JP2012114810A - 表面実装水晶振動子及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 矩形のベース基板の水晶保持端子4と実装端子3とを接続する2つのスルーホール2cの内、第1のスルーホールが、当該矩形領域の対向する2辺の内の一辺上に設けられ、第2のスルーホールが、他方の辺上で矩形領域の中心に対して第1のスルーホールの位置とは略点対象となる位置に設けられ、空き端子となる実装端子3に接続する第3のスルーホールが、第1のスルーホールと同じ辺上で、当該辺の中点に対して第1のスルーホールとは反対側に等距離の位置に設けられ、空き端子となる実装端子3に接続する第4のスルーホールが、第2のスルーホールと同じ辺上で、当該辺の中点に対して第2のスルーホールとは反対側で等距離に設けられた表面実装水晶振動子としている。
【選択図】 図1
Description
表面実装水晶振動子は小型・軽量であることから、特に携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。
従来の表面実装水晶振動子は、セラミック基板上に水晶片を搭載し、凹状のカバーを逆さまにして被せて密閉封入したものがある。近年では、周波数偏差Δf/fが比較的緩く、例えば±150〜±250ppmの安価な民生用がある。
尚、関連する先行技術として、特開2007−158419号公報「表面実装水晶発振器」(日本電波工業株式会社)[特許文献1]、特開2003−179456号公報「水晶製品用表面実装容器及びこれを用いた水晶製品」(日本電波工業株式会社)[特許文献2]がある。
また、特許文献2には、水晶製品用表面実装容器において、単層基板1A上に水晶端子6を介して水晶片3が設けられ、カバー2で密閉封入した構成が示されている。
また、特許文献4には、スペーサの外縁部に水晶振動子とベース基板とを電気的に接続する半スルーホールを備えることが記載されている。
特許文献5には、回路基板の側端面に半円弧状の溝を形成し、引出電極が溝に向かって延伸し、溝が接続端子となることが記載されている。
特許文献6には、水晶発振し本体の週側面に複数のスルーホールを設け、ハンダ付け部を介して溶着されることが記載されている。
提案されている表面実装水晶振動子について簡単に説明する。
提案されている表面実装水晶振動子は、矩形の基板の角部に形成された貫通孔の壁面にスルー端子が形成され、基板の表面に水晶片を保持する水晶保持端子の引出端子が、互いに対角線上にあるスルー端子にそれぞれ接続し、基板の裏面ではスルー端子に接続する実装端子が形成されているものである。
図4に示すように、提案されている表面実装水晶振動子のシート状ベース基板11は、ブレイクライン10によって複数の領域に分割されており、各領域に2つの水晶保持端子14が形成されている。
各領域においては、対角線上にあるスルー端子12に各水晶保持端子14が接続されている。
尚、他方の対角線上に位置する実装端子13bは、スルー端子12に接続されず空き端子となっている。
次に、シート状ベース基板に形成された表面実装水晶振動子の周波数調整及び電気検査について図6を用いて説明する。図6は、シート状ベース基板に形成された表面実装水晶振動子の周波数調整・電気検査の結果の一例を示す説明図である。
図4及び図5に示したような端子パターンが形成されると、水晶片の励振電極から引き出された電極を、導電性接着剤によって水晶保持端子14に固着して、水晶片を搭載する。
その後、周波数調整や電気検査が行われる。
その際、図6に示すように、図4,5に示したようなシート状ベース基板に形成された表面実装水晶振動子では、調整(検査)しようとする水晶片からの主共振の他に、当該水晶片とスルー端子12を共有している隣接水晶片の影響による不要共振が発生する。
[実施の形態の概要]
本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子は、矩形基板の表面に水晶片と接続する水晶保持端子が形成され、裏面に実装端子が形成され、水晶保持端子と実装端子とを接続する2つのスルーホールの内、第1のスルーホールが、当該矩形基板の一方の短辺上の中点及び両端以外の位置に設けられ、第2のスルーホールが、他方の短辺上で当該矩形基板の中心に対して第1のスルーホールの位置とは略点対象となる位置に設けられているものであり、ブレイクラインによって複数の矩形領域に区切られたシート状ベース基板上に形成された場合に、隣接する表面実装水晶振動子同士であってもホット端子がスルー端子を共有しない構成として、不要共振の発生を防ぎ、周波数調整や電気検査の精度を向上させ、正確な測定を行うことができるものである。
本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子におけるベース基板の第1の端子パターンについて図1を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子における第1の端子パターンの説明図であり、(a)は裏面パターン、(b)は表面パターンを示している。
図1(a)(b)では、シート状ベース基板上の、ブレイクラインで分割された複数の領域の内、領域の短辺で互いに隣接する2つの領域を示している。
短辺上の2つのスルーホール2bは、短辺の中央からほぼ等距離の位置に形成されている。また、シート状ベース基板で形成する場合、短辺上に設けられたスルーホール2bは、全て当該短辺の中央からほぼ等距離の位置に形成されている。尚、従来と同様に、スルーホール2bの内部にはスルー端子が形成されている。
スルーホール周辺端子41bは水晶片に接続しない空き端子である。
