JP4623167B2 - 放熱構造及び車両用インバータ - Google Patents
放熱構造及び車両用インバータ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4623167B2 JP4623167B2 JP2008217071A JP2008217071A JP4623167B2 JP 4623167 B2 JP4623167 B2 JP 4623167B2 JP 2008217071 A JP2008217071 A JP 2008217071A JP 2008217071 A JP2008217071 A JP 2008217071A JP 4623167 B2 JP4623167 B2 JP 4623167B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- contact region
- heat dissipation
- heat
- dissipation structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0058—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
- H05K3/0061—Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
図1は、第一実施形態に係る車両用インバータ1の放熱構造10の全体構成図を示しており、図1(a)は、放熱構造の縦断面図であり、図1(b)は図1(a)に示すケース20の接触表面を示した図であり、図1(c)は図1(a)の冷却器30の接触表面を示した図である。
図3(a)に示すような、異なる表面粗さ(中心線平均粗さRa(以下、中心線平均粗さRaは、触針式表面粗さ測定器により測定した))のアルミニウム平板を準備し、これらのアルミニウム平板の間に、熱伝導性グリースとしてシリコーングリースを配置した。そして、温度負荷として0℃以下100℃近傍の温度変化を1サイクルとして500回繰返した熱サイクル試験を行った。その後、シリコーングリースの移動距離を測定した。この結果を図3(a)に示す。
図3(b)に示すように異なる表面粗さ(中心線平均粗さRa)のアルミニウム平板を準備し、これらのアルミニウム平板の間に、熱伝導性グリースとしてシリコーングリースを配置した。そして、確認試験1と同様の熱サイクル試験を行った。その後、シリコーングリースに含まれるオイルの移動距離を測定した。この結果を図3(b)に示す。
第一実施形態に従って、ケース(基材)及び冷却器(放熱部材)に相当する部材として、アルミニウム平板を準備した。そしてアルミニウム平板の双方が接触する接触表面として、表面粗さが中心線平均粗さRa0.2μmの第一接触領域と、該第一接触領域の外周を囲むように、表面粗さが中心線平均粗さRa0.05μmの第二接触領域とを有するように、アルミニウム平板の表面を機械加工した。そして、これらのアルミニウム平板の間に、確認試験1で用いたとものと同じシリコーングリースを配置し、確認試験1と同様の熱サイクル試験を行った。そして、熱サイクル試験前後のシリコーングリースの面積を測定し、(熱サイクル試験後のグリースの面積)÷(熱サイクル試験前のグリースの面積)=(グリースの広がり率)として、グリースの広がり率を算出した。この結果を図4に示す。
実施例と同様の試験を行った。実施例と相違する点は、アルミニウム平板の接触表面の表面粗さを、中心線平均粗さRa0.2μmとし、実施例の如く第一接触領域と第二接触領域を設けなかった点である。そして、実施例と同じように、広がり率を測定した。この結果を図4に示す。
図4に示すように、比較例に比べ、実施例は、シリコーングリースが配置された第一接触領域と、第一接触領域を囲繞する第二接触領域を設け、第二接触領域の表面粗さを、第一接触領域の表面粗さよりも小さくしたので、シリコーングリース及びオイル分の流出が抑制されたと考えられる。
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更があっても、それらは本発明に含まれるものである。
Claims (8)
- 発熱体が載置された基材と、熱伝導性グリースを介して前記基材に接触する放熱部材と、を備えた放熱構造であって、
前記基材と前記放熱部材とが接触する前記基材及び前記放熱部材の接触表面は、前記熱伝導性グリースが配置された第一接触領域と、該第一接触領域を囲繞する第二接触領域を有し、前記第二接触領域は、前記第一接触領域よりも表面粗さが小さく、前記基材の第二接触領域と前記放熱部材の第二接触領域とが、接触していることを特徴とする放熱構造。 - 前記第一接触領域の表面粗さは、中心線平均粗さRa0.2μm以上であり、前記第二接触領域の表面粗さは、中心線平均粗さRa0.05μm以下であることを特徴する請求項1に記載の放熱構造。
- 前記第一接触領域には、厚さ方向に沿って、複数の細孔が形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の放熱構造。
- 発熱体が載置された基材と、熱伝導性グリースを介して前記基材に接触する放熱部材と、を備えた放熱構造であって、
前記基材と前記放熱部材とが接触する前記基材及び前記放熱部材の接触表面は、前記熱伝導性グリースが配置された第一接触領域と、該第一接触領域を囲繞する第二接触領域を有し、前記第一接触領域には、厚さ方向に沿って前記熱伝導性グリースを保持するための複数の細孔が形成されており、前記基材の第二接触領域と前記放熱部材の第二接触領域とが、接触していることを特徴とする放熱構造。 - 前記第二接触領域の表面粗さは、中心線平均粗さRa0.05μm以下であることを特徴とする請求項4に記載の放熱構造。
- 前記基材の第二接触領域と前記放熱部材の第二接触領域とが接触する幅は、15mm以上であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の放熱構造。
- 前記第一接触領域の前記基材の厚さ方向に沿った位置に、前記発熱体が載置されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載の放熱構造。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の放熱構造を備えた車両用インバータ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008217071A JP4623167B2 (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | 放熱構造及び車両用インバータ |
US12/537,293 US20100053900A1 (en) | 2008-08-26 | 2009-08-07 | Heat dissipation structure and vehicular inverter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008217071A JP4623167B2 (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | 放熱構造及び車両用インバータ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010056157A JP2010056157A (ja) | 2010-03-11 |
JP4623167B2 true JP4623167B2 (ja) | 2011-02-02 |
Family
ID=41725171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008217071A Expired - Fee Related JP4623167B2 (ja) | 2008-08-26 | 2008-08-26 | 放熱構造及び車両用インバータ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100053900A1 (ja) |
JP (1) | JP4623167B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2546611A1 (en) | 2010-03-12 | 2013-01-16 | Alps Electric Co., Ltd. | Magnetic sensor and magnetic encoder |
JP6099453B2 (ja) * | 2012-11-28 | 2017-03-22 | Dowaメタルテック株式会社 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 |
CN112310011A (zh) * | 2020-02-05 | 2021-02-02 | 北京字节跳动网络技术有限公司 | 导热装置、芯片和电子设备 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0398370U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-11 | ||
JPH03116187U (ja) * | 1990-03-14 | 1991-12-02 | ||
JP2000058727A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Hitachi Ltd | 電力用半導体モジュール |
JP2004158814A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 発熱体の放熱実装構造 |
JP2006049501A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Denso Corp | 電子装置の放熱構造 |
JP2006054481A (ja) * | 2005-09-22 | 2006-02-23 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2008004745A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2008171936A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Toyota Motor Corp | 冷却構造 |
Family Cites Families (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2569003B2 (ja) * | 1986-03-20 | 1997-01-08 | 株式会社日立製作所 | 熱伝導装置 |
US4914551A (en) * | 1988-07-13 | 1990-04-03 | International Business Machines Corporation | Electronic package with heat spreader member |
US5345107A (en) * | 1989-09-25 | 1994-09-06 | Hitachi, Ltd. | Cooling apparatus for electronic device |
US5604978A (en) * | 1994-12-05 | 1997-02-25 | International Business Machines Corporation | Method for cooling of chips using a plurality of materials |
US5825087A (en) * | 1996-12-03 | 1998-10-20 | International Business Machines Corporation | Integral mesh flat plate cooling module |
US6111314A (en) * | 1998-08-26 | 2000-08-29 | International Business Machines Corporation | Thermal cap with embedded particles |
US6391442B1 (en) * | 1999-07-08 | 2002-05-21 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Phase change thermal interface material |
US7190585B2 (en) * | 2000-09-29 | 2007-03-13 | Intel Corporation | Thermal heat spreaders designed for lower cost manufacturability, lower mass and increased thermal performance |
US6469381B1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-10-22 | Intel Corporation | Carbon-carbon and/or metal-carbon fiber composite heat spreader |
KR100446290B1 (ko) * | 2001-11-03 | 2004-09-01 | 삼성전자주식회사 | 댐을 포함하는 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
US7036573B2 (en) * | 2002-02-08 | 2006-05-02 | Intel Corporation | Polymer with solder pre-coated fillers for thermal interface materials |
US20030230403A1 (en) * | 2002-06-14 | 2003-12-18 | Webb Brent J. | Conductive thermal interface and compound |
US7007741B2 (en) * | 2002-10-18 | 2006-03-07 | Sun Microsystems, Inc. | Conformal heat spreader |
US6775140B2 (en) * | 2002-10-21 | 2004-08-10 | St Assembly Test Services Ltd. | Heat spreaders, heat spreader packages, and fabrication methods for use with flip chip semiconductor devices |
CN1296994C (zh) * | 2002-11-14 | 2007-01-24 | 清华大学 | 一种热界面材料及其制造方法 |
US6774482B2 (en) * | 2002-12-27 | 2004-08-10 | International Business Machines Corporation | Chip cooling |
TWI250203B (en) * | 2002-12-31 | 2006-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Thermal interface material |
US6821816B1 (en) * | 2003-06-13 | 2004-11-23 | Delphi Technologies, Inc. | Relaxed tolerance flip chip assembly |
US20050016714A1 (en) * | 2003-07-09 | 2005-01-27 | Chung Deborah D.L. | Thermal paste for improving thermal contacts |
US8080871B2 (en) * | 2003-08-25 | 2011-12-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Carbon nanotube-based structures and methods for removing heat from solid-state devices |
TW200517042A (en) * | 2003-11-04 | 2005-05-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Heat sink |
US7378742B2 (en) * | 2004-10-27 | 2008-05-27 | Intel Corporation | Compliant interconnects for semiconductors and micromachines |
US20050255304A1 (en) * | 2004-05-14 | 2005-11-17 | Damon Brink | Aligned nanostructure thermal interface material |
US7362580B2 (en) * | 2004-06-18 | 2008-04-22 | Intel Corporation | Electronic assembly having an indium wetting layer on a thermally conductive body |
US7271479B2 (en) * | 2004-11-03 | 2007-09-18 | Broadcom Corporation | Flip chip package including a non-planar heat spreader and method of making the same |
TW200633171A (en) * | 2004-11-04 | 2006-09-16 | Koninkl Philips Electronics Nv | Nanotube-based fluid interface material and approach |
US7394659B2 (en) * | 2004-11-19 | 2008-07-01 | International Business Machines Corporation | Apparatus and methods for cooling semiconductor integrated circuit package structures |
US7755184B2 (en) * | 2004-12-03 | 2010-07-13 | Chris Macris | Liquid metal thermal interface material system |
US20060238984A1 (en) * | 2005-04-20 | 2006-10-26 | Belady Christian L | Thermal dissipation device with thermal compound recesses |
CN100543974C (zh) * | 2005-09-02 | 2009-09-23 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热模组及其制造方法 |
US7928562B2 (en) * | 2008-07-22 | 2011-04-19 | International Business Machines Corporation | Segmentation of a die stack for 3D packaging thermal management |
US7961469B2 (en) * | 2009-03-31 | 2011-06-14 | Apple Inc. | Method and apparatus for distributing a thermal interface material |
-
2008
- 2008-08-26 JP JP2008217071A patent/JP4623167B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-08-07 US US12/537,293 patent/US20100053900A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0398370U (ja) * | 1990-01-29 | 1991-10-11 | ||
JPH03116187U (ja) * | 1990-03-14 | 1991-12-02 | ||
JP2000058727A (ja) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Hitachi Ltd | 電力用半導体モジュール |
JP2004158814A (ja) * | 2002-09-13 | 2004-06-03 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 発熱体の放熱実装構造 |
JP2006049501A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Denso Corp | 電子装置の放熱構造 |
JP2006054481A (ja) * | 2005-09-22 | 2006-02-23 | Denso Corp | 電子制御装置 |
JP2008004745A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | Denso Corp | 電子装置 |
JP2008171936A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Toyota Motor Corp | 冷却構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010056157A (ja) | 2010-03-11 |
US20100053900A1 (en) | 2010-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4617209B2 (ja) | 放熱装置 | |
TWI600126B (zh) | 附散熱座功率模組用基板,附散熱座功率模組,及附散熱座功率模組用基板之製造方法 | |
JP4457694B2 (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
JP4299261B2 (ja) | 伝熱シート、放熱構造体および伝熱シートの使用方法 | |
US9824950B2 (en) | Semiconductor device | |
TWI458927B (zh) | heat sink | |
JP2011091106A5 (ja) | 放熱用部品及びその製造方法、半導体パッケージ | |
JP2006032798A (ja) | ヒートパイプヒートシンク | |
JP2011159662A (ja) | 半導体装置 | |
JP2010092999A (ja) | 放熱構造及び車両用インバータ | |
JP4765101B2 (ja) | 半導体装置 | |
US11232991B2 (en) | Semiconductor apparatus | |
JP2008270297A (ja) | パワーユニットおよび放熱容器 | |
JP4623167B2 (ja) | 放熱構造及び車両用インバータ | |
JP2006196576A (ja) | パワーモジュールの実装構造およびパワーモジュール | |
JP2008060381A (ja) | 半導体実装基板 | |
JP2008016551A (ja) | 半導体装置 | |
JP2010225674A (ja) | 制御ユニット | |
JP2008277442A (ja) | 放熱基板 | |
JP6003109B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP2008294281A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP5092274B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2008294282A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2005347500A (ja) | 電子部品の放熱部材 | |
JP2010129806A (ja) | 電力用半導体装置および製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100623 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100830 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101005 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101018 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |