JP4511159B2 - Adhesive - Google Patents

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Description

この発明は粘着体に関し、特にプリント配線基板を装着用治具に仮固定するための粘着体に関するものである。   The present invention relates to an adhesive body, and more particularly to an adhesive body for temporarily fixing a printed wiring board to a mounting jig.

プリント配線基板へ電子部品を搭載する表面実装工程においては、まずプリント配線基板を治具本体に仮固定した状態で行うのが一般的である。   In a surface mounting process for mounting electronic components on a printed wiring board, it is common to first perform the process with the printed wiring board temporarily fixed to a jig body.

図４は従来のプリント配線基板の治具本体への取付け方法を示した概略工程図である。   FIG. 4 is a schematic process diagram showing a method for attaching a conventional printed wiring board to a jig body.

図を参照して、その（１）に示したように平板状の治具本体１１が準備され、その（２）に示されているように治具本体１１の上面に粘着層６１として、液状シリコーンを塗布
した後これを硬化させる。粘着層６１となる液状シリコーンが硬化した後、その（３）に示されているように粘着層６１の上面にプリント配線基板１４を載置して、これを粘着層６１に固定する。 Referring to the figure, a flat jig body 11 is prepared as shown in (1), and as shown in (2), a liquid is formed as an adhesive layer 61 on the upper surface of the jig body 11. After the silicone is applied, it is cured. After the liquid silicone to be the adhesive layer 61 is cured, the printed wiring board 14 is placed on the upper surface of the adhesive layer 61 as shown in (3), and is fixed to the adhesive layer 61.

このようにして粘着層６１を介して治具本体１１に固定されたプリント配線基板１４に対して電子部品等を装着した後、プリント配線基板１４を粘着層６１から除去して電子部品の実装工程が終了する。   Thus, after mounting an electronic component etc. with respect to the printed wiring board 14 fixed to the jig | tool main body 11 via the adhesion layer 61, the printed wiring board 14 is removed from the adhesion layer 61, and the mounting process of an electronic component is carried out. Ends.

上述のように、従来では、治具本体の上面に粘着層として液状シリコーンを塗布し、これが硬化した後、プリント配線基板を固定して使用する。そのため、液状シリコーンが硬化するまで治具本体が使用できないため、作業効率が低下していた。   As described above, conventionally, liquid silicone is applied as an adhesive layer on the upper surface of the jig body, and after this is cured, the printed wiring board is fixed and used. Therefore, since the jig body cannot be used until the liquid silicone is cured, work efficiency has been reduced.

この発明は、治具本体に取付け後、直ちに治具本体を使用可能とする粘着体を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the adhesive body which can use a jig | tool main body immediately after attaching to a jig | tool main body.

上記の目的を達成するために、請求項１記載の発明は、プリント配線基板を仮固定するために治具本体の上面に取付けられる粘着体であって、プリント配線基板側に用いられる粘着層と、粘着層の一方面に形成され、治具本体側に用いられる接着層とを備えたものであり、粘着層はシリコーンゴムよりなり、接着層はシート状の基材と、基材の一方側に形成され、シリコーンゴムに接着するシリコーン系接着剤と、基材の他方面に形成されたアクリル系の接着剤とから構成される両面テープよりなるものである。   In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 is an adhesive body attached to the upper surface of the jig body for temporarily fixing the printed wiring board, and an adhesive layer used on the printed wiring board side; The adhesive layer is formed on one side of the adhesive layer and used on the jig body side, the adhesive layer is made of silicone rubber, the adhesive layer is a sheet-like base material, and one side of the base material And a double-sided tape composed of a silicone adhesive that adheres to the silicone rubber and an acrylic adhesive formed on the other surface of the substrate.

このように構成すると、治具に接着層を介して粘着体を貼着すると、直ちに粘着層によってプリント配線基板が取付け可能な状態となる。又、粘着層と接着層との接続状態が安定する。   If comprised in this way, if an adhesive body is stuck to a jig via an adhesive layer, a printed wiring board will be in a state which can be immediately attached by an adhesive layer. Further, the connection state between the adhesive layer and the adhesive layer is stabilized.

以上説明したように、請求項１記載の発明は、治具に接着層を介して粘着体を貼着すると、直ちに治具が使用可能となり作業効率が向上する。又、粘着層と接着層との接続状態が安定するため、治具の使用時の信頼性が向上する。   As described above, according to the first aspect of the present invention, when the pressure-sensitive adhesive body is attached to the jig via the adhesive layer, the jig can be used immediately and the working efficiency is improved. Further, since the connection state between the adhesive layer and the adhesive layer is stabilized, the reliability when using the jig is improved.

図１はこの発明の第１の実施の形態による粘着体を用いて行なうプリント配線基板の治具本体への取付け方法を示した概略工程図である。   FIG. 1 is a schematic process diagram showing a method of attaching a printed wiring board to a jig body performed using an adhesive body according to the first embodiment of the present invention.

