JP4555068B2 - 水晶振動子パッケージの製造方法 - Google Patents
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- 枠部とこの内側に配置された水晶振動子片とが、第1連結部及び第2連結部を介して一体に形成された略矩形の複数のチップ部を備え、このチップ部が断裁領域を介して配置された水晶ウエハを用意する工程と、
前記水晶振動子片の第1主面に第1電極が形成され、前記水晶振動子片の第2主面に第2電極が形成された状態とする工程と、
前記第1連結部に配置されて前記第1電極に接続する第1配線,前記枠部にこの周方向に連続して配置されて前記第1電極に接続する第1金属層,前記断裁領域に配置されて前記第1金属層に接続する第1周調端子,及び前記断裁領域に配置されて前記第1金属層と前記第1周調端子とは絶縁分離された第2周調端子が、前記第1主面側において同一の金属層により形成された状態とする工程と、
前記第2連結部に配置されて前記第2電極に接続する第2配線,前記枠部にこの周方向に連続して配置されて前記第2電極に接続する第2金属層,及び前記断裁領域に配置されて前記第2金属層に接続する第3配線が、前記第2主面側において同一の金属層により形成された状態とする工程と、
前記第2周調端子と前記第3配線とを接続する第4配線が形成された状態とする工程と、
前記第1周調端子と前記第2周調端子とを用いて前記第1電極及び前記第2電極が形成された前記水晶振動子片の周波数調整を行う工程と、
第1ガラスウエハが、少なくとも前記第1金属層により前記水晶ウエハの第1主面に接合された状態とする工程と、
第2ガラスウエハが、少なくとも前記第2金属層により前記水晶ウエハの第2主面に接合された状態とする工程と、
前記第1ガラスウエハ及び前記第2ガラスウエハが前記水晶ウエハに接合された状態で、前記断裁領域を除去するように断裁することで、複数の前記チップ部が個々に切り出された状態とする工程と
を少なくとも備えたことを特徴とする水晶振動子パッケージの製造方法。 - 請求項1記載の水晶振動子パッケージの製造方法において、
前記断裁領域にスルーホールが形成された状態とする工程と、
前記スルーホールの内部側面に前記第4配線が形成された状態とする工程と
を備えることを特徴とする水晶振動子パッケージの製造方法。
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