JP4548466B2 - 積層型セラミック素子及びその実装構造 - Google Patents
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Description
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Claims (6)
- 温度に応じて電気的な特性が変化する、複数の絶縁体層が積層された素体と、
前記素体内において前記複数の絶縁体層の内の何れかの絶縁体層上にそれぞれが配置された第1の内部電極及び第2の内部電極と、
前記素体内において前記第1又は第2の内部電極が配置された前記絶縁体層と同じ絶縁体層上に配置された第3の内部電極と、
前記素体の外表面に配置された第1の端子電極及び第2の端子電極と、
発熱素子に接続するための端子電極であって、前記素体の外表面に配置された第3の端子電極と、を備え、
前記第1〜第3の内部電極が前記素体内において互いに短絡しておらず且つ前記第1〜第3の端子電極が前記素体の前記外表面上において電気的に絶縁されており、
前記第1の内部電極は、前記第1の端子電極にのみ接続され、
前記第2の内部電極は、前記第2の端子電極にのみ接続され、
前記第3の内部電極は、前記第3の端子電極にのみ接続され、
前記第3の内部電極は、前記第1及び第2の内部電極の何れとも前記絶縁体層の積層方向において対向していないことを特徴とする積層型セラミック素子。 - 前記素体は、互いに対向する長方形状の第1及び第2の主面と、前記第1及び第2の主面間を連結するように前記第1及び第2の主面の長辺方向に伸び且つ互いに対向する第1及び第2の側面と、前記第1及び第2の主面間を連結するように前記第1及び第2の主面の短辺方向に伸び且つ互いに対向する第1及び第2の端面とを有する直方体状を呈し、
前記第3の端子電極は、前記第1又は第2の側面上に配置され、
前記第3の内部電極は、前記第3の端子電極が配置された前記第1又は第2の側面に引き出されるように伸びて当該第3の端子電極に接続されていることを特徴とする請求項1に記載の積層型セラミック素子。 - 前記第1及び第2の端面の対向方向における前記第3の端子電極の幅は、前記第1及び第2の側面の対向方向における前記第1及び第2の端子電極の幅の何れよりも大きいことを特徴とする請求項2に記載の積層型セラミック素子。
- 前記第3の内部電極は、前記第1又は第2の内部電極が配置された前記絶縁体層とは前記積層方向において異なる絶縁体層上にも配置されており、前記異なる絶縁体層上に配置された前記第3の内部電極が前記第3の端子電極に接続されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層型セラミック素子。
- 前記第1又は第2の内部電極が配置された前記絶縁体層及び該絶縁体層と異なる絶縁体層にそれぞれ配置された前記第3の内部電極は、前記積層方向において互いに対向していることを特徴とする請求項4に記載の積層型セラミック素子。
- 温度に応じて電気的な特性が変化する、複数の絶縁体層が積層された素体と、
前記素体内において前記複数の絶縁体層の内の何れかの絶縁体層上にそれぞれが配置された第1の内部電極及び第2の内部電極と、
前記素体内において前記第1又は第2の内部電極が配置された前記絶縁体層と同じ絶縁体層上に配置された第3の内部電極と、
前記素体の外表面に配置された第1の端子電極、第2の端子電極、及び第3の端子電極と、を備えた積層型セラミック素子を熱を発する電子部品が実装された基板に実装する実装構造であって、
前記第1〜第3の内部電極が前記素体内において互いに短絡しておらず且つ前記第1〜第3の端子電極が前記素体の前記外表面上において電気的に絶縁されており、
前記第1の内部電極は、前記第1の端子電極にのみ接続され、
前記第2の内部電極は、前記第2の端子電極にのみ接続され、
前記第3の内部電極は、前記第3の端子電極にのみ接続され、
前記第3の内部電極は、前記第1及び第2の内部電極の何れとも前記絶縁体層の積層方向において対向せず、
前記第3の端子電極と前記電子部品の端子電極とが前記基板上で電気的に接続されることを特徴とする積層型セラミック素子の実装構造。
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