次に、本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子におけるベース基板の第2の端子パターンについて図2を用いて説明する。図2は、本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子における第2の端子パターンの説明図であり、(a)は裏面パターン、(b)は表面パターンを示している。
図2(a)(b)では、シート状ベース基板上の、ブレイクラインで分割された複数の領域の内、領域の長辺で互いに隣接する2つの領域を示している。
そして、同一長辺上のスルーホール2cは、長辺の中央からほぼ等距離の位置に形成され、シート状ベース基板で形成する場合、長辺上のスルーホール2cは、全て当該長辺の中央からほぼ等距離の位置に形成されている。
スルーホール周辺端子41bは、空き端子である。
次に、本表面実装水晶振動子における水晶保持端子の長さについて図3を用いて説明する。図3は、本表面実装水晶振動子における水晶保持端子の長さを示す平面概略図であり、(a)は第1の端子パターン、(b)は第2の端子パターンを示している。
図3(a)に示すように、本表面実装水晶振動子において、第1の端子パターンの表面では、水晶保持端子4は、スルーホール2bに接続するスルーホール周辺端子41a及び引出端子42に長手方向の一辺の端部が接するように形成されている。
そして、スルーホール2b、スルーホール周辺端子41a、引出端子42、水晶保持端子4から成る回路が、当該表面実装水晶振動子の中心に対してほぼ点対称に配置されている。
従来、水晶保持端子4は、他方の水晶保持端子4の引出端子42に接続する端部から延ばした直線と接する長さに形成されていたので、本表面実装水晶振動子の水晶保持端子4は、従来よりも長さL1だけ短く形成されているものである。
そして、第1の端子パターンと同様に、一方の水晶保持端子4の引出端子42に接続する端部とは反対側の端部は、他方の水晶保持端子4の引出端子42に接続する端部から延ばした直線よりも長さL2 だけ内側に入った位置に形成されており、従来よりも長さL2だけ短く形成されている。
次に、本表面実装水晶振動子の製造方法について簡単に説明する。ここでは、シート状ベース基板をセラミックで形成する場合を例として説明する。
まず、セラミックから成るシート状ベース基板に、隣接する領域同士を区切るブレイクラインを形成する。その際に、本表面実装水晶振動子の特徴部分である短辺上のスルーホール2b、若しくは長辺上のスルーホール2cも同時に形成する。また、必要であれば、ブレイクラインが交差する各領域の角部にもスルーホール2aを形成する。そして、その後焼成して、シート状ベース基板を得る。
具体的には、ベース基板上の領域毎に、AgPd(銀−パラジウム)合金の金属ペーストを、端子パターンに対応したマスクを用いた印刷によって形成する。
端子パターンは、一主面(表面)では、水晶保持端子4のパターンが形成され、他主面(裏面)では、実装端子3a,3bのパターンが形成され、更に、スルーホール2b又は2cの壁面にはスルー端子が形成される。
また、図2に示した第2の端子パターンでは、4つのスルーホール2cが、各領域の長辺上に当該領域の中心に対して2組の点対称な配置となるよう形成される。
他方の1組のスルーホール2b又は2cには、スルーホール周辺電極41bのみが形成され、スルーホール周辺電極41bは水晶片に接続しない空き端子となる。
そして、AgPd合金ペーストを焼成して、端子パターンの形成されたシート状ベース基板を得る。
これは、セラミック生地にAgPd合金ペーストを塗布してセラミックの焼成温度で焼成すると、AgPd合金には高温すぎて塊粒になってしまい、端子パターンを形成できないことに起因する。
具体的には、励振電極から延出した引出電極を備えた水晶片の外周部を、導電性接着剤によって各領域の水晶保持端子4に固着して搭載し、電気的・機械的に接続する。
ここでは、引出電極の延出した水晶片における一組の対角部が固着される。
具体的には、シート状ベース基板の裏面において、各水晶片と電気的に接続した実装端子3aに測定器からの測定端子(プローブ)を接触させる。そして、板面が露出した水晶片の表面側の励振電極にガスイオンを照射して表面を削り取り、励振電極の質量を減じて振動周波数を低い方から高い方に調整する。
但し、例えば、蒸着やスパッタによって励振電極上に金属膜を付加して、振動周波数を高い方から低い方に調整することもできる。
ここでは、金属カバーの開口端面に予め塗布された樹脂を封止材とし、加熱溶融して接合する。例えば、金属カバーの開口端面をL字状として所謂シールパスを長くする。これにより、個々の水晶片を密閉封入して集合化されたシート状の表面実装水晶振動子を形成する。
また、電解メッキ工程を不要にするので、例えば、隣接する領域間の端子パターンを電気的に接続する電解メッキ用の配線路をも不要とするので、回路パターンをシンプルにして安価にできる効果がある。
本発明の実施の形態に係る表面実装水晶振動子によれば、矩形に形成されたベース基板の表面に設けられた水晶保持端子4と裏面に設けられた実装端子3とを接続する2つのスルーホール2bの内、第1のスルーホールが、当該矩形領域の一方の短辺上の中点及び両端以外の位置に設けられ、第2のスルーホールが、他方の短辺上で当該矩形領域の中心に対して第1のスルーホールの位置とは略点対称となる位置に設けられると共に、空き端子に接続する第3のスルーホールと第4のスルーホールを設け、第3のスルーホールが、第1のスルーホールが設けられている短辺上で、当該短辺の中点から第1のスルーホールとは反対側で第1のスルーホールと等距離に設けられ、第4のスルーホールが、第2のスルーホールが設けられている短辺上で、当該短辺の中点から第2のスルーホールとは反対側で第2のスルーホールと等距離に設けられた表面実装水晶振動子としているので、ブレイクライン10によって複数の矩形領域に分割されたシート状ベース基板上にマトリクス状に集合的に形成された場合に、隣接する表面実装水晶振動子同士のホット端子が同一のスルーホール2b内のスルー端子を共有しない構成として、周波数調整や電気検査の際に隣接する振動子の影響を無くして不要共振の発生を防ぎ、精度を向上させ、正確な測定を行うことができる効果がある。
