JP4576640B2

JP4576640B2 - 化粧シート

Info

Publication number: JP4576640B2
Application number: JP20046998A
Authority: JP
Inventors: 哲生相澤; 生眞西村; 勝之新名; 眞宏山添
Original assignee: Toppan Inc
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1998-07-15
Filing date: 1998-07-15
Publication date: 2010-11-10
Anticipated expiration: 2018-07-15
Also published as: JP2000025177A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、木質系ボード類、無機系ボード類、金属板等の表面に接着剤で貼り合わせて化粧板として用いる化粧シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、前記の用途に用いられる化粧シートとしては、適度な柔軟性、耐磨耗性、耐傷性、耐薬品性、耐候性等を備え、さらにＶカット加工等の曲げ加工適性やルータ加工等の切削加工適性等の後加工性に優れた塩化ビニル樹脂製シートが最も一般的であった。
【０００３】
しかし、近年になって塩化ビニル樹脂は、使用後の廃棄物処理すなわち焼却処理において、酸性雨の原因や焼却炉の腐食の原因となる塩化水素ガスや猛毒物質であるダイオキシンの発生の要因となるものであり、廃棄物処理に係わる環境保護の観点から問題視されるようになった。また、化粧シートには表面に凹陥模様が施される場合が多いが、従来の塩化ビニル樹脂製シートは、１００℃程度の雰囲気に長時間放置すると凹陥模様が消失してしまう欠点があった。係る事情により、塩化ビニル樹脂に替わる樹脂を使用した化粧シートが要望されるようになった。
【０００４】
そこで、塩化ビニル樹脂に替わる樹脂として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−ビニルアルコール、アクリル等の樹脂および共重合体を使用した化粧シートが提案されるようになった。しかし、従来の塩化ビニル樹脂の持つ適度な柔軟性、耐磨耗性、耐傷性、耐薬品性、耐候性等を備え、さらにＶカット加工等の曲げ加工適性やルータ加工等の切削加工適性等をも満足して、なおかつ安価で提供され、さらに表面に凹陥模様を有する場合には高温下でも凹陥模様が消失することのない化粧シートは現在なお得られていない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる従来技術の問題点を解決するものであり、その課題とするところは、塩化ビニル樹脂以外の材料を用いて、適度な柔軟性、耐磨耗性、耐傷性、耐薬品性、耐候性等の諸物性やＶカット加工等の曲げ加工適性、ルータ加工等の切削加工適性等の後加工性において従来の塩化ビニル樹脂製化粧シートと同等あるいはそれ以上の特性を有し、しかも安価な化粧シートを提供することにある。さらに、表面に凹陥模様を有する化粧シートにあっては、１００℃程度の雰囲気下でも凹陥模様が消失しない化粧シートを提供することをも併せて目的とする。
【０００６】
【発明を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を達成するために、請求項１の発明では、少なくとも裏面樹脂層、模様層、凹陥部に充填インキが埋め込まれた凹陥模様が施された表面樹脂層、トップコート保護層を含む化粧シートにおいて、該裏面樹脂層および該表面樹脂層が、ガラス転移温度が−２０℃以上−１５℃以下で、かつビカット軟化温度が１３０℃以上１４０℃以下であるポリプロピレンを主成分とする樹脂でなることを特徴とする化粧シートとしたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
図１は単層型の化粧シートの一例を側断面で表した説明図である。
本発明の化粧シートの一例として、図１に示すように、少なくとも表面樹脂層（１０）が、透明樹脂でなり、その樹脂にはガラス転移温度が−２０℃以上−１５℃以下であり、かつビカット軟化温度が１３０℃以上１４０℃以下であるポリプロピレンを主成分とする樹脂を用いてなることを特徴とする単層型の化粧シート（１）である。
【０００９】
