JP4580358B2 - Diesel engine preheating heater energization control device - Google Patents

Diesel engine preheating heater energization control device Download PDF

Info

Publication number
JP4580358B2
JP4580358B2 JP2006079836A JP2006079836A JP4580358B2 JP 4580358 B2 JP4580358 B2 JP 4580358B2 JP 2006079836 A JP2006079836 A JP 2006079836A JP 2006079836 A JP2006079836 A JP 2006079836A JP 4580358 B2 JP4580358 B2 JP 4580358B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power control
wiring board
control element
metal
region
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006079836A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2007255275A (en
Inventor
貴人 稲垣
誠五 村松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NGK Spark Plug Co Ltd
Original Assignee
NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NGK Spark Plug Co Ltd filed Critical NGK Spark Plug Co Ltd
Priority to JP2006079836A priority Critical patent/JP4580358B2/en
Publication of JP2007255275A publication Critical patent/JP2007255275A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4580358B2 publication Critical patent/JP4580358B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Inverter Devices (AREA)
  • Fuses (AREA)

Description

本発明は、ディーゼルエンジンの始動性等の改善のために用いるグロープラグ、エアヒータ（吸気ヒータ）などの予熱用ヒータの通電制御を行う通電制御装置に関する。   The present invention relates to an energization control device that controls energization of a preheating heater such as a glow plug or an air heater (intake heater) used for improving the startability of a diesel engine.

従来より、ディーゼルエンジンに用いるグロープラグ、エアヒータなどの予熱用ヒータの通電制御を行う通電制御装置として、制御回路をなすパワー制御素子を含む回路部品を、セラミック製の配線基板に片面実装し、配線基板の非実装面（裏面）をアルミダイキャスト製など金属製のケース部材に密着させた構造を有するディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置が知られている。   Conventionally, as an energization control device that controls energization of preheater heaters such as glow plugs and air heaters used in diesel engines, circuit components including power control elements that form the control circuit are mounted on one side of a ceramic wiring board and wiring is performed. 2. Description of the Related Art An energization control device for a diesel engine preheating heater having a structure in which a non-mounting surface (back surface) of a substrate is in close contact with a metal case member such as aluminum die cast is known.

この通電制御装置では、通電制御によってパワー制御素子で発生する熱を配線基板を通じて金属製のケース部材から放熱することができるので、適切な放熱性能を確保していれば、パワー制御素子自身の温度は極端には上昇しないため、長時間にわたり連続して通電制御を行わせることができる。
しかしながら、セラミック製の配線基板は高価である。また、配線基板に片面実装によって、制御回路を構成しているため、回路構成が複雑になるほど、大きくさらに高価な配線基板が必要となる。また、通電制御装置自身の体格が大きくなるなどのデメリットがある。 In this energization control device, heat generated in the power control element by energization control can be dissipated from the metal case member through the wiring board. Therefore, if the appropriate heat dissipation performance is ensured, the temperature of the power control element itself Does not rise extremely, it is possible to perform energization control continuously over a long period of time.
However, ceramic wiring boards are expensive. In addition, since the control circuit is configured by single-sided mounting on the wiring board, the more complicated the circuit configuration, the larger and more expensive the wiring board is required. Further, there is a demerit such that the physique of the energization control device itself becomes large.

一方、セラミック製の配線基板に代えて、樹脂あるいは樹脂を含む複合材製の配線基板を用いれば、安価な配線基板とすることができる。さらに、この配線基板において回路部品を両面実装すれば、配線基板やこれを含む回路全体（通電制御回路全体）の体格をさらに小さくすることができる。但し、両面実装とすると、従来のように片面をケースに密着させることができないため、ケース部材を通じての放熱は困難となる。   On the other hand, if a wiring board made of a resin or a composite material containing resin is used instead of the ceramic wiring board, an inexpensive wiring board can be obtained. Furthermore, if circuit components are mounted on both sides of the wiring board, the size of the wiring board and the entire circuit including the circuit board (the entire energization control circuit) can be further reduced. However, when double-sided mounting is used, it is difficult to dissipate heat through the case member because one side cannot be brought into close contact with the case as in the prior art.

さらに、金属製のケースを用いず、樹脂製のケースで配線基板（パワー制御素子）を包囲する場合には、ケース部材を軽量、安価にできるメリットがある。また、配線基板（パワー制御素子）を樹脂充填材で包囲する場合には、容易に配線基板を水分や外部の物体などから配線基板（パワー制御素子）を保護できるメリットがある。しかし、これらは、放熱には適さないデメリットがある。したがって、樹脂等の配線基板に回路部品を両面実装し、樹脂製のケース部材で包囲する場合、あるいは、樹脂充填材で配線基板を包囲する場合には、安価にできるが、放熱性の面で従来に劣る不具合がある。   Further, when the wiring board (power control element) is surrounded by the resin case without using the metal case, there is an advantage that the case member can be made light and inexpensive. Further, when the wiring board (power control element) is surrounded by the resin filler, there is an advantage that the wiring board (power control element) can be easily protected from moisture or an external object. However, these have disadvantages that are not suitable for heat dissipation. Therefore, when circuit components are mounted on both sides of a wiring board such as resin and surrounded by a resin case member, or when the wiring board is surrounded by a resin filler, the cost can be reduced. There is a problem inferior to the conventional one.

ところで、放熱は、通電制御時に発生する熱でパワー制御素子の温度（例えば、素子のジャンクション温度）が上昇し、パワー制御素子自身が故障（熱破壊）をしたり、パワー制御素子自身に備える安全回路の作動により通電が遮断されてしまうことを防止すべく、パワー制御素子の温度を上限温度よりも下げるために行う。
従って、通電期間に制限がないなど、長時間にわたり、この通電制御装置（パワー制御素子）で通電制御を継続して行う可能性がある場合には、その長期間にわたり、パワー制御素子の温度を上限温度以下に保てるよう、十分な放熱を行う必要がある。 By the way, for heat dissipation, the temperature of the power control element (for example, the junction temperature of the element) rises due to the heat generated during energization control, and the power control element itself fails (thermal destruction) or is safe for the power control element itself. In order to prevent the energization from being interrupted by the operation of the circuit, this is performed to lower the temperature of the power control element below the upper limit temperature.
Therefore, if there is a possibility that the energization control is continued with this energization control device (power control element) over a long period of time, such as when there is no restriction on the energization period, the temperature of the power control element over the long period of time. It is necessary to perform sufficient heat dissipation so that the temperature can be kept below the upper limit temperature.

しかし、この通電制御装置（パワー制御素子）で通電制御を継続して行う通電期間の上限が有る場合には、放熱が十分でなくとも、この通電期間だけパワー制御素子の温度を上限温度より低くできれば足り、パワー制御素子の温度上昇を一時的に遅らせることで、この通電制御装置で通電制御できる期間を長く確保することができる。
本発明は、かかる点に着目してなされたものであり、簡易な構成でありながら、パワー制御素子による通電制御可能な期間をより長く確保できる通電制御装置を提供することを目的とする。 However, when there is an upper limit of the energization period in which energization control is continuously performed by this energization control device (power control element), the temperature of the power control element is lowered below the upper limit temperature only during this energization period even if heat dissipation is not sufficient. It is sufficient if possible, and by temporarily delaying the temperature rise of the power control element, it is possible to ensure a long period during which the energization control can be performed by this energization control device.
The present invention has been made paying attention to such a point, and an object thereof is to provide an energization control device that can ensure a longer period during which energization can be controlled by a power control element while having a simple configuration.

その解決手段は、パワー制御素子を含み、ディーゼルエンジン予熱用ヒータに加える電力の制御を行う制御回路の少なくとも一部をなす回路部品と、樹脂または樹脂を含む複合材からなる配線基板であって、上記パワー制御素子を含む上記回路部品を自身の両面にわたって実装してなる配線基板と、上記パワー制御素子周囲の空気を外部との間で流通を制限しつつ、少なくとも上記パワー制御素子を包囲する樹脂製のケース部材、または、少なくとも上記パワー制御素子の周囲に充填されてこのパワー制御素子を包囲する樹脂充填材の少なくともいずれかと、上記パワー制御素子の周囲に配置され、上記ケース部材及び上記樹脂充填材よりも熱伝導性が高く、上記パワー制御素子が発する熱を一時蓄熱して、このパワー制御素子の温度上昇を遅らせる温度上昇遅延手段、を有し、上記温度上昇遅延手段は、上記配線基板に実装された、同形で多数の金属塊であるディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置である。 The solution includes a circuit board comprising a power control element, a circuit component forming at least part of a control circuit for controlling electric power applied to a diesel engine preheating heater, and a resin or a resin-containing composite material, Resin that surrounds at least the power control element while restricting the circulation between the wiring board formed by mounting the circuit component including the power control element on both sides of the circuit board and the air around the power control element. A case member made of metal, or at least one of a resin filler filled around the power control element and surrounding the power control element, and disposed around the power control element, the case member and the resin filling It has higher thermal conductivity than the material, temporarily stores the heat generated by the power control element, and increases the temperature of the power control element. Possess a temperature rise delay means causes al, and the temperature rise delay means is mounted on the wiring board, a power supply control apparatus for a diesel engine preheating heater is a plurality of metal lumps isomorphic.

本発明の通電制御装置では、パワー制御素子は、ケース部材あるいは樹脂充填材に包囲されているが、温度上昇遅延手段によって、パワー制御素子が発する熱を一時蓄熱し、その温度上昇が遅らせられている。
このため、例えば、本発明の通電制御装置を用いてグロープラグに通電し、これを発熱させた場合、パワー制御素子が発熱するが、温度上昇遅延手段により、パワー制御素子の周囲に熱を一時蓄熱してパワー制御素子の温度上昇を遅らせる。このため、この温度上昇遅延手段が無い場合に比して、パワー制御素子自身の温度が上昇しにくい。従って、通電制御装置にこの温度上昇遅延手段を備えない場合に比して、通電を開始してから、パワー制御素子の温度が上昇して、パワー制御素子が熱によって破壊してしまうまでの時間、パワー制御素子の熱による破壊を防止するために強制的に通電停止とするまでの時間、あるいはパワー制御素子自身の安全回路により強制的に通電停止するまでの時間を長くすることができる。
これにより、ケース部材あるいは樹脂充填材によって、パワー制御素子で発する熱の放熱が不十分となっていても、この温度上昇遅延手段がない場合に比して、長時間にわたり、パワー制御素子を動作させてディーゼルエンジン予熱用ヒータを作動させることができる。
さらに、温度上昇遅延手段として、配線基板に実装された、同形で多数の金属塊を用いているので、金属塊を配置する領域が異形の領域でも、容易に金属塊を配置することができる。また、金属塊を配置する領域の形状変更に容易に対応できる。 In the energization control device of the present invention, the power control element is surrounded by the case member or the resin filler, but the temperature rise delay means temporarily stores the heat generated by the power control element, and the temperature rise is delayed. Yes.
For this reason, for example, when the glow plug is energized using the energization control device of the present invention to generate heat, the power control element generates heat, but the temperature rise delay means temporarily heats the surroundings of the power control element. Accumulate heat to delay the temperature rise of the power control element. For this reason, the temperature of the power control element itself is unlikely to rise as compared with the case where there is no temperature rise delay means. Therefore, compared with the case where the energization control device is not provided with this temperature rise delay means, the time from when energization is started until the temperature of the power control element rises and the power control element is destroyed by heat. In addition, it is possible to lengthen the time until the energization is forcibly stopped to prevent the power control element from being destroyed by heat, or the time until the energization is forcibly stopped by the safety circuit of the power control element itself.
As a result, even if the heat generated by the power control element is insufficient due to the case member or the resin filler, the power control element can be operated for a long time compared to the case without this temperature rise delay means. Thus, the heater for preheating the diesel engine can be operated.
Furthermore, as the temperature rise delay means, a large number of metal blocks having the same shape mounted on the wiring board are used, so that the metal blocks can be easily arranged even if the region where the metal blocks are arranged is irregular. Moreover, it can respond easily to the shape change of the area | region which arrange | positions a metal lump.

なお、樹脂または樹脂を含む複合材からなる配線基板としては、エポキシ、ＢＴレジン等の樹脂からなる配線基板、ガラス不織布にエポキシ樹脂を含浸させたガラス布基材エポキシ基板などガラス繊維や樹脂繊維などの織布あるいは不織布に樹脂を含浸させた複合材が挙げられる。
また、ディーゼルエンジン予熱用ヒータとしては、グロープラグ、エアヒータ（吸気ヒータ）が挙げられる。
さらに、パワー制御素子としては、ヒータに投入する大電力を制御可能な制御素子であり、パワートランジスタ、パワーＭＯＳＦＥＴ、ＧＴＯ，ＳＣＲ、これらを用いたスイッチ素子などが挙げられる。
さらに、ケース部材をなす樹脂としては、絶縁性、耐熱性、耐湿性、耐候性等を考慮して適宜選定すればよいが、例えば、ナイロン、ポロプロピレン、ＰＥＴが挙げられる。また、樹脂充填材も、絶縁性、耐熱性、耐湿性、耐候性等を考慮して選定すればよいが、例えば、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂を用いることができる。 In addition, as a wiring board made of a resin or a composite material containing a resin, a wiring board made of a resin such as epoxy or BT resin, a glass cloth base epoxy board in which a glass nonwoven fabric is impregnated with an epoxy resin, glass fiber, resin fiber, etc. And a composite material obtained by impregnating a woven or non-woven fabric with a resin.
Examples of the diesel engine preheating heater include a glow plug and an air heater (intake heater).
Further, the power control element is a control element capable of controlling a large amount of power supplied to the heater, and includes a power transistor, a power MOSFET, a GTO, an SCR, and a switch element using these.
Furthermore, the resin forming the case member may be appropriately selected in consideration of insulation, heat resistance, moisture resistance, weather resistance, and the like, and examples thereof include nylon, polypropylene, and PET. The resin filler may be selected in consideration of insulation, heat resistance, moisture resistance, weather resistance, etc., and for example, an epoxy resin or a urethane resin can be used.

さらに、温度上昇遅延手段は、パワー制御素子の周囲に配置され、ケース部材及び樹脂充填材よりも熱伝導性が高く、このパワー制御素子が発する熱を一時蓄熱して、このパワー制御素子の温度上昇を遅延させるものである。具体的には、パワー制御素子に直接または間接に接触して、このパワー制御素子で発生する熱を効率的に受け入れて蓄熱することができる部材を挙げることができる。さらに具体的には、パワー制御素子に直接接続した金属体が挙げられる。また、配線基板のうち、パワー制御素子の実装部位の周囲あるいは実装部位の裏面部分に実装・固設された金属体が挙げられる。また、実装部位の周囲あるいは実装部位の裏面部分に一部が固設されると共に他の部分が配線基板から離れて配置された金属体が挙げられる。さらには、これらの金属体であって、通電制御装置の外部接続端子のいずれかを兼用して、蓄熱とともに、この兼用している外部接続端子と接続している外部機器の接続部材を経由して外部への熱の放出をも可能にしているものなども挙げられる。   Further, the temperature rise delay means is disposed around the power control element, has higher thermal conductivity than the case member and the resin filler, temporarily stores heat generated by the power control element, and the temperature of the power control element. It will delay the rise. Specifically, a member that can directly or indirectly contact the power control element and efficiently receive and store heat generated by the power control element can be mentioned. More specifically, a metal body directly connected to the power control element can be mentioned. Moreover, the metal body mounted and fixed to the circumference | surroundings of the mounting part of a power control element or the back surface part of a mounting part is mentioned among wiring boards. Further, there is a metal body in which a part is fixed around the mounting part or the back part of the mounting part and the other part is arranged away from the wiring board. Furthermore, these metal bodies also serve as one of the external connection terminals of the energization control device, and pass through the connection member of the external device connected to the external connection terminal that also serves as heat storage. It is also possible to release heat to the outside.