Claims (7)
- 矩形の基板上に水晶片が搭載され、前記水晶片が前記基板の表面で第1及び第2の水晶保持端子で保持され、前記基板の裏面に第1乃至第4の実装端子が形成された表面実装水晶振動子であって、
前記矩形の基板の対向する二辺の上に2つずつスルーホールを備え、
第1のスルーホールが、前記対向する二辺のいずれか一辺上において当該辺の中点及び両端以外の位置に設けられ、前記第1の水晶保持端子と前記第1の実装端子とを接続し、
第2のスルーホールが、前記対向する二辺の他方の辺上で前記矩形の中心に対して前記第1のスルーホールとは略点対称となる位置に設けられ、前記第2の水晶保持端子と前記第2の実装端子とを接続し、
第3のスルーホールが、前記一辺上で、前記一辺の中点から前記第1のスルーホールとは反対側に前記第1のスルーホールと略等距離の位置に設けられ、前記第3の実装端子を前記水晶保持端子と接続させず、
第4のスルーホールが、前記他方の辺上で、前記他方の辺の中点から前記第2のスルーホールとは反対側に前記第2のスルーホールと略等距離の位置に設けられ、前記第4の実装端子を前記水晶保持端子に接続させない構成としたことを特徴とする表面実装水晶振動子。 - 対向する二辺を短辺としたことを特徴とする請求項1記載の表面実装水晶振動子。
- 対向する二辺を長辺としたことを特徴とする請求項1記載の表面実装水晶振動子。
- 第1及び第2の水晶保持端子がそれぞれ引出電極を介してスルーホールに接続し、
前記一方の水晶保持端子の前記引出端子に接続する端部と反対側の端部が、他方の水晶保持端子の引出端子に接続する端部を矩形の基板の長手方向に延長した線よりも内側に入った位置に形成したことを特徴とする請求項1乃至3記載の表面実装水晶振動子。 - 矩形の基板上に水晶片が搭載され、前記水晶片が前記基板の表面で水晶保持端子で保持され、前記基板の裏面に実装端子が形成された表面実装水晶振動子の製造方法であって、
シート状のベース基板にブレイクラインを形成して複数の矩形領域を形成し、
隣接する矩形領域を区切る短辺となるブレイクライン上に2つのスルーホールを形成し、
前記スルーホール内部にスルー端子を形成し、
同一短辺に形成された一方のスルーホール内のスルー端子が、当該短辺を介して隣接する一方の矩形領域の水晶保持端子と実装端子とを接続すると共に、他方の矩形領域の水晶保持端子と実装端子とを接続せず、前記同一短辺に形成された他方のスルーホール内のスルー端子が、前記他方の矩形領域の水晶保持端子と実装端子とを接続すると共に、前記一方の矩形領域の水晶保持端子と実装端子とを接続しないよう、前記ベース基板の表面に前記水晶保持端子を形成し、前記ベース基板の裏面に前記実装端子を形成することを特徴とする表面実装水晶振動子の製造方法。 - 矩形の基板上に水晶片が搭載され、前記水晶片が前記基板の表面で水晶保持端子で保持され、前記基板の裏面に実装端子が形成された表面実装水晶振動子の製造方法であって、
シート状のベース基板にブレイクラインを形成して複数の矩形領域を形成し、
隣接する矩形領域を区切る長辺となるブレイクライン上に2つのスルーホールを形成し、
前記スルーホール内部にスルー端子を形成し、
同一長辺に形成された一方のスルーホール内のスルー端子が、当該長辺を介して隣接する一方の矩形領域の水晶保持端子と実装端子とを接続すると共に、他方の矩形領域の水晶保持端子と実装端子とを接続せず、前記同一長辺に形成された他方のスルーホール内のスルー端子が、前記他方の矩形領域の水晶保持端子と実装端子とを接続すると共に、前記一方の矩形領域の水晶保持端子と実装端子とを接続しないよう、前記ベース基板の表面に前記水晶保持端子を形成し、前記ベース基板の裏面に前記実装端子を形成することを特徴とする表面実装水晶振動子の製造方法。 - 複数の表面実装水晶振動子を形成するシート状のベース基板であって、
ブレイクラインによってマトリクス状に複数の矩形領域に区分され、
当該矩形領域の短辺又は長辺上に2つのスルーホールが形成されると共に、当該スルーホール内に表面と裏面とを接続する電極が形成され、
前記表面に前記矩形領域毎に水晶保持端子が形成され、
前記裏面に前記スルーホールを中心として隣接する矩形領域にまたがって実装端子が形成され、
同一短辺又は長辺に形成された一方のスルーホール内の電極が、当該辺を介して隣接する一方の矩形領域の水晶保持端子に接続するものの、他方の矩形領域の水晶保持端子に接続しておらず、前記同一短辺又は長辺に形成された他方のスルーホール内の電極が、前記他方の矩形領域の水晶保持端子に接続するものの、前記一方の矩形領域の水晶保持端子に接続していないことを特徴とするベース基板。
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Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0685599A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 多重モード水晶振動子 |
JPH08162891A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-21 | Daishinku Co | 表面実装型圧電振動子 |
JPH09307396A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の封止構造および封止方法 |
JPH10107576A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Kyocera Corp | 圧電振動子及びその製造方法 |
JPH10163356A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の封止構造および封止方法 |
JP2000294899A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | マザー基板および子基板ならびにその製造方法 |
JP2003264444A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Citizen Watch Co Ltd | 圧電デバイス用集合基板、圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2005108923A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Daishinku Corp | 電子部品用パッケージ |
JP2005244939A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-09-08 | Seiko Epson Corp | 電子部品用パッケージおよび電子部品並びに圧電デバイスの製造方法 |
JP2006033413A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2006173287A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法 |
JP2006186566A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子パッケージの製造方法 |
JP2008035410A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2009100353A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
-
2010
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Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0685599A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 多重モード水晶振動子 |
JPH08162891A (ja) * | 1994-11-29 | 1996-06-21 | Daishinku Co | 表面実装型圧電振動子 |
JPH09307396A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-28 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の封止構造および封止方法 |
JPH10107576A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Kyocera Corp | 圧電振動子及びその製造方法 |
JPH10163356A (ja) * | 1996-12-03 | 1998-06-19 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の封止構造および封止方法 |
JP2000294899A (ja) * | 1999-04-02 | 2000-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | マザー基板および子基板ならびにその製造方法 |
JP2003264444A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Citizen Watch Co Ltd | 圧電デバイス用集合基板、圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2005108923A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Daishinku Corp | 電子部品用パッケージ |
JP2005244939A (ja) * | 2004-01-29 | 2005-09-08 | Seiko Epson Corp | 電子部品用パッケージおよび電子部品並びに圧電デバイスの製造方法 |
JP2006033413A (ja) * | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス |
JP2006173287A (ja) * | 2004-12-15 | 2006-06-29 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法 |
JP2006186566A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Kyocera Kinseki Corp | 水晶振動子パッケージの製造方法 |
JP2008035410A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Kyocera Kinseki Corp | 圧電デバイス及びその製造方法 |
JP2009100353A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 水晶デバイス |
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