JP4486035B2

JP4486035B2 - アンテナ装置

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Publication number: JP4486035B2
Application number: JP2005358221A
Authority: JP
Inventors: 秀一永井
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2005-12-12
Filing date: 2005-12-12
Publication date: 2010-06-23
Anticipated expiration: 2025-12-12
Also published as: JP2007166117A; US7839350B2; WO2007069366A1; EP1962380A1; US20090046029A1

Description

本発明は、アンテナ装置に関し、特に、無線通信装置または対象物までの距離や位置を測定するレーダ装置等に用いられ、特定の周波数帯域の信号をカットするフィルタを有するアンテナ装置に関する。

近年、スペクトル拡散方式またはウルトラワイドバンド（ＵＷＢ）を使用した無線通信装置または無線レーダ装置等の無線装置が検討および実用化されている。特に、無線装置の高速化および高性能化に伴い、ミリ波または準ミリ波などの高周波を用いた無線装置が注目されている。このような広帯域の周波数を利用した無線装置では、周波数拡散によって広い周波数でサイドローブが発生する。そのため、無線装置を構成する上では、特定の周波数のみを透過させ、不要な周波数を除外するバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）等のフィルタが必要である。

電波の送信側では、送信アンテナから電波法で定められた周波数以外の電波が放射するのを防ぐために、送信アンテナとパワー増幅器の間にフィルタが挿入される。受信側では、不要周波数からの混信を防ぐため、または、次段の低雑音増幅器（ＬＮＡ）で所望の周波数帯域のみを効率よく増幅するために、受信アンテナと低雑音増幅器（ＬＮＡ）との間にフィルタが挿入される。このように、無線装置において、フィルタとアンテナとが接続される構成となる。

無線装置に使用される高周波用フィルタの構造としては、マイクロストリップライン等の分布定数の平面回路で構成されたフィルタが用いられている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。また、誘電体基板上に形成されたマイクロストリップ線路を様々な形状とすることで、コイルやコンデンサを分布定数の平面回路で構成し、フィルタを実現することができる。

また、フィルタまたは給電配線とアンテナを同一基板上に形成する方法もある（例えば、特許文献３参照。）。

無線装置に使用されるアンテナ装置のアンテナ放射パターンおよびアンテナ利得は、アンテナ装置の性能を決定する非常に重要な要素である。所望のアンテナ放射利得または放射パターンを実現するために、アンテナ素子を複数個並べたアレーアンテナ構造のアンテナ装置が用いられている。

図１０は、従来のアレーアンテナ構造のアンテナ装置の構成を示す平面図である。
図１０に示すアンテナ装置は、誘電体基板１００４の表面に形成された複数のアンテナ素子１００１と、給電配線１００２と、フィルタ１０４０とを備える。

複数のアンテナ素子１００１は、マイクロストリップ型パッチアンテナ素子であり、アレーアンテナ構造である。

給電配線１００２は、フィルタ１０４０と複数のアンテナ素子１００１とを電気的に接続するマイクロストリップ型線路を形成する。

フィルタ１０４０と給電配線１００２の境界である給電源１００３から給電配線１００２を介して各アンテナ素子１００１に電力が供給される。図１０に示すアンテナ装置の配線構造は、並列給電構造である。すなわち、第一の分岐点１００７から各アンテナ素子１００１まで各給電配線１００２の長さが同じであり、各アンテナ素子１００１に同位相で給電が行われる。また、図１０に示すアンテナ装置はアンテナ素子１００１と給電配線１００２が同一基板表面上に形成された共平面給電方式である。共平面給電方式は、単層構造の誘電体基板１００４で実現できるため、簡易かつ安価なアレーアンテナ構造として非常に有効である。

一方、フィルタの周波数特性は、構成されるフィルタの段数で決定され、段数を増やすと透過帯域外の減衰量を大きくすることができ、フィルタ特性を向上させることができる。
特開平９−２３８００２号公報特開２００３−６０４０４号公報特開２００２−２７１１３０号公報

しかしながら、フィルタ特性を向上させるためにフィルタの段数を増やすとフィルタのサイズが大きく（線路長が長く）なるため、挿入損失（透過損失）が増大する。また、フィルタを形成するための基板の使用面積が増大することで、フィルタを備えたアンテナ装置が大きくなる。よって、アンテナ装置の面積および挿入損失を増加させずに、フィルタ特性を向上させることは難しい。すなわち、従来のアンテナ装置は、小型で高利得であるアンテナ装置を実現することは困難であるという問題がある。

上記の問題点を鑑み、本発明は、小型で高利得であるアンテナ装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係るアンテナ装置は、複数のアンテナ素子と、前記各アンテナ素子に電磁気的に接続された配線とを備えるアンテナ装置であって、前記配線は、前記配線上の分岐点で分岐した構造であり、前記各アンテナ素子と電気的に最も遠い第一の分岐点と、前記各アンテナ素子との間の前記配線にフィルタを備える。

これにより、本発明におけるアンテナ装置は、第一の分岐点と各アンテナ素子との間にフィルタを形成する。すなわち、フィルタは、配線が形成されている領域に形成される。よって、フィルタを形成する領域を別に必要としないので、アンテナ装置の面積の増加を抑えることができる。さらに、フィルタの段数を多くしてフィルタ特性を向上させた場合にも余分にフィルタを形成する領域を必要としないので、アンテナ装置の面積を増加させずに、フィルタ特性を向上させることができる。また、フィルタを形成することによる、挿入損失の増加をなくすことができる。よって、小型で高利得なアンテナ装置を実現することができる。

また、前記複数のアンテナ素子は、基板に形成され、前記配線は、前記基板に形成され、前記フィルタは、前記基板に形成されてもよい。

これにより、同一基板にアンテナ素子、配線およびフィルタを形成することができる。
また、前記複数のアンテナ素子は、前記基板表面に形成されたマイクロストリップ型アンテナであり、前記配線は、前記基板表面に形成されたマイクロストリップ型線路であり、前記フィルタは、前記基板表面に形成されたマイクロストリップ型フィルタであってもよい。

これにより、単層基板の表面にアンテナ素子、配線およびフィルタを形成することができるので、簡易かつ安価にアンテナ装置を形成することができる。

また、前記基板は、多層基板であり、前記複数のフィルタは、積層構造のフィルタであってもよい。

これにより、多層基板にフィルタを形成するので、アンテナ装置の設計の自由度が広がる。

また、前記配線は、複数の分岐点を有し、前記フィルタは、第一のフィルタと第二のフィルタとを含む複数のフィルタであり、前記第一の分岐点以外の第二の分岐点と、前記第一の分岐点との間の前記配線に前記第一のフィルタが挿入されており、前記第二の分岐点と前記各アンテナ素子の間の前記配線に前記第二のフィルタが挿入されてもよい。

これにより、複数の分岐点から構成される配線の根元に近い（各アンテナ素子より電気的に遠い）配線にフィルタが形成される。これにより、フィルタの個数を減らすことができ、フィルタの面積を縮小することができる。

また、前記配線または前記フィルタの上方に形成された電波吸収体を備えてもよい。
これにより、給電配線またはフィルタからの不要放射を電波吸収体が除去する。よって、アンテナ素子からの送信電波と配線またはフィルタからの放射電波との干渉を防ぐことができる。これにより、良好なアンテナ利得およびアンテナ放射パターンを実現することができる。

また、前記配線または前記フィルタの上方に形成されたフォトニック結晶構造体を備えてもよい。

これにより、給電配線またはフィルタからの不要放射をフォトニック結晶構造体が遮断する。よって、アンテナ素子からの送信電波と配線またはフィルタからの放射電波との干渉を防ぐことができる。これにより、良好なアンテナ利得およびアンテナ放射パターンを実現することができる。

また、前記アンテナ装置は、さらに、前記配線または前記フィルタと前記電波吸収体との間に絶縁体層を備えてもよい。

これにより、電波吸収体とフィルタまたは配線とが電気的に絶縁されるので、電波吸収体を設置することによるインピーダンス変化を防ぐことができる。

本発明は、小型で高利得であるアンテナ装置を提供することができる。

以下、本発明に係るアンテナ装置の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。

（実施の形態１）
本実施の形態におけるアンテナ装置は、複数のアンテナ素子に電力を供給する給電配線
にフィルタを挿入することで、フィルタを形成する領域を別に設ける必要がない。すなわち、アンテナ装置を小型化することができる。

図１は、本実施の形態におけるアンテナ装置の構成を示す斜視図である。
図１に示すアンテナ装置１００は、電波の送信または受信を行うアレーアンテナ構造を有するアンテナ装置であり、基板１０４と、複数のアンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈと、給電配線１０２と、給電源１０３と、フィルタ１２１〜１３０とを備える。