さらに、上述のディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置であって、前記パワー制御素子は、金属からなり、自身に発生した熱を外部に逃がすための金属放熱部を有し、上記金属放熱部を前記配線基板の一方面のうち素子実装領域に密着させて実装されてなり、前記温度上昇遅延手段をなす同形で多数の前記金属塊は、上記配線基板の上記一方面とは逆の他方面のうち、上記素子実装領域に対向する素子実装逆面領域を含む金属塊配置領域に密着して配置された金属塊であるディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置とすると良い。 Furthermore, in the energization control device for the diesel engine preheating heater described above, the power control element is made of metal, and has a metal heat radiating portion for releasing heat generated in itself to the outside. Mounted in close contact with the element mounting region of one side of the wiring board, and a large number of the metal blocks having the same shape as the temperature rise delay means are on the other side opposite to the one side of the wiring board. among them, preferable to the energization control apparatus for a diesel engine preheating heater is gold Shokukatamari disposed in close contact with the metal block arrangement region including an element mounting surface opposite region opposite to the element mounting area.

本発明の通電制御装置では、配線基板のうち、パワー制御素子の金属放熱部を密着させた素子実装領域とは逆側の素子実装逆面領域を含む金属塊配置領域に、金属塊を密着して配置している。このため、パワー制御素子で発生した熱を、その金属放熱部及び配線基板を介するごく近い経路を通じて、パワー制御素子とは逆面側に配置した金属塊に速やかに伝えることができ、この金属塊で一時蓄熱できる。従って、パワー制御素子で発生した熱の一部を、この金属塊で確実に素早く蓄熱することができ、通電制御時のパワー制御素子の温度上昇を遅らせて、通電制御装置をより長い時間作動させることができる。
しかも、本発明の通電制御装置では、配線基板上に金属塊を配置するので、配置容易である。 In the energization control device of the present invention, the metal block is closely attached to the metal block arrangement region including the element mounting reverse surface region on the opposite side to the element mounting region where the metal heat dissipation portion of the power control element is in close contact with the wiring board. Arranged. For this reason, the heat generated in the power control element can be quickly transferred to the metal block disposed on the opposite side of the power control element through a very close path through the metal heat radiating portion and the wiring board. Can be temporarily stored. Therefore, a part of the heat generated in the power control element can be reliably stored quickly with this metal lump, and the power control element is operated for a longer time by delaying the temperature rise of the power control element during the energization control. be able to.
Moreover, in the energization control device of the present invention, the metal lump is arranged on the wiring board, so that the arrangement is easy.

なお、パワー制御素子の金属放熱部は、配線基板の一方面のうち、素子実装領域で密着していれば良いが、さらに好ましくは、配線基板に設けた銅箔などの金属層で素子実装領域を構成し、ここにパワー制御素子の金属放熱部をハンダ付けによって接合するのが好ましい。確実に金属放熱部を配線基板に密着させることができる上、パワー制御素子で発生した熱を配線基板に及びこれを経由して金属塊に、さらに伝えやすくなるからである。
また、金属塊も、配線基板の他方面に密着していれば良いが、さらに好ましくは、配線基板に設けた銅箔などの金属層で金属塊配置領域を構成し、ここに金属塊をハンダ付けによって接合するのが好ましい。金属塊を配線基板に確実に密着させることができる上、パワー制御素子で発した熱を配線基板からさらに受け取り易くなるからである。 The metal heat dissipating part of the power control element may be in close contact with the element mounting area on one side of the wiring board, but more preferably, the element mounting area is a metal layer such as a copper foil provided on the wiring board. It is preferable to join the metal heat radiating portion of the power control element by soldering. This is because the metal heat dissipating portion can be securely adhered to the wiring board, and heat generated by the power control element can be more easily transmitted to the wiring board and to the metal block via this.
Further, the metal block only needs to be in close contact with the other surface of the wiring board. More preferably, the metal block is formed by a metal layer such as a copper foil provided on the wiring board, and the metal block is soldered here. It is preferable to join by attaching. This is because the metal lump can be securely adhered to the wiring board and the heat generated by the power control element can be more easily received from the wiring board.

金属塊配置領域に密着する部分の面積を、パワー制御素子の金属放熱部１つ分よりも小さくし、金属塊配置領域に多数の金属塊を密着配置させる。このように、小さな金属塊を複数用いることで、異形の金属塊配置領域にも容易に金属塊を配置することができる。金属塊配置領域の形状変更にも容易に対応できるなどの利点がある。このような金属塊として、チップマウンタなどの機器で自動実装可能で、リフロー装置により配線基板の金属塊配置領域に固着可能な形態、構成を有する金属塊を用いるのが好ましい。搭載やハンダ付けによる固着を、配線基板に搭載する他の電子部品と同様に自動で行うことができるので、他のチップ型の電子部品と同様に扱うことができ、容易に配置固着ができるからである。このような金属塊として、例えば、自動実装及びリフロー可能なチェックピンを用いることができる。 The area of the portion in close contact with the metal block arrangement area, smaller than the metal heat radiating portion 1 corresponding to a pair of power control element, Ru is adhered arranged a large number of metal masses metal block arrangement region. As described above, by using a plurality of small metal blocks, the metal blocks can be easily arranged in the irregularly shaped metal block arrangement region. There is an advantage that it is possible to easily cope with the shape change of the metal lump arrangement region. As such a metal lump, it is preferable to use a metal lump having a form and configuration that can be automatically mounted by a device such as a chip mounter and can be fixed to a metal lump arrangement region of a wiring board by a reflow device. Fixing by mounting or soldering can be done automatically like other electronic components mounted on the wiring board, so it can be handled in the same way as other chip-type electronic components and can be easily fixed. It is. As such a metal lump, for example, a check pin that can be automatically mounted and reflowed can be used.

さらに、ディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置であって、前記パワー制御素子は、金属からなり、自身に発生した熱を外部に逃がすための金属放熱部を有し、上記金属放熱部を前記配線基板の一方面のうち素子実装領域に密着させて実装されてなり、前記温度上昇遅延手段は、同形で多数の前記金属塊に加えて、金属からなる離間蓄熱部材であって、上記配線基板の上記一方面またはこれとは逆の他方面から離間して配置された離間部と、上記離間部に接続すると共に、上記素子実装領域の周囲の、または、上記他方面のうち上記素子実装領域に対向する素子実装逆面領域の周囲の結合領域で、上記配線基板に結合する結合部と、を有する離間蓄熱部材であるディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置とすると良い。 Furthermore, it is an energization control device for a heater for preheating a diesel engine, wherein the power control element is made of metal and has a metal heat radiating portion for escaping heat generated therein to the outside, and the metal heat radiating portion is connected to the wiring. Mounted in close contact with the element mounting region of one surface of the substrate, the temperature rise delay means is a separate heat storage member made of metal in addition to a large number of the metal lumps in the same shape, The one side or the other side opposite to the one side, and a spacing part connected to the spacing part, and the periphery of the element mounting area or in the element mounting area of the other side It is preferable that the energization control device for the heater for diesel engine preheating, which is a separated heat storage member, having a coupling portion coupled to the wiring board in a coupling region around the opposite element mounting reverse surface region.

本発明の通電制御装置では、温度上昇遅延手段として、同形で多数の金属塊に加えて、離間蓄熱部材を有している。この離間蓄熱部材は、金属製であり、離間部、及び、この離間部に接続すると共に、素子実装領域の周囲の、または、素子実装逆面領域の周囲の結合領域で配線基板に結合する結合部を有している。従って、パワー制御素子で発生した熱は、素子実装領域または素子実装逆面領域の周囲の結合領域を通じ、離間蓄熱部材の結合部、さらには離間部に、速やかに伝えられる。従って、パワー制御素子で発生した熱の一部を、この離間蓄熱部材で確実に素早く蓄熱することができ、通電制御時のパワー制御素子の温度上昇を遅らせて、通電制御装置をより長い時間作動させることができる。 In the energization control device of the present invention, as the temperature rise delay means, in addition to a large number of metal lumps having the same shape, there are spaced heat storage members. The separation heat storage member is made of metal, and is connected to the separation portion and the separation portion, and is coupled to the wiring board in a coupling region around the element mounting region or around the element mounting reverse surface region. Has a part. Therefore, the heat generated in the power control element is quickly transmitted to the coupling portion of the separated heat storage member and further to the separation portion through the coupling region around the element mounting region or the element mounting reverse surface region. Therefore, a part of the heat generated by the power control element can be stored quickly and reliably by this separated heat storage member, and the energization control device is operated for a longer time by delaying the temperature rise of the power control element during energization control. Can be made.

なお、パワー制御素子の金属放熱部は、前述と同様、配線基板の一方面のうち、素子実装領域で密着していれば良いが、さらに好ましくは、配線基板に設けた金属層で素子実装領域を構成し、ここに金属放熱部をハンダ付けによって接合するのが好ましい。確実に金属放熱部を配線基板に密着させることができる上、パワー制御素子で発生した熱を、この素子実装領域の金属層及びこれを経由して離間蓄熱部材の結合部に、さらに伝えやすくなるからである。
また、配線基板に設けた金属層で素子実装逆面領域を構成するが好ましい。パワー制御素子で発生した熱を、この素子実装逆面領域の金属層及びこれを経由して離間蓄熱部材の結合部に、さらに伝えやすくなるからである。
また、離間蓄熱部材の結合部は、配線基板の一方面の素子実装領域または他方面の素子実装逆面領域の周囲の結合領域で、配線基板に結合していればよい。さらには、配線基板に設けた銅箔などの金属層で結合領域を構成し、ここに離間蓄熱部材の結合部をハンダ付けによって結合させるのが好ましい。パワー制御素子で発生した熱を、この結合領域の金属層及びこれを経由して離間蓄熱部材の結合部に、さらに伝えやすくなるからである。 The metal heat dissipating part of the power control element may be in close contact with the element mounting area on one side of the wiring board, as described above, but more preferably, the element mounting area is a metal layer provided on the wiring board. It is preferable to join the metal heat dissipating part by soldering. The metal heat radiation part can be securely adhered to the wiring board, and the heat generated by the power control element can be more easily transferred to the metal layer in the element mounting region and to the joint part of the separated heat storage member via the metal layer. Because.
Moreover, it is preferable that the element mounting reverse surface region is constituted by a metal layer provided on the wiring board. This is because heat generated by the power control element can be more easily transferred to the metal layer in the element mounting reverse surface region and the joint portion of the separated heat storage member via the metal layer.
Moreover, the coupling | bond part of a space | interval thermal storage member should just be couple | bonded with the wiring board in the coupling | bonding area | region around the element mounting area | region of one side of a wiring board, or the element mounting reverse side area | region of the other side. Furthermore, it is preferable that the coupling region is constituted by a metal layer such as a copper foil provided on the wiring board, and the coupling portion of the separated heat storage member is coupled thereto by soldering. This is because the heat generated in the power control element can be more easily transferred to the metal layer in the coupling region and the coupling portion of the separated heat storage member via the metal layer.

特に、配線基板の一方面の素子実装領域及びその周囲の結合領域を共通した金属層で構成する、または他方面の素子実装逆面領域及びその周囲の結合領域を金属層で構成するのが好ましい。パワー制御素子で発生した熱を、素子実装領域及び結合領域の金属層、または素子実装逆面領域及び結合領域の金属層、及びこれらを経由して離間蓄熱部材の結合部に、さらに伝えやすくなるからである。   In particular, it is preferable that the element mounting region on one side of the wiring board and the surrounding coupling region are configured with a common metal layer, or the element mounting reverse surface region on the other side and the surrounding coupling region are configured with a metal layer. . Heat generated in the power control element can be more easily transferred to the metal layer in the element mounting area and the coupling area, or the metal layer in the element mounting reverse surface area and the coupling area, and to the coupling portion of the separated heat storage member via these. Because.

また、離間蓄熱部材としては、結合部及び離間部を有する金属部材であればよいが、例えば、金属板をＬ字状，コ字状などに屈曲させて、結合部と離間部を形成したものが挙げられる。このものでは、金属板のプレス成形などで離間蓄熱部材を構成できるので、安価で形成容易である利点がある。   The separation heat storage member may be a metal member having a coupling portion and a separation portion. For example, a metal plate is bent into an L shape, a U shape, or the like to form a coupling portion and a separation portion. Is mentioned. In this case, since the separated heat storage member can be configured by press molding of a metal plate or the like, there is an advantage that it is inexpensive and easy to form.

さらに、この通電制御装置であって、前記離間蓄熱部材の離間部と、前記配線基板の一方面または他方面との間に、前記回路部品の少なくとも一部が配置されてなるディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置とするのが好ましい。   Furthermore, in this energization control device, a diesel engine preheating heater in which at least a part of the circuit component is disposed between a separation portion of the separation heat storage member and one surface or the other surface of the wiring board. It is preferable to use an energization control device.

この通電制御装置では、離間蓄熱部材の離間部と配線基板の一方面または他方面との間に、パワー制御素子などの回路部品を備えている。つまり、この通電制御装置では、離間蓄熱部材は、離間部を有していながら、配線基板における回路部品の実装面積を減少させることが無いため、より小さな面積の配線基板で足りる利点がある。
なお、離間部と配線基板の一方面または他方面との間に、パワー制御素子以外の回路部品を配置することもできるが、パワー制御素子を配置するのが好ましい。発熱したパワー制御素子の熱を、配線基板を経由せず、パワー制御素子と離間部との間が空間となっている場合には、パワー制御素子からの赤外線の放射により、パワー制御素子と離間部との間が樹脂充填材が充填されている場合には、この充填された樹脂充填材を経由した電熱により、さらに多く離間部に伝えることができる。このため、パワー制御素子の温度上昇を遅らせることができるからである。 In this energization control device, a circuit component such as a power control element is provided between the separation portion of the separation heat storage member and one surface or the other surface of the wiring board. That is, in this energization control device, the separated heat storage member does not reduce the mounting area of the circuit components on the wiring board while having the separated portion, and therefore there is an advantage that a smaller area wiring board is sufficient.
In addition, although circuit components other than a power control element can also be arrange | positioned between a separation | spacing part and the one side or the other side of a wiring board, it is preferable to arrange | position a power control element. When the heat generated by the power control element does not pass through the wiring board and there is a space between the power control element and the separated portion, the power control element is separated from the power control element by infrared radiation from the power control element. In the case where the resin filler is filled between the portions, it can be further transmitted to the separated portion by the electric heat passing through the filled resin filler. For this reason, the temperature rise of the power control element can be delayed.

さらに、上述のディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置であって、前記離間蓄熱部材は、外部接続端子のいずれか１つを兼ねるディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置とすると良い。   Furthermore, in the above-described energization control device for the diesel engine preheating heater, the separated heat storage member may be an energization control device for the diesel engine preheating heater that also serves as one of the external connection terminals.

本発明の通電制御装置では、離間蓄熱部材は外部接続端子を兼ねている。従って、この通電制御装置では、離間蓄熱部材で一時蓄熱するとともに、この兼用している外部接続端子と接続している外部機器の接続部材を経由して、外部への熱の放出をも可能である。このため、この通電制御装置では、パワー制御素子の温度上昇をさらに遅らせることができ、より長時間の通電制御を行わせることができる。   In the energization control device of the present invention, the separated heat storage member also serves as an external connection terminal. Therefore, in this energization control device, it is possible to temporarily store heat with the separated heat storage member, and to release heat to the outside via the connection member of the external device connected to this external connection terminal. is there. For this reason, in this energization control device, the temperature rise of the power control element can be further delayed, and energization control for a longer time can be performed.

なお、外部接続端子は、この通電制御装置と外部機器など外部との電力あるいは信号の入出力を行うための接続端子を指す。外部機器としては、ＥＣＵ、バッテリ、キースイッチ、オルタネータ、水温センサなどのセンサ類が挙げられる。また、外部機器ではないが外部との入出力を行うものとして、接地電位に接続する外部接続端子が挙げられる。
離間蓄熱部材を兼ねる外部接続端子には、ヒータに流れる電流を入力または出力するための外部接続端子、例えば、バッテリ電圧端子や接地電圧端子を用いるのが好ましい。ヒータに流す大電流を入出力するためのこれらの端子は、低抵抗とするため、信号を入出力するための外部接続端子よりも、例えば、電流の流れる部分における厚さや幅を大きくして、その断面積を大きくする場合が多い。このような断面積の大きい外部接続端子を離間蓄熱部材に兼用すると、多くの熱を蓄熱でき、また放熱の点でも外部に熱を放出しやすくなるからである。 The external connection terminal refers to a connection terminal for inputting / outputting electric power or signals between the energization control device and an external device. Examples of the external device include sensors such as an ECU, a battery, a key switch, an alternator, and a water temperature sensor. Further, although not an external device, an external connection terminal connected to the ground potential can be cited as one that performs input / output with the outside.
It is preferable to use an external connection terminal for inputting or outputting a current flowing through the heater, for example, a battery voltage terminal or a ground voltage terminal, as the external connection terminal that also serves as the separated heat storage member. These terminals for inputting / outputting a large current flowing through the heater have a low resistance, so that, for example, the thickness and width of the current flowing portion are made larger than the external connection terminals for inputting / outputting signals, The cross-sectional area is often increased. This is because, when such an external connection terminal having a large cross-sectional area is also used as the separated heat storage member, a large amount of heat can be stored, and heat can be easily released to the outside in terms of heat dissipation.

即ち、上述のディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置であって、前記離間蓄熱部材は、上記通電制御装置で用いる外部接続端子のうち、最も大きな電流が流れる外部接続端子を兼ねるディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置とするのが好ましい。
あるいは、上述のディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置であって、前記離間蓄熱部材は、上記通電制御装置で用いる外部接続端子のうち、電流の流れる部分の断面積が最も大きい外部接続端子を兼ねるディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置とするのが好ましい。 That is, in the above-described diesel engine preheating heater energization control device, the separated heat storage member serves as an external connection terminal through which the largest current flows among the external connection terminals used in the energization control device. It is preferable to use an energization control device.
Alternatively, in the above-described diesel engine preheating heater energization control device, the separated heat storage member also serves as an external connection terminal having a largest cross-sectional area of a current flowing portion among the external connection terminals used in the energization control device. It is preferable to use an energization control device for a diesel engine preheating heater.

（実施形態１）
本発明の第１の実施の形態を、図１〜図６を参照して説明する。
まず、本実施形態１にかかる通電制御装置１００を用いたディーゼルエンジン用のグロープラグの通電制御システム１について説明する。この通電制御システム１は、通電制御装置１００のほか、エンジン制御ユニット３（Engine Control Unit：以下、ＥＣＵとも言う。）、キースイッチＫＳＷ、バッテリＢＴ、オルタネータ４、及び制御対象であるグロープラグＧＰ１〜ＧＰ４を含んでいる。 (Embodiment 1)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
First, a glow plug energization control system 1 for a diesel engine using the energization control apparatus 100 according to the first embodiment will be described. The energization control system 1 includes an energization control device 100, an engine control unit 3 (Engine Control Unit: hereinafter referred to as ECU), a key switch KSW, a battery BT, an alternator 4, and glow plugs GP1 to GP1 to be controlled. GP4 is included.

また、通電制御装置１００は、後述するように、配線基板１２０の両面に実装された４つのパワー制御素子１４１、及び、その他の回路部品１４２で構成された制御回路２を含んでいる。この制御回路２（配線基板１２０）には、バッテリＢＴからバッテリ電圧端子１３１を通じて、バッテリ電圧Ｖｂが入力される。本実施形態で用いるパワー制御素子１４１は、パワーＭＯＳＦＥＴを含むハイサイドスイッチ素子であり、それぞれその他の回路部品１４２で構成される回路で生成される信号で制御され、４つのグロープラグＧＰ１〜ＧＰ４各々への通電のオン・オフをスイッチングする。これと共に、その他の回路部品１４２で構成される回路では、このパワー制御素子１４１からの出力に基づき、このパワー制御素子１４１及び各グロープラグＧＰ１〜ＧＰ４に流れる電流の大きさを検知できるように構成され、グロープラグＧＰ１〜ＧＰ４への印加電圧（バッテリ電圧Ｖｂ）とグロープラグＧＰ１〜ＧＰ４への通電電流の大きさは、その他の回路部品１４２のうち図示しないＡ／Ｄコンバータによりデジタル化される。
なお、パワー制御素子１４１は、自身に安全回路を内蔵しており、ＭＯＳＦＥＴのジャンクション温度が規定の値（例えば１６５℃）を超えた場合には、ＭＯＳＦＥＴを強制的にターンオフさせ、ＭＯＳＦＥＴが熱破壊することを防止することができるようにされている。 In addition, the energization control device 100 includes a control circuit 2 including four power control elements 141 mounted on both surfaces of the wiring board 120 and other circuit components 142 as described later. The battery voltage Vb is input to the control circuit 2 (wiring board 120) from the battery BT through the battery voltage terminal 131. The power control element 141 used in the present embodiment is a high-side switch element including a power MOSFET, and is controlled by a signal generated by a circuit composed of other circuit components 142, and each of the four glow plugs GP1 to GP4. Switch on / off of power supply to. At the same time, the circuit composed of the other circuit components 142 is configured to detect the magnitude of the current flowing through the power control element 141 and the glow plugs GP1 to GP4 based on the output from the power control element 141. The magnitudes of the applied voltage (battery voltage Vb) to the glow plugs GP1 to GP4 and the energization current to the glow plugs GP1 to GP4 are digitized by an A / D converter (not shown) of the other circuit components 142.
The power control element 141 has a built-in safety circuit. When the junction temperature of the MOSFET exceeds a specified value (for example, 165 ° C.), the MOSFET is forcibly turned off and the MOSFET is thermally destroyed. You can prevent it from happening.

さらに、制御回路２は、ＥＣＵ通信端子１３５Ａ，１３５Ｂを介して、マイクロコンピュータにより構成されたＥＣＵ３と相互に通信可能とされている。このＥＣＵ３の指示により、パワー制御素子１４１をスイッチングするとともに、デジタル化されたグロープラグＧＰ１〜ＧＰ４への印加電圧（バッテリ電圧Ｖｂ）とグロープラグＧＰ１〜ＧＰ４への通電電流の大きさが、ＥＣＵ３に送信される。このＥＣＵ３には、オルタネータ４の駆動信号が入力されるように構成されている。   Further, the control circuit 2 can communicate with the ECU 3 constituted by a microcomputer via the ECU communication terminals 135A and 135B. In response to this instruction from the ECU 3, the power control element 141 is switched, and the digitized applied voltage (battery voltage Vb) to the glow plugs GP1 to GP4 and the magnitude of the energization current to the glow plugs GP1 to GP4 are Sent. The ECU 3 is configured to receive a drive signal for the alternator 4.

この通電制御システム１では、キースイッチＫＳＷをオン位置及びスタート位置にすると、電源端子１３６を経由して、制御回路２に電力が供給されて動作を開始する。一方、キースイッチＫＳＷをＯＦＦにすると、制御回路２への電力供給が途絶えその動作を停止する。
なお、配線基板１２０には、バッテリ電圧端子１３１のほか、他の外部接続端１３２として、前述したＥＣＵ通信端子１３５Ａ，１３５Ｂ、グロープラグＧＰ１等との接続するためのグロープラグ接続端子１３３Ｇ１，１３３Ｇ４、接地端子１３４、電源端子１３６が含まれている。
また、本実施形態では、グロープラグＧＰ１〜ＧＰ４への通電電流の大きさを、その他の回路部品１４２で取得した例を示したが、これを取得しないで、バッテリ電圧Ｖｂに基づきデューティ制御（ＰＷＭ制御）を行っても良い。
また、本実施形態で用いたパワー制御素子１４１として、安全回路を内蔵したものを示したが、安全回路を備えないパワー制御素子を用いることもできる。 In the energization control system 1, when the key switch KSW is set to the on position and the start position, power is supplied to the control circuit 2 via the power supply terminal 136 and operation starts. On the other hand, when the key switch KSW is turned OFF, the power supply to the control circuit 2 is interrupted and the operation is stopped.
In addition to the battery voltage terminal 131, the wiring board 120 has glow plug connection terminals 133 </ b> G <b> 1, 133 </ b> G <b> 4 for connection to the ECU communication terminals 135 </ b> A and 135 </ b> B, the glow plug GP <b> 1, and the like as other external connection ends 132. A ground terminal 134 and a power supply terminal 136 are included.
In the present embodiment, the magnitude of the energization current to the glow plugs GP <b> 1 to GP <b> 4 has been obtained by the other circuit components 142. However, without obtaining this, the duty control (PWM) is performed based on the battery voltage Vb. Control).
Further, although the power control element 141 used in the present embodiment has been shown with a built-in safety circuit, a power control element that does not include a safety circuit can also be used.

この通電制御システム１で用いる通電制御装置１００は、図１及び図３に示す形態を有している。即ち、この通電制御装置１００は、絶縁性の樹脂からなるケース部材１１０と、このケース部材１１０に包囲された配線基板１２０と、この配線基板の両面に搭載され制御回路２を構成するパワー制御素子１４１及びその他の回路部品１４２と、バッテリＢＴ，ＥＣＵ３等に接続するためのバッテリ電圧端子１３１及びその他の外部接続端子１３２とを備えている。バッテリ電圧端子１３１及びその他の外部接続端子１３２は、制御回路２の各部位に接続する一方、配線基板１２０から延出して、外方（図３中、左方）に突出している。
さらに、この配線基板１２０には、中央がくびれてＨ字状（エ字状）の形態とされた金属製のチェックピンも多数搭載されている。 The energization control device 100 used in the energization control system 1 has the form shown in FIGS. 1 and 3. That is, the energization control device 100 includes a case member 110 made of an insulating resin, a wiring board 120 surrounded by the case member 110, and a power control element that is mounted on both sides of the wiring board and constitutes the control circuit 2. 141 and other circuit components 142, a battery voltage terminal 131 for connecting to the battery BT, ECU 3, and the like, and other external connection terminals 132. The battery voltage terminal 131 and other external connection terminals 132 are connected to each part of the control circuit 2, and extend from the wiring board 120 and protrude outward (to the left in FIG. 3).
The wiring board 120 is also mounted with a large number of metal check pins that are constricted at the center and have an H-shape.

このうち、ケース部材１１０は、基板包囲部１１１、コネクタ部１１２、フランジ部１１３、及び取り付け部１１４を含んでいる。このうち、基板包囲部１１１は、配線基板１２０を内部に保持してこれを包囲する箱状とされている。この基板包囲部１１１には、配線基板１２０を周縁を保持するための基板挿入スリット１１１Ｓ、及び、基板包囲部１１１の内外の通気を可能とする通気孔１１１Ｈを有している。なお、この通気孔１１１Ｈの内側端を閉塞するように、水滴等は不透過で空気は透過可能なフィルタ膜（ゴアテックス（商標名）など）を固着して、通気を確保するとともに、内部への水滴の侵入を防止する構成を備える場合もある。
また、コネクタ部１１２は、バッテリ電圧端子１３１の径方向周囲を包囲するコネクタ部１１２Ａ、及び、その他の外部接続端子１３２の径方向周囲を包囲するコネクタ部１１２Ｂからなる。フランジ部１１３は、基板包囲部１１１とコネクタ部１１２との間に位置して径方向に突出する鍔状の形態を有している。さらに、２箇所設けられた取り付け部１１４は、ケース部材１１０（通電制御装置１００）を他部材に取り付けるための脚部をなし、ネジを挿通可能としてなる。 Among these, the case member 110 includes a substrate surrounding part 111, a connector part 112, a flange part 113, and an attachment part 114. Among these, the board surrounding part 111 is formed in a box shape that holds the wiring board 120 inside and surrounds it. The board surrounding portion 111 has a board insertion slit 111S for holding the periphery of the wiring board 120, and a vent hole 111H that allows the inside and outside of the board surrounding portion 111 to be ventilated. A filter membrane (such as Gore-Tex (trade name)) that is impermeable to water droplets and permeable to air is secured so as to close the inner end of the vent hole 111H to ensure ventilation and to the inside. In some cases, a structure for preventing the intrusion of water droplets may be provided.
The connector portion 112 includes a connector portion 112A that surrounds the periphery of the battery voltage terminal 131 in the radial direction, and a connector portion 112B that surrounds the periphery of the other external connection terminal 132 in the radial direction. The flange portion 113 has a hook-like shape that is located between the board surrounding portion 111 and the connector portion 112 and protrudes in the radial direction. Furthermore, the attachment portions 114 provided at two places form legs for attaching the case member 110 (the power supply control device 100) to other members, and allow screws to be inserted.

ついで、配線基板１２０、及びこれに実装したパワー制御素子１４１、バッテリ電圧端子１３１等の関係について、図４，５，６を参照して説明する。図４に示すように、配線基板１２０の下面１２０Ｒにはパワー制御素子１４１が、また、上面１２０Ｓ及び下面１２０Ｒには、それぞれその他の回路部品１４２が実装されている。即ち、配線基板１２０は、その上面１２０Ｓ及びその下面１２０Ｒに両方に、回路部品が実装された両面実装基板である。
この配線基板１２０は、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた多層のガラスエポキシ複合材からなり、その上面、下面及び内部には、エッチングやメッキ等によって形成された図示しない回路配線層が形成されている。 Next, the relationship between the wiring board 120, the power control element 141 mounted on the wiring board 120, the battery voltage terminal 131, and the like will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 4, a power control element 141 is mounted on the lower surface 120R of the wiring board 120, and other circuit components 142 are mounted on the upper surface 120S and the lower surface 120R, respectively. That is, the wiring board 120 is a double-sided mounting board in which circuit components are mounted on both the upper surface 120S and the lower surface 120R.
The wiring board 120 is made of a multilayer glass epoxy composite material in which a glass fiber woven fabric is impregnated with an epoxy resin, and a circuit wiring layer (not shown) formed by etching, plating, or the like is formed on the upper surface, the lower surface, and the inside thereof. Is formed.

ところで、パワー制御素子１４１は、図６（ａ）に示す形態を有しており、樹脂で包囲された素子本体１４１Ｂからは、端子１４１Ｔが延びている。また、素子本体１４１Ｂの背面には、金属からなる金属放熱部１４１Ｍが設けられている。素子本体１４１Ｂ内に配置された素子チップ（図示しない）は、この金属放熱部１４１Ｍに接続されており、素子チップで発生した熱は、この金底放熱部１４１Ｍを通じて放熱される。これと共に、この金属放熱部１４１Ｍは、このパワー制御素子１４１のうち、バッテリ電圧端子１３１を通じてバッテリＢＴに接続するＶＣＣ端子１４１Ｃ（図２参照）となっている。   Incidentally, the power control element 141 has the form shown in FIG. 6A, and a terminal 141T extends from the element body 141B surrounded by the resin. In addition, a metal heat radiating portion 141M made of metal is provided on the back surface of the element body 141B. An element chip (not shown) arranged in the element body 141B is connected to the metal heat radiating portion 141M, and heat generated in the element chip is radiated through the metal bottom heat radiating portion 141M. At the same time, the metal heat dissipating part 141M is a VCC terminal 141C (see FIG. 2) connected to the battery BT through the battery voltage terminal 131 in the power control element 141.

