JP4544911B2 - 処理装置およびプリント基板の生産方法 - Google Patents
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- 基台の上面に移動可能に設置されX軸方向に貫通しY軸方向に長く延びるワーク挿通孔を有する縦枠状の一対の取付部材と、
前記一対の取付部材のワーク挿通孔を通る複数の被処理部を備えたシート状または板状のワークを固定するための固定部と、
前記取付部材の上部中央に設置されたパンチと、前記取付部材の下部中央に設置されたダイとを有する金型で構成され、前記取付部材の長手方向の両側で支持された複数の処理部と、
前記複数の被処理部に関する処理情報を入力するための入力装置と、
前記入力装置に入力された複数の処理部の各処理部が前記プリント基板に処理を施す際に要する時間、前記各処理部が前記プリント基板に処理を施す際の経路の長さ、または前記各処理部が処理を施す被処理部の数を均一化させることによって前記複数の処理部のそれぞれの移動経路を算出し、その算出結果に応じて、前記複数の処理部をそれぞれ独立して移動させながら前記ワークの被処理部に処理を施す移動制御装置と
を備えたことを特徴とする処理装置。 - 前記処理部の近傍に、前記処理部とともに移動する位置検出装置を設けて、前記位置検出装置が検出した前記被処理部の位置に基づいて前記処理部が移動して前記ワークに処理を施すようにした請求項1に記載の処理装置。
- 前記複数の処理部または前記複数の処理部がそれぞれ取り付けられて前記基台に対して移動する部分に、互いに接近したことを検出するための接近検出装置を設けて、前記接近検出装置が前記処理部同士が接近したことを検出すると、前記移動制御装置の制御により前記処理部同士がそれ以上接近しないようにした請求項1または2に記載の処理装置。
- 基台の上面に移動可能に設置されX軸方向に貫通しY軸方向に長く延びるワーク挿通孔を有する縦枠状の一対の取付部材と、一対の取付部材のワーク挿通孔を通る複数の被処理部を備えたシート状または板状のプリント基板を固定するための固定部と、前記取付部材の上部中央に設置されたパンチと、前記取付部材の下部中央に設置されたダイとを有する金型で構成され、前記取付部材の長手方向の両側で支持された複数の処理部と、所定の処理情報に基づいて前記複数の処理部の作動を制御する移動制御装置とを備えた処理装置を用いて、前記プリント基板に処理を施すためのプリント基板の生産方法であって、
前記プリント基板を固定する固定工程と、
前記複数の被処理部に関する処理情報を入力する入力工程と、
前記入力工程で入力された処理情報から前記複数の処理部のそれぞれの移動経路を算出する移動経路算出工程と、
前記移動経路算出工程で算出された結果に応じて、前記複数の処理部をそれぞれ独立して移動させながら前記プリント基板の被処理部に処理を施す処理工程と
を備え、
前記移動経路算出工程における移動経路の算出を、前記複数の処理部の各処理部が前記プリント基板に処理を施す際に要する時間、前記各処理部が前記プリント基板に処理を施す際の経路の長さ、または前記各処理部が処理を施す被処理部の数を均一化させることによって行うことを特徴とするプリント基板の生産方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5748421A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-19 | Nec Corp | Tapping machine |
JPS62287310A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-14 | S G:Kk | マルチヘツド型位置検出装置及び位置制御装置 |
JPH0798608A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-11 | Toyoda Mach Works Ltd | 2トーチ型レーザ加工機の加工経路決定装置 |
JP2000108093A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-18 | Uht Corp | テープ状物の穿孔機 |
JP2000158390A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-13 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント基板加工機 |
JP2003131714A (ja) * | 2000-11-13 | 2003-05-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 加工計画方法、装置、及び、そのための加工データ作成方法、装置 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5748421A (en) * | 1980-09-02 | 1982-03-19 | Nec Corp | Tapping machine |
JPS62287310A (ja) * | 1986-06-06 | 1987-12-14 | S G:Kk | マルチヘツド型位置検出装置及び位置制御装置 |
JPH0798608A (ja) * | 1993-09-28 | 1995-04-11 | Toyoda Mach Works Ltd | 2トーチ型レーザ加工機の加工経路決定装置 |
JP2000108093A (ja) * | 1998-09-30 | 2000-04-18 | Uht Corp | テープ状物の穿孔機 |
JP2000158390A (ja) * | 1998-11-26 | 2000-06-13 | Hitachi Via Mechanics Ltd | プリント基板加工機 |
JP2003131714A (ja) * | 2000-11-13 | 2003-05-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 加工計画方法、装置、及び、そのための加工データ作成方法、装置 |
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