その理由は、前述したように、上記化粧シート（１）の表面樹脂層（１０）に要求される物性として適度な柔軟性、耐磨耗性、耐傷性、耐薬品性、耐候性等の諸物性、Ｖカット加工等の曲げ加工適性、ルータ加工等の切削加工適性等の後加工適性があり、かつ低コストということを考慮するとポリプロピレンが最もバランスのとれた樹脂のひとつであると考える。ただしポリプロピレンならば何ら限定がないわけではなく、ガラス転移温度が−１５℃を越えるものは低温雰囲気下でのＶカット適性に難があり、具体的には−５℃の雰囲気下でＶカット加工を行うと割れ、白化が生じる。また、ビカット軟化点が１３０℃未満のものはルータ切削加工の際に断面にバリが生じる。さらに１３０℃のグリセリン液に３０秒間浸漬すると収縮が生じるという新たな問題が発生するためである。このうち、ルータ切削加工適性が悪化する原因として、ルータビットと化粧材との摩擦およびせん断応力による発熱が影響していると考えられる。
【００１０】
前記樹脂でなる表面樹脂層（１０）の製造方法としては、熱プレス法、カレンダー法、Ｔダイ押出法、インフレーション押出法等の公知の方法でよいが、一般的にポリプロピレンシートはＴダイ押出法が好適に用いられる。その意味でＴダイ押出法が好ましいが何ら限定されるものではない。
【００１１】
また、図１に示すように、貼り合わせる木質系ボード、無機系ボード、金属板が表面から見えないようにするための隠蔽層（２０）を施したり、木目柄、石目柄、砂地柄、抽象柄等の模様層（３０）を施すことも好適に行われる。
【００１２】
これらの隠蔽層（２０）および模様層（３０）の形成方法としては、前記表面樹脂層（１０）の表面あるいは裏面あるいはその両方にグラビア印刷、凹版印刷、フレキソ印刷、シルク印刷、静電印刷、インクジェット印刷等の公知の印刷方法が一般的であるが必ずしもこれに限定するものではない。また用いられるインキも公知のもの、すなわちビヒクルに染料または顔料等の着色剤、体質顔料を添加し、さらに可塑剤、安定剤、ワックス、グリース、乾燥剤、硬化剤、増粘剤、分散剤、充填剤等を任意に添加して溶剤、希釈剤等で充分混連して成るものでよい。
【００１３】
また、任意の基材に前記の方法等で隠蔽層（２０）あるいは模様層（３０）あるいはその両方を形成しておき、詳細を後記する熱ラミ法、ドライラミおよびウエットラミ法、押出ラミ法等で前記表面樹脂層（１０）と貼り合わせた後に任意の基材を剥離して隠蔽層（２０）あるいは模様層（３０）あるいはその両方を転写する方法を用いることもできる。
【００１４】
また、前記樹脂でなる表面樹脂層（１０）の製造方法としてＴダイ押出法を用いる場合には、前記樹脂でなる表面樹脂層（１０）に直接着色して押出し製膜して隠蔽の効果を持たせることもできる。この着色方法としては、顔料を分散助剤や界面活性剤で処理した微粉末状の着色剤を使用するドライカラー法、樹脂と高濃度の顔料を溶融混連して予備分散せしめたマスターバッチペレットを作製して押出ホッパ内で着色のされていない通常の樹脂とドライブレンドするというマスターバッチ法等があるが、特にこれに限定されるものではない。顔料の種類も通常用いられているものでよいが、特に耐熱性、耐候性を考慮して酸化チタン、群青、カドミウム顔料、酸化鉄等の無機顔料が望ましい。また有機顔料でもフタロシアニン顔料、キナクリドン顔料等は使用できる。顔料の比率、色は隠蔽の度合い、意匠性を鑑みて適宜決められるものであり特に制約はない。また、模様を施す方法として、高濃度の顔料を前記樹脂とは流動特性の異なる樹脂に溶融混連して予備分散せしめたマスターバッチペレット、木粉、ガラス粉末等を添加して押出し製膜して前記樹脂でなる表面樹脂層（１０）自体に模様層（３０）を形成する方法がある。勿論、これらの樹脂でなる表面樹脂層（１０）自体に着色隠蔽層（２０）、模様層（３０）を形成する方法と前記印刷方法、転写方法等を併用することもできる。
【００１５】
また、場合によっては表面の手触り感やより一層の意匠感を得るため、図１に示すように、前記樹脂でなる表面樹脂層（１０）の表面に凹陥部（４０）でなる凹陥模様を施し、その凹陥部（４０）に充填インキ（４２）を埋め込み、最外表面にトップコート保護層（５０）を設けることも好適に行われる。
【００１６】
上記凹陥部（４０）でなる凹陥模様を施す方法としては、通常の熱圧エンボス加工法でよく、何ら限定されるものではない。また、前記樹脂でなる表面樹脂層（１０）の製造方法としてＴダイ押出法を用いる場合には、溶融樹脂を冷却固化させるチルロールの表面に凹陥模様を施しておく方法が一般的である。また、施された凹陥部（４０）にインキを埋め込み、最外表面にトップコート保護層（５０）を設けることも好適に行われるが、これらの方法は従来の塩化ビニル樹脂製化粧シートで行われているワイピング処理およびトップコート処理で何ら問題はない。
【００１７】
また、上記凹陥模様を有する化粧シート（１）は、表面樹脂層（１０）に、ガラス転移温度が−２０℃以上−１５℃以下で、かつビカット軟化温度が１３０℃以上１４０℃以下であるポリプロピレンを主成分とする樹脂を用いることにより、前記の利点に加えて凹陥部（４０）でなる凹陥模様の消失、変形の無い化粧シート（１）を得ることができる。ビカット軟化温度が１３０℃未満のものは１３０℃のグリセリン液に３０秒間浸漬すると凹陥模様の変形が生じる。
【００１８】
以上のように、本発明の化粧シートの一例として、前記樹脂でなる表面樹脂層（１０）の裏面に模様層（３０）および隠蔽層（２０）を施し、さらに前記樹脂でなる表面樹脂層（１０）の表面に凹陥模様を施してその凹陥部（４０）に充填インキ（４２）を埋め込み、最外表面にトップコート保護層（５０）を設けた単層型の化粧シート（１）とするものである。
【００１９】
また、場合によってはある特定の物性を重視するため、あるいは立体感、重厚感を出してより一層の高級感を得るため、図２に示すように、上記表面樹脂層（１０）を、前記ポリプロピレンを主成分とする樹脂を用いた裏面樹脂層（１２）に積層する２層型の化粧シート（２）とすることもできる。
【００２０】
この表面樹脂層（１０）を裏面樹脂層（１２）に積層する方法としては、熱および圧力をかけて貼り合わせる熱ラミ法、接着剤を介して貼り合わせるドライラミおよびウエットラミ方法、また裏面樹脂層（１２）を基材としてその上に、表面樹脂層（１０）のための樹脂をＴダイから溶融押出する押出ラミ方法、両方の樹脂をＴダイから溶融押出する共押出方法等があり、何らそれに限定されるものではない。
【００２１】
前述したように、少なくとも表面樹脂層（１０）の樹脂として、ガラス転移温度が−２０℃以上−１５℃以下であり、かつビカット軟化温度が１３０℃以上１４０℃以下であるポリプロピレンを主成分とする樹脂を用いるが、裏面樹脂層（１２）の樹脂として用いることもできるがこの限りではなく、一例を挙げると請求項１に記載されている以外のポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリアミド、ナイロン６、ナイロン６６等がある。
【００２２】
このように２層型の化粧シート（２）においても、必要に応じて隠蔽層（２０）、模様層（３０）および凹陥部（４０）の凹陥模様およびトップコート保護層（５０）を施すことができる。これらの形成方法は前記の方法で何ら問題はない。なお、凹陥模様を施す場合は凹陥模様を有する表面樹脂層（１０）にガラス転移温度が−２０℃以上−１５℃以下であり、かつビカット軟化温度が１３０℃以上１４０℃以下であるポリプロピレンを主成分とする樹脂を用いる。その理由は前記の通り凹陥模様の消失、変形の無い２層型の化粧シート（２）を得るためである。
【００２３】
また、図３に示すように、図２に示す裏面樹脂層（１２）に代わり、上記各樹脂に無機顔料等を分散させた隠蔽層（２０）を兼ねた裏面樹脂層（１２）とし、その表面に模様層（３０）を施し、その模様層（３０）面に表面樹脂層（１０）を貼り合わせ、さらにこの表面樹脂層（１０）の表面にに凹陥模様を施してその凹陥部（４０）に充填インキ（４２）を埋め込み、最外表面にトップコート保護層（５０）を設けた本発明に係わる２層型の化粧シート（２）とすることができる。
【００２４】
以上のように、裏面樹脂層（１２）に表面樹脂層（１０）を積層した２層型の化粧シート（２）に加え、これらの層をさらに付加し、３層型以上の多層型の化粧シートとすることもできる。
【００２５】
【実施例】
次に本発明を実施例により、本発明を具体的に説明する。
＜参考例１＞
ガラス転移温度が−２０℃、ビカット軟化温度が１４０℃のポリプロピレンに無機顔料を６重量％添加して隠蔽性を付与した厚さ７０μｍのシートの表面にコロナ処理を施した後、グラビア法によりウレタン系のインキを用いて模様を施し、さらにグラビア法によりウレタン系のアンカーコート剤を１ｇ／ｍ^２塗布、加熱乾燥して裏面樹脂層（１２）となるシートを得た。前記の透明ポリプロピレン（ガラス転移温度：−２０℃、ビカット軟化温度：１４０℃）をＴダイより凹陥模様の施されたチルロールとゴムロールとの間に前記裏面樹脂層（１２）となるシートを介して厚さ７０μｍで押出し表面樹脂層（１０）とし、その表面への凹陥模様付与とラミネートを同時に行い、凹陥部（４０）にワイピングインキを埋め込み充填インキ（４２）とし、さらに最外表面にウレタン系のトップコート液を５ｇ／ｍ^２塗布してトップコート保護層（５０）とした図３に示すような２層型の化粧シート（２）を得た。
【００２６】
＜参考例２＞
ポリエチレンテレフタレートに無機顔料を６重量％添加して隠蔽性を付与した厚さ５０μｍの裏面樹脂層（１２）となるシートに実施例１と同様の模様を施し、同様の方法でウレタン系の接着剤を５ｇ／ｍ^２塗布、加熱乾燥させた後、厚さ７０μｍの実施例１の透明ポリプロピレン（ガラス転移温度：−２０℃、ビカット軟化温度：１４０℃）を用いた表面樹脂層（１０）とドライラミネートした。このラミネートシートに熱圧エンボス加工法により表面樹脂層（１０）であるポリプロピレンシート側に凹陥模様を施し、実施例１と同様のワイピング、トップコート処理を施して図３に示すような２層型の化粧シート（２）を得た。
【００２７】
〈比較例１〉
ガラス転移温度が−５℃、ビカット軟化温度が１５０℃のポリプロピレンを用いた他は実施例１と同様の方法で２層型の化粧シートを得た。
【００２８】
〈比較例２〉
ガラス転移温度が−２５℃、ビカット軟化温度が１００℃のポリプロピレンを用いた他は実施例２と同様の方法で２層型の化粧シートを得た。
【００２９】
〈比較例３〉
着色された厚さ７０μｍの塩化ビニル樹脂シート上にグラビア法により塩酢ビ系のインキを用いて模様を印刷したシートと厚さ７０μｍの透明の塩化ビニルシートをダブリングエンボス法によりエンボス付与と同時に熱によりラミネートし、実施例１と同様にワイピングインキを埋め込み、トップコートを施した。
【００３０】
このように参考例１、２、比較例１、２、３で得られた各化粧シートの耐熱性評価として、１３０℃のグリセリン液に３０秒間浸漬前後の凹陥模様の変形度を測定した。
また、各化粧シートを木質ボードに貼り、Ｖカット加工を施した後、−５℃の恒温室に１２時間放置してその雰囲気下で９０度に折り曲げた時の折り曲げ部の割れ、白化を観察した。
また、各化粧シートを木質ボードに貼り、ルータでくり抜き加工を施した際の切断面のバリの有無を観察した。
さらにまた、各化粧シートを燃焼試験に供試し、塩素ガス発生の有無を測定した。これらの評価結果を表１に示した。
【００３１】
【表１】

【００３２】
表１からも明らかなように、参考例１および２で得られた本発明の一事例である２層型の化粧シート（２）は、脱塩化ビニル化粧シートであることは言うまでもなく、耐熱性、Ｖカット加工性、ルータ切削性も優れたものであった。
【００３３】
これに対して、比較例１で得られたシートはＶカット加工で折り曲げ部に割れが発生した。また、比較例２で得られたシートは耐熱試験で凹陥部の変形がみられ、ルータ切削加工で切断面に著しいバリが生じた。また、比較例３は塩化ビニル製のため燃焼試験で塩素ガスが発生し、耐熱試験でも凹陥部の変形がみられるものであった。
【００３４】
【発明の効果】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。即ち、少なくとも表面樹脂層に、ガラス転移温度が−２０℃以上−１５℃以下であり、かつビカット軟化温度が１３０℃以上１４０℃以下あるポリプロピレンを主成分とする樹脂を用いた化粧シートとし、塩化ビニル樹脂を一切使用しない化粧シートとしたので、廃棄物に係わる環境問題の心配がなく、かつ塩化ビニル製と同等以上の物性が得られる。特にＶカット適性およびルータ切削性を有して、かつ低コストな化粧シートを得ることができる。
【００３５】
また、前記表面樹脂層となるポリプロピレンを主成分とする樹脂層に、凹陥模様を施した化粧シートとしたものは、高温雰囲気下でもその凹陥模様の変形および消失の無い化粧シートとすることができる。
【００３６】
従って本発明は、木質系ボード類、無機系ボード類、金属板等の表面に接着剤で貼り合わせて化粧板とする化粧シートとしての用途において、優れた実用上の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す単層型の化粧シートを側断面で表した説明図である。
【図２】本発明の一実施の形態を示す２層型の化粧シートを側断面で表した説明図である。
【図３】本発明の一実施の形態を示す他の２層型の化粧シートを側断面で表した説明図である。
【符号の説明】
１‥‥単層型の化粧シート
２‥‥２層型の化粧シート
１０‥‥表面樹脂層
１２‥‥裏面樹脂層
２０‥‥隠蔽層
３０‥‥模様層
４０‥‥凹陥部
４２‥‥充填インキ
５０‥‥トップコート保護層

Claims

少なくとも裏面樹脂層、模様層、凹陥部に充填インキが埋め込まれた凹陥模様が施された表面樹脂層、トップコート保護層を含む化粧シートにおいて、該裏面樹脂層および該表面樹脂層が、ガラス転移温度が−２０℃以上−１５℃以下で、かつビカット軟化温度が１３０℃以上１４０℃以下であるポリプロピレンを主成分とする樹脂でなることを特徴とする化粧シート。