JP4501460B2 - 感光性セラミックス組成物 - Google Patents
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(ここでR1、R3は水素、メチル基のいずれかであり、R2はエチレン基である。nは1〜15の自然数。)
R4−(R7−(R6O)l)m−R7−R5 (2)
(R4およびR5はエチレン性不飽和基を含む置換基、水素、炭素数1〜20のアルキル基、アリール基、アラルキル基およびヒドロキシアラルキル基からなる群から選ばれたものであり、それぞれ同じであっても異なっていても良い。R6はアルキレン基、R7はウレタン結合を含む有機基である。lは1〜200の自然数。mは1〜10の自然数。)
(ここでR1、R3は水素、メチル基のいずれかであり、R2はエチレン基である。nは1〜15の自然数。)
R4−(R7−(R6O)l)m−R7−R5 (2)
(R4およびR5はエチレン性不飽和基を含む置換基、水素、炭素数1〜20のアルキル基、アリール基、アラルキル基およびヒドロキシアラルキル基からなる群から選ばれたものであり、それぞれ同じであっても異なっていても良い。R6はアルキレン基、R7はウレタン結合を含む有機基である。lは1〜200の自然数。mは1〜10の自然数。)
本発明において、感光性セラミックス組成物は無機成分と感光性有機成分からなる。無機成分は少なくとも1種類以上の無機微粒子を必須成分とする。無機微粒子の平均粒子径は40〜300nmであるが、40〜150nmがより好ましい。このような大きさの無機微粒子を用いることによって、低温焼成を可能にし、焼結性を高めて緻密で機械的強度の高い焼結体を得ることができる。また、露光時の光を散乱して露光特性に障害を与えることがない。300nmを超える平均粒子径では紫外線が深部まで届かないため、パターンを形成することができない。一方40nm未満の無機微粒子は容易に2次凝集を引き起こすため、取り扱いが困難である。無機微粒子としてはシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、イットリア、セリアなどが挙げられる。特にアルミナが好ましく用いられるが、複数種の成分を混合して用いても良い。無機微粒子の含有量は感光性セラミックス組成物に対して5重量%〜90重量%が好ましく、さらに20重量%〜90重量%がより好ましい。無機微粒子の含有量を5重量%以上とすることで、焼成後のシート誘電率特性を所望のものとすることができ、90重量%以下とすることで、シートの光透過性が高く、フォトリソ加工性が良好となる。また、本発明の感光性セラミックス組成物は、無機成分として金属、金属酸化物、ガラス、その他無機粉末を含有してもよい。ガラス粉末は超高圧水銀灯などの光を透過する為、平均粒子径が規制されるものではない。また本発明のセラミックス組成物に含有される無機成分は焼成工程において焼結するものであり、本発明の目的とする基板形成では、1000℃以下、特に700〜900℃の温度での焼成が好ましいので、いわゆる低温焼成無機粉末が好ましい。もちろん、これらの無機成分が基板の電気的特性、強度、熱膨張係数などの基本物性を決めるものであるため、目的とする特性に応じて選択されるものである。
(ここでR1、R3は水素、メチル基のいずれかであり、R2はエチレン基である。nは1〜15の自然数。)
このモノマーを添加することで無機微粒子が良分散し、シートの光透過率が向上し、より微細な加工が可能となる。また、エチレンオキサイドは易分解性であり、低温で脱バインダーするため、焼成欠陥が発生しにくい。
R4−(R7−(R6O)l)m−R7−R5(2)
(R4およびR5はエチレン性不飽和基を含む置換基、水素、炭素数1〜20のアルキル基、アリール基、アラルキル基およびヒドロキシアラルキル基からなる群から選ばれたものであり、それぞれ同じであっても異なっていても良い。R6はアルキレン基、R7はウレタン結合を含む有機基である。lは1〜200の自然数。mは1〜10の自然数。)
ウレタン化合物はエチレンオキサイド単位を含むことが好ましい。より好ましくは、一般式(2)中、(R6O)lがエチレンオキサイド単位とプロピレンオキサイド単位を含むオリゴマーであることであり、かつ、該オリゴマー中のエチレンオキサイド単位含有量が8〜70重量%の範囲内であることである。エチレンオキサイド単位含有量が70重量%以下であることにより、柔軟性が向上し、焼成時の収縮応力を小さくできるため、焼成欠陥を効果的に抑制できる。さらに、熱分解性が向上し、パターン形成後の焼成工程において、焼成残渣が発生しにくくなる。また、エチレンオキサイド単位含有量が8%以上であることにより、他の有機成分との相溶性が向上する。
無機成分I:
アルミナ50%+ガラス粉末50%の複合セラミックス
アルミナ:平均粒子径40nm
ガラス粉末の組成:Al2O3(10.8%)、SiO2(51.5%)、PbO(15.6%)、CaO(7.1%)、MgO(2.86%)、Na2O(3%)、K2O(2%)、B2O3(5.3%)
ガラス粉末の特性:ガラス転移点565℃、熱膨張係数60.5×10-7/K、誘電率8.0(1MHZ)、平均粒子径2μm
無機成分II:
シリカ50%+ガラス粉末50%の複合セラミックス
シリカ:平均粒子径150nm
ガラス粉末の組成:Al2O3(10.8%)、SiO2(51.5%)、PbO(15.6%)、CaO(7.1%)、MgO(2.86%)、Na2O(3%)、K2O(2%)、B2O3(5.3%)
ガラス粉末の特性:ガラス転移点565℃、熱膨張係数60.5×10-7/K、誘電率8.0(1MHZ)、平均粒子径2μm
無機成分III:“NKX−592J”(日本フェロー株式会社製)
アルミナ50%+ガラス粉末50%との複合セラミックス
アルミナ:平均粒子径2.5μm
ガラス粉末:平均粒子径4.8μm
ガラス粉末の組成:Al2O3−B2O3−SiO2−CaO系ガラス
ガラス粉末の特性:ガラス転移点565℃、熱膨張係数60.5×10-7/K、誘電率8.0(1MHZ)、平均粒子径2μm
B.感光性有機成分
ポリマー:2−エチルヘキシルアクリレート70%、アクリル酸30%からなる共重合体のカルボキシル基に対して0.4当量のグリシジルメタクリレートを付加反応したものであり、重量平均分子量16,000、酸価110(mgKOH/g)
モノマーI:東亞合成(株)アロニックス“M−240”(CH2=CHCOO−(C2H4O)4−COCH=CH2)
モノマーII:東亞合成(株)アロニックス“M−245”(CH2=CHCOO−(C2H4O)9−COCH=CH2)
モノマーIII:東亞合成(株)アロニックス“M−260”(CH2=CHCOO−(C2H4O)13〜14−COCH=CH2)
モノマーIV:日本油脂(株)ブレンマー“PDP−400”(CH2=C(CH3)COO−(C3H6O)9−COC(CH3)=CH2)
モノマーV:新中村化学工業(株)NKエステル“23G”(CH2=C(CH3)COO−(C2H4O)23−COC(CH3)=CH2)
ウレタン化合物:新中村化学工業(株)NKオリゴ“UA−2235PE”分子量20000,EO/PO=40%/60%
光開始剤:チバ・スペシャルテイ・ケミカルズ“IC819”(2−ベンジル−ジメチルアミノ−1−(4−モノフォリノフェニル)−ブタノン−1)
添加剤:p−メトキシフェノール
溶剤:クラレ(株)“ソルフィット”
C.有機ビヒクルの調製
溶媒およびポリマーを混合し、撹拌しながら60℃に加熱し、すべてのポリマーを溶解させた。溶液を室温まで冷却し、モノマー、光開始剤を加えて溶解させ、有機ビヒクルを調製した。各々の添加量を表1に示す。
上記の有機ビヒクルに無機成分を混合し、三本ロールで5回通しでスラリーまたはペーストとした。有機ビヒクル中の感光性有機成分を合わせた30重量部に対して無機成分の量は70重量部とした。
成形は紫外線を遮断した室内でポリエステルのキャリアフィルムとブレードとの間隔を0.1〜0.8mmとし、成形速度0.2m/分でドクターブレード法によって行った。シートの厚みは100μmであった。
グリーンシートを100mm角に切断した後、温度80℃で1時間乾燥し、溶媒を蒸発させた。ビア径30〜100μm、ビアホールピッチ500μmのクロムマスクを用いて、シートの上面から15〜25mW/cm2の出力の超高圧水銀灯を用いてシートとマスクの間を密着条件下で、1分間パターン露光した。次に、25℃に保持した0.5重量%モノエタノールアミンの水溶液により現像し、その後、スプレーを用いてビアホールを水洗浄した。
アルミナ粉末またはジルコニア粉末またはマグネシア粉末にポリビニルブチラール、ジオクチルフタレート、有機溶媒など加えて、ドクターブレード法によってシート上に作製したものを用いた。
本発明の感光性セラミックス組成物からなるグリーンシートを5〜6枚積層し、上下に無収縮焼成のための拘束シートを配置し、80℃でプレス圧力15MPaにて熱圧着した。得られた多層体を空気中で、900℃の温度で30分間焼成して、多層基板を作製した。
I.全光線透過率の測定
ヘイズコンピューター(スガ試験機製)で全光線透過率を測定した。50μmの上下の膜厚の異なる3種類のシートで測定し、50μmの直進透過率、全光線透過率を求め、その比から正規透過率を算出した。
J.割れ欠け評価
焼成前の積層プレスまでの工程で割れや欠けについて評価し、無傷を○、微小な傷または割れが発生を△、明らかに確認される傷または割れが発生を×として評価した。
無機成分として無機成分I(70%)を、感光性有機成分としてポリマー(15%)、モノマーI(5%)、ウレタン化合物(5%)、光開始剤(1%)、溶剤(4%)を用い、厚み100μmのグリーンシートを作製した。得られたシートの透過率を測定した結果を表1に示す。フォトリソ法でビアホールを形成したところ、80μmおよび100μmのビアホールが形成できた。アルミナ拘束シートとともに積層プレスを行ったところ、600℃、30分間焼成して得られた多層白基板に亀裂は見られなかった。また、焼成前の貼り合わせ工程での破損もなく加工性は良好であった。しかし、モノマーIの皮膚刺激性が強いため、手がかぶれた。
モノマーとしてモノマーIIを用いた以外は、実施例1を繰り返した。得られたシートの透過率、パターン加工性は良好で、焼成欠陥も発生しなかった。
無機成分として無機成分IIを、モノマーとしてモノマーIIIを用いた以外は、実施例1を繰り返した。得られたシートの透過率、パターン加工性は良好で、焼成欠陥も発生しなかった。
モノマーとしてモノマーIVを用いた以外は、実施例1を繰り返した。得られたシートの透過率、パターン加工性は良好で、焼成欠陥も発生しなかった。
ウレタン化合物をモノマーIIに置き換えた以外は、実施例2を繰り返した。得られたシートの透過率、パターン加工性は良好であった。焼成後に微少な傷が見られたが、大きな焼成欠陥は発生しなかった。
実施例2において、モノマーIIをモノマーVとする以外は同様の組成、試作操作を繰り返し、厚み100μmのグリーンシートを得た。モノマーVは室温において固形ワックスであり、取り扱いが困難であった。得られたシートの透過率が低いため光硬化不十分であり、80μmビアホールの形状が欠けていて悪かった。
実施例2において、無機成分Iを無機成分IIIとする以外は同様の組成、試験操作を繰り返し、厚み100μmのグリーンシートを得た。シートの透過率が非常に低下し、厚み100μmのグリーンシートで100μmのビアホールを形成することができなかった。
Claims (4)
- 無機成分と感光性有機成分を必須成分とする感光性セラミックス組成物において、無機成分が平均粒子径40nm〜300nmの無機微粒子を含有し、かつ感光性有機成分が一般式(1)で表されるモノマーと一般式(2)で表されるウレタン化合物を含有することを特徴とする感光性セラミックス組成物。