基板１０４は、誘電体で形成された単層基板であり、裏面に接地導体が形成される。例えば、基板１０４は、テフロン（登録商標）等で形成される。

複数のアンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈは、基板１０４の表面に形成された平面型のマイクロストリップ型パッチアンテナである。例えば、複数のアンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈは約３ｍｍ角で形成される。

給電配線１０２は、給電源１０３と複数のアンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈとを電磁気的に接続する配線であり、配線上の分岐点で分岐した構造である。給電配線１０２は、基板１０４の表面に形成されたマイクロストリップ型線路である。また、アンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈと給電配線１０２との整合構造は平面構造である。

給電源１０３は、チップ等に接続される端子である。給電源１０３は、電波の送信の場合は、アレーアンテナに供給される電力または信号が入力され、電波の受信の場合は、アンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈからの電力または信号が出力される。また、アンテナ装置１００の給電配線構造は、並列（トーナメント）給電方式である。

フィルタ１２１〜１３０は、基板１０４の表面に形成された、平面構造のマイクロストリップ並列結合型バンドパスフィルタである。フィルタ１２１〜１３０は、給電配線１０２に電磁気的に接続される。フィルタ１２１および１２２は、２段のマイクロストリップ並列結合型バンドパスフィルタであり、フィルタ１２３〜１３０は、１段のマイクロストリップ並列結合型バンドパスフィルタである。例えば、フィルタ１２１〜１３０は、周波数２０〜３０ＧＨｚの信号以外をカットするバンドパスフィルタである。アンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈ、給電配線１０２およびフィルタ１２１〜１３０は、例えば、銅で形成される。

複数のアンテナ素子から形成されるアレーアンテナ構造を有するアンテナ装置は、各アンテナ素子と給電源１０３との信号の伝送を同期させるために、各アンテナ素子と給電源１０３との信号経路の配線長を同じにする。給電配線１０２は、複数の分岐点１０７〜１１３を有し、各アンテナ素子と給電源１０３との信号経路の配線長がそれぞれ同一になるように形成される。すなわち、第一の分岐点１０７と各アンテナ素子との信号経路の配線長はそれぞれ同一である。

給電源１０３に隣接する給電配線１０２は、各アンテナ素子と電気的に最も遠い（各アンテナ素子からの給電配線１０２の配線経路が最も長い）第一の分岐点１０７で２分岐される。第一の分岐点１０７で分岐された給電配線１０２の一方は、フィルタ１２１の一方と接続され、他方は、フィルタ１２２の一方と接続される。フィルタ１２１の他方と接続される給電配線１０２は、第二の分岐点１０８で２分岐される。第二の分岐点１０８で分岐された給電配線１０２は、第三の分岐点１０９または１１０でそれぞれ２分岐される。第三の分岐点１０９または１１０で分岐された給電配線１０２は、それぞれ、フィルタ１２３、１２４、１２５または１２６の一方に接続される。フィルタ１２３、１２４、１２５または１２６の他方は、給電配線１０２を介し、それぞれ、アンテナ素子１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃまたは１０１ｄに接続される。同様に、フィルタ１２２の他方と接続される給電配線１０２は、第二の分岐点１１１で２分岐される。分岐点１１１で分岐された給電配線１０２は、第三の分岐点１１２または１１３でそれぞれ２分岐される。第三の分岐点１１２または１１３で分岐された給電配線１０２は、それぞれ、フィルタ１２７、１２８、１２９または１３０の一方に接続される。フィルタ１２７、１２８、１２９または１３０の他方は、給電配線１０２を介し、それぞれ、アンテナ素子１０１ｅ、１０１ｆ、１０１ｇまたは１０１ｈに接続される。

以上のように、本実施の形態におけるアンテナ装置１００は、給電配線１０２の途中にフィルタ１２１〜１３０を形成する。すなわち、第一の分岐点１０７と各アンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈとの間の給電配線１０２にフィルタ１２１〜１３０が挿入される。

給電源１０３と各アンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈとの電力または信号を伝送する経路には、それぞれ、３段のバンドパスフィルタが形成される。例えば、給電源１０３とアンテナ素子１０１ａとの経路には、２段のフィルタ１２１および１段のフィルタ１２３とが形成される。

また、上述したように、アレーアンテナ構造を有するアンテナ装置では、各アンテナ素子と給電源１０３との信号経路の配線長を同じにする必要があるため、給電配線１０２を形成する領域の面積は大きくなる。本実施の形態におけるアンテナ装置１００は、この給電配線１０２を形成する領域に、フィルタを形成するので、フィルタを形成するためだけの領域を必要としない。よって、アンテナ装置の面積を削減することができる。