そこで、図５（ｂ）に示すように、配線基板１２０の下面１２０Ｒには、このパワー制御素子１４１を実装するに当たり、金属放熱部１４１Ｍをハンダ付けによって固着するための矩形状の素子実装領域１２１が４箇所設けられている。また、これらの素子実装領域１２１、及び、これらの周囲に位置し、これらを互いに連結する連結領域１２２を併せた部分は、下面１２０Ｒに設けた銅箔等からなる下面素子実装金属層１２３を構成している。このため、素子実装領域１２１において、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍをハンダ付けによって容易に密着させることができる（図４（ｂ）参照）。
従って、グロープラグＧＰ１等への通電により、パワー制御素子１４１が発熱すると、その金属放熱部１４１Ｍ、及び下面素子実装金属層１２３の素子実装領域１２１を通じて、配線基板１２０の厚み方向に、熱を伝えることができる。 Therefore, as shown in FIG. 5B, when mounting the power control element 141 on the lower surface 120R of the wiring board 120, a rectangular element mounting region 121 for fixing the metal heat radiating portion 141M by soldering. Are provided in four places. In addition, these element mounting regions 121 and a portion including the connection regions 122 that are located around these elements and connect them to each other constitute a lower surface element mounting metal layer 123 made of copper foil or the like provided on the lower surface 120R. is doing. For this reason, in the element mounting region 121, the metal heat radiation part 141M of the power control element 141 can be easily adhered by soldering (see FIG. 4B).
Therefore, when the power control element 141 generates heat by energizing the glow plug GP1 or the like, heat is transmitted in the thickness direction of the wiring board 120 through the metal heat radiation portion 141M and the element mounting region 121 of the lower surface element mounting metal layer 123. be able to.

また、この下面素子実装金属層１２３は、折れ曲がって延びて、列設された６つのバッテリ電圧端子挿通孔１２８Ｈの周囲に拡がって、バッテリ電圧端子接続領域１２８Ｒをもなしている。このバッテリ電圧端子接続領域１２８Ｒには、図４を参照すると判るように、バッテリ電圧端子１３１がハンダ付けによって固着され、バッテリ電圧Ｖｂが印加される領域であり、バッテリ電圧端子１３１は、この下面素子実装金属層１２３を通じて、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍ（ＶＣＣ端子１４１Ｃ）と導通している。   Further, the lower surface element mounting metal layer 123 extends in a bent manner and extends around the six battery voltage terminal insertion holes 128H arranged in a row to form a battery voltage terminal connection region 128R. As can be seen from FIG. 4, the battery voltage terminal 131 is fixed to the battery voltage terminal connection region 128R by soldering, and the battery voltage Vb is applied to the battery voltage terminal connection region 128R. Through the mounting metal layer 123, the metal heat dissipation part 141M (VCC terminal 141C) of the power control element 141 is electrically connected.

また、この下面１２０Ｒのうち、２列に配置された１２ヶの外部接続端子挿通孔１２９Ｈの周縁部には、金属層が露出した外部接続端子接続領域１２９Ｒが形成されている。この外部接続端子接続領域１２９Ｒは、図４（ｂ）を参照すると判るように、他の外部接続端子１３２がハンダ付けによって固着される領域である。   In addition, an external connection terminal connection region 129R in which the metal layer is exposed is formed at the periphery of the 12 external connection terminal insertion holes 129H arranged in two rows on the lower surface 120R. The external connection terminal connection region 129R is a region where the other external connection terminals 132 are fixed by soldering, as can be seen from FIG. 4B.

なお、配線基板１２０の下面１２０Ｒには、パワー制御素子１４１のほかにも、他の回路部品１４２を実装するので（図４（ｂ）参照）、回路部品１４２を実装するためのパッド等が形成されているが、図示及び説明を省略する。
また、本実施形態１では、金属層の腐食や傷の防止、ハンダ付着防止のため、配線基板１２０の下面１２０Ｒは、下面素子実装金属層１２３内の素子実装領域１２１、バッテリ電圧端子挿通孔１２８Ｈの周縁部、外部接続端子接続領域１２９Ｒ、及び、図示しない回路部品１４２を実装するためのパッド部分を除き、ソルダレジスト（図示しない）で被覆されている。 In addition to the power control element 141, other circuit components 142 are mounted on the lower surface 120R of the wiring board 120 (see FIG. 4B), so pads and the like for mounting the circuit components 142 are formed. However, illustration and description are omitted.
In the first embodiment, the lower surface 120R of the wiring board 120 is connected to the element mounting region 121 and the battery voltage terminal insertion hole 128H in the lower surface element mounting metal layer 123 in order to prevent corrosion and scratches on the metal layer and solder adhesion. Except for the peripheral edge portion, the external connection terminal connection region 129R, and the pad portion for mounting the circuit component 142 (not shown), it is covered with a solder resist (not shown).

一方、図５（ａ）に示すように、配線基板１２０の上面１２０Ｓのうち、金属塊配置領域１２６は、上面１２０Ｓに設けた銅箔等からなり、その上面が、個々のチェックピン１５２を実装するパッドとするために、ソルダレジスト１２６ＳＲで田形に区切られている。この金属塊配置領域１２６は、その内部に、図５（ａ）に破線で示す、配線基板１２０を挟んで上述の４箇所の素子実装領域１２１と対向する素子実装逆面領域１２５を含んでいる。
金属塊配置領域１２６には、図４（ａ）及び図３を参照すると理解できるように、チェックピン１５２がハンダ付けによって多数実装されている。なお、チェックピン１５２をハンダ付けすることで、チェックピン１５２を金属塊配置領域１２６に確実に密着させることができる。その上、パワー制御素子で発した熱を配線基板からさらに受け取り易くなる。なお、このチェックピン１５２は、ケース部材１１０をなす樹脂よりも熱伝導率が高い黄銅からなり、ニッケル下地金メッキが全体に施されている。 On the other hand, as shown in FIG. 5A, among the upper surface 120S of the wiring board 120, the metal lump arrangement region 126 is made of copper foil or the like provided on the upper surface 120S, and the upper surface mounts the individual check pins 152. In order to obtain a pad to be used, the solder resist 126SR is divided into a square shape. The metal lump arrangement region 126 includes an element mounting reverse surface region 125 facing the above-described four element mounting regions 121 with the wiring board 120 interposed therebetween, as indicated by a broken line in FIG. .
As can be understood with reference to FIGS. 4A and 3, a large number of check pins 152 are mounted in the metal lump arrangement region 126 by soldering. Note that the check pin 152 can be securely adhered to the metal lump arrangement region 126 by soldering the check pin 152. In addition, it becomes easier to receive heat generated by the power control element from the wiring board. The check pin 152 is made of brass having a higher thermal conductivity than the resin forming the case member 110, and is nickel-plated on the entire surface.

従って、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍ、及び、下面素子実装金属層１２３の素子実装領域１２１を通じて、配線基板１２０の厚み方向に伝えられた熱は、素子実装逆面領域１２５を含む金属塊配置領域１２６を通じて、金属製のチェックピン１５２に伝えられ、蓄熱される。このように、パワー制御素子１４１で発生した熱が、短く熱抵抗の低い経路を通じて多数のチェックピン１５２に伝えられ、ここで確実に素早く蓄熱される。このため、チェックピン１５２を設けない場合に比して、パワー制御素子１４１の温度上昇が遅れる。
かくして、本実施形態１のように、金属塊配置領域１２６に多数のチェックピン１５２を配置すると、グロープラグＧＰ１等への通電制御によりパワー制御素子１４１が発熱しても、通電制御を開始してから、このパワー制御素子１４１のジャンクション温度が安全回路の作動温度（例えば１６５℃）を超えるまでの時間を長くすることができ、通電制御装置をより長い時間作動させることができる。また、この時間よりも短時間で通電制御を終えるようにすれば、チェックピン１５２による蓄熱を行うことで、パワー制御素子１４１における安全回路の作動を防止することができる。 Therefore, the heat transferred in the thickness direction of the wiring board 120 through the metal heat dissipating part 141M of the power control element 141 and the element mounting region 121 of the lower surface element mounting metal layer 123 is a metal block including the element mounting reverse surface region 125. It is transmitted to the metal check pin 152 through the arrangement area 126 and stored. In this way, the heat generated in the power control element 141 is transmitted to the multiple check pins 152 through a short path with a low thermal resistance, and is reliably stored quickly here. For this reason, the temperature rise of the power control element 141 is delayed as compared with the case where the check pin 152 is not provided.
Thus, when a large number of check pins 152 are arranged in the metal lump arrangement region 126 as in the first embodiment, even when the power control element 141 generates heat due to the energization control to the glow plug GP1 or the like, the energization control is started. Thus, the time until the junction temperature of the power control element 141 exceeds the operating temperature of the safety circuit (for example, 165 ° C.) can be increased, and the energization control device can be operated for a longer time. Further, if the energization control is completed in a shorter time than this time, the operation of the safety circuit in the power control element 141 can be prevented by performing heat storage using the check pin 152.

特に、本実施形態１では、素子実装領域１２１をハンダ付け可能な金属層で形成し、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍをハンダ付けしているため、確実に金属放熱部１４１Ｍを配線基板１２０に密着させることができる上、パワー制御素子１４１で発生した熱を、配線基板１２０に及びこれを経由してチェックピン１５２に、さらに伝えやすくなっている。
また同様に、素子実装逆面領域１２５を含む金属塊配置領域１２６をハンダ付け可能な金属層で形成し、チェックピン１５２をハンダ付けしているため、チェックピン１５２を配線基板１２０に確実に密着させることができる上、パワー制御素子１４１で発した熱を配線基板１２０からさらに受け取り易くなっている。 In particular, in the first embodiment, the element mounting region 121 is formed of a solderable metal layer, and the metal heat radiating portion 141M of the power control element 141 is soldered. Therefore, the metal heat radiating portion 141M is securely attached to the wiring board 120. In addition, heat generated by the power control element 141 can be more easily transmitted to the wiring board 120 and to the check pin 152 via the wiring board 120.
Similarly, since the metal block arrangement region 126 including the element mounting reverse surface region 125 is formed of a solderable metal layer and the check pin 152 is soldered, the check pin 152 is securely attached to the wiring board 120. In addition, the heat generated by the power control element 141 can be more easily received from the wiring board 120.

また、本実施形態１では、金属塊配置領域１２６に比較的小さなチェックピン１５２を多数配置した。このため、図４（ａ）及び図５（ａ）に示すように、凹凸部分を有する異形の金属塊配置領域１２６であっても、容易にチェックピン１５２を配置することができた。金属塊配置領域１２６の形状変更に容易に対応できる利点もある。
さらに、本実施形態１で用いたチェックピン１５２は、チップマウンタなどの機器で配線基板１２０の上面１２０Ｓ上に自動実装可能である。また、チェックピン１５２は、金属塊配置領域１２６に予めハンダペーストを塗布しておき、その後チェックピン１５２を配置し、リフロー装置を通すことにより、配線基板１２０の金属塊配置領域１２６に固着可能である。従って、搭載やハンダ付けによる固着を、配線基板１２０に搭載する他の電子部品１４１，１４２と同様に自動で行うことができ、他のチップ型の電子部品と同様に扱うことができ、容易に配置固着ができる。 In the first embodiment, a large number of relatively small check pins 152 are arranged in the metal lump arrangement region 126. For this reason, as shown in FIGS. 4A and 5A, the check pin 152 can be easily arranged even in the irregular metal lump arrangement region 126 having the uneven portion. There is also an advantage that the shape change of the metal lump arrangement region 126 can be easily handled.
Furthermore, the check pin 152 used in the first embodiment can be automatically mounted on the upper surface 120S of the wiring board 120 by a device such as a chip mounter. Further, the check pin 152 can be fixed to the metal lump placement region 126 of the wiring board 120 by applying solder paste in advance to the metal lump placement region 126, and then placing the check pin 152 and passing through the reflow device. is there. Therefore, fixing by mounting or soldering can be automatically performed in the same manner as the other electronic components 141 and 142 mounted on the wiring board 120, and can be handled in the same manner as other chip-type electronic components. Placement can be fixed.

また、この金属塊配置領域１２６と、列設された６つのバッテリ電圧端子挿通孔１２８Ｈの周囲に拡がるバッテリ電圧端子接続領域１２８Ｓとは、共に金属層からなり、互いに接続している。バッテリ電圧端子挿通孔１２８Ｈ内には、バッテリ電圧端子１３１の一部が挿入されて、バッテリ電圧端子接続領域１２８Ｓともハンダ付けされている。   The metal block arrangement region 126 and the battery voltage terminal connection region 128S extending around the six battery voltage terminal insertion holes 128H arranged in a row are both made of a metal layer and connected to each other. A part of the battery voltage terminal 131 is inserted into the battery voltage terminal insertion hole 128H, and is also soldered to the battery voltage terminal connection region 128S.

また、この上面１２０Ｓのうち、１２ヶの外部接続端子挿通孔１２９Ｈの周縁部には、金属層が露出した外部接続端子接続領域１２９Ｓが形成されている。図４（ａ）を参照すると判るように、この外部接続端子挿通孔１２９Ｈ内には、他の外部接続端子１３２の一部がそれぞれ挿入されて、外部接続端子接続領域１２９Ｓともハンダ付けによって固着されている。   Further, in the upper surface 120S, the external connection terminal connection region 129S where the metal layer is exposed is formed at the periphery of the 12 external connection terminal insertion holes 129H. As can be seen from FIG. 4A, a part of the other external connection terminal 132 is inserted into the external connection terminal insertion hole 129H and fixed to the external connection terminal connection region 129S by soldering. ing.

なお、配線基板１２０の上面１２０Ｓにも、他の回路部品１４２を実装するので（図４（ａ）参照）、回路部品１４２を実装するためのパッド等が形成されているが、図示及び説明を省略する。
また、本実施形態１では、金属層の腐食や傷の防止、ハンダ付着防止のため、配線基板１２０の上面１２０Ｓは、金属塊配置領域１２６、バッテリ電圧端子挿通孔１２８Ｈの周縁部、外部接続端子接続領域１２９Ｓ、及び、図示しない回路部品１４２を実装するためのパッド部分を除き、ソルダレジスト（図示しない）で被覆されている。 Since other circuit components 142 are also mounted on the upper surface 120S of the wiring board 120 (see FIG. 4A), pads and the like for mounting the circuit components 142 are formed. Omitted.
In the first embodiment, the upper surface 120S of the wiring board 120 includes the metal lump arrangement region 126, the peripheral portion of the battery voltage terminal insertion hole 128H, and the external connection terminals in order to prevent corrosion and scratches on the metal layer and to prevent solder adhesion. Except for the connection region 129S and the pad portion for mounting the circuit component 142 (not shown), the region is covered with a solder resist (not shown).

本実施形態１の通電制御装置１００は、以下のようにして製造する。
バッテリ電圧端子挿通孔１２８Ｈ、外部接続端子挿通孔１２９Ｈ、取付孔１２０Ｈを穿孔すると共に、所定の配線パターンを形成した配線基板１２０を公知の手法で作製する。ついで、配線基板１２０の上面１２０Ｓ及び下面１２０Ｒの、金属塊配置領域１２６、素子実装領域１２１、及び図示しないその他の回路部品１４２の接続パッド等にハンダペーストを塗布する。さらに、チップマウンタ（図示しない）を用いて、チェックピン１５２、パワー制御素子１４１、及びその他の回路部品１４２を、配線基板１２０上に搭載する。さらに、配線基板１２０をリフロー装置（図示しない）内を通過させてパンダペーストを溶融させ、チェックピン１５２を金属塊配置領域１２６に、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍを素子実装領域１２１に、その他の回路部品１４２をそれぞれの接続パッドに、ハンダ付けする。 The energization control device 100 of the first embodiment is manufactured as follows.
The battery voltage terminal insertion hole 128H, the external connection terminal insertion hole 129H, and the attachment hole 120H are drilled, and the wiring board 120 on which a predetermined wiring pattern is formed is manufactured by a known method. Next, a solder paste is applied to the metal mass arrangement region 126, the element mounting region 121, and connection pads of other circuit components 142 (not shown) on the upper surface 120S and the lower surface 120R of the wiring board 120. Furthermore, the check pin 152, the power control element 141, and other circuit components 142 are mounted on the wiring board 120 using a chip mounter (not shown). Further, the wiring board 120 is passed through a reflow apparatus (not shown) to melt the panda paste, the check pin 152 is placed in the metal lump placement region 126, the metal heat dissipation part 141M of the power control element 141 is placed in the element mounting region 121, The other circuit components 142 are soldered to the respective connection pads.

