JP4285341B2 - 無電極放電灯点灯装置 - Google Patents
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Description
誘導コイルに供給される高周波電力を生成するための電源回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板と、プリント配線板の印刷面に設けられた導電パターンを印刷面に沿った面内で囲む充填枠と、充填枠に充填され導電パターンを覆う封止樹脂と、プリント配線板並びに充填枠が収納される金属製のハウジングと、ハウジングにおいてプリント配線板の印刷面に対向する内面と封止樹脂との間に隙間が空くようにプリント配線板をハウジング内で支持する支持手段と、充填枠によって囲まれた範囲に対してプリント配線板を挟んだ反対側を囲む部品面充填枠と、部品面充填枠に充填された部品面封止樹脂とを備えることを特徴とする。
印刷面に沿った面内で充填枠に囲まれるとともに発熱部品を印刷面に沿った面内で囲み充填枠よりもプリント配線板の厚さ方向へ突出する放熱用充填枠と、放熱用充填枠に充填された放熱用封止樹脂とを備え、放熱用封止樹脂をハウジングに接触させたことを特徴とする。
本実施形態は、図1に示すように、電源回路を構成する回路部品3が実装された長方形状のプリント配線板1と、プリント配線板1を収納した金属製のハウジング2とを備える。ハウジング2は、プリント配線板1を収納した収納凹部21aが一面に設けられた直方体形状のボディ21と、収納凹部21aを覆うカバー22(図9参照)とからなる。
実施形態1において、プリント配線板1にピン挿入実装されている回路部品が存在する場合、ピン挿入実装のために設けられたスルーホールを通じて水がプリント配線板1の印刷面側に浸入することが考えられる。
ところで、高周波電力を生成する電源回路として一般的に用いられているものはスイッチング素子を有し、スイッチング素子を高周波でオンオフすることによって高周波電力を生成している。したがって、スイッチング素子は比較的に発熱量が多くなる。そして、実施形態1においては、封止樹脂3とハウジング2との間に隙間を空けているので、図11の従来例のようにハウジング2内に封止樹脂3を充填する場合に比べて放熱の効率が低下して上記スイッチング素子などの比較的に発熱量の多い発熱部品の放熱が不十分となる可能性がある。
本実施形態の基本構成は実施形態1と共通であるので、共通する構成については同じ符号を付して図示並びに説明を省略する。
2 ハウジング
3 封止樹脂
4 充填枠
6 伝熱体
11 回路部品
12 発熱部品
21 ボディ
21a 収納凹部
21b 台座突起
21d 棚状突起
22 カバー
31 部品面封止樹脂
32 放熱用封止樹脂
41 部品面充填枠
42 放熱用充填枠
C 電線
Claims (7)
- バルブ内に放電ガスが封入されてなる無電極放電灯に近接して配置された誘導コイルに高周波電力を供給し、誘導コイルに高周波電磁界を発生させることにより無電極放電灯を点灯させる無電極放電灯点灯装置であって、
誘導コイルに供給される高周波電力を生成するための電源回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板と、プリント配線板の印刷面に設けられた導電パターンを印刷面に沿った面内で囲む充填枠と、充填枠に充填され導電パターンを覆う封止樹脂と、プリント配線板並びに充填枠が収納される金属製のハウジングと、ハウジングにおいてプリント配線板の印刷面に対向する内面と封止樹脂との間に隙間が空くようにプリント配線板をハウジング内で支持する支持手段と、充填枠によって囲まれた範囲に対してプリント配線板を挟んだ反対側を囲む部品面充填枠と、部品面充填枠に充填された部品面封止樹脂とを備えることを特徴とする無電極放電灯点灯装置。 - 充填枠と部品面充填枠とが互いに連結されていることを特徴とする請求項1記載の無電極放電灯点灯装置。
- 充填枠は、回路部品のうち比較的に発熱量の多い発熱部品を囲み、
印刷面に沿った面内で充填枠に囲まれるとともに発熱部品を印刷面に沿った面内で囲み充填枠よりもプリント配線板の厚さ方向へ突出する放熱用充填枠と、放熱用充填枠に充填された放熱用封止樹脂とを備え、放熱用封止樹脂をハウジングに接触させたことを特徴とする請求項1又は2記載の無電極放電灯点灯装置。 - バルブ内に放電ガスが封入されてなる無電極放電灯に近接して配置された誘導コイルに高周波電力を供給し、誘導コイルに高周波電磁界を発生させることにより無電極放電灯を点灯させる無電極放電灯点灯装置であって、
誘導コイルに供給される高周波電力を生成するための電源回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板と、プリント配線板の印刷面に設けられた導電パターンを印刷面に沿った面内で囲む充填枠と、充填枠に充填され導電パターンを覆う封止樹脂と、プリント配線板並びに充填枠が収納される金属製のハウジングと、ハウジングにおいてプリント配線板の印刷面に対向する内面と封止樹脂との間に隙間が空くようにプリント配線板をハウジング内で支持する支持手段とを備え、
充填枠は、回路部品のうち比較的に発熱量の多い発熱部品を囲み、
充填する封止樹脂の量を、発熱部品が封止樹脂からプリント配線板の厚さ方向に突出する程度とし、発熱部品の封止樹脂から突出した部位を、熱伝導率の高い材料からなる伝熱体を介してハウジングに熱的に接続したことを特徴とする無電極放電灯点灯装置。 - バルブ内に放電ガスが封入されてなる無電極放電灯に近接して配置された誘導コイルに高周波電力を供給し、誘導コイルに高周波電磁界を発生させることにより無電極放電灯を点灯させる無電極放電灯点灯装置であって、
誘導コイルに供給される高周波電力を生成するための電源回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板と、プリント配線板の印刷面に設けられた導電パターンを印刷面に沿った面内で囲む充填枠と、充填枠に充填され導電パターンを覆う封止樹脂と、プリント配線板並びに充填枠が収納される金属製のハウジングと、ハウジングにおいてプリント配線板の印刷面に対向する内面と封止樹脂との間に隙間が空くようにプリント配線板をハウジング内で支持する支持手段とを備え、
プリント配線板に接続される電線を、封止樹脂を通して引き出したことを特徴とする無電極放電灯点灯装置。 - バルブ内に放電ガスが封入されてなる無電極放電灯に近接して配置された誘導コイルに高周波電力を供給し、誘導コイルに高周波電磁界を発生させることにより無電極放電灯を点灯させる無電極放電灯点灯装置であって、
誘導コイルに供給される高周波電力を生成するための電源回路を構成する回路部品が実装されたプリント配線板と、プリント配線板の印刷面に設けられた導電パターンを印刷面に沿った面内で囲む充填枠と、充填枠に充填され導電パターンを覆う封止樹脂と、プリント配線板並びに充填枠が収納される金属製のハウジングと、ハウジングにおいてプリント配線板の印刷面に対向する内面と封止樹脂との間に隙間が空くようにプリント配線板をハウジング内で支持する支持手段とを備え、
充填枠が柔軟性を有する材料からなることを特徴とする無電極放電灯点灯装置。 - 封止樹脂として、粘度が3000mPa・s以下のものを用いたことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか記載の無電極放電灯点灯装置。
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