JP4636096B2 - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態は、本発明による半導体装置の製造方法を、表面マイクロ加工型の加速度センサ、回転角度センサ、DMD(反射投影ディジタルマイクロ鏡プロジェクタ装置)等の半導体にて構成された可動部を有する半導体装置に適用したものとして説明する。図1及び図2は、本実施形態に係る製造工程を示す概略断面図であり、以下、本実施形態をこの製造工程順に説明していく。
本実施形態では、上記第1実施形態と同様に保護部材(保護キャップ)14を形成するが、第1実施形態との違いは、半導体ウェハ11として、一面に外部と電気接続するためのワイヤボンディング用のパッド部21(図3(e)参照)が形成されたものを用い、保護部材14を除去することなく最後まで使用する(製品として残す)ことである。そのためにパッド部21に対応する部分の保護部材14も除去する必要がある。以下、主として第1実施形態と相違するところについて述べる。
図8は、本実施形態に係る製造工程を示す概略断面図である。上記各実施形態においては、半導体ウェハ11として表面からの加工により作製した例を示したが、本実施形態は、半導体ウェハ11を表面および裏面からの加工により作成したものに関する。即ち、表裏両面に加工を施した半導体ウェハにおいては、図8(a)に示す様に、裏面がエッチング等により加工された開口部としての裏面加工部41を有し、表裏両面から可動部10が露出する構造となる。
本実施形態に係る半導体装置の製造工程を図11に示す。本実施形態では、図11(a)に示す様に、可動部61がウェハの表面60から0.5〜100μm程度ウェハ内に入ったところに形成された半導体ウェハ11を適用したものである。
上記各実施形態において、本実施形態は、半導体ウェハをダイシングカットして形成される半導体チップとして構成される半導体装置であって、該半導体チップの一面が、該一面を露出させる開口部を有し且つダイシングカットの際に該半導体チップを保護するための保護部材により被覆されており、更に、該半導体チップの該一面に、該半導体チップを外部に電気接続するためのバンプが、該開口部から露出するように設けられたものに関する。
図14〜図16は、本第6実施形態に係る半導体装置の製造工程を示す概略断面図である。なお、本実施形態において、上記各実施形態と同一部分については、図中、同一符号を付してある。図14(a)に、本実施形態に用いる半導体ウェハ11を示す。
なお、本発明の半導体装置としては、上記各実施形態におけるチップ化された半導体チップを、更に樹脂でモールドしたものであってもよい。また、保護部材の形状は、上述のように、半導体ウェハの可動部への接触を防止するために、キャップ部を有するもの、接着剤を介した隙間を有するもの、エキシマレーザ等で削ることにより可動部に対応する部分に凹部を形成したものとし、また、可動部の構成によっては全体形状が平坦なものとしたが、いずれにせよ本発明の保護部材は、可動部の保護部分の形状に限定されない。
2 穴部
3 貫通孔
4 治具
6 溝部
11 半導体ウェハ
14、51、63、73 保護部材(保護キャップ)
21 パッド部
23 開口部
33 ワイヤ
42 接着フィルム
70 バンプ
72 開口部
80 基板
81 導体層
200、300、400、500 半導体チップ
604 補強用ウェハ
606 押さえ板
607 面部
608 突出部
Claims (4)
- 一面側を保護シート(1)で覆った半導体ウェハ(11)をダイシングカットしてチップ化する半導体装置の製造方法において、
前記半導体ウェハの前記一面側に、可動部と、外部と電気接続するためのバンプ(70)と、を形成するバンプ形成工程と、
前記保護シートのうち前記バンプに対応する領域を除去する除去工程と、
前記バンプ形成工程および前記除去工程の後に、前記保護シートを、前記バンプに対応する領域を除去することによって形成された開口部(72)から前記バンプを露出させるように、また、前記可動部が保護されるように、前記半導体ウェハの前記一面側に貼り合わせる貼り合わせ工程と、
この工程の後、前記半導体ウェハをダイシングカットすることによりチップ化するダイシングカット工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 一面側に導体部(81)を有する基板(80)を用意し、
前記ダイシングカット工程により得られた半導体チップ(500)を前記基板の一面上に配し、前記バンプ(70)と前記導体部とを電気的に接続することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記除去工程の前に前記保護シートを治具に固定する治具固定工程を有し、
前記除去工程では、前記保護シートを前記治具に固定したまま前記開口部を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記保護シートが固定される治具の表面には、前記保護シートの開口部に対応する位置に窪みが形成されており、
前記貼り合わせ工程では、前記バンプが前記保護シートの開口部を貫通して前記治具の窪みへ突出するように貼り合わせていることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
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