JP4526661B2

JP4526661B2 - 検査装置および検査方法

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Publication number: JP4526661B2
Application number: JP2000195128A
Authority: JP
Inventors: 明吉川; 和久町田; 仁小室; 大博平井; 勝弘北橋
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2000-06-28
Publication date: 2010-08-18
Anticipated expiration: 2020-06-28
Also published as: US20020001404A1; US6968079B2; JP2002014054A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は被検体の検査装置および検査方法、特に半導体ウェハについて欠陥の検査装置および検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体を製造する過程では、露光，エッチング等の各項工程でシリコンウェハに対して製造チェックとして異物検査，外観検査，ＳＥＭなどによる検査を実施している。これらの検査で取得された検査画像は不良を発生させている異物の大きさ，形状，位置と共に分類し、解析する事で歩留まりの向上に役立ててきた。
【０００３】
これら画像の分類は特開平８−２１８０３号公報に自動で特徴分類する方法として記載されている。この方法では「教師画像データ」と呼なれる分類参照画像を用意しこれをもちいて除自動分類される。この公報には、具体的には、被検体の欠陥検査で発見された個々の欠陥の種別を判定する欠陥種別判定装置において、ある入力パターンを任意の出力パターンに変換するニューロ処理ユニットを備え、それぞれの欠陥種別に対応した入力パターンの各欠陥情報に対してそれぞれ任意の欠陥種別を示す出力パターンが現われるように前記ニューロ処理ユニットを学習させておき、前記欠陥検査で検出された欠陥の欠陥情報を前記ニューロ処理ユニットへ入力しその出力パターンにて欠陥種別を決定する欠陥種別判定装置が記載される。
【０００４】
半導体を代表とする電子デバイスは、基板となるウェハに対して露光，現像，エッチング等の複数の処理工程を繰り返すことにより形成されている。一方、この複数の処理工程の内、ある処理工程において処理されたウェハは、必要に応じて異物検査装置や外観検査装置やＳＥＭなどの検査装置により、ウェハに付着した異物や外観不良の位置，大きさ，個数，種類、等（これを総称して以下、欠陥とする。）の情報や、ワークの加工寸法等の情報が収集されている。全ての検査データは通常検査装置からネットワークを介した解析システムに送られ、管理・解析されることが、月刊Semiconductor World 1996.8の８８，９９，１０２ページに記載されている。
【０００５】
また、複数の処理工程では欠陥の発生原因を特定するために電子顕微鏡等を使用して欠陥の画像を取得し、実際の欠陥の形，大きさの分類作業を行っている。この分類作業はパソコンなどの画面上で目視により行われており、欠陥の大きさ・形等に基づいて撮像した欠陥の画像を類似の欠陥群に分類している。なお、撮像される欠陥は、前工程の欠陥の分布や欠陥のウェハマップを参照して数点／ウェハを人手により決められたり、欠陥画像の自動取得機能（ＡＤＲ：Automatic Defect Review）により１時間当りに数１００欠陥の画像を自動で取得されたりしているが、いずれにせよ取り扱う撮像画像数は増加する傾向にある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
「教師画像データ」を選別する作業（以後教示と呼ぶ。）は、ユーザにとってユーザの有する独自のライン，独自の基準によって自分自身で設定したいというニーズが高い。すなわち、前述した公知例に示すように検査装置による教示に基づく自動分類に加えて、ユーザ独自の分類であるユーザカテゴリ分類に対応することが要望されている。
【０００７】
この「教師画像データ」を選別する作業が検査データ量の増大に伴い検査画像の解析の維持のために重要になっている。同時にこれらの膨大な検査画像データを閲覧する作業自体が作業負担になっている。検査画像の解析精度維持と作業のスピードアップが生産効率向上に必要になっている。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みて検査画像の枚数が増大することに対処し、検査装置による自動分類に加えて、ユーザのニーズに対応してユーザカテゴリ分類設定を可能にした検査装置および検査方法を提供することを目的とする。
【０００９】
本発明は、更に膨大な検査画像データを閲覧し、欠陥があった場合の分類作業を画像の７０％望ましくは９０％程度を判断できるようにして、効率化を計り、生産効率向上を行うものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、次に掲げる装置および方法によって前述した課題を解決する。
【００１１】
本発明は、撮像した撮像画像を記憶する記憶手段と、該記憶手段が記憶した複数個の撮像画像を表示する第一の領域と表示された撮像画像の特徴に応じて分類された撮像画像（分類撮像画像という。）を表示する第二の領域とを有する表示手段とを備えた検査装置において、前記表示手段は、被検体の分類カテゴリを表示し、分類カテゴリについて手動によって設定されるユーザカテゴリを表示し、該ユーザカテゴリに応じて選択された撮像画像をユーザカテゴリごとの分類撮像画像の集合として表示する検査装置を提供する。
【００１２】
前記分類撮像画像を、共通のユーザカテゴリごとに集合して表示することができる。
【００１３】
前記分類撮像画像を、教示内容の確認画像と比較し、比較結果を一覧表示し、分類撮像画像のユーザカテゴリを変更再表示することができる。
【００１４】
表示された撮像画像の中から選択して被検体の右方，左方および正面からの拡大した撮像画像を表示する第三の領域を有するようにしてもよい。
【００１５】
撮像した撮像画像を撮像の時系列に従って点の集合として表示し、かつ第一の領域に表示される複数の撮像画像との対応関係を集合の中に識別表示することができる。
【００１６】
本発明は、被検体を撮像して撮像画像を記憶し、記憶した複数個の撮像画像を第一の領域に表示し、表示された撮像画像の特徴に応じて分類された分類撮像画像を第二の領域に表示する検査方法において、被検体の分類カテゴリを自動表示し、分類カテゴリについて手動によってユーザカテゴリを設定，表示し、該ユーザカテゴリに応じて選択された撮像画像をユーザカテゴリごとの分類撮像画像の集合として表示する検査方法を提供する。
【００１７】
表示された撮像画像の中から１つの撮像画像を選択し、選択された撮像画像について被検体の右方，左方および正面からの拡大した撮像画像を表示することができる。
【００１８】
前記被検体は半導体ウェハであり、分類カテゴリは該半導体ウェハの欠陥分類であり、かつ共通の特徴項は該半導体ウェハに特有にして２ないし５項からなるようにすることができる。
【００１９】
ユーザカテゴリごとに、分類カテゴリについて統計処理を行うことができる。
【００２０】
本発明は、被検体を撮像して撮像画像を記憶し、記憶した複数個の撮像画像を第一の領域に表示し、表示された撮像画像の特徴に応じて分類された分類撮像画像を第二の領域に表示する検査方法において、被検体の分類カテゴリを自動表示し、第一の領域に撮像画像を６×６以上で９×９以下の枚数で表示し、分類カテゴリについて手動によってユーザカテゴリを設定，表示し、該ユーザカテゴリに応じて選択された撮像画像をユーザカテゴリごとの分類撮像画像として４ないし６枚表示する検査方法を提供する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる一実施例を図面に基づいて説明する。
【００２２】
１は、被検体の欠陥検査を行うシステムの機能ブロックを示す図である。本実施例は、ホストコンピュータ１，撮像画像入力装置２，画像処理装置３，シーケンサ４等を備えている。
【００２３】
撮像画像入力装置２は、干渉光学系，回折光学系，斜照明光学系等からなる照明光学系、及び被検体の検査画像をＣＣＤ等の撮像素子上に結像させる撮像光学系を備えている。撮像画像入力装置２で被検体の撮像画像が取り込まれる。
【００２４】
画像処理装置３は、検査画像入力装置２に接続されており、入力する検査画像から被検体の欠陥（例えば“膜厚むら”“異物”“塵埃”等）を抽出し、且つ抽出した欠陥の種類，数，位置，面積等を検出する画像処理機能を備えている。これらの検査項目が後述する欠陥情報の一部を構成する。この画像処理装置３には画像記憶装置１１及びＴＶモニタ９が接続されている。
【００２５】
ホストコンピュータ１は、システム全体の動作を管理すると共に、画像処理装置３から入力する欠陥情報を処理手段１３で処理して画像処理装置３に自動分類表示１４および手動設定，分類表示１５を指示する。また、ホストコンピュータ１は、出力された欠陥名称を逐次蓄積して欠陥発生の事前予測を行う機能を備える。このホストコンピュータ１にＴＶモニタ７，キーボード５，メモリ６が接続されている。メモリ６は、被検体の種類毎の検査条件（光学系の設定と画像処理の条件），検査データ等が保存される。
【００２６】
シーケンサ４は、光学制御部１０，ステージ制御部１１，基板搬送制御部１２が接続されていて、ホストコンピュータ１からの指示を受けてそれら制御部を制御する。
【００２７】
図２は、撮像画像を映像カテゴリ分類およびユーザカテゴリ分類する状態を示す。映像カテゴリ２１はホストコンピュータ１によって自動分類されて画像処理装置３を介してモニタ９、すなわち画面に分類，表示される。ユーザカテゴリ２２は、手動設定される。手動設定されたカテゴリに従ってユーザは教示に従って分類操作し、該カテゴリに応じて選択された撮像画像をユーザカテゴリごとの分類撮像画像の集合として画面に表示される。映像カテゴリ２１は、システム自動分類２３されるが、分類カテゴリ２４として図に１３個のカテゴリを示す。それらは、致命異物，非致命異物，致命凹欠陥，非致命凹欠陥，ショート，オープン，パターン伸び、パターン縮み，ＶＣショート，ＶＣオープン，極大，極小，その他で示される。
【００２８】
ユーザカテゴリは、画面上に手動設定され、選択された撮像画像が分類操作されて画面表示される。ユーザは、例えば致命異物について階層的に“モコモコ異物”，“浮遊塵埃”，“デポ異物”などユーザ特有の項目を設定し、これらを画面に表示すると共に教示に従って、選択された撮像画像を更に選択分類して分類撮像画像の集合として画面に表示することができる。このようなシステム・方法を採用することによって各ユーザに適した使い易い検査方法を提供することができる。このために、検査装置にはこのようなユーザカテゴリ分類を行うための汎用性を持たせる。非致命異物についても同様の、もしくは共通のユーザカテゴリを手動設定することができる。ユーザカテゴリは２〜５、望ましくは４または５例がよい。他の映像カテゴリについても、ユーザが任意にユーザカテゴリを設定し、ユーザのニーズに対応した分類撮像画像を表示することができる。
【００２９】
次に、画像処理装置および画面表示について説明する。
【００３０】
図３はＡＤＣ（教師画像データ）検査画像分類ソフトウェアにおいて、自動分類に必要な特徴指定画像をユーザが指定し分類ホルダーに振り分け選別する画面である。これを教示画像の振り分けと呼んでいる。図４は図３の４１番に示す未分類画像の表示エリアを操作するためのマップ画像エリアの詳細を示している。４（ロ）図は、４（イ）図のＡ部もしくはＢ部の詳細を示し、画素数１０００個の場合（４８ピクセル時）を示し、４（ハ）図は画素数１０００個の場合（１００ピクセル時）を示す。図５，図６，図７は図３における３２番に示す操作の内容変更の為のタブ表示についての実施例を示している。
【００３１】
図３の教示画像の振り分け画面は、ナビゲーションパネル３２，コントロールパネル３１，タイトルパネル３０とインフォーメションパネル３３によって構成される。教示画像の振り分け画面はナビゲーションパネルの「ジョブ」の下のインフォーメションパネル３３にあるタブ表示の教示下に配置されている。ナビゲーションパネルの「ジョブ」を第一階層と呼び、インフォーメションパネル内のタブ表示３４を第二階層と呼ぶ。このタブ表示の作業進行表示７５を第三階層と呼ぶ。この第三階層に教示画像の振り分け画面の表示ボタンが配置されている。
【００３２】
この教示画像振り分け画面は、左から映像カテゴリ階層表示領域（エリア）４０がある。次にシステムカテゴリ（ユーザカテゴリ）表示制御ＭＡＰ領域４１，システムカテゴリサムネール表示領域４２（第一の領域），ユーザカテゴリ表示領域４３（複数表示可能）（第二の領域）が順に配置され、これらの画面の下部に詳細画像表示領域４４（１２８ピクセル画像表示）（第三の領域）が配置されている。
【００３３】
分類カテゴリ階層表示領域４０には映像カテゴリ表示ボタン５０が置かれソフトが自動的に分類するシステムカテゴリ（映像カテゴリ）と呼ばれる１３項目とユーザがシステムカテゴリの中に設定するユーザカテゴリを表示，非表示の切替えボタンが配置される（初期設定はすべてのカテゴリを表示）。このボタンをピックする事でシステムカテゴリサムネール表示領域４２とユーザカテゴリ表示領域４３における表示，非表示を制御できる。システムカテゴリは常に１カテゴリしか表示しない。システムカテゴリの作業状態は終了まで、各カテゴリ表示を切り替えても過去の表示状態を保持している。
【００３４】
システムカテゴリ（ユーザカテゴリ）表示制御ＭＡＰ領域４１にはソフトによって検査画像データをロードした際に自動分類された画像データを１検査画像として表示したＭＡＰ６１が表示可能個数ごとに分けられて配置されている。また、現在の表示位置を示す表示領域枠６２が配置される。表示枠はブロック毎に上下，左右に移動しシステムカテゴリサムネール表示領域４２の表示が連動して更新される。
【００３５】
システムカテゴリサムネール表示領域４２には検査画像のサムネール表示画像５１（４８ピクセル）が縦横に９個×９個トータル８１個が一覧表示できる様に配置されている。６×６＝３６以上であることが望ましい。８１個以上画像がある場合には前記のシステムカテゴリ（ユーザカテゴリ）表示制御ＭＡＰエリア４１の表示枠６２をＭＡＰ６１のブロックごとに上下する事でサムネール表示が更新される。サムネール画像は表示されている各領域にドラッグ＆ドロップで移動できる。
【００３６】
コントロールパネル３１には、「ファイル」および「操作」用のボタンが設けられる。タブ表示３４にはデータ取得／選択，カテゴリ設定，振り分け，確認テストが表示され、それぞれの操作のために表示ボタンが押される。
【００３７】
ユーザカテゴリ表示領域４３では画像サムネール表示が例えば５個または６個２列表示できる領域で４カテゴリ領域が表示できるように配置されている。ユーザカテゴリ領域を５個以上または１カテゴリに１０個以上サムネールが配置されている場合に、表示領域から縦方向にはみ出した場合には自動的にスクロール表示される。
【００３８】
詳細画像表示領域４４には正面画像（従来のＳＥＭ画像）左右の立体視画像と拡大表示した検査画像の詳細情報が表示されている。この拡大画像はシステムカテゴリサムネール表示領域４２，ユーザカテゴリ表示領域４３にあるサムネール画像をピックする事で表示される。
【００３９】
図８，図９および図１０は、分類を行うための表示画面の一例を示す。図８は、映像カテゴリおよびユーザカテゴリを設定する画面である。映像カテゴリ階層表示領域４０には半導体ウェハ＃（Ｎo.）と映像カテゴリが１３個表示され、各カテゴリは映像カテゴリ表示ボタン５０となる。
【００４０】
映像カテゴリ階層表示領域４０には更に「追加３５」「削除３６」「カテゴリ３７」「システム３８」および「ユーザ３９」の各ボタンが設けられる。カテゴリ３７の操作によりシステム分類，カテゴリ追加および詳細表示を一つのボタンで行うことができる。システム３８、ユーザ３９の操作により映像カテゴリ、ユーザカテゴリを選択できる。
【００４１】
表示画面の最下端部には、「ジョブ５３」「システム５４」「レシピ５５」「データログ５６」「セットアップ５７」「アラーム５８」「ヘルプ５９」の各ボタンが設けられる。
【００４２】
ジョブ５３は、分類作業の階層を開く操作に使用され、システム５４は、システムのメンテナンス終了操作のために使用され、レシピ５５は、分類作業のための画面操作に使用され、データロブ５６は、過去のデータを開く操作に使用され、そしてセットアップ５７は、初期設定画面を開く操作に使用される。アラーム５８は過去のアラーム取り入れ画面を開く操作に使用される。
【００４３】
システムカテゴリ表示制御ＭＡＰ領域４１に記憶装置に保持された多数の撮像画像は８もしくは９列，多行形式でそれぞれが点として表示される。図は、致命異物についての分類操作を示す。
【００４４】
システムカテゴリサムネール表示領域４２には検査画像のサムネール表示画像５１（４８ピクセル）が縦横に９×９個トータル８１個が一覧表示される。ユーザカテゴリ表示領域４３は、ユーザカテゴリ追加のための操作領域として使用される。この領域には、選択された映像カテゴリ８１の表示を映像カテゴリ表示ボタン５０の操作によって行い、ユーザカテゴリ８２を任意に設定する。設定されたユーザカテゴリは各映像カテゴリの下欄にそれぞれ表示される。
【００４５】
詳細画像表示領域４４には、選択特定した撮像画像についての右方，左方および正面からの拡大画像が表示され、詳細がチェックされ得る（詳細表示）。また、ＶＣ画面を表示することができる。また、この領域の右方には「欠陥領域表示」「ＶＣ画面表示」「欠陥番号」「ＡＤＲモード」「教示レシビ」「カテゴリ」ボタン８３が設けられ、それぞれの操作を可能とする。
【００４６】
詳細画像表示領域４４の下方には「拡大」「サムネール表示」「ソート」「整列」「画像モード」「マルチ詳細画面」「詳細表示消去」ボタン８４が設けられ、それぞれの操作が可能とされる。
【００４７】
サムネール表示を行い、ユーザが手動設定したユーザカテゴリについて教示操作を行うと教示に従って表示された撮像画像の中からユーザカテゴリに沿った欠陥を持った撮像画像がソートされ、整列の操作によって５列もしくは６列で、各列１０もしくは１２個の撮像画像４５がそれぞれ集合した状態でユーザカテゴリ表示領域４３に表示される。この状態を図９に示す。
【００４８】
分類された撮像画像枚数は分類カテゴリ階層表示領域４０のそれぞれの映像カテゴリあるいはユーザカテゴリの欄に教示表示される。例えば、致命異物は３８個となる。
【００４９】
半導体検査に用いるＳＥＭ画像は通常５１２ピクセル画像サイズで撮影保存される。この画像を見ながら欠陥の種類，大きさ，異物の形状などを判断しながら分類作業を行っている。今回のように自動分類ソフトでの教示での画像データの選別作業においても理想的には最大画像の５１２ピクセルサイズを見ながら選別するのが理想的ではあるが、現状１検査で約１００枚もの検査画像を見ながら選別するのは大変な時間と労力が必要となる。今後は検査機の検査スピードが向上し１検査１０００枚程度になると見込まれている。このような状況下では最大画像サイズを使わずに如何に膨大な検査画像から特徴ある画像を見つけ出す操作の効率化が必要になっている。本発明では半導体の欠陥画像の特徴を見出すために必要な画像サイズ４８〜７０ピクセルを導き出し、画面上に効率的に配置する事で９０〜１００個のサムネール画像を配置できるようにした。
【００５０】
これは通常の教示の振り分け作業においては最小限に画面書き換えが作業が低減でき、画像の約７割の画像欠陥の判断に耐えうる最低限の画像サイズを求める事で達成されている。これ以上に判断精度を向上させるためにはより大きなサムネール画像を表示する必要があるが、画像の一覧性が落ち多量の画像を閲覧するために頻繁に画像のスクロールが発生し判断作業の効率低下の原因になっている。そこで画面上に１２８ピクセルの正面，左右の立体画像を常に閲覧できるエリアを設け詳細表示できるようにし残りの数割の判断困難な画像に対処できるようにしている。この１２８ピクセルの画像サイズであれば約９割の画像欠陥の判断が可能になる。この詳細画像は４８ピクセルの画像を任意にクリックする事で表示可能として画面の表示切替えをしないで表示できるため閲覧性が向上している。これにより最大画像サイズ５１２ピクセルのダイアログ表示を最小限の１割程度にとどめ作業効率を向上させている。教示用に振り分けるカテゴリの画像エリアの大きさに付いても通常５〜１０画像程度で認識効率が良くなるため設定している。このユーザカテゴリエリアについては他のユーザカテゴリの比較検路を行う事が必要なため４エリアを同時に開けるようにエリアサイズとした。ただし、ここでも自動的にすべてのユーザカテゴリを表示させると頻繁なスクロール作業が発生し作業効率の低下を招く、そのため階層表示エリア２０に全カテゴリの階層表示ボタンを配置し不必要なユーザカテゴリ表示がある場合に表示非表示の切替えをサポートして不要なカテゴリを非表示にする事で最小限のスクロール作業とし作業の効率化を計っている。
【００５１】
しかし、これらの配慮を行っても約１０００枚もの検査画像がある場合には画像エリアのスクロール作業は避けられない。この為相対的スクロール表示では画像位置の制御バーが画像数で可変のため求める画像の位置認識がわかりにくいことがある。半導体検査画像ではある程度上限画像数を限定する事でＭＡＰ方式のスクロールを採用でき画面上のサムネール画像表示とＭＡＰ表示間で関連付けができ、求める画像の位置情報の位置関係が変動しないため画像スクロールの閲覧精度が向上し作業効率が向上する。
【００５２】
図１０は、例えば致命異物について「黒／モコモコ異物」「白／浮遊塵埃」「下地／デボ異物」を分類カテゴリ階層表示領域４０の表示に対応してユーザカテゴリ表示領域に分類して画面表示するものであり、より見やすくしている。また、詳細画像表示領域４４には「右」「左」「正面」の詳細画面に加えてＶＣ画面表示を行っている。
【００５３】
図１１は、確認テスト画面図である。確認テストボタン操作によって図１１に示す画面が表示される。Ｘ軸，Ｙ軸方向に映像分類カテゴリと手動設定されたユーザカテゴリとがそれぞれ表示され、教師画像データと実際に分類した結果とが一覧表８６として表示される。教師画像データと実際に分類した分類撮像画像の結果が一致する場合にはＸ軸、Ｙ軸対応の枠表示の一致位置８８に表示されるが、一致しない場合には表示８９がずれることになる。この場合には、画像振り分けによって部分変更によって分類を再設定する。これによっても一致がなされない場合には映像カテゴリ分類の再設定を行う。このように、教示内容の確認画面では教示テスト結果との相違点を一覧表示で明示する。
【００５４】
一致しない場合、一覧表８６の下側の表８６において、左側に教師画像データとしての画面９０が、そして右側に実際に分類した分類撮像データとしての画面９１が対比して表示される。これによって分類をより適切に行い得るようになる。
【００５５】
不適当な場合はカテゴリ設定のタブで戻り、再設定ボタンで再設定する。この時に、前回の選択画像のマーカーのついた画像と比較して再設定する。
【００５６】
次に動作について、フローチャートを図１２から図１４に示して説明する。
【００５７】
図１２は、レビューＳＥＭウエハ異物検査の大まかな流れを示し、各半導体のチップ製作工程において定常的に工程ごとのウエハ異物検査が実施されている各工程ごとの検査設定の大まかな手順を示す。図１２の各工程Ｓ１００〜Ｓ１０９の手順については図に詳述するのでここでは繰り返さない。
【００５８】
図１３および図１４は検査設定の詳細手順を示し、特に工程Ｓ１０２およびＳ１０３の詳細手順を示す。
【００５９】
本発明は上記の構成を備えているために、教示画像の振り分け作業の流れが左から右にスムースに流れるように配置されている。まず、図１３，図１４のフローチャート図にあるように画面左のカテゴリ階層表示から振り分け作業をしたいシステムカテゴリボタンをピックしてシステムサムネール表示エリアに表示させる。同時に、分類したいユーザカテゴリを同じようにユーザカテゴリボタンをピックして表示させる。ユーザカテゴリは４エリア（１０画像のサムネール表示）を同時に表示できるようにしてあり階層表示エリアでの表示，非表示の切替え操作によってユーザカテゴリスクロール表示を極力避けるようにする。
【００６０】
次に表示させたシステムカテゴリサムネールの中でユーザカテゴリに自動教示に使う見本検査画像を振り分けてゆく。この時サムネール画像は最大１０００枚〜２０００枚程度（２０００枚の場合はＭＡＰが２列表示）まで操作できるように想定してありＭＡＰ枠４２を操作してサムネール画像を自由に更新できる。この時、通常のスクロール表示と違いＭＡＰによって領域を維持しているために表示画像エリア内の画像は位置変化しない抵に探しやすい。ユーザは多数の検査画像をＭＡＰ表示を利用して閲覧し迅速に必要な画像を選び出す。この時、サムネールサイズを４０〜５０ピクセルで初期設定している。これは、ＳＥＭ検査画像の特徴が判定できる最小サイズであり画面上でユーザの画像一覧性を高めると同時に大まかな７０％程度の振り分けができるように配慮した。４８〜７０ピクセルのサムネール表示で画像の特徴が判定できない場合には画面下部に詳細表示エリアを常時表示しサムネールを選択する事でスムーズにダイアログを開く事無く画像を確認できるように配慮している。これにより画像の９０％以上の画像が判定できる。非常に詳細な判定が必要な場合は拡大表示ボタン，サムネールのダブルクリックによって５１２ピクセルのダイアログが表示される。
【００６１】
振り分けた画像のＭＡＰ上の元の位置はホワイトのドット表示で表現され保持される。ユーザカテゴリの振り分けが１枚でもある状態では未分類の画像をソート表示が可能であり、ソート後の表示にも位置表示は維持される。
【００６２】
図５では教示画像の振り分け画面にいたる階層表示としてタブ２４に隠された操作フローの階層表示を設けている。タブの表示部の高さの違いでタブ下に階層が隠されている事を表示している。タブが選択されると以下の操作タブも全面にでて表示される。図６では例１でタブが横一列表示で表示しきれない場合に付いて示している。タブ右端に以下の階層を有している場合シンボルマーク７３が表示されるこれをクリックする事でタブが選択され以下の操作フローも同時に表示されるようになる（７７，５８）。左右は幅いっぱいにタブがある場合には表示されないタブは左右にスタック表示される。図７ではタブが選択されると以下に操作階層がある場合には左から右に操作手順にそって配列された操作表示エリアが確保される。これら図５〜図７で示したようにタブ以下の複雑な操作手順がある場合にタブ事体に手順を表示させるか、専用領域を設け操作を明示できるようにしている。
【００６３】
これらの実施例では操作に必要な要素をすべて左から右に配列し操作フローを明確にすることで不要なポインタの移動や操作を回避でき、初期の教育期間の短縮もはかれる。１０００枚に及ぶ大量の検査画像の振り分け作業で、初期設定サムネール画像サイズを画像判断可能な最小サイズ４８〜７０ピクセルとする事で検査画像を８０〜１００個表示でき、画像の７０％程度を判断できる様にした。これにより閲覧作業のスピードアップと比較一覧性を向上させるようにした。また、常に指定したサムネール画像の正面画像，左右の立体撮像像（１２８ピクセルサイズ）を画面に表示するエリアを確保する事で検査画像の特徴判断に必要な情報取得の効率向上を図り画像の９０％程度までの判断が５１２ピクセルサイズダイアログ表示無しに行え作業効率の向上ができた。
【００６４】
サムネール画像の閲覧操作に関しては、従来のスクロール表示で大量の画像を扱う場合には画像数の増減にしたがって操作バーの大きさ，位置関係が代わって表示される。その為に画像位置を探すには大まかに指定してなおかつ上下に表示を動かす操作をし確認する作業が必要になる。ＭＡＰ表示は検査画像数によって表示位置が変わらず位置関係が視覚的に把握しやすく指定しやすい。画像１個に対して１個の配列を取り、画面上の一覧表示可能数量ごとにブロック表示する事でサムネールレイアウトとＭＡＰの視覚的連携をとることで画像の位置関係が把握しやすい。また、振り分けた画像を再度見直す場合などにＭＡＰ上でシステムサムネール表示エリアで振り分けた画像の元の位置が保持，表示されているため再度の手直しの際に画像の位置が把握しやすい。
【００６５】
タブ１４以下の階層表現では各作業のプロセスを明示でき作業の全体が把握でき操作の迷いなどを低減できると同時に各作業の全体像を把握しやすい。これにより作業者が次の機能がどこに格納されているかが把握しやすく画面移動の迷いも少なく操作効率の向上とスピードアップがはかれる。
【００６６】
これらの実施例のように「操作に必要な要素をすべて左から右に配列し操作フローを明確にする。」「初期設定のサムネール画像サイズを画像判断可能な最小サイズ４０〜５０ピクセルとする事で検査画像の一覧性と操作性を両立させ同時に詳細画像エリア１２８ピクセルに正面画像，左右の立体撮影像を一覧できるエリアを確保する。」「最大１０００枚におよぶ大量の検査画像の閲覧性向上のためにＭＡＰ表示を採用し画像の振り分け作業がＭＡＰ表示に反映されるように設定する。」ことによって画像の９０％程度までの振り分け判定作業で不要な画面操作，ダイアログの表示などをすること無く、作業の効率向上が計れる。
【００６７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、被検体の分類カテゴリと、これに関連したユーザカテゴリを設定できるようにしているので、ユーザは自己の検査方法に適切な分類並びに適切なデータを入手できるから汎用性の高い検査装置および検査方法を提供することができる。
【００６８】