図を参照して、その（１）に示されているように板状の治具本体１１を準備した後、その（２）に示されているように治具本体１１の上面に粘着体１３を取付ける。   Referring to the drawing, after preparing a plate-shaped jig body 11 as shown in (1), an adhesive 13 is formed on the upper surface of the jig body 11 as shown in (2). Install.

図２はこの粘着体１３の概略構成を示すための拡大断面図である。   FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view for illustrating a schematic configuration of the adhesive body 13.

図を参照して、シート状のシリコーンゴムよりなる粘着層１６の下面にいわゆる両面テープと称される接着層１７が取付けられている。接着層１７は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる基材１８を中心として構成され、その上面にはシリコーン系の第１の接着剤１９が塗布されており、その下面にはアクリル系の第２の接着剤２０が塗布されている。そして粘着体１３は、粘着層１６の下面に第１の接着剤１９を介して接着層１７が接着された状態で使用される。   Referring to the figure, an adhesive layer 17 called a double-sided tape is attached to the lower surface of an adhesive layer 16 made of a sheet-like silicone rubber. The adhesive layer 17 is configured around a base material 18 made of, for example, polyethylene terephthalate (PET), and a silicone-based first adhesive 19 is applied to the upper surface thereof, and an acrylic second material is applied to the lower surface thereof. The adhesive 20 is applied. The pressure-sensitive adhesive body 13 is used in a state where the adhesive layer 17 is bonded to the lower surface of the pressure-sensitive adhesive layer 16 via the first adhesive 19.

図１の（２）の粘着体１３の取付状態においては、粘着体１３は接着層１７の第２の接着剤２０を介して治具本体１１の上面に接着されることになる。したがって、治具本体１１の上に粘着体１３が接着された状態にあっては、粘着体１３の上面にはシリコーンゴムよりなる粘着層１６が全面に形成された状態となる。   In the attached state of the pressure-sensitive adhesive body 13 of (2) in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive body 13 is bonded to the upper surface of the jig main body 11 via the second adhesive 20 of the adhesive layer 17. Therefore, when the pressure-sensitive adhesive body 13 is bonded onto the jig body 11, the pressure-sensitive adhesive layer 16 made of silicone rubber is formed on the entire surface of the pressure-sensitive adhesive body 13.

この状態で図１の（３）に示されているように、粘着体１３の上面にプリント配線基板１４を搭載した後これを固定する。この時、上述のように粘着体１３の上面にはシリコーンゴムよりなる粘着層１６が形成されているため、プリント配線基板１４の下面との密着性が向上し、安定した固定状態が維持される。また粘着体１３の下面は第２の接着剤２０を介して治具本体１１に接着されているため、プリント配線基板１４は粘着体１３を介して治具本体１１に安定した状態で固定されることになる。   In this state, as shown in (3) of FIG. 1, after mounting the printed wiring board 14 on the upper surface of the adhesive body 13, it is fixed. At this time, since the adhesive layer 16 made of silicone rubber is formed on the upper surface of the adhesive body 13 as described above, the adhesion to the lower surface of the printed wiring board 14 is improved, and a stable fixed state is maintained. . Further, since the lower surface of the adhesive body 13 is bonded to the jig body 11 via the second adhesive 20, the printed wiring board 14 is fixed to the jig body 11 in a stable state via the adhesive body 13. It will be.

このように、この実施の形態においては、既に粘着層１６が形成された状態の粘着体１３を第２の接着剤２０を介して治具本体１１に固定するため、直ちに治具本体１１はプリント配線基板１４に対して使用可能な状態となる。このため従来のような治具本体に対する液状シリコーンの塗布、硬化という作業工程がなくなり、全体の作業効率が向上する。   Thus, in this embodiment, since the adhesive body 13 in which the adhesive layer 16 is already formed is fixed to the jig body 11 via the second adhesive 20, the jig body 11 is immediately printed. The wiring board 14 can be used. For this reason, the work process of applying and curing liquid silicone to the jig body as in the prior art is eliminated and the overall work efficiency is improved.

図３はこの発明の第２の実施の形態による粘着体の概略構成を示した拡大断面図である。   FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a schematic configuration of an adhesive body according to a second embodiment of the present invention.

図を参照して、粘着体１３は、例えばＰＥＴよりなるシート状の基材２３の上面に、液状シリコーンが塗布され、これが硬化した粘着層１６が形成されている。一方、基材２３の下面には、アクリル系の接着層２４がほぼ全面に塗布されている。   Referring to the drawing, the pressure-sensitive adhesive body 13 has a pressure-sensitive adhesive layer 16 formed by applying liquid silicone to the upper surface of a sheet-like base material 23 made of, for example, PET. On the other hand, an acrylic adhesive layer 24 is coated on the entire bottom surface of the base material 23.

使用時にあっては、このようにして構成されている粘着体１３を、先の実施の形態において示した概略工程図の図１の（２）において、同様に治具本体１１の上面に設置して接着層２４を介して治具本体１１に接着固定する。この状態にあっても、粘着体１３の上面には、既に液状シリコーンが硬化した粘着層１６が形成されているため、図１の（３）に示されているようにその上に直ちにプリント配線基板を載置することが可能となる。そして、載置されたプリント配線基板１４の固定状態を安定して維持することが可能となる。   In use, the pressure-sensitive adhesive body 13 thus configured is similarly installed on the upper surface of the jig body 11 in FIG. 1 (2) of the schematic process diagram shown in the previous embodiment. Then, it is bonded and fixed to the jig body 11 via the adhesive layer 24. Even in this state, since the adhesive layer 16 in which the liquid silicone is already cured is formed on the upper surface of the adhesive body 13, the printed wiring is immediately formed on the adhesive layer 16 as shown in FIG. A substrate can be placed. And it becomes possible to maintain stably the fixed state of the printed wiring board 14 mounted.

このようにこの実施の形態においても、治具本体１１上に粘着体１３を取付ければ直ちにプリント配線基板１４を取付け可能な状態となるため、先の実施の形態と同様に表面実装工程における作業効率を向上する。   As described above, also in this embodiment, if the adhesive body 13 is attached on the jig main body 11, the printed wiring board 14 can be immediately attached, so that the work in the surface mounting process is the same as in the previous embodiment. Increase efficiency.

尚、上記の第２の実施の形態では、基材の下面にアクリル系の接着剤が塗布されているが、基材の下面に両面テープを取り付けたものを代わりに使用しても良い。   In the second embodiment, the acrylic adhesive is applied to the lower surface of the base material, but a double-sided tape attached to the lower surface of the base material may be used instead.

又、上記の各実施の形態では、粘着層としてシリコーンゴムや硬化した液状シリコーンを使用しているが、粘着性を有するものであれば他の材料を用いても良い事は言うまでもない。   In each of the above embodiments, silicone rubber or cured liquid silicone is used as the adhesive layer, but it goes without saying that other materials may be used as long as they have adhesiveness.

更に、上記の各実施の形態では、基材としてＰＥＴを使用しているが、他の合成樹脂シートを代わりに用いても良い事は言うまでもない。   Furthermore, in each of the above embodiments, PET is used as the base material, but it goes without saying that other synthetic resin sheets may be used instead.

この発明の第１の実施の形態による粘着体を用いて行うプリント配線基板の治具本体への取付け方法を示した概略工程図である。It is the general | schematic process figure which showed the attachment method to the jig | tool main body of the printed wiring board performed using the adhesion body by 1st Embodiment of this invention. この発明の第１の実施の形態による粘着体の概略構成を示した拡大断面図である。It is the expanded sectional view showing the schematic structure of the adhesion object by a 1st embodiment of this invention. この発明の第２の実施の形態による粘着体の概略構成を示した拡大断面図である。It is the expanded sectional view which showed schematic structure of the adhesion body by 2nd Embodiment of this invention. 従来のプリント配線基板の治具本体への取付け方法を示した概略工程図である。It is the general | schematic process figure which showed the attachment method to the jig | tool main body of the conventional printed wiring board.

符号の説明Explanation of symbols

１１…治具本体
１３…粘着体
１４…プリント配線基板
１６…粘着層
１７，２４…接着層
１８，２３…基材
１９…第１の接着剤
２０…第２の接着剤
尚、各図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Jig body 13 ... Adhesive body 14 ... Printed wiring board 16 ... Adhesive layer 17, 24 ... Adhesive layer 18, 23 ... Base material 19 ... 1st adhesive agent 20 ... 2nd adhesive agent It is the same in each figure The code | symbol shows the same or an equivalent part.

Claims (1)

プリント配線基板を仮固定するために治具本体の上面に取付けられる粘着体であって、
前記プリント配線基板側に用いられる粘着層と、
前記粘着層の一方面に形成され、前記治具本体側に用いられる接着層とを備え、
前記粘着層はシリコーンゴムよりなり、
前記接着層は、シート状の基材と、前記基材の一方面に形成され、前記シリコーンゴムに接着するシリコーン系接着剤と、前記基材の他方面に形成されたアクリル系の接着剤とから構成される両面テープよりなる、粘着体。 An adhesive that is attached to the upper surface of the jig body to temporarily fix the printed wiring board,
An adhesive layer used on the printed wiring board side;
An adhesive layer formed on one side of the adhesive layer and used on the jig body side;
The adhesive layer is made of silicone rubber,
The adhesive layer includes a sheet-like base material, a silicone-based adhesive that is formed on one surface of the base material and adheres to the silicone rubber, and an acrylic-based adhesive formed on the other surface of the base material. An adhesive body comprising a double-sided tape composed of
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