別途、ケース部材１１０の各部材を、射出成形により成形しておく。具体的には、ケース部材１１０のうち、図３においてハッチングを付した、基板包囲部１１１、取り付け部１１５、及びフランジ部１１３の外周部分をなす部材１１０Ａと、フランジ部１１３の内側部分、コネクタ部をなす部材１１０Ｂとを別々に成形する。なお、部材１１０Ｂは、バッテリ電圧端子１３１及び他の外部接続端子１３２を、そのうちの一方側がコネクタ部１１２Ａ，１１２Ｂ内に突出し、他方側がこれとは逆側（基板包囲部１１１側）に突出する形態で、フランジ部１１３の内側部分に保持されている。   Separately, each member of the case member 110 is formed by injection molding. Specifically, among the case members 110, the members 110 </ b> A forming the outer peripheral portions of the substrate surrounding portion 111, the attachment portion 115, and the flange portion 113, which are hatched in FIG. 3, the inner portion of the flange portion 113, and the connector portion The member 110B forming the above is molded separately. The member 110B has a configuration in which one side of the battery voltage terminal 131 and the other external connection terminal 132 protrudes into the connector portions 112A and 112B, and the other side protrudes to the opposite side (the substrate surrounding portion 111 side). Thus, it is held on the inner part of the flange portion 113.

バッテリ電圧端子１３１の一部（端部）及び他の外部接続端１３２の一部（端部）を、配線基板１２０のバッテリ電圧端子挿通孔１２８Ｈ及び外部接続端子挿通孔１２９Ｈにそれぞれ挿通すると共に、この配線基板１２０を、取付孔１２０Ｈ及びビス１５１を用いて部材１１０Ｂに固定する。バッテリ電圧端子１３１の一部を、バッテリ電圧端子接続領域１２８Ｓ，１２８Ｒに、他の外部接続端１３２の一部を外部接続端子接続領域１２９Ｓ，１２９Ｒにハンダ付けする。   A part (end part) of the battery voltage terminal 131 and a part (end part) of the other external connection end 132 are inserted into the battery voltage terminal insertion hole 128H and the external connection terminal insertion hole 129H of the wiring board 120, respectively. The wiring board 120 is fixed to the member 110B using the mounting holes 120H and the screws 151. A part of the battery voltage terminal 131 is soldered to the battery voltage terminal connection areas 128S and 128R, and a part of the other external connection end 132 is soldered to the external connection terminal connection areas 129S and 129R.

さらに、基板包囲部１１１の基板挿入スリット部１１１Ｓに、配線基板１２０の周縁部分が差し込まれるようにしつつ、部材１１０Ａを配線基板１２０に被せ、部材１１０Ａと部材１１０Ｂとを噛み合わせて、互いに固定する。かくして、本実施形態１の通電制御装置１００が完成する。   Further, the member 110A is placed on the wiring substrate 120 while the peripheral portion of the wiring substrate 120 is inserted into the substrate insertion slit portion 111S of the substrate surrounding portion 111, and the member 110A and the member 110B are engaged with each other and fixed to each other. . Thus, the energization control apparatus 100 of the first embodiment is completed.

（参考形態１）
ついで、参考形態１について、図７〜図９を参照して説明する。
上述の実施形態１に係る通電制御装置１００では、配線基板１２０において、その上面１２０Ｓの金属塊配置領域１２６に多数のチェックピン１５２を配置した。これに対し、本参考形態１に係る通電制御装置２００では、チェックピン１５２を用いず、配線基板２２０において、その下面２２０Ｒ側にコ字形金属板部材２５３を設けた点で異なり、他は実施形態１と同様である。従って、異なる部分を中心に説明し、同様な部分は説明を省略または簡略化する。 ( Reference form 1 )
Next, Reference Embodiment 1 will be described with reference to FIGS.
In the energization control device 100 according to the first embodiment described above, a large number of check pins 152 are arranged in the metal block arrangement region 126 on the upper surface 120S of the wiring board 120. On the other hand, the energization control apparatus 200 according to the first embodiment is different in that the U-shaped metal plate member 253 is provided on the lower surface 220R side of the wiring board 220 without using the check pin 152, and the others are the embodiments. Same as 1. Therefore, different parts will be mainly described, and description of similar parts will be omitted or simplified.

本参考形態１の通電制御装置２００では、図７，図８（ｂ）から理解できるように、配線基板２２０の下面２２０Ｒ側に、パワー制御素子１４１を囲むように、コ字状のコ字形金属板部材２５３を設けている。このコ字形金属板部材２５３は、２つの平行に延びる結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２と、これらの間に位置する離間部２５３Ｂとからなっている。このうち、結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２は、それぞれ配線基板２２０の下面２２０Ｒに突き当てるようにして、配線基板２２０に結合している。また、離間部２５３Ｂは、配線基板２２０との間にパワー制御素子１４１が位置するように、配置されている。
このコ字形金属板部材２５３は、ケース部材１１０をなす樹脂よりも熱伝導率が高い金属板（黄銅板）をプレス成形により、打ち抜き及び屈曲させて、コ字状に成形したものであり、錫メッキが施されている。 In the energization control device 200 according to the first embodiment , as can be understood from FIGS. 7 and 8B, a U-shaped U-shaped metal is formed so as to surround the power control element 141 on the lower surface 220R side of the wiring board 220. A plate member 253 is provided. The U-shaped metal plate member 253 includes two parallel connecting portions 253A1 and 253A2 and a separating portion 253B located between them. Among these, the coupling portions 253A1 and 253A2 are coupled to the wiring board 220 so as to abut against the lower surface 220R of the wiring board 220, respectively. Further, the separation portion 253 </ b> B is arranged so that the power control element 141 is positioned between the separation substrate 253 </ b> B and the wiring board 220.
The U-shaped metal plate member 253 is formed by punching and bending a metal plate (brass plate) having a higher thermal conductivity than the resin forming the case member 110 by press molding, and forming a U-shape. It is plated.

図９（ｂ）に示すように、配線基板２２０の下面２２０Ｒには、実施形態１と同じく、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍをハンダ付け固着するため、矩形状の素子実装領域２２１が、４箇所設けられている。また、これらの素子実装領域２２１、及び、これらの周囲に位置し、これらを互いに連結する連結領域２２２を併せた部分は、下面２２０Ｒに設けた銅箔等からなる下面素子実装金属層２２３を構成している。このため、素子実装領域２２１においても、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍをハンダ付けによって容易に密着させることができる（図８（ｂ）参照）。   As shown in FIG. 9B, a rectangular element mounting region 221 is formed on the lower surface 220R of the wiring board 220 by soldering and fixing the metal heat radiating portion 141M of the power control element 141, as in the first embodiment. There are four places. Further, these element mounting regions 221 and a portion including the connection region 222 that is located around these elements and connects them to each other constitute a lower surface element mounting metal layer 223 made of copper foil or the like provided on the lower surface 220R. is doing. For this reason, also in the element mounting area | region 221, the metal thermal radiation part 141M of the power control element 141 can be easily stuck by soldering (refer FIG.8 (b)).

さらに、４つの素子実装領域２２１の外側、つまり、外側に位置する素子実装領域２２１の周囲には、結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２の一部（端部）をそれぞれ挿通するための結合部挿通孔２２４Ｈが形成されている。また、下面素子実装金属層２２３のうち、外側の素子実装領域２２１の周囲で、結合部挿通孔２２４Ｈの周囲には、ハンダ付け可能とされた結合領域２２４が形成されている。同様に、配線基板２２０の上面２２０Ｓにも、結合部挿通孔２２４Ｈの周囲には、ハンダ付け可能とされた結合領域２２７が形成されている。   Further, on the outer side of the four element mounting regions 221, that is, around the element mounting region 221 located on the outer side, there are coupling portion insertion holes 224H through which parts (end portions) of the coupling portions 253A1 and 253A2 are respectively inserted. Is formed. Further, in the lower surface element mounting metal layer 223, a coupling region 224 that can be soldered is formed around the outer element mounting region 221 and around the coupling portion insertion hole 224H. Similarly, on the upper surface 220S of the wiring board 220, a coupling region 227 that can be soldered is formed around the coupling portion insertion hole 224H.

そして、図８に示すように、結合部挿通孔２２４Ｈに結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２の一部（端部）をそれぞれ挿通した状態で、コ字形金属板部材２５３の結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２の一部が結合領域２２４，２２７にハンダ付けによって密着している。   Then, as shown in FIG. 8, a part of the coupling parts 253A1 and 253A2 of the U-shaped metal plate member 253 is in a state where a part (end part) of the coupling parts 253A1 and 253A2 is inserted into the coupling part insertion hole 224H. The bonding regions 224 and 227 are in close contact by soldering.

かくして、グロープラグＧＰ１等への通電により、パワー制御素子１４１が発熱すると、その金属放熱部１４１Ｍ、及び下面素子実装金属層２２３の素子実装領域２２１から、結合領域２２４を通じて、コ字形金属板部材２５３の結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２に、さらにはその離間部２５３Ｂに、速やかに熱を伝えることができる。従って、パワー制御素子１４１で発生した熱の一部を、このコ字形金属板部材２５３で確実に素早く蓄熱することができるから、通電制御時のパワー制御素子１４１の温度上昇を遅らせることができ、通電制御装置２００をより長い時間にわたって作動させることができる。また、パワー制御素子１４１の安全回路が作動するまでの時間よりも短時間で通電制御を終えるようにすれば、このコ字形金属板部材２５３による蓄熱を行うことで、パワー制御素子１４１における安全回路の作動を防止することができる。   Thus, when the power control element 141 generates heat due to energization of the glow plug GP1 or the like, the U-shaped metal plate member 253 passes through the coupling region 224 from the metal heat radiation portion 141M and the element mounting region 221 of the lower surface element mounting metal layer 223. Heat can be quickly transferred to the coupling portions 253A1 and 253A2 and further to the separation portion 253B. Accordingly, since a part of the heat generated in the power control element 141 can be reliably and quickly stored in the U-shaped metal plate member 253, the temperature rise of the power control element 141 during energization control can be delayed, The energization control apparatus 200 can be operated for a longer time. Further, if the energization control is completed in a shorter time than the time until the safety circuit of the power control element 141 is activated, the safety circuit in the power control element 141 is obtained by storing heat by the U-shaped metal plate member 253. Can be prevented.

特に、本参考形態１では、素子実装領域２２１をハンダ付け可能な金属層（下面素子実装金属層２２３）で形成し、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍをハンダ付けしているため、パワー制御素子１４１で発生した熱を、この素子実装領域２２１の金属層及びこれを経由してコ字形金属板部材２５３の結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２に、さらに伝えやすくなっている。
また同様に、結合領域２２４をハンダ付け可能な金属層（下面素子実装金属層２２３）で形成し、コ字形金属板部材２５３の結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２をハンダ付けしたため、パワー制御素子１４１で発生した熱を、この結合領域２２４の金属層及びこれを経由してコ字形金属板部材２５３の結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２に、さらに伝えやすくなっている。
さらに、本参考形態１では、配線基板２２０の下面２２０Ｒの素子実装領域２２１及びその周囲に位置する結合領域２２４を共通した金属層である下面素子実装金属層２２３で構成している。このため、パワー制御素子１４１で発生した熱を、素子実装領域２２１及び結合領域２２４を含む下面素子実装金属層２２３を経由して、コ字形金属板部材２５３の結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２に、さらに伝えやすくなっている。 In particular, in the first embodiment , the element mounting region 221 is formed of a solderable metal layer (lower surface element mounting metal layer 223), and the metal heat radiation portion 141M of the power control element 141 is soldered. The heat generated in the element 141 is further easily transferred to the metal layer of the element mounting region 221 and the coupling portions 253A1 and 253A2 of the U-shaped metal plate member 253 via the metal layer.
Similarly, the coupling region 224 is formed of a solderable metal layer (lower surface element mounting metal layer 223), and the coupling portions 253A1 and 253A2 of the U-shaped metal plate member 253 are soldered. Heat is further easily transferred to the metal layer of the coupling region 224 and the coupling portions 253A1 and 253A2 of the U-shaped metal plate member 253 via the metal layer.
Further, in the first embodiment , the element mounting region 221 on the lower surface 220R of the wiring board 220 and the coupling region 224 positioned around the lower surface 220R are configured by the lower surface element mounting metal layer 223 which is a common metal layer. Therefore, the heat generated in the power control element 141 is further transmitted to the coupling portions 253A1 and 253A2 of the U-shaped metal plate member 253 via the lower surface element mounting metal layer 223 including the element mounting area 221 and the coupling area 224. It has become easier.

さらに、本参考形態１においては、離間蓄熱部材であるコ字形金属板部材２５３を、配線基板２２０の下面２２０Ｒ側において、その離間部２５３Ｂと配線基板２２０の下面２２０Ｒとの間に、パワー制御素子１４１が位置するように配置した。これにより、パワー制御素子１４１が発熱した場合、このパワー制御素子１４１が発する赤外線により、直接、離間部２５３Ｂを加熱して、熱を蓄熱する作用も有している。また、離間部２５３Ｂがあっても、配線基板２２０における回路部品１４１，１４２の実装面積を減少させることがない利点もある。 Further, in the first embodiment , the U-shaped metal plate member 253 that is the separated heat storage member is disposed between the separated portion 253B and the lower surface 220R of the wiring board 220 on the lower surface 220R side of the wiring board 220. 141 was positioned. As a result, when the power control element 141 generates heat, the separation part 253B is directly heated by the infrared rays emitted from the power control element 141 to store heat. Further, even if the separation portion 253B is provided, there is an advantage that the mounting area of the circuit components 141 and 142 on the wiring board 220 is not reduced.

また、下面素子実装金属層２２３は実施形態１と同じく、折れ曲がって延びて、列設された６つのバッテリ電圧端子挿通孔２２８Ｈの周囲に拡がって、バッテリ電圧端子接続領域２２８Ｒをもなしている。このバッテリ電圧端子接続領域２２８Ｒには、バッテリ電圧端子１３１がハンダ付けされ、バッテリ電圧Ｖｂが印加される。従って、バッテリ電圧端子１３１は、下面素子実装金属層２２３を通じて、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍと導通している。   Similarly to the first embodiment, the lower surface element mounting metal layer 223 extends in a bent manner and extends around the six battery voltage terminal insertion holes 228H arranged in a row to form a battery voltage terminal connection region 228R. The battery voltage terminal 131 is soldered to the battery voltage terminal connection region 228R, and the battery voltage Vb is applied. Therefore, the battery voltage terminal 131 is electrically connected to the metal heat radiating portion 141M of the power control element 141 through the lower surface element mounting metal layer 223.

また、実施形態１と同じく、下面２２０Ｒ及び上面２２０Ｓのうち、２列に配置された１２ヶの外部接続端子挿通孔２２９Ｈの周縁部には、金属層が露出した外部接続端子接続領域２２９Ｒ，２２９Ｓがそれぞれ形成されている。これらは、図８を参照すると判るように、他の外部接続端子１３２がハンダ付けによって固着される領域である。   Further, as in the first embodiment, the external connection terminal connection regions 229R and 229S in which the metal layer is exposed at the peripheral portions of the 12 external connection terminal insertion holes 229H arranged in two rows of the lower surface 220R and the upper surface 220S. Are formed respectively. These are regions where other external connection terminals 132 are fixed by soldering, as can be seen with reference to FIG.

