JP2006147720A - パネルの切削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 複数のパネルの配置位置を測定し,測定した配置位置情報から,第1の切削ブレードと第2の切削ブレードを使用して2つのパネルを同時に切削する際に,第1の切削ブレードの切削ラインと第2の切削ブレードの切削ラインとの角度ずれが最も少なくなるようなパネルの組み合わせを計算し,その計算結果により得られたパネルの組み合わせ情報に基づいて,第1の切削ブレードと第2の切削ブレードを使用して同時に2つのパネルを切削する。
【選択図】 図1
Description
リードフレームのエッチングパターンにおける各パネル間の誤差(即ち,各パネルに相当するエッチングパターンは,オリジナルパターンを連続的にコピーしているので誤差が累積し易い。)
(要因2)
樹脂モールディングによる誤差(即ち,樹脂モールディングでの熱の影響により,リードフレームが伸縮するので,結果としてパネル配置に誤差が生じる。)
12 WL−CSP基板
20a 第1の切削ユニット
20b 第2の切削ユニット
22a,22b 切削ブレード
24a,24b スピンドル
30 チャックテーブル
32 制御装置
34 表示装置
36 操作部
60 カーフ
120 パネル
122 半導体素子チップ
S 基準線
L ストリート
Claims (1)
- 第1のスピンドルと前記第1のスピンドルの一端部に装着された第1の切削ブレードとを有する第1の切削手段と,第2のスピンドルと前記第2のスピンドルの一端部に装着された第2の切削ブレードとを有する第2の切削手段とを備え,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向するように前記第1の切削手段および前記第2の切削手段が配設されたダイシング装置において,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードとが対向する直線上に,一方向に並んだ複数のパネルが配置された基板を切削する切削方法であって,
前記基板上における複数のパネルの配置位置を測定し,
前記測定したパネルの配置位置情報から,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードを使用して2つのパネルを同時に切削する際に,前記第1の切削ブレードの切削ラインと前記第2の切削ブレードの切削ラインとの角度ずれが最も少なくなるようなパネルの組み合わせを計算し,
前記計算結果により得られたパネルの組み合わせ情報に基づいて,前記第1の切削ブレードと前記第2の切削ブレードを使用して同時に2つのパネルを切削する,
ことを特徴とするパネルの切削方法。
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