JP4522234B2 - パネルの切削方法 - Google Patents
パネルの切削方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4522234B2 JP4522234B2 JP2004333534A JP2004333534A JP4522234B2 JP 4522234 B2 JP4522234 B2 JP 4522234B2 JP 2004333534 A JP2004333534 A JP 2004333534A JP 2004333534 A JP2004333534 A JP 2004333534A JP 4522234 B2 JP4522234 B2 JP 4522234B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- panel
- panels
- cutting blade
- spindle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 175
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 34
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 5
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 238000002507 cathodic stripping potentiometry Methods 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 244000309466 calf Species 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Dicing (AREA)
Description
リードフレームのエッチングパターンにおける各パネル間の誤差(即ち,各パネルに相当するエッチングパターンは,オリジナルパターンを連続的にコピーしているので誤差が累積し易い。)
(要因2)
樹脂モールディングによる誤差(即ち,樹脂モールディングでの熱の影響により,リードフレームが伸縮するので,結果としてパネル配置に誤差が生じる。)
12 WL−CSP基板
20a 第1の切削ユニット
20b 第2の切削ユニット
22a,22b 切削ブレード
24a,24b スピンドル
30 チャックテーブル
32 制御装置
34 表示装置
36 操作部
60 カーフ
120 パネル
122 半導体素子チップ
S 基準線
L ストリート
Claims (1)
- 第1のスピンドルと前記第1のスピンドルの一端部に装着された第1の切削ブレードとを有する第1の切削手段と,第2のスピンドルと前記第2のスピンドルの一端部に装着された第2の切削ブレードとを有する第2の切削手段とを備え,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向するように前記第1の切削手段および前記第2の切削手段が配設されたダイシング装置において,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向する直線上に,一方向に並んだ複数のパネルが配置された基板を切削する切削方法であって,
前記基板上における複数のパネルの配置位置を測定し,
前記測定したパネルの配置位置情報から,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードを使用して2つのパネルを同時に切削する際に,前記第1の切削ブレードの切削ラインと前記第2の切削ブレードの切削ラインとの角度ずれが最も少なくなるようなパネルの組み合わせを計算し,
前記計算結果により得られたパネルの組み合わせ情報に基づいて,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードを使用して同時に2つのパネルを切削する,
ことを特徴とするパネルの切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004333534A JP4522234B2 (ja) | 2004-11-17 | 2004-11-17 | パネルの切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004333534A JP4522234B2 (ja) | 2004-11-17 | 2004-11-17 | パネルの切削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006147720A JP2006147720A (ja) | 2006-06-08 |
JP4522234B2 true JP4522234B2 (ja) | 2010-08-11 |
Family
ID=36627072
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004333534A Active JP4522234B2 (ja) | 2004-11-17 | 2004-11-17 | パネルの切削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4522234B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5025383B2 (ja) * | 2007-08-10 | 2012-09-12 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の分割方法 |
JP5127361B2 (ja) * | 2007-08-22 | 2013-01-23 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の分割方法 |
JP5457660B2 (ja) * | 2008-11-07 | 2014-04-02 | アピックヤマダ株式会社 | 切断方法及び切断装置 |
JP5645692B2 (ja) * | 2011-02-08 | 2014-12-24 | 株式会社ディスコ | 加工方法 |
JP6143668B2 (ja) * | 2013-12-28 | 2017-06-07 | Towa株式会社 | 電子部品製造用の切断装置及び切断方法 |
JP6912745B1 (ja) * | 2019-09-27 | 2021-08-04 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及び方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09199450A (ja) * | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハ上の半導体素子ダイシング方法及び装置 |
JP2001298000A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2002033295A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント方法及びアライメント装置 |
JP2002110590A (ja) * | 2000-09-15 | 2002-04-12 | Kaito Ri | チップサイズパッケージのシンギュロライジング装置及び方法 |
JP2003243329A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | マルチブレードを有するダイシング装置 |
JP2003243331A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Towa Corp | 基板の切断方法 |
JP2005085972A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置におけるアライメント方法 |
JP2005286159A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sodick Co Ltd | 切削加工方法および切削装置 |
-
2004
- 2004-11-17 JP JP2004333534A patent/JP4522234B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09199450A (ja) * | 1996-01-22 | 1997-07-31 | Oki Electric Ind Co Ltd | ウエハ上の半導体素子ダイシング方法及び装置 |
JP2001298000A (ja) * | 2000-04-14 | 2001-10-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2002033295A (ja) * | 2000-07-14 | 2002-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | アライメント方法及びアライメント装置 |
JP2002110590A (ja) * | 2000-09-15 | 2002-04-12 | Kaito Ri | チップサイズパッケージのシンギュロライジング装置及び方法 |
JP2003243329A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | マルチブレードを有するダイシング装置 |
JP2003243331A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-29 | Towa Corp | 基板の切断方法 |
JP2005085972A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置におけるアライメント方法 |
JP2005286159A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sodick Co Ltd | 切削加工方法および切削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006147720A (ja) | 2006-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2000357672A (ja) | ダイシングのこ刃集成体 | |
US20130115861A1 (en) | Processing method for wafer having chamfered portion along the outer circumference thereof | |
JP2012043825A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP4381755B2 (ja) | 切削装置 | |
JP4522234B2 (ja) | パネルの切削方法 | |
JP2018078145A (ja) | 切削装置 | |
TWI431677B (zh) | Segmentation method of packaging substrate | |
JP2024096180A (ja) | 加工装置 | |
JP6955975B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2016153154A (ja) | ウェーハの位置合わせ方法 | |
JP6975557B2 (ja) | パッケージ基板の切削方法 | |
US20230410370A1 (en) | Positioning method | |
JP2009176957A (ja) | 積層型半導体装置の製造方法 | |
JP4436641B2 (ja) | 切削装置におけるアライメント方法 | |
US11011393B2 (en) | Cutting apparatus | |
JP3470177B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5393587B2 (ja) | シンギュレーションシステムのためのアラインメント方法 | |
JP2008171873A (ja) | 位置決め装置、位置決め方法、加工装置及び加工方法 | |
JPH11274357A (ja) | 電子部品の分割方法および分割装置 | |
JP2012227485A (ja) | パッケージ基板の加工方法 | |
US11217466B2 (en) | Wafer processing method and cutting apparatus | |
JP7358145B2 (ja) | 加工装置、及び、ウェーハの加工方法 | |
KR100826274B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 쏘잉 장치를 이용한 부채꼴 패턴의 홈 가공방법 | |
JPH1187278A (ja) | 半導体基板のダイシング方法 | |
US20220258369A1 (en) | Method of processing workpiece |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071012 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100416 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100427 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100525 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4522234 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130604 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130604 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130604 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |