JP3842010B2 - 複数基板を有する電子機器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、車両などに使用される耐環境性に優れた電子機器、特に複数の基板を有する電子機器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、車両に搭載される電子機器はプリント基板に各種の電子部品を搭載し、これをケースに収納固定してカバーなどにより密封する構成が多く使用されてきた。プリント基板に搭載される電子部品にはコンデンサや電磁コイルなどの大型電子部品と、パワートランジスタなどの発熱部品と、抵抗やチップ部品などの小型電子部品とに分類できるが、従来の電子機器ではこれらが同一のプリント基板に混在して搭載されるのが通常であった。しかし、大型電子部品に対しては耐振性に、発熱部品に対しては放熱性に、チップ部品などの小型電子部品に対しては耐湿性にと、それぞれ異なる配慮を必要とするものであり、これらを満足するために各種の方策が講じられてきた。特開平8−181471号公報には、このような電子機器の耐環境性を改善するための技術の一例が開示されている。
【0003】
この公報に開示された技術は、各種の電子部品を搭載したプリント基板を取り付けるケース本体の側面に袋穴部を設け、この袋穴部の開口部を覆うようにプリント基板を取り付けると共に、プリント基板に取り付けられた発熱部品を袋穴部内に収納するようにし、この発熱部品が袋穴部内の周面の少なくとも二面に当接するように構成することにより、熱伝導性と耐振性とを得るように構成し、さらに、プリント基板に切り欠きを設けて弾力性を得ることにより、発熱部品とプリント基板との半田接続部に加わる応力を低減し、発熱部品と袋穴部の周面との当接を良好に保つようにしたものであり、ケースに収納されたプリント基板は上面と下面とにカバーを設けて三ピース構成として耐水性などの環境にも対処するようにしたものである。
【0004】
上記に示したような従来例ではプリント基板に全電子部品を装着して完成品となし、しかる後にケースに収納するのが一般的であるが、近年、電子機器の制御内容の多様化に伴い、目的に応じて分割された複数のプリント基板をそれぞれ半完成品とした上でケースに組み付け、組み付け後にプリント基板間やプリント基板と端子との間をボンディングワイヤにて接続する構成の電子機器が増加してきた。このボンディングワイヤの使用は、ケースに装着後ではフロー半田が不可能であること、および、ワイヤボンディングの信頼性が向上してきたことによるものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
このような分割された複数のプリント基板を使用し、組み付け後にプリント基板間などをボンディングワイヤにて接続する電子機器において、車両に搭載される電子機器、特に内燃機関の近傍に装着される電子機器は悪環境下で使用され、耐振性や耐湿性が強く要求される。そのために、コンデンサや電磁コイルなどの大型電子部品は、硬質充填材により部品相互間や、部品とプリント基板との間の接着固定が行われるが、充填材に使用される硬質樹脂は硬化反応する間において比較的流動性が大きくなるため、また、近接した場所にあっては充填作業中の誤った滴下などにより、ボンディングワイヤや小型チップ部品に硬質充填材が付着することがあり、この硬質充填材が使用中の熱膨張などによりボンディングワイヤとそのボンディング部や小型部品の半田接合部に繰り返し応力を加え、破損に至らしめることがあった。
【0006】
この発明はこのような課題を解決するためになされたもので、耐振性などの耐環境性と生産性とに優れた車載用の複数基板を有する電子機器を得ることを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
この発明に係わる複数基板を有する電子機器は、耐振処理を必要とする大型電子部品を搭載すると共に、一端にボンディングワイヤ接続座を有する第一のプリント基板と、耐湿処理を必要とする小型電子部品と発熱部品とを搭載する第二のプリント基板と、第一のプリント基板と第二のプリント基板とを保持するベース部材と、このベース部材に固定され、第一のプリント基板と第二のプリント基板の周囲を取り囲むフレームと、このフレームに一体に構成され、フレーム内の空間を第一のプリント基板の大型電子部品搭載部を収納する第一の隔室と、第一のプリント基板のボンディングワイヤ接続座部と第二のプリント基板とを収納する第二の隔室とに分離する仕切壁と、フレームの反ベース部材側開口部を覆うカバーとを備え、前記フレームには一体構成されたコネクタハウジングが設けられ、このコネクタハウジングは前記第二の隔室側に配設され、ボンディングワイヤにより前記第二の隔室側で前記第一及び第二のプリント基板にそれぞれ接続され、前記第一の隔室内には硬質の充填材が充填され、第二の隔室内には軟質の充填材が充填されると共に、前記第二のプリント基板を発熱部品を搭載する高熱伝導性のプリント基板と、低発熱部品を搭載するプリント基板とに分割するようにしたものである。
【0008】
また、第一の隔室内および第二の隔室内にそれぞれ硬質充填材、軟質充填材を充填する代わりに、第一の隔室内では大型電子部品が硬質樹脂により接着固定され、第二の隔室内には軟質樹脂が塗布されるようにしたものである。
さらにまた、第一のプリント基板と仕切壁との間に充填材の流動を防止する目張り用樹脂が塗布されるようにしたものである。
【0009】
また、発熱部品を搭載する高熱伝導性のプリント基板が、高熱伝導性の接着材によりベース部材に接着されるようにしたものである。
さらにまた、カバーが、収納部品の高さに応じて第一の隔室側が高く、第二の隔室側が低く形成されるようにしたものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1ないし図4は、この発明の実施の形態1の複数基板を有する電子機器の構成例を示すもので、図1はその断面図、図2はカバーを除去した状態における上面図、図3と図4とは端子部の断面図である。図において、1は例えばアルミダイカストなどにより形成され、取り付け穴1aと1bとを有するベース部材、2はベース部材1に接着などにより取り付けられた第一のプリント基板であり、この第一のプリント基板2は例えばガラスエポキシなどの材料により形成され、電子機器に使用される電子部品の内、例えばコンデンサや電磁コイルなどの比較的大質量の大型電子部品3、4が装着され、一端にはこの第一のプリント基板と他のプリント基板、あるいは、口出し用の端子と接続するための接続座2aが設けられている。
【0011】
5はベース部材1に取り付けられた第二のプリント基板であり、例えばセラミックなど熱伝導性の良好な材料にて形成され、パワートランジスタのベアチップ部品などの発熱部品6が半田付けにより搭載されると共に、ベース部材1との接着には例えば高熱伝導性のシリコン接着剤7が用いられ、発熱部品6の熱が第二のプリント基板5からベース部材1に容易に放熱されるように構成されている。8はベース部材1に接着などにより取り付けられた第三のプリント基板であり、例えば多層のガラスエポキシなどの材料により形成され、発熱の少ない小型電子部品9が半田付けにより両面実装されている。またこれらの各プリント基板5、8にも隣接するプリント基板間やプリント基板と端子とを接続するための接続座が設けられている。
【0012】
10はポリブチレン・テレフタレートなどの合成樹脂により成型されたフレームであり、上記のベース部材1に取り付けられた第一から第三までの各プリント基板2、5、8の周囲を囲むように構成され、ベース部材1に設けられた溝1cにフレーム10の下端面に設けられたリブ10aが嵌り込み、溝1c内に充填された接着剤により気密的にベース部材1に取り付けられている。11はフレーム10とは一体に設けられた仕切壁であり、フレーム10とベース部材1とで形成された空間を、第一のプリント基板2側の第一の隔室12と、第二と第三のプリント基板5、8側の第二の隔室13とに分割するように構成されている。
【0013】
第一のプリント基板2は第一の隔室12から仕切壁11とベース部材1との間隙を通して第二の隔室13側に延長されており、第一の隔室12内には大型電子部品3と4とが収納され、第二の隔室13内には第一のプリント基板に設けられた接続座2aと、第二のプリント基板5に搭載された発熱部品6と、第三のプリント基板8に搭載された小型電子部品9とが収納されるように構成され、第一のプリント基板2と仕切壁11との間には目張り用樹脂14が充填、または、塗布されて第一のプリント基板2の表面を第一の隔室12側と第二の隔室13側とに気密的に隔離している。
【0014】
15aと15bとはフレーム10の周壁に一体構成されたコネクタハウジングであり、これらのコネクタハウジング15aと15bとは第二の隔室13側に設けられ、図3および図4に示すようにそれぞれが端子16を有しており、各プリント基板2、5、8と端子16との間はボンディングワイヤ17aにより接続され、また各プリント基板2、5、8間も接続座間においてボンディングワイヤ17bにより接続されている。18は第一のプリント基板2に搭載された大型電子部品3と4とを固定して耐振性を得るために第一の隔室12内に充填された硬質充填材、19は第二のプリント基板5に搭載された発熱部品と第三のプリント基板8に搭載された小型部品、および、ボンディングワイヤ17a、17bを保護するために第二の隔室13に充填された軟質充填材である。