また、マイクロストリップ並列結合型バンドパスフィルタは線路長に応じた挿入損失が存在する。そのため、従来のアンテナ装置のように、給電配線１０２と別の領域にフィルタを形成した場合には、フィルタの線路長に応じた挿入損失が各アンテナ素子への経路に加えられることになる。一方、本実施の形態におけるアンテナ装置１００は、給電配線１０２の領域にフィルタを形成するので、フィルタを形成することにより挿入損失は増加しない。

図２は、バンドパスフィルタおよびマイクロストリップ型線路の周波数に対する挿入損失を示す図である。図２に示す波形２０１は、周波数に対する３段のマイクロストリップ並列結合型バンドパスフィルタの挿入損失を示す。波形２０２は、波形２０１のバンドパスフィルタと同じ長さのマイクロストリップ型線路の挿入損失を示す。

図２に示すように、周波数が２７ＧＨｚ周辺では、波形２０１と波形２０２との挿入損失は同程度である。すなわち、バンドパスフィルタをパスする周波数領域では、マイクロストリップ型線路とフィルタとの長さが同じであれば、挿入損失も同程度になる。よって、給電配線１０２をフィルタに置き換えた場合、線路全体の挿入損失は変わらない。

以上より、本実施の形態におけるアンテナ装置１００は、給電配線１０２が形成される領域にフィルタを形成する。これにより、フィルタを形成する領域を別に必要としない。よって、アンテナ装置１００の面積の増加を抑えることができる。さらに、フィルタの段数を多くしてフィルタ特性を向上させた場合にも余分にフィルタを形成する領域を必要としないので、アンテナ装置１００の面積を増加させずに、フィルタ特性を向上させることができる。また、フィルタを形成することによる、挿入損失の増加をなくすことができる。よって、高利得なアンテナ装置を実現することができる。

以上、本発明の実施の形態に係るアンテナ装置について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記説明では、アンテナ装置１００は、８素子のアンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈを備えているが、２素子以上のアンテナ素子であればこれに限らない。

また、上記説明では、アンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈは、平面型のマイクロストリップ型パッチアンテナとしたが、マイクロストリップアンテナ以外のアンテナ素子でもよい。

また、上記説明では、給電配線１０２をマイクロストリップ型線路としたが、その他の構造の配線であってもよい。

また、上記説明では、フィルタ１２１および１２２を第一の分岐点１０７と第二の分岐点１０８または１１１との間に形成し、フィルタ１２３〜１３０を第三の分岐点１０９、１１０、１１２または１１３とアンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈとの間にそれぞれ形成しているがこれに限らない。例えば、第二の分岐点１０８と第三の分岐点１０９または１１０の間にフィルタを形成してもよい。第一の分岐点１０７と第二の分岐点１０８または１１１との間、第二の分岐点１０８（１１１）と第三の分岐点１０９または１１０（１１２または１１３）の間、および、第三の分岐点１０９（１１０、１１２または１１３）とアンテナ素子１０１ａまたは１０１ｂ（１０１ｃ〜１０１ｈ）との間のうちいずれか一つにフィルタを形成してもよいし、任意の組み合わせにフィルタを形成してもよい。

また、上記説明では、アンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈと給電源１０３との間で同じ特性のフィルタが形成されるように、フィルタ１２１およびフィルタ１２２を同じ構造とし、フィルタ１２３〜１３０を同じ構造としたが、すべてのフィルタの構造が異なった構成であってもよい。

また、上記説明では、フィルタ１２１〜１３０は１段または２段としたが、多種の組み合わせの段数であってもよい。

また、上記説明では、フィルタ１２１〜１３０は平面構造のフィルタとしたが、これに限らない。また、基板１０４は単層基板としたが多層基板であってもよい。例えば、フィルタ１２１〜１３０は、積層構造を有するフィルタであってもよい。図３は、積層構造のフィルタの断面図である。図３に示すように複数層からなる多層基板３０４の各層間に形成された導体により、積層型フィルタ３６０を形成してもよい。

また、上記説明では、アンテナ素子１０１と配線線路１０２との整合構造は平面構造としたが、スロット給電や裏面給電など、立体構造であってもよい。図４は、立体構造の整合構造のアンテナ装置の断面図である。図４に示すように、給電配線４０２を積層基板４０４の層間に形成し、アンテナ素子４０１と給電配線４０２を、コンタクトホール４０３を介し接続してもよい。

