JP4505364B2 - 樹脂封止型電気回路装置とその製造方法及び樹脂注入装置 - Google Patents
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Description
14…側壁 16…ケース
18、20…基板 22…封止樹脂
28…仕切板 42、58…注入孔
44、60…ノズル当接面 100…樹脂注入装置
104…ロボット 104c…昇降手段
106…先端移動部 108…ノズルアッシー
110…樹脂供給手段 112…ノズル
112a…先端円環部 114…ノズル支持部
116…スライド機構 118…供給通路
128…パッキン 132…Oリング(シール部材)
136…コイルスプリング 138…ストッパピン
Claims (5)
- 底部及び該底部の周囲に設けられた側壁とを有するケースと、
前記ケース内で前記底部から離れた位置に設けられ、電気部品が実装され、実装された前記電気部品間で通電を行う導体パターンが形成された基板と、
少なくとも前記底部と前記基板との間に充填された封止樹脂と、
を備え、
前記基板は、製造工程で前記封止樹脂が注入される注入孔を有し、
前記基板の表面における前記注入孔の周囲には、製造工程で前記封止樹脂を注入するためのノズルが当接する前記導体パターンのないノズル当接面が確保されていることを特徴とする樹脂封止型電気回路装置。 - 請求項1記載の樹脂封止型電気回路装置において、
前記注入孔は、上面視で、前記底部と前記基板との間における略体積重心に対応した位置に設けられていることを特徴とする樹脂封止型電気回路装置。 - 底部及び該底部の周囲に設けられた側壁とを有するケースと、前記ケース内で前記底部から離れた位置に設けられ、電気部品が実装された基板とを備え、樹脂により封止された樹脂封止型電気回路装置の製造方法であって、
樹脂注入装置の樹脂注入用ノズルを、前記樹脂注入用ノズルの先端環部が前記基板の表面に形成された樹脂注入孔を囲うように当接させ、押圧する工程と、
前記樹脂注入用ノズルを介して、前記注入孔から前記ケースと前記基板との間に封止樹脂を注入する工程と、
を有することを特徴とする樹脂封止型電気回路装置の製造方法。 - 請求項3記載の樹脂封止型電気回路装置の製造方法において、
前記注入孔は、上面視で、前記底部と前記基板との間における略体積重心に対応した位置に設けられていることを特徴とする樹脂封止型電気回路装置の製造方法。 - 底部及び該底部の周囲に設けられた側壁とを有するケースと、
前記ケース内で前記底部から離れた位置に設けられ、電気部品が実装された基板と、
を備える電気回路装置に対して、前記基板に設けられた注入孔に封止樹脂を注入する樹脂注入装置であって、
先端環部が前記基板の表面における前記注入孔を囲うように当接するノズルと、
前記ノズルを前記基板の表面からみて略垂直方向にスライド可能に保持するノズル支持部と、
前記ノズル支持部を昇降させる昇降手段と、
前記ノズルの先端に前記封止樹脂を供給する樹脂供給手段と、
を有し、
前記先端環部には、前記注入孔を囲うシール部材が設けられていることを特徴とする樹脂注入装置。
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