また、本発明によれば、画像の７０％、更には９０％程度までの振り分け判定作業で不要な画面操作，ダイアログの表示などをすることが無くなり、作業の効率向上が計れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例の概略を示すシステム構成図。
【図２】分類設定を説明する図。
【図３】画面構成図。
【図４】図３の画面の一部詳細図。
【図５】図３の画面の一部詳細図。
【図６】図３の画面の一部詳細図。
【図７】図３の画面の一部詳細図。
【図８】画面の構成を詳細に示す図。
【図９】画面の構成を詳細に示す図。
【図１０】他の画面構成を詳細に示す図。
【図１１】確認テスト画面図。
【図１２】フローチャート図。
【符号の説明】
１…ホストコンピュータ、２…撮像画像入力装置、３…画像処理装置、４…シーケンサ、８…画像記憶装置、２１…映像カテゴリ、２２…ユーザカテゴリ、２３…システム自動分類、２４…分類カテゴリ、３０…タイトルパネル、３１…コントロールパネル、３２…ナビゲーションパネル、３３…インフォーメーションパネル、３４…タブ表示、４０…映像カテゴリ階層表示領域、４１…システムカテゴリ（ユーザカテゴリ）表示制御ＭＡＰ領域、４２…システムカテゴリサムネール表示領域、４３…ユーザカテゴリ表示領域、４４…詳細画像表示領域。

Claims

１）被検体を撮像した画像データを記憶する記憶手段と、
２）前記画像データと操作ボタンを表示する表示装置と、
３）操作を受け付ける入力手段と、
４）前記画像データを分類カテゴリごとに分類するコンピュータと、
を備えた検査装置であって、
５）前記コンピュータは、
ａ）被検体の分類カテゴリと、前記分類カテゴリに対応して任意に設定されるユーザカ
テゴリ(sub c1ass)を表示するカテゴリ階層表示領域と、
ｂ）前記カテゴリ階層表示領域で選択された分類カテゴリに対応する複数の前記画像デ
ータを表示可能な第一の表示領域と、
ｃ）前記カテゴリ階層表示領域で選択されたユーザカテゴリに対応する複数の前記画像
データを表示可能な第二の表示領域とを、前記表示装置に表示し、
ｄ）前記第一の表示領域から前記第二の表示領域への前記画像データの移動操作を前記
入力手段から受け付けて、前記画像データの移動先のユーザカテゴリを前記画像デ
ータのユーザカテゴリとして前記記憶手段に記憶させ、
前記コンピュータは、ロードした全ての撮像画像を撮像の時系列に従って点の集合として表示するシステムカテゴリ表示制御ＭＡＰ領域を前記表示手段に表示し、
前記第一の表示領域に表示される複数の前記画像データは、前記ロードした全ての撮像画像の一部を撮像の時系列に従って表示したものであって、
前記システムカテゴリ表示制御ＭＡＰ領域は前記第一の表示領域に表示される範囲を示す識別マークを前記システムカテゴリ表示制御ＭＡＰ領域に表示すること
を特徴とする検査装置。
請求項１の検査装置において、
前記コンピュータが前記表示装置に表示する前記第二の表示領域は、
前記カテゴリ階層表示領域で選択された前記ユーザカテゴリに対応する複数の前記画像データを、複数の前記ユーザカテゴリごとに分けて表示可能な表示領域であることを特徴とする検査装置。
請求項１の検査装置において、
前記コンピュータは、
前記入力手段を介して、前記第一の表示領域に表示される前記画像データの選択を受け付けて、
当該画像データの拡大画像を表示する第三の表示領域を前記表示装置に表示することを特徴とする検査装置。
請求項２の検査装置において、
前記拡大画像は、被検体の右方、左方および正面の拡大した撮像画像であることを特徴とする検査装置。
請求項１の検査装置において、
前記被検体は半導体ウェハであり、前記分類カテゴリは該半導体ウェハの欠陥分類に基づくことを特徴とする検査装置。
請求項２の検査装置において、
前記被検体は半導体ウェハであり、前記分類カテゴリは該半導体ウェハの欠陥分類に基づくことを特徴とする検査装置。
請求項４の検査装置において、
前記被検体は半導体ウェハであり、前記分類カテゴリは該半導体ウェハの欠陥分類に基づくことを特徴とする検査装置。
請求項１において、
前記第一の表示領域に同時に表示する各画像データの大きさは、一辺４８ピクセル以上で７０ピクセル以下であることを特徴とする検査装置。
請求項１において、
前記第一の表示領域に同時に表示可能な複数の画像データの列数の最大値を６以上９画像以下とし、行数の最大値を６以上９画像以下としたことを特徴とする検査装置。