また、上記説明では、並列（トーナメント）給電方式の給電配線構造を用いているが、その他の配線方式であってもよい。

また、上記説明では、フィルタ１２１〜１３０はマイクロストリップ並列結合型バンドパスフィルタとしたがこれに限らない。例えば、フィルタ１２１〜１３０は、ローパスフィルタまたは特定の周波数領域の信号をカットする帯域阻止フィルタであってもよい。図５（ａ）は、ローパスフィルタの構成を示す平面図である。図５（ｂ）〜（ｄ）は、帯域阻止フィルタの構成を示す平面図である。図６は、図５（ｂ）に示す帯域阻止フィルタを用いた場合のアンテナ装置の構成を示す平面図である。図６に示すアンテナ装置６０１のように、複数の帯域阻止フィルタ６２１〜６２６を給電配線６０２が形成される領域に形成してもよい。また、フィルタ１２１〜１３０は、複数種類のフィルタの組み合わせであってもよい。例えば、バンドパスフィルタと帯域阻止フィルタを直列に接続し用いてもよい。図７は、バンドパスフィルタおよび帯域阻止フィルタを用いた場合の、周波数に対する信号の減衰量の特性を模式的に示す図である。例えば、バンドパスフィルタは、周波数が２０〜３０ＧＨｚ以外の信号をカットし、帯域阻止フィルタは、周波数が２４ＧＨｚ周辺の信号をカットする。

また、上記説明では、基板１０４は誘電体で形成された基板としたが、その他の基板であってもよい。例えば、基板１０４は、アルミナ基板またはセラミック基板等でもよい。

（実施の形態２）
実施の形態２におけるアンテナ装置は、フィルタの上方に電波吸収体を形成することで、フィルタからの不要放射を低減する。これにより、アンテナ装置の放射特性を向上させる。

図８は、本実施の形態におけるアンテナ装置の構成を示す斜視図である。なお、図１と同様の要素には同一の符号が付しており詳細な説明は省略する。

図８に示すアンテナ装置８００は、フィルタ１２１〜１３０の上方に形成された電波吸収体８０１〜８０６を備える点が、図１に示すアンテナ装置１００と異なる。

電波吸収体８０１〜８０６は、特定の材料を用いることで電波を熱に変換し、特定の周波数の電波を透過させないものであり、様々な電波吸収体が市販されている。例えば、カーボン抵抗損失やフェライトなどの磁性損失を利用したものや、誘電体膜による誘電体損を利用したものがある。

アンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈおよびフィルタ１２１〜１３０が同一平面上に形成されている場合、フィルタ１２１〜１３０または給電配線１０２からの不要放射が、アンテナ素子の放射パターンに影響を及ぼす場合がある。

図８に示すアンテナ装置８０１は、フィルタ１２１〜１３０からの不要放射を電波吸収体８０１〜８０６で除去する。これにより、アンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈからの送信電波とフィルタ１２１〜１３１からの放射電波との干渉を防ぐことができる。よって、アンテナ素子１０１ａ〜１０１ｈと同一平面上にフィルタ１２１〜１３０が形成された構造であっても、良好なアンテナ利得およびアンテナ放射パターンを実現することができる。

なお、上記説明では、フィルタ１２１〜１３０の上方にのみ電波吸収体を形成したが、これに限らない。例えば、高周波領域での不要放射が大きい給電配線の曲がり部、分岐部、線路幅が変化しているインピーダンス変換部の上方に設置してもよい。また、高周波領域では線路自体でも不要放射が大きいので、共平面給電方式等の場合には、給電配線１０２の上方全面に電波吸収体を形成してもよい。

また、フィルタ１２１〜１３０または給電配線１０２の上方に電波吸収体の代わりに、不要放射を遮断する金属を形成してもよい。また、フィルタ１２１〜１３０または給電配線１０２の上方に電波吸収体の代わりに、電波を遮断する機能を有するフォトニック結晶構造体を形成してもよい。

また、電波吸収体８０１〜８０６またはフォトニック結晶構造体を設置することによるインピーダンス変化を防ぐために、電波吸収体８０１〜８０６またはフォトニック結晶構造体と給電配線１０２またはフィルタ１２１〜１３０との間に絶縁体層または誘電体層等を挿入してもよい。