【0015】
20はフレーム10に設けられた溝10bにリブ20aが嵌り込み、溝10b内に充填された接着剤により気密的にフレーム10に取り付けられたカバーであり、第一の隔室12と第二の隔室13との防水性を維持すると共に、大型電子部品3と4とを収納する第一の隔室12側では収納部品の高さに合わせて高く、第二の隔室13側では収納部品の高さに合わせて低く形成することにより、電子機器自体の容積を低減するように配慮されている。
【0016】
このような構成を持つこの発明の実施の形態1の複数基板を有する電子機器においては、まず、各プリント基板2、5、8に電子部品を搭載して例えばフロー半田により接続固定し、これらの各プリント基板2、5、8をベース部材1の所定の場所に接着固定する。各プリント基板2、5、8の取り付けが完了するとフレーム10をベース部材1に接着固定し、その後に各プリント基板2、5、8間と、各プリント基板2、5、8と端子16との間を接続するワイヤボンディング作業が行われる。各ボンディングワイヤ17aと17bとは太さが数百μmのアルミ細線にて形成され、大電流の箇所には複数本が並列に設けられるが、振動や熱膨張によるストレスには充分な配慮が必要なものである。
【0017】
ワイヤボンディング作業と中間チェックが完了すると第一のプリント基板2と仕切壁11の下面との間には例えば高チキソ性シリコンゲルなど、流動性の少ない樹脂による目張り用樹脂14が充填または塗布され、大型電子部品3と4とを収納する第一の隔室12には熱硬化性、あるいは、常温硬化性の硬質充填材18が充填されて耐振構造とされ、また、発熱部品6や小型電子部品9が収納されると共に、ボンディングワイヤ17aと17bとが設けられた第二の隔室にはシリコンポッティングゲルなどの軟質充填材19が充填されて、発熱部品6と小型電子部品9との防湿と、ボンディングワイヤ17aと17bとの防振の処理がなされ、最後にカバー20が熱硬化性シリコン接着剤などにより接着固定されて防水・防塵構造とされる。
【0018】
以上のように、ベース部材1とフレーム10とカバー20とで形成された空間を、仕切壁11により第一の隔室12と第二の隔室13とに分割し、第一の隔室12には硬質充填材18により耐振性を確保すべき大型電子部品3と4とを収納し、また、第二の隔室13には硬質充填材18が付着してはならない小型電子部品9などを隔離して収納するようにしたので、さらに、仕切壁11と第一のプリント基板2との間に目張り用樹脂14を塗布したので、硬質充填材18が付着してはならない小型電子部品9やボンディングワイヤ17a、17bなどに硬質充填材18を誤って滴下したり、第一の隔室12から硬化反応中の硬質充填材18が第二の隔室に13流入することが確実に防止でき、また、充填作業が容易となって生産性を向上させることができるものである。
【0019】
なお、上記の説明では第一の隔室12と第二の隔室13とに硬質充填材18と軟質充填材19とを充填するようにしたが、目的が耐振性の保持と耐湿性の保持とであるから、第一の隔室12には硬質の樹脂を大型電子部品3と4との間に滴下して部品相互間を接着固定し、第二の隔室13には軟質の樹脂をスプレーコーティングなどで塗布して小型電子部品9などの表面と、各プリント基板5と8との表面を覆うようにしてもよく、この場合でも仕切壁11の存在と目張り用樹脂14との介在により、硬質充填材18がボンディングワイヤ17a、17bや小型電子部品9などに付着して断線や半田の剥離などのトラブルを生じることが防止できる。また、プリント基板は大型電子部品用ガラスエポキシの第一のプリント基板2と、発熱部品用のセラミック製第二のプリント基板5と、小型電子部品用両面実装の第三のプリント基板8とに分割したが、この分割内容は限定されるものではない。
【0020】
【発明の効果】
以上に説明したようにこの発明の複数基板を有する電子機器によれば、電子機器内部の電子部品収納空間を仕切壁と目張り用樹脂とにより第一の隔室と第二の隔室とに分割隔離し、一方の隔室内には耐振処理を要するコンデンサや電磁コイル等の大型電子部品を搭載した第一のプリント基板の大型電子部品搭載部を収納し、且つ、硬質充填材を充填し(あるいは硬質樹脂で大型電子部品を接着固定し)、他方の隔室にはコネクタハウジングを配設すると共に、硬質充填材が付着してはならない小型の電子部品や発熱部品を搭載した第二のプリント基板及び、コネクタハウジングと第一及び第二のプリント基板とを接続するボンディングワイヤを隔離して収納し、且つ、軟質充填材を充填する(あるいは軟質樹脂を塗布する)ようにしたので、ボンディングワイヤやチップ部品などに誤って硬質充填材が付着することが防止でき、優れた耐振性と耐湿性とを持たせることができる。また、充填作業が容易となって生産性を向上させることができる。さらに、発熱部品については高熱伝導性のプリント基板を熱伝導の良好な接着剤にて接着固定するようにしたので、放熱性も良好になり、目的に応じたプリント基板の選択により低コストで耐振性など耐環境性に優れた複数基板を有する電子機器を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1の複数基板を有する電子機器の構成を示す断面図である。
【図2】 この発明の実施の形態1の複数基板を有する電子機器の構成を示す上面図である。
【図3】 この発明の実施の形態1の複数基板を有する電子機器の端子部の断面図である。
【図4】 この発明の実施の形態1の複数基板を有する電子機器の端子部の断面図である。
【符号の説明】
1 ベース部材、2 第一のプリント基板、2a 接続座、
3、4 大型電子部品、5 第二のプリント基板、6 発熱部品、
7 高熱伝導性接着剤、8 第三のプリント基板、9 小型電子部品、
10 フレーム、11 仕切壁、12 第一の隔室、13 第二の隔室、
14 目張り用樹脂、15a、15b コネクタハウジング、
17a、17b ボンディングワイヤ、18 硬質充填材、
19 軟質充填材、20 カバー。
Claims (5)
- 耐振処理を必要とする大型電子部品を搭載すると共に、一端にボンディングワイヤ接続座を有する第一のプリント基板、耐湿処理を必要とする小型電子部品と発熱部品とを搭載する第二のプリント基板、前記第一のプリント基板と前記第二のプリント基板とを保持するベース部材、このベース部材に固定され、前記第一のプリント基板と前記第二のプリント基板の周囲を取り囲むフレーム、このフレームに一体に構成され、前記フレーム内の空間を前記第一のプリント基板の大型電子部品搭載部を収納する第一の隔室と、前記第一のプリント基板のボンディングワイヤ接続座部と前記第二のプリント基板とを収納する第二の隔室とに分離する仕切壁、前記フレームの反ベース部材側開口部を覆うカバーを備え、前記フレームには一体構成されたコネクタハウジングが設けられ、このコネクタハウジングは前記第二の隔室側に配設され、ボンディングワイヤにより前記第二の隔室側で前記第一及び第二のプリント基板にそれぞれ接続され、前記第一の隔室内には硬質の充填材が充填され、第二の隔室内には軟質の充填材が充填されると共に、前記第二のプリント基板を発熱部品を搭載する高熱伝導性のプリント基板と、低発熱部品を搭載するプリント基板とに分割したことを特徴とする複数基板を有する電子機器。
- 耐振処理を必要とする大型電子部品を搭載すると共に、一端にボンディングワイヤ接続座を有する第一のプリント基板、耐湿処理を必要とする小型電子部品と発熱部品とを搭載する第二のプリント基板、前記第一のプリント基板と前記第二のプリント基板とを保持するベース部材、このベース部材に固定され、前記第一のプリント基板と前記第二のプリント基板の周囲を取り囲むフレーム、このフレームに一体に構成され、前記フレーム内の空間を前記第一のプリント基板の大型電子部品搭載部を収納する第一の隔室と、前記第一のプリント基板のボンディングワイヤ接続座部と前記第二のプリント基板と
を収納する第二の隔室とに分離する仕切壁、前記フレームの反ベース部材側開口部を覆うカバーを備え、前記フレームには一体構成されたコネクタハウジングが設けられ、このコネクタハウジングは前記第二の隔室側に配設され、ボンディングワイヤにより前記第二の隔室側で前記第一及び第二のプリント基板にそれぞれ接続され、前記第一の隔室内では大型電子部品が硬質樹脂により接着固定され、第二の隔室内には軟質樹脂が塗布されると共に、前記第二のプリント基板を発熱部品を搭載する高熱伝導性のプリント基板と、低発熱部品を搭載するプリント基板とに分割したことを特徴とする複数基板を有する電子機器。 - 第一のプリント基板と仕切壁との間に充填材の流動を防止する目張り用樹脂が塗布されたことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の複数基板を有する電子機器。
- 発熱部品を搭載する高熱伝導性のプリント基板が、高熱伝導性の接着材によりベース部材に接着されたことを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の複数基板を有する電子機器。
- カバーが収納部品の高さに応じて第一の隔室側が高く、第二の隔室側が低く形成されたことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の複数基板を有する電子機器。
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