CH2=CR1−COO−(R2O)n−OC−R3C=CH2(1)
(ここでR1、R3は水素、メチル基のいずれかであり、R2はエチレン基である。nは1〜15の自然数。)
R4−(R7−(R6O)l)m−R7−R5 (2)
(R4およびR5はエチレン性不飽和基を含む置換基、水素、炭素数1〜20のアルキル基、アリール基、アラルキル基およびヒドロキシアラルキル基からなる群から選ばれたものであり、それぞれ同じであっても異なっていても良い。R6はアルキレン基、R7はウレタン結合を含む有機基である。lは1〜200の自然数。mは1〜10の自然数。) - 一般式(1)で表される化合物を0.1重量%〜10重量%含有し、かつ一般式(2)で表されるウレタン化合物を0.1重量%〜10重量%含有することを特徴とする請求項1記載の感光性セラミックス組成物。
- 無機微粒子がアルミナであることを特徴とする請求項1または2記載の感光性セラミックス組成物。
- 平均粒子径が40nm〜300nmの無機微粒子を5重量%〜90重量%含有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか記載の感光性セラミックス組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004051197A JP4501460B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 感光性セラミックス組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004051197A JP4501460B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 感光性セラミックス組成物 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005241931A JP2005241931A (ja) | 2005-09-08 |
JP2005241931A5 JP2005241931A5 (ja) | 2007-04-12 |
JP4501460B2 true JP4501460B2 (ja) | 2010-07-14 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004051197A Expired - Fee Related JP4501460B2 (ja) | 2004-02-26 | 2004-02-26 | 感光性セラミックス組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4501460B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5060137B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2012-10-31 | 積水化学工業株式会社 | セラミックグリーンシート用セラミックペースト、セラミックグリーンシート及び積層セラミックコンデンサ |
JP5120093B2 (ja) * | 2008-06-19 | 2013-01-16 | Jsr株式会社 | 感光性組成物および電極の製造方法 |
JP5393198B2 (ja) * | 2009-02-27 | 2014-01-22 | 東京応化工業株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
CN115626817B (zh) * | 2022-10-31 | 2023-04-21 | 福建华清电子材料科技有限公司 | 一种大尺寸超薄氧化铝陶瓷基片的制备方法 |
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JP2002148802A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | サンドブラスト用感光性組成物及びそれを用いた感光性フィルム |
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JP2003315996A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Toray Ind Inc | 感光性セラミックス組成物及びその現像方法 |
-
2004
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11327125A (ja) * | 1998-05-08 | 1999-11-26 | Kansai Shingijutsu Kenkyusho:Kk | 感光性樹脂組成物およびパターン形成方法 |
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JP2003315996A (ja) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Toray Ind Inc | 感光性セラミックス組成物及びその現像方法 |
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JP2005241931A (ja) | 2005-09-08 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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