なお、配線基板２２０の下面２２０Ｒ及び上面２２０Ｓには、パワー制御素子１４１のほかにも、他の回路部品１４２を実装するので、これらを実装するためのパッド等が形成されているが、図示及び説明を省略する。
また、本参考形態１でも、金属層の腐食や傷の防止、ハンダ付着防止のため、配線基板２２０の下面２２０Ｒ及び上面２２０Ｓは、下面素子実装金属層２２３内の素子実装領域２２１、結合領域２２４，２２７（結合部挿通孔２２４Ｈの周縁部）、バッテリ電圧端子挿通孔２２８Ｈの周縁部、外部接続端子接続領域２２９Ｒ，２２９Ｓ、及び、図示しない回路部品１４２を実装するためのパッド部分を除き、ソルダレジスト（図示しない）で被覆されている。 In addition to the power control element 141, other circuit components 142 are mounted on the lower surface 220 </ b> R and the upper surface 220 </ b> S of the wiring board 220, and pads and the like for mounting these are formed. Description is omitted.
Also in the first embodiment , the lower surface 220R and the upper surface 220S of the wiring board 220 are provided with an element mounting region 221 and a coupling region 224 in the lower surface element mounting metal layer 223 in order to prevent corrosion and scratches on the metal layer and to prevent solder adhesion. , 227 (peripheral portion of the coupling portion insertion hole 224H), the peripheral portion of the battery voltage terminal insertion hole 228H, the external connection terminal connection regions 229R and 229S, and the pad portion for mounting the circuit component 142 (not shown), It is covered with a resist (not shown).

本参考形態１の通電制御装置２００は、実施形態１の通電制御装置１００とほぼ同様にして製造する。但し、チェックピン１５２は用いない。また、コ字形金属板部材２５３は、前述のように、金属板（黄銅板）をプレス成形により打ち抜き屈曲させ、錫メッキを施しておく。配線基板２２０にバッテリ電圧端子１３１及び他の外部接続端子１３２をハンダ付けによって取り付ける際に、同時に、このコ字形金属板部材２５３の結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２を結合領域２２４，２２７にそれぞれハンダ付けする。 Energization control apparatus 200 of the present reference embodiment 1 is manufactured in much the same way as the energization control apparatus 100 of Embodiment 1. However, the check pin 152 is not used. Further, as described above, the U-shaped metal plate member 253 is formed by punching and bending a metal plate (brass plate) by press molding and performing tin plating. When the battery voltage terminal 131 and the other external connection terminal 132 are attached to the wiring board 220 by soldering, the joint portions 253A1 and 253A2 of the U-shaped metal plate member 253 are soldered to the joint regions 224 and 227, respectively.

（参考形態２）
ついで、参考形態２について、図１０〜図１２を参照して説明する。
上述の参考形態１に係る通電制御装置２００では、配線基板２２０において、その下面２２０Ｒ側に離間蓄熱部材であるコ字形金属板部材２５３を設けたが、これとは別に、実施形態１と同様のバッテリ電圧端子１３１を設けていた。
これに対し、本参考形態２の通電制御装置３００では、離間蓄熱部材である金属板部材３５３を、バッテリ電圧端子３３１と兼用して１部材とした点で異なり、他は参考形態１と同様である。従って、実施形態１及び参考形態１と異なる部分を中心に説明し、同様な部分は説明を省略または簡略化する。 ( Reference form 2 )
Next, Reference Embodiment 2 will be described with reference to FIGS.
In the energization control device 200 according to the reference embodiment 1 described above, the U-shaped metal plate member 253, which is a separated heat storage member, is provided on the lower surface 220R side of the wiring board 220. Separately, the same as in the first embodiment. A battery voltage terminal 131 was provided.
In contrast, in the electrification control apparatus 300 of the present reference embodiment 2, a metallic plate member 353 is spaced heat storage member, except that there was one member also serves as the battery voltage terminal 331, the other is the same as Reference Embodiment 1 is there. Therefore, the description will focus on the differences from the first embodiment and the reference embodiment 1, and the description of similar parts will be omitted or simplified.

本参考形態２の通性制御装置３００は、図１０，図１１（ｂ）から理解できるように、配線基板３２０の下面３２０Ｒ側に、金属板部材３５３を設けている。この金属板部材３５３は、４つのパワー制御素子１４１を三方から囲む結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３、及び、下面３２０Ｒから離間しこれらを結ぶ離間部３５３Ｂのほか、離間部３５３Ｂよりも配線基板３２０側に位置する形態とされ、バッテリ電圧端子３３１としての役割を果たす接続端子部３５３Ｃを含んでいる。このうち結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３は互いに平行に延び、それぞれ配線基板３２０の下面３２０Ｒに突き当てるようにして、配線基板３２０に結合している。また、離間部３５３Ｂは、配線基板３２０との間にパワー制御素子１４１が位置するように、配置されている。この金属板部材３５３も、ケース部材１１０をなす樹脂よりも熱伝導率が高い金属板（黄銅板）をプレス成形により、打ち抜き及び屈曲させて成形したものであり、錫メッキが施されている。 As can be understood from FIGS. 10 and 11B, the permeability control device 300 according to the second embodiment includes a metal plate member 353 on the lower surface 320 </ b> R side of the wiring board 320. The metal plate member 353 includes the coupling portions 353A1, 353A2, and 353A3 that surround the four power control elements 141 from three sides, and the separation portion 353B that is separated from and connects the lower surface 320R, and the wiring substrate 320 side from the separation portion 353B. It includes a connection terminal portion 353C that serves as the battery voltage terminal 331. Of these, the coupling portions 353A1, 353A2, and 353A3 extend in parallel to each other and are coupled to the wiring board 320 so as to abut against the lower surface 320R of the wiring board 320, respectively. Further, the separation portion 353 </ b> B is disposed so that the power control element 141 is positioned between the separation substrate 353 </ b> B and the wiring substrate 320. This metal plate member 353 is also formed by stamping and bending a metal plate (brass plate) having a higher thermal conductivity than the resin forming the case member 110 by press molding, and is plated with tin.

図１２（ｂ）に示すように、配線基板３２０の下面３２０Ｒには、実施形態１及び参考形態１と同じくパワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍをハンダ付け固着するための矩形状の素子実装領域３２１が４箇所設けられている。また、これらの素子実装領域３２１、及び、これらの周囲に位置し、これらを互いに連結する連結領域３２２を併せた部分は、下面３２０Ｒに設けた銅箔等からなる下面素子実装金属層３２３を構成している。このため、素子実装領域３２１においても、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍをハンダ付けによって容易に密着させることができる。 As shown in FIG. 12B, on the lower surface 320R of the wiring board 320, a rectangular element mounting region for soldering and fixing the metal heat radiation portion 141M of the power control element 141 as in the first embodiment and the first embodiment. Four locations 321 are provided. Further, these element mounting regions 321 and a portion including the connection regions 322 located around these elements and connecting them to each other constitute a lower surface element mounting metal layer 323 made of copper foil or the like provided on the lower surface 320R. is doing. For this reason, also in the element mounting region 321, the metal heat radiation part 141M of the power control element 141 can be easily adhered by soldering.

さらに、４つの素子実装領域３２１のうち、外側に位置する素子実装領域３２１の外側周囲には、結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２の一部（端部）を、また、内側に位置する素子実装領域３２１の周囲には、結合部３５３Ａ３の一部（端部）を、それぞれ挿通するための結合部挿通孔３２４Ｈが形成されている。また、下面素子実装金属層３２３のうち、素子実装領域３２１の周囲で、結合部挿通孔３２４Ｈの周囲には、ハンダ付け可能とされた結合領域３２４がそれぞれ形成されている。同様に、配線基板３２０の上面３２０Ｓにも、結合部挿通孔３２４Ｈの周囲には、ハンダ付け可能とされた結合領域３２７がそれぞれ形成されている。   Further, of the four element mounting regions 321, a part (end portion) of the coupling portions 353 A 1 and 353 A 2 is formed around the outer periphery of the element mounting region 321 located outside, and the element mounting region 321 positioned inside is arranged. A coupling part insertion hole 324H for inserting a part (end part) of the coupling part 353A3 is formed around the coupling part 353A3. In addition, in the lower surface element mounting metal layer 323, a coupling region 324 that can be soldered is formed around the element mounting region 321 and around the coupling portion insertion hole 324H. Similarly, on the upper surface 320S of the wiring board 320, a coupling region 327 that can be soldered is formed around the coupling portion insertion hole 324H.

そして、図１１に示すように、結合部挿通孔３２４Ｈに結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３の一部（端部）をそれぞれ挿通した状態で、金属板部材３５３の結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３の一部が結合領域３２４，３２７にハンダ付けによって密着している。   Then, as shown in FIG. 11, one of the coupling portions 353A1, 353A2, and 353A3 of the metal plate member 353 is inserted in a state in which a part (end portion) of the coupling portions 353A1, 353A2, and 353A3 is inserted into the coupling portion insertion hole 324H. The portions are in close contact with the coupling regions 324 and 327 by soldering.

さらに、金属板部材３５３の離間部３５３Ｂは、接続端子部３５３Ｃと繋がっている。この接続端子部３５３Ｃは、バッテリ電圧端子３３１として機能する部分であり、ケース部材１１０のコネクタ部１１２Ａ内に位置する部分の形状は、同形とされている。
但し、配線基板３２０には、実施形態１及び参考形態１と異なり、バッテリ電圧端子接続領域１２８Ｒ，２２８Ｒを設けず、金属板部材３５３の接続端子部３５３Ｃ、離間部３５３Ｂ、及び結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３を通じて、下面素子実装金属層３２３の結合領域３２４に、バッテリ電圧Ｖｂを印加している。 Further, the separation portion 353B of the metal plate member 353 is connected to the connection terminal portion 353C. The connection terminal portion 353C is a portion that functions as the battery voltage terminal 331, and the shape of the portion located in the connector portion 112A of the case member 110 is the same shape.
However, unlike the first embodiment and the first embodiment, the wiring board 320 is not provided with the battery voltage terminal connection regions 128R and 228R, and the connection terminal portion 353C, the separation portion 353B, and the coupling portions 353A1 and 353A2 of the metal plate member 353. , 353A3, the battery voltage Vb is applied to the coupling region 324 of the lower surface element mounting metal layer 323.

かくして、グロープラグＧＰ１等への通電により、パワー制御素子１４１が発熱すると、その金属放熱部１４１Ｍ、及び下面素子実装金属層３２３の素子実装領域３２１から、結合領域３２４を通じて、金属板部材３５３の結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３に、さらにはその離間部３５３Ｂ及び接続端子部３５３Ｃに、速やかに熱を伝えることができる。従って、パワー制御素子１４１で発生した熱の一部を、この金属板部材３５３で確実に素早く蓄熱することができるから、通電制御時のパワー制御素子１４１の温度上昇を遅らせることができ、通電制御装置３００をより長い時間にわたって作動させることができる。また、パワー制御素子１４１の安全回路が作動するまでの時間よりも短時間で通電制御を終えるようにすれば、この金属板部材３５３による蓄熱を行うことで、パワー制御素子１４１における安全回路の作動を防止することができる。   Thus, when the power control element 141 generates heat due to energization to the glow plug GP1 or the like, the coupling of the metal plate member 353 from the metal heat radiation portion 141M and the element mounting area 321 of the lower surface element mounting metal layer 323 through the coupling area 324 is performed. Heat can be quickly transferred to the portions 353A1, 353A2, and 353A3, and further to the separation portion 353B and the connection terminal portion 353C. Therefore, since a part of the heat generated in the power control element 141 can be reliably and quickly stored in the metal plate member 353, the temperature rise of the power control element 141 during the energization control can be delayed, and the energization control Device 300 can be operated for a longer time. Further, if the energization control is completed in a shorter time than the time until the safety circuit of the power control element 141 is activated, the heat storage by the metal plate member 353 is performed, whereby the operation of the safety circuit in the power control element 141 is performed. Can be prevented.

本参考形態２では、参考形態１と同じく、素子実装領域３２１をハンダ付け可能な金属層（下面素子実装金属層３２３）で形成し、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍをハンダ付けしているため、パワー制御素子１４１で発生した熱を、この素子実装領域３２１の金属層及びこれを経由して金属板部材３５３の結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３に、さらに伝えやすくなっている。
また同様に、結合領域３２４をハンダ付け可能な金属層（下面素子実装金属層３２３）で形成し、金属板部材３５３の結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３をハンダ付けしたため、パワー制御素子１４１で発生した熱を、この結合領域２２４の金属層及びこれを経由して金属板部材３５３の結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３に、さらに伝えやすくなっている。
さらに、配線基板３２０の下面３２０Ｒの素子実装領域３２１及びその周囲に位置する結合領域３２４を共通した金属層である下面素子実装金属層３２３で構成している。このため、パワー制御素子１４１で発生した熱を、素子実装領域３２１及び結合領域３２４を含む下面素子実装金属層３２３を経由して、金属板部材３５３の結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３に、さらに伝えやすくなっている。 In the second embodiment , as in the first embodiment , the element mounting region 321 is formed by a solderable metal layer (lower surface element mounting metal layer 323), and the metal heat radiation portion 141M of the power control element 141 is soldered. Therefore, the heat generated in the power control element 141 can be more easily transferred to the metal layer of the element mounting region 321 and the coupling portions 353A1, 353A2, and 353A3 of the metal plate member 353 via the metal layer.
Similarly, the coupling region 324 is formed of a solderable metal layer (lower surface element mounting metal layer 323), and the coupling portions 353A1, 353A2, and 353A3 of the metal plate member 353 are soldered. Heat is further easily transferred to the metal layer of the coupling region 224 and the coupling portions 353A1, 353A2, and 353A3 of the metal plate member 353 via the metal layer.
Furthermore, the element mounting region 321 on the lower surface 320R of the wiring board 320 and the coupling region 324 located around the lower surface 320R are configured by a lower surface element mounting metal layer 323 which is a common metal layer. Therefore, the heat generated in the power control element 141 is further transferred to the coupling portions 353A1, 353A2, and 353A3 of the metal plate member 353 via the lower surface element mounting metal layer 323 including the element mounting area 321 and the coupling area 324. It has become easier.

さらに、本参考形態２においても、離間蓄熱部材である金属板部材３５３を、配線基板３２０の下面３２０Ｒ側において、その離間部３５３Ｂと配線基板３２０の下面３２０Ｒとの間に、パワー制御素子１４１が位置するように配置した。これにより、パワー制御素子１４１が発熱した場合、このパワー制御素子１４１が発する赤外線により、直接、離間部３５３Ｂを加熱して、熱を蓄熱する作用も有している。また、離間部３５３Ｂがあっても、配線基板３２０における回路部品１４１，１４２の実装面積を、減少させることがない利点もある。 Further, also in the present embodiment 2 , the power control element 141 is disposed between the separation portion 353B and the lower surface 320R of the wiring board 320 on the lower surface 320R side of the wiring board 320. Arranged to be located. Thereby, when the power control element 141 generates heat, the separation part 353B is directly heated by the infrared rays emitted from the power control element 141 to store heat. Further, there is an advantage that the mounting area of the circuit components 141 and 142 on the wiring board 320 is not reduced even if the separation portion 353B is provided.

さらに、本参考形態２の通電制御装置３００では、金属板部材３５３はバッテリ電圧端子３３１を兼ねている。従って、この通電制御装置３００では、この金属板部材３５３で一時蓄熱するとともに、この兼用しているバッテリ電圧端子３３１（接続端子部３５３Ｃ）と接続しているバッテリＢＴの接続部材を経由して、外部へ熱を放出することも可能である。このため、この通電制御装置３００では、パワー制御素子１４１の温度上昇をさらに遅らせることができ、より長時間の通電制御を行わせることができる。 Further, in the energization control device 300 of the second embodiment , the metal plate member 353 also serves as the battery voltage terminal 331. Accordingly, in the energization control device 300, the metal plate member 353 temporarily stores heat, and via the connection member of the battery BT connected to the battery voltage terminal 331 (connection terminal portion 353C) that is also used, It is also possible to release heat to the outside. For this reason, in this energization control apparatus 300, the temperature rise of the power control element 141 can be further delayed, and energization control for a longer time can be performed.

