す図である。
【図8】 本発明にかかる(Zn,V)O薄膜の磁化特性を示す図である。
【図9】 本発明にかかる電気伝導性と磁性との関係を示す図である。
【符号の説明】
1 基板(Al2 3 又はガラス)
2 高温バッファー層(テンプレート層:約5nm)
3 低温薄膜(ZnO膜)

Claims (2)

  1. (a)基板上に600℃〜1000℃でテンプレート層としての高温バッファー層を厚さ5〜20nm形成する工程と、
    (b)該高温バッファー層上に400℃以下で厚さ300nm以上の酸化亜鉛(ZnO)の低温薄膜成長を行わせる工程とを施すことを特徴とする薄膜結晶の形成方法。
  2. 請求項1記載の薄膜結晶の形成方法において、280℃の低温を利用した非平衡薄膜形成により、Co又はV磁性イオンを前記酸化亜鉛(ZnO)の低温薄膜に固溶させることを特徴とする薄膜結晶の形成方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1302529C (zh) * 2004-10-25 2007-02-28 中国科学院物理研究所 一种三缓冲层制备氧化锌薄膜的方法
JP4930933B2 (ja) * 2006-03-31 2012-05-16 地方独立行政法人山口県産業技術センター 磁気光学素子
JP2011021270A (ja) * 2009-06-16 2011-02-03 Central Glass Co Ltd セラミック薄膜の形成方法
DE102009060547A1 (de) * 2009-12-23 2011-06-30 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686 Verfahren zum Beschichten eines Substrats mit aluminiumdotiertem Zinkoxid
KR101932576B1 (ko) 2010-09-13 2018-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6278199A (ja) * 1985-09-30 1987-04-10 Toshiba Corp 化合物半導体結晶の製造方法
JP2000244014A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Murata Mfg Co Ltd 半導体発光素子、およびその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2795226B2 (ja) * 1995-07-27 1998-09-10 日本電気株式会社 半導体発光素子及びその製造方法
TW554094B (en) * 1998-10-09 2003-09-21 Rohm Co Ltd P-type ZnO single crystal and method for producing the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6278199A (ja) * 1985-09-30 1987-04-10 Toshiba Corp 化合物半導体結晶の製造方法
JP2000244014A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Murata Mfg Co Ltd 半導体発光素子、およびその製造方法

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