また、フィルタを給電配線１０２が形成される領域に形成していない図１０に示すような従来のアンテナ装置のフィルタおよび給電配線１０２の上方に電波吸収体またはフォトニック結晶構造体を形成してもよい。図９は、従来のアンテナ装置のフィルタの上方に電波吸収体を形成したアンテナ装置の構成を示す斜視図である。図９に示すアンテナ装置９００は、フィルタ９２１の上方に電波吸収体９０１が形成される。これにより、フィルタ９２１からの不要放射を電波吸収体９０１で除去することができる。

本発明は、アンテナ装置に適用でき、特に、高周波を使用する無線通信装置またはレーダ装置等に使用するアンテナ装置に適用できる。

実施の形態１におけるアンテナ装置の斜視図である。フィルタおよび配線の周波数に対する挿入損失を示す図である。積層構造のフィルタの断面図である。立体構造の整合構造のアンテナ装置の断面図である。ローパスフィルタおよび帯域阻止フィルタの構成を示す平面図である。帯域阻止フィルタを用いた実施の形態１におけるアンテナ装置の平面図である。バンドパスフィルタおよび帯域阻止フィルタの周波数に対する信号の減衰量を示す図である。実施の形態２におけるアンテナ装置の斜視図である。従来のアンテナ装置に電波吸収体を形成したアンテナ装置の斜視図である。従来のアンテナ装置の平面図である。

符号の説明

１００、６００、８００、９００アンテナ装置
１０１ａ〜１０１ｈ、１００１アンテナ素子
１０２、４０２、６０２、１００２給電配線
１０３、１００３給電源
１０４、３０４、４０４、１００４基板
１０７〜１１３、１００７分岐点
１２１〜１３０、６２１〜６２６、９２１、１０４０フィルタ
２０１、２０２波形
３６０積層フィルタ
４０３コンタクトホール
８０１〜８０６、９０１電波吸収体

Claims

基板表面に形成された複数のマイクロストリップ型アンテナ素子と、
前記基板表面と同一の平面に形成され、前記各マイクロストリップ型アンテナ素子に電磁気的に接続され、複数の分岐点を有するトーナメント型のマイクロストリップ型配線と、
前記各マイクロストリップ型アンテナ素子から電気的に最も遠い第一の分岐点と前記各マイクロストリップ型アンテナ素子との間の前記マイクロストリップ型配線が形成される領域において、前記平面に形成され、第一の周波数領域の信号を遮断するとともに、第二の周波数領域の信号を透過するマイクロストリップ型フィルタとを備え、
前記マイクロストリップ型フィルタは、第一のフィルタと第二のフィルタと第三のフィルタとを含む複数のフィルタであり、
前記複数のマイクロストリップ型アンテナ素子は、第一のアンテナ素子と第二のアンテナ素子とを含み、
前記第一の分岐点以外の第二の分岐点と、前記第一の分岐点との間に、少なくとも１つの前記マイクロストリップ型配線の屈曲部と、前記第一の分岐点以外の第二の分岐点から延びるマイクロストリップ型配線と、前記第一の分岐点から延びるマイクロストリップ型配線が、互いに間隔を介して平行に形成された前記第一のフィルタが挿入されており、
前記第二の分岐点と前記第一のアンテナ素子との間に、少なくとも１つの前記マイクロストリップ型配線の屈曲部と、前記第一の分岐点以外の第二の分岐点から延びるマイクロストリップ型配線と、前記第一のアンテナ素子から延びるマイクロストリップ型配線が、互いに間隔を介して平行に形成された前記第二のフィルタが挿入されており、
前記第二の分岐点と前記第二のアンテナ素子との間に、少なくとも１つの前記マイクロストリップ型配線の屈曲部と、前記第一の分岐点以外の第二の分岐点から延びるマイクロストリップ型配線と、前記第二のアンテナ素子から延びるマイクロストリップ型配線が、互いに間隔を介して平行に形成された前記第三のフィルタが挿入されている
ことを特徴とするアンテナ装置。
前記第二のアンテナ素子と前記第三のアンテナ素子とは同じ構造である
ことを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
前記マイクロストリップ型配線または前記マイクロストリップ型フィルタの上方に電波吸収体を備える
ことを特徴とする請求項１または２記載のアンテナ装置。
前記マイクロストリップ型配線または前記マイクロストリップ型フィルタの上方に形成されたフォトニック結晶構造体を備える
ことを特徴とする請求項１または２記載のアンテナ装置。
前記マイクロストリップ型配線または前記マイクロストリップ型フィルタと前記電波吸収体との間に絶縁体層を備える
ことを特徴とする請求項３記載のアンテナ装置。