特に、本参考形態２の通電制御装置３００では、金属板部材３５３は、この通電制御装置３００で用いる外部接続端子３３１，１３２のうち、最も大きな電流が流れる外部接続端子であるバッテリ電圧端子３３１を兼ねている。別言すると、金属板部材３５３は、通電制御装置３００で用いる外部接続端子３３１，１３２のうち、電流の流れる部分の断面積が最も大きい外部接続端子であるバッテリ電圧端子３３１を兼ねている。
このように、金属板部材３５３を、外部接続端子３３１，１３２の中でもバッテリ電圧端子３３１を兼ねさせることで、多くの熱を蓄熱でき、また外部に熱を放出しやすくなっている。 In particular, in the energization control device 300 of the second embodiment , the metal plate member 353 includes the battery voltage terminal 331 that is the external connection terminal through which the largest current flows among the external connection terminals 331 and 132 used in the energization control device 300. Also serves as. In other words, the metal plate member 353 also serves as the battery voltage terminal 331 that is the external connection terminal having the largest cross-sectional area of the current flowing portion of the external connection terminals 331 and 132 used in the energization control device 300.
Thus, by making the metal plate member 353 also serve as the battery voltage terminal 331 among the external connection terminals 331 and 132, a large amount of heat can be stored and heat can be easily released to the outside.

また、実施形態１及び参考形態１と同じく、下面３２０Ｒ及び上面３２０Ｓのうち、２列に配置された１２ヶの外部接続端子挿通孔３２９Ｈの周縁部には、金属層が露出した外部接続端子接続領域３２９Ｒ，３２９Ｓがそれぞれ形成されている。これらは、図８を参照すると判るように、他の外部接続端子１３２がハンダ付けによって固着される領域である。 Further, as in the first embodiment and the first embodiment , the external connection terminal connection in which the metal layer is exposed at the peripheral portions of the twelve external connection terminal insertion holes 329H arranged in two rows of the lower surface 320R and the upper surface 320S. Regions 329R and 329S are respectively formed. These are regions where other external connection terminals 132 are fixed by soldering, as can be seen with reference to FIG.

なお、配線基板３２０の下面３２０Ｒ及び上面３２０Ｓには、パワー制御素子１４１のほかにも、他の回路部品１４２を実装するので、これらを実装するためのパッド等が形成されているが、図示及び説明を省略する。
また、本参考形態２でも、金属層の腐食や傷の防止、ハンダ付着防止のため、配線基板３２０の下面３２０Ｒ及び上面３２０Ｓは、下面素子実装金属層３２３内の素子実装領域３２１、結合領域３２４，３２７（結合部挿通孔３２４Ｈの周縁部）、外部接続端子接続領域３２９Ｒ，３２９Ｓ、及び、図示しない回路部品１４２を実装するためのパッド部分を除き、ソルダレジスト（図示しない）で被覆されている。 In addition to the power control element 141, other circuit components 142 are mounted on the lower surface 320 </ b> R and the upper surface 320 </ b> S of the wiring board 320, and pads and the like for mounting these are formed. Description is omitted.
Also in the second embodiment , the lower surface 320R and the upper surface 320S of the wiring board 320 are provided with an element mounting area 321 and a coupling area 324 in the lower element mounting metal layer 323 in order to prevent corrosion and scratches on the metal layer and to prevent solder adhesion. , 327 (peripheral edge of the coupling portion insertion hole 324H), external connection terminal connection regions 329R and 329S, and a pad portion for mounting the circuit component 142 (not shown) are covered with a solder resist (not shown). .

本参考形態２の通電制御装置３００は、参考形態１の通電制御装置２００とほぼ同様にして製造する。但し、バッテリ電圧端子３３１を兼用する金属板部材３５３は、前述のように、金属板（黄銅板）をプレス成形により打ち抜き屈曲させ、錫メッキを施した上、ケース部材１１０をなす部材１１０Ｂを射出成形する時点で、これに一体化させておく。その後、配線基板３２０に他の外部接続端子１３２をハンダ付けによって取り付ける際に、同時に、この金属板部材３５３（バッテリ電圧端子３３１）の結合部３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３を結合領域３２４，３２７にそれぞれハンダ付けする。 The energization control device 300 according to the second embodiment is manufactured in substantially the same manner as the energization control device 200 according to the first embodiment . However, as described above, the metal plate member 353 also serving as the battery voltage terminal 331 is stamped and bent by press forming a metal plate (brass plate), tin-plated, and the member 110B forming the case member 110 is injected. At the time of molding, it is integrated with this. Thereafter, when other external connection terminals 132 are attached to the wiring board 320 by soldering, the joint portions 353A1, 353A2, and 353A3 of the metal plate member 353 (battery voltage terminal 331) are simultaneously soldered to the joint regions 324 and 327, respectively. Attach.

（変形形態１）
ついで、本発明に係る、上述の参考形態２の変形形態について、図１３を参照して説明する。
上述の参考形態２に係る通電制御装置３００では、ケース部材１１０の基板包囲部１１１内には、配線基板３２０が配置されているだけで、他は空間（空気）であった（図１０参照）。
これに対し、本変形形態１の通電制御装置４００では、ケース部材１１０の基板包囲部１１１内に、配線基板３２０を配置し、さらに、樹脂充填材４６１を充填してなる点で異なり、他は参考形態２と同様である。従って、この参考形態２と異なる部分を中心に説明し、同様な部分は説明を省略または簡略化する。 (Modification 1)
Next, a modification of the above-described reference embodiment 2 according to the present invention will be described with reference to FIG.
In the energization control apparatus 300 according to the above-described reference embodiment 2 , the wiring board 320 is only disposed in the board surrounding portion 111 of the case member 110, and the other is space (air) (see FIG. 10). .
On the other hand, the energization control device 400 of the first modification differs in that the wiring board 320 is arranged in the board surrounding portion 111 of the case member 110 and the resin filler 461 is further filled. It is the same as Reference form 2 . Therefore, the description will focus on the parts different from the reference embodiment 2, and the description of the same parts will be omitted or simplified.

図１３を図１０と対比すれば判るように、本変形形態１の通電制御装置４００では、ケース部材１１０の基板包囲部１１１内に、パワー制御素子１４１、その他の回路部品１４２、金属板部材３５３等を搭載した配線基板３２０を配置し、さらに、絶縁性でゴム状弾性を有するエポキシ樹脂からなる樹脂充填材４６１を充填してなる。
このため、この通電制御装置４００では、パワー制御素子１４１やその他の回路部品１４２が、樹脂充填材４６１に包囲され、封止されているので、ケース部材１１０内に水分が侵入しても、これらの回路部品１４１，１４２や配線基板３２０内の金属層等に、マイグレーションや絶縁不良、短絡、腐食等の不具合を生じることが防止されている。 As can be seen by comparing FIG. 13 with FIG. 10, in the energization control device 400 of the first modification, the power control element 141, other circuit components 142, and the metal plate member 353 are provided in the substrate surrounding portion 111 of the case member 110. And the like, and a resin filler 461 made of an epoxy resin having an insulating property and rubber-like elasticity is filled.
For this reason, in this energization control device 400, the power control element 141 and other circuit components 142 are surrounded and sealed by the resin filler 461, so that even if moisture enters the case member 110, these are controlled. It is possible to prevent problems such as migration, insulation failure, short circuit, and corrosion in the circuit components 141 and 142 and the metal layer in the wiring board 320.

但し、このようにして樹脂充填材４６１を基板包囲部１１１内に充填し、パワー制御素子１４１等を樹脂充填材４６１で包囲すると、グロープラグＧＰ１等の通電制御によりパワー制御素子１４１が発熱した場合に、このパワー制御素子１４１自身からの放熱が、樹脂充填材４６１で抑制される虞がある。   However, when the resin filler 461 is filled in the substrate surrounding portion 111 and the power control element 141 and the like are surrounded by the resin filler 461 in this way, the power control element 141 generates heat by energization control of the glow plug GP1 and the like. In addition, heat dissipation from the power control element 141 itself may be suppressed by the resin filler 461.

しかし、本変形形態１の通電制御装置４００では、参考形態２と同じく、樹脂充填材４６１よりも熱伝導率が高い金属板部材３５３を備えている。このため、このグロープラグＧＰ１等への通電により、パワー制御素子１４１が発熱すると、その金属放熱部１４１Ｍ、及び下面素子実装金属層３２３の素子実装領域３２１から、結合領域３２４を通じて、金属板部材３５３の結合部３５３Ａ１等に、さらに離間部３５３Ｂ及び接続端子部３５３Ｃに、速やかに熱を伝えることができる（図１１，１２参照）。このようにパワー制御素子１４１で発生した熱の一部を、この金属板部材３５３で確実に素早く蓄熱することができるから、通電制御時のパワー制御素子１４１の温度上昇を遅らせることができ、通電制御装置４００をより長い時間にわたって作動させることができる。あるいは、パワー制御素子１４１の安全回路が作動するまでの時間よりも短時間で通電制御を終えるようにすれば、この金属板部材３５３による蓄熱で、パワー制御素子１４１における安全回路の作動を防止することができる。 However, the energization control device 400 according to the first modification includes the metal plate member 353 having a higher thermal conductivity than the resin filler 461 as in the second embodiment . For this reason, when the power control element 141 generates heat by energizing the glow plug GP1 or the like, the metal heat radiation part 141M and the metal plate member 353 from the element mounting region 321 of the lower surface element mounting metal layer 323 through the coupling region 324. Heat can be quickly transferred to the coupling portion 353A1 and the like, and further to the separation portion 353B and the connection terminal portion 353C (see FIGS. 11 and 12). In this way, a part of the heat generated in the power control element 141 can be reliably and quickly stored in the metal plate member 353, so that the temperature rise of the power control element 141 during energization control can be delayed, The controller 400 can be operated for a longer time. Alternatively, if the energization control is completed in a shorter time than the time until the safety circuit of the power control element 141 operates, the heat storage by the metal plate member 353 prevents the operation of the safety circuit in the power control element 141. be able to.

さらに、本変形形態１の通電制御装置４００でも、金属板部材３５３はバッテリ電圧端子３３１を兼ねている。このため、兼用しているバッテリ電圧端子３３１（接続端子部３５３Ｃ）と接続しているバッテリＢＴの接続部材を経由して、外部へ熱を放出し、パワー制御素子１４１の温度上昇をさらに遅らせることができる。   Further, in the energization control device 400 of the first modification, the metal plate member 353 also serves as the battery voltage terminal 331. For this reason, heat is released to the outside via the connection member of the battery BT connected to the battery voltage terminal 331 (connection terminal portion 353C) that is also used, and the temperature rise of the power control element 141 is further delayed. Can do.

本変形形態１の通電制御装置４００は、参考形態２の通電制御装置３００を製造した上、図示しない空気抜き用の孔から空気を排出しつつ、ケース部材１１０の通気孔１１１Ｈから、未硬化の樹脂充填材４６１を注入し、その後、硬化させることにより製造する。 In the energization control device 400 of the first modification, the energization control device 300 of the reference embodiment 2 is manufactured, and an uncured resin is discharged from the vent hole 111H of the case member 110 while discharging air from an air vent hole (not shown). The filler 461 is injected and then cured.

以上において、本発明を実施形態１及び変形形態１に即して説明したが、本発明は上記実施形態１及び変形形態１に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、実施形態１の通電制御装置１００では、金属塊配置領域１２６に密着する部分の面積が、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍよりも小さな、しかも、くびれ形状のチェックピン１５２を多数用いた例を示した。
しかし、金属塊配置領域に配置する金属塊としては、チェックピン１５２に限らず、例えば、このチェックピン１５２に代えて、これと金属塊配置領域１２６に密着する部分の面積は同程度であるが、直方体形状の金属塊を用いることもできる。この金属塊とすることにより、金属塊の熱容量が増加するので、さらにパワー制御素子１４１の温度上昇を遅らせることができる。
あるいは、金属塊配置領域１２６に密着する部分の面積を、パワー制御素子１４１の金属放熱部１４１Ｍと同程度の大きさ、あるいは、複数個分の大きさとした金属塊を用いることもできる。 In the above, the present invention has been described according to the first embodiment and the first modified embodiment . However, the present invention is not limited to the first embodiment and the first modified embodiment, and may be appropriately changed without departing from the gist thereof. Needless to say, this is applicable.
For example, in the energization control device 100 of the first embodiment, the area of the portion that is in close contact with the metal lump arrangement region 126 is smaller than the metal heat radiation portion 141M of the power control element 141, and a large number of constricted check pins 152 are used. An example is shown.
However, the metal mass to be arranged in the metal mass arrangement region is not limited to the check pin 152. For example, instead of the check pin 152, the area of the portion in close contact with the metal mass arrangement region 126 is approximately the same. A rectangular parallelepiped metal lump can also be used. By using this metal lump, the heat capacity of the metal lump increases, so that the temperature rise of the power control element 141 can be further delayed.
Alternatively, it is also possible to use a metal lump whose area close to the metal lump arrangement region 126 is the same size as the metal heat radiation part 141M of the power control element 141 or a plurality of sizes.

参考形態１においては、離間蓄熱部材であるコ字形金属板部材２５３を、配線基板２２０の下面２２０Ｒ側において、その離間部２５３Ｂと配線基板２２０の下面２２０Ｒとの間に、パワー制御素子１４１が位置するように配置した。しかし、このコ字形金属板部材２５３を、結合部挿通孔２２４Ｈを利用して、配線基板２２０の上面２２０Ｓに形成した結合領域２２７に結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２を密着させて配置しても良い。この場合でも、パワー制御素子１４１で発生した熱を、下面素子実装金属層１２３の結合領域２２４を通じて、コ字形金属板部材２５３の結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２に伝え、このコ字形金属板部材２５３で蓄熱することができる。また、配線基板２２０の上面２２０Ｓには、金属層２２６が設けられている。この金属層２２６は、図９（ａ）に破線で示す、素子実装領域２２１に対向する素子実装逆面領域２２５、及び結合領域２２７を含んでいる。従って、このコ字形金属板部材２５３は、パワー制御素子１４１で発生した熱を、素子実装領域２２１、素子実装逆面領域２２５を含む金属層２２６を通じて結合部２５３Ａ１，２５３Ａ２に伝えることもできる。 In the reference mode 1 , the U-shaped metal plate member 253, which is a separated heat storage member, is located on the lower surface 220R side of the wiring board 220, and the power control element 141 is positioned between the separated portion 253B and the lower face 220R of the wiring board 220. Arranged to be. However, the U-shaped metal plate member 253 may be disposed with the coupling portions 253A1 and 253A2 in close contact with the coupling region 227 formed on the upper surface 220S of the wiring board 220 using the coupling portion insertion hole 224H. Even in this case, the heat generated in the power control element 141 is transmitted to the coupling portions 253A1 and 253A2 of the U-shaped metal plate member 253 through the coupling region 224 of the lower surface element mounting metal layer 123, and the U-shaped metal plate member 253 stores heat. can do. A metal layer 226 is provided on the upper surface 220 </ b> S of the wiring board 220. The metal layer 226 includes a device mounting reverse surface region 225 facing the device mounting region 221 and a coupling region 227, which are indicated by broken lines in FIG. Therefore, the U-shaped metal plate member 253 can also transmit the heat generated in the power control element 141 to the coupling portions 253A1 and 253A2 through the metal layer 226 including the element mounting region 221 and the element mounting reverse surface region 225.

同様に、参考形態２においては、離間蓄熱部材である金属板部材３５３を、配線基板３２０の下面３２０Ｒ側において、その離間部３５３Ｂと配線基板３２０の下面３２０Ｒとの間に、パワー制御素子１４１が位置するように配置した。しかし、配線基板３２０の上面３２０Ｓの金属層３２６（図１２参照）に素子実装領域を設け、ここにパワー制御素子１４１を配置するようにしても良い。この場合でも、パワー制御素子１４１で発生した熱を、金属層３２６の結合領域３２７を通じて、金属板部材３５３の結合部３５３Ａ１等に伝え、この金属板部材３５３で蓄熱することができる。 Similarly, in the reference mode 2 , the power control element 141 is disposed between the separation portion 353B and the lower surface 320R of the wiring board 320 on the lower surface 320R side of the wiring board 320. Arranged to be located. However, an element mounting region may be provided in the metal layer 326 (see FIG. 12) on the upper surface 320S of the wiring board 320, and the power control element 141 may be disposed here. Even in this case, the heat generated in the power control element 141 can be transmitted to the coupling portion 353A1 of the metal plate member 353 through the coupling region 327 of the metal layer 326 and stored in the metal plate member 353.

参考形態１，２においては、実施形態１で用いたチェックピン１５２に代えて、コ字形金属板部材２５３あるいは金属板部材３５３を用いたが、これらと共に、チェックピン１５２を用いるようにするしても良い。
また、変形形態１においては、ケース部材１１０の基板包囲部１１１内全体に樹脂充填材４６１を充填した例を示したが、パワー制御素子１４１ｎを包囲するなど、適宜の部分にのみ樹脂充填材を配置することもできる。
さらに、実施形態１及び参考形態１にかかる通電制御装置１００，２００について、ケース部材１１０の基板包囲部１１１内に樹脂充填材を充填するようにしても良い。 In the reference forms 1 and 2 , the U-shaped metal plate member 253 or the metal plate member 353 is used instead of the check pin 152 used in the first embodiment, but the check pin 152 is used together with these. Also good.
Further, in the first modification, the example in which the resin filler 461 is filled in the entire substrate surrounding portion 111 of the case member 110 has been shown, but the resin filler is applied only to appropriate portions such as surrounding the power control element 141n. It can also be arranged.
Further, in the energization control devices 100 and 200 according to the first embodiment and the reference embodiment 1 , a resin filler may be filled in the substrate surrounding portion 111 of the case member 110.

実施形態１、参考形態１，２及び変形形態１に係る通電制御装置の外形を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）はコネクタ部側から見た側面図である。Embodiment 1 The external shape of the electricity supply control apparatus which concerns on reference form 1 , 2 and the modification 1 is shown, (a) is a front view, (b) is the side view seen from the connector part side. 実施形態１、参考形態１，２及び変形形態１に係る通電制御装置を含むグロープラグの通電制御システムの回路図である。1 is a circuit diagram of an energization control system for a glow plug including an energization control device according to Embodiment 1 , Reference Embodiments 1 and 2 and Modification 1; FIG. 実施形態１に係る通電制御装置の内部構造を示す部分破断断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the internal structure of the electricity supply control apparatus which concerns on Embodiment 1. 実施形態１に係る通電制御装置における回路部品等が実装された状態の配線基板における（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。(A) is a top view and (b) is a bottom view in the wiring board in the state where the circuit components etc. in the energization control device concerning Embodiment 1 were mounted. 実施形態１に係る通電制御装置における回路部品等を実装しない状態の配線基板における（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。FIG. 4A is a top view and FIG. 2B is a bottom view of a wiring board in a state where circuit components and the like are not mounted in the energization control apparatus according to the first embodiment. 各実施形態において用いるパワー制御素子の（ａ）は斜視図、（ｂ）は背面図である。(A) of the power control element used in each embodiment is a perspective view, (b) is a rear view. 参考形態１に係る通電制御装置の内部構造を示す部分破断断面図である。 It is a fragmentary sectional view which shows the internal structure of the electricity supply control apparatus which concerns on the reference form 1 . 参考形態１に係る通電制御装置における回路部品等が実装された状態の配線基板における（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。(A) is a top view and (b) is a bottom view in the wiring board in the state where the circuit components etc. in the energization control device concerning reference form 1 were mounted. 参考形態１に係る通電制御装置における回路部品等を実装しない状態の配線基板における（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。FIG. 4A is a top view and FIG. 2B is a bottom view of a wiring board in a state where circuit components and the like are not mounted in the energization control apparatus according to Reference Embodiment 1 . 参考形態２に係る通電制御装置の内部構造を示す部分破断断面図である。 It is a fragmentary sectional view which shows the internal structure of the electricity supply control apparatus which concerns on the reference form 2 . 参考形態２及び変形形態１に係る通電制御装置における回路部品等が実装された状態の配線基板における（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。(A) is a top view and (b) is a bottom view in the wiring board in the state where the circuit components etc. in the energization control device concerning reference form 2 and modification 1 were mounted. 参考形態２及び変形形態１に係る通電制御装置における回路部品等を実装しない状態の配線基板における（ａ）は上面図、（ｂ）は下面図である。FIG. 5A is a top view and FIG. 5B is a bottom view of a wiring board in a state where circuit components and the like are not mounted in the energization control device according to Reference Mode 2 and Modification Mode 1. FIG. 変形形態１に係る通電制御装置の内部構造を示す部分破断断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the internal structure of the electricity supply control apparatus which concerns on the modification 1.

１ グロープラグの通電制御システム
ＧＰ１，ＧＰ４ グロープラグ（ディーゼルエンジン予熱用ヒータ）
ＢＴ バッテリ
２ 制御回路
１００，２００，３００，４００ 通電制御装置（ディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置）
１１０ ケース部材
１２０，２２０，３２０ 配線基板
１２０Ｓ，２２０Ｓ，３２０Ｓ 上面（他方面）
１２０Ｒ，２２０Ｒ，３２０Ｒ 下面（一方面）
１２１，２２１，３２１ 素子実装領域
１２３，２２３，３２３ 下面素子実装金属層
２２４，３２４ （下面側の）結合領域
１２５，２２５ 素子実装逆面領域
１２６ 金属塊配置領域
１２８Ｒ，２２８Ｒ （下面側の）バッテリ電圧端子接続領域
１２９Ｒ，２２９Ｒ，３２９Ｒ （下面側の）外部接続端子接続領域
１３１，３３１ バッテリ電圧端子（外部接続端子）
１３２ 他の外部接続端子
１３３Ｇ１，１３３Ｇ４ グロープラグ接続端子（外部接続端子）
１３４ 接地端子（外部接続端子）
１３５Ａ，１３５Ｂ ＥＣＵ通信端子（外部接続端子）
１３６ 電源端子（外部接続端子）
１４１ パワー制御素子
１４１Ｍ 金属放熱部
１４２ その他の回路部品
１５２ チェックピン（温度上昇遅延手段、金属塊）
２５３ コ字形金属板部材（温度上昇遅延手段、離間蓄熱部材）
２５３Ａ１，２５３Ａ２ 結合部
２５３Ｂ 離間部
３５３ 金属板部材（温度上昇遅延手段、離間蓄熱部材）
３５３Ａ１，３５３Ａ２，３５３Ａ３ 結合部
３５３Ｂ 離間部
３５３Ｃ 接続端子部
４６１ 樹脂充填材
1 Glow plug energization control system GP1, GP4 Glow plug (heater for preheating diesel engine)
BT battery 2 control circuit 100, 200, 300, 400 Energization control device (energization control device for diesel engine preheating heater)
110 Case members 120, 220, 320 Wiring boards 120S, 220S, 320S Upper surface (the other surface)
120R, 220R, 320R Lower surface (one surface)
121, 221, 321 Element mounting area 123, 223, 323 Lower surface element mounting metal layer 224, 324 (on the lower surface side) coupling area 125, 225 Element mounting reverse surface area 126 Metal block arrangement area 128 R, 228 R (lower surface side) battery Voltage terminal connection region 129R, 229R, 329R (on the lower surface side) external connection terminal connection region 131, 331 Battery voltage terminal (external connection terminal)
132 Other external connection terminals 133G1, 133G4 Glow plug connection terminals (external connection terminals)
134 Grounding terminal (external connection terminal)
135A, 135B ECU communication terminal (external connection terminal)
136 Power supply terminal (external connection terminal)
141 Power control element 141M Metal heat radiation part 142 Other circuit components 152 Check pin (temperature rise delay means, metal lump)
253 U-shaped metal plate member (temperature rise delay means, spaced heat storage member)
253A1, 253A2 coupling portion 253B separation portion 353 metal plate member (temperature rise delay means, separation heat storage member)
353A1, 353A2, 353A3 coupling portion 353B separation portion 353C connection terminal portion 461 resin filler

Claims (4)

パワー制御素子を含み、ディーゼルエンジン予熱用ヒータに加える電力の制御を行う制御回路の少なくとも一部をなす回路部品と、
樹脂または樹脂を含む複合材からなる配線基板であって、
上記パワー制御素子を含む上記回路部品を自身の両面にわたって実装してなる
配線基板と、
上記パワー制御素子周囲の空気を外部との間で流通を制限しつつ、少なくとも上記パワー制御素子を包囲する樹脂製のケース部材、または、少なくとも上記パワー制御素子の周囲に充填されてこのパワー制御素子を包囲する樹脂充填材の少なくともいずれかと、
上記パワー制御素子の周囲に配置され、上記ケース部材及び上記樹脂充填材よりも熱伝導性が高く、上記パワー制御素子が発する熱を一時蓄熱して、このパワー制御素子の温度上昇を遅らせる温度上昇遅延手段と、を有し、
上記温度上昇遅延手段は、上記配線基板に実装された、同形で多数の金属塊である
ディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置。 A circuit component that includes a power control element and forms at least a part of a control circuit that controls electric power applied to the diesel engine preheating heater;
A wiring board made of resin or a composite material containing resin,
A wiring board in which the circuit component including the power control element is mounted on both sides of the circuit board;
While restricting the circulation of the air around the power control element to the outside, at least the resin case member surrounding the power control element, or at least the power control element is filled around the power control element. At least one of resin fillers surrounding
A temperature rise that is arranged around the power control element, has higher thermal conductivity than the case member and the resin filler, temporarily stores heat generated by the power control element, and delays the temperature rise of the power control element possess a delay means, the,
The energization control device for a diesel engine preheating heater, wherein the temperature rise delay means is a large number of metal blocks of the same shape mounted on the wiring board . 請求項１に記載のディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置であって、
前記パワー制御素子は、
金属からなり、自身に発生した熱を外部に逃がすための金属放熱部を有し、
上記金属放熱部を前記配線基板の一方面のうち素子実装領域に密着させて実装されてなり、
前記温度上昇遅延手段をなす同形で多数の前記金属塊は、
上記配線基板の上記一方面とは逆の他方面のうち、上記素子実装領域に対向する素子実装逆面領域を含む金属塊配置領域に密着して配置された金属塊である
ディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置。 An energization control device for a diesel engine preheating heater according to claim 1,
The power control element is
It is made of metal and has a metal heat radiating part for releasing the heat generated by itself to the outside.
The metal heat dissipating part is mounted in close contact with the element mounting region of one side of the wiring board,
A large number of the above-mentioned metal masses having the same shape as the temperature rise delay means,
Of the opposite other surface is the above one surface of the wiring board, for diesel engines preheating is gold Shokukatamari disposed in close contact with the metal block arrangement region including an element mounting surface opposite region opposite to the element mounting area Heater energization control device. 請求項１または請求項２に記載のディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置であって、
前記パワー制御素子は、
金属からなり、自身に発生した熱を外部に逃がすための金属放熱部を有し、
上記金属放熱部を前記配線基板の一方面のうち素子実装領域に密着させて実装されてなり、
前記温度上昇遅延手段は、同形で多数の前記金属塊に加えて、
金属からなる離間蓄熱部材であって、
上記配線基板の上記一方面またはこれとは逆の他方面から離間して配置された離間部と、
上記離間部に接続すると共に、上記素子実装領域の周囲の、または、上記他方面のうち上記素子実装領域に対向する素子実装逆面領域の周囲の結合領域で、上記配線基板に結合する結合部と、を有する
離間蓄熱部材である
ディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置。 An energization control device for a diesel engine preheating heater according to claim 1 or 2,
The power control element is
It is made of metal and has a metal heat radiating part for releasing the heat generated by itself to the outside.
The metal heat dissipating part is mounted in close contact with the element mounting region of one side of the wiring board,
The temperature rise delay means is in the same shape in addition to a number of the metal masses,
A heat storage member made of metal,
A spaced-apart portion disposed away from the one surface of the wiring board or the other surface opposite to the one surface;
A coupling portion connected to the wiring board in a coupling region connected to the separation portion and around the device mounting region or around the device mounting reverse surface region of the other surface facing the device mounting region. And an energization control device for a diesel engine preheating heater, which is a separated heat storage member. 請求項３に記載のディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置であって、
前記離間蓄熱部材は、
外部接続端子を兼ねる
ディーゼルエンジン予熱用ヒータの通電制御装置。 An energization control device for a diesel engine preheating heater according to claim 3,
The spaced heat storage member is
An energization control device for a diesel engine preheating heater that also serves as an external connection terminal.
JP2006079836A 2006-03-23 2006-03-23 Diesel engine preheating heater energization control device Expired - Fee Related JP4580358B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006079836A JP4580358B2 (en) 2006-03-23 2006-03-23 Diesel engine preheating heater energization control device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006079836A JP4580358B2 (en) 2006-03-23 2006-03-23 Diesel engine preheating heater energization control device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007255275A JP2007255275A (en) 2007-10-04
JP4580358B2 true JP4580358B2 (en) 2010-11-10

Family

ID=38629768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006079836A Expired - Fee Related JP4580358B2 (en) 2006-03-23 2006-03-23 Diesel engine preheating heater energization control device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4580358B2 (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5228931B2 (en) * 2009-01-16 2013-07-03 株式会社デンソー Glow plug energization control device
JP5491889B2 (en) * 2009-04-02 2014-05-14 日本特殊陶業株式会社 Energization control device for vehicle control parts
JP6883260B2 (en) * 2017-07-04 2021-06-09 株式会社オートネットワーク技術研究所 Circuit equipment

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269415A (en) * 1999-03-18 2000-09-29 Hitachi Ltd Resin-sealed type electronic device for internal combustion engine

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0869926A (en) * 1994-08-31 1996-03-12 Hitachi Ltd Ignition device for internal combustion engine

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000269415A (en) * 1999-03-18 2000-09-29 Hitachi Ltd Resin-sealed type electronic device for internal combustion engine

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007255275A (en) 2007-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20040112884A1 (en) Electric heating system for a motor vehicle
US20150257309A1 (en) Cooling device and cooling arrangement including cooling device
JP2004342870A (en) Light emitting diode to be driven with large current
JP2010177404A (en) Cooling structure for light-emitting device
US6657866B2 (en) Electronics assembly with improved heatsink configuration
JP4580358B2 (en) Diesel engine preheating heater energization control device
JP2002368285A (en) Light emitter, light-emitting module and method of manufacturing the same
US6493228B1 (en) Heat radiation packaging structure for an electric part and packaging method thereof
JP2005340684A (en) Attaching structure of electronic element to substrate
JP2005080354A (en) Circuit configuration
JP2003115681A (en) Mounting structure for electronic component
WO2002025731A1 (en) Electronic equipment
JP2001168476A (en) Radiation structure on circuit substrate
JP2005228799A (en) Circuit structure and its manufacturing method
KR101025457B1 (en) Electronic Control unit for Vehicle
JP2001061270A (en) Power unit
JP2004031417A (en) Water-proof method for power-circuit unit
JP2003046211A (en) Electronic component mounting structure
JPH09246433A (en) Radiation structure of module
JPH09121018A (en) Semiconductor device
KR102553052B1 (en) PCB of heat dissipation type, and method of the same
JP2001237575A (en) Electronic control apparatus and its manufacturing method
JP2004247562A (en) Circuit structure and method of manufacturing the same
JP2004165251A (en) Radiating device for electronic component
JPH1117044A (en) Bga mounting method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080516

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100430

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100511

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100707

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